目前主要應用在專業運動員的球鞋鞋底，蒐集運動過程中腳底部受壓力之分佈，藉以分析運動姿勢正確與否，未來也可能進一步應用在座墊、運動器材…等應用市場。 由於印刷電子技術在日本迅速發展，日本廠商順勢成立Japan Advanced Printed Electronics Technology Research Association; JAPERA進行印刷電子技術的研發。 JAPERA目前已有26家日本廠商及1家獨立的研究法人參與，主要廠商包括上游材料、零組件商、終端系統商及研究機構。 軟板相較於其他硬板電路板產品具有更加輕薄、更具可撓性的產品特性，在終端產品講求輕薄多工的趨勢之下，軟板的應用場域逐年增加。 如圖一所示，早期的軟板只用在終端產品機構件必需彎折或移動的部位，例如折疊手機及筆記型電腦中的螢幕與主機板相連接處；或是滑蓋手機、光碟機及軟硬碟機裏的移動軟板。
60年代由美國開發用於航太及軍事上之用途，70年代末期開始逐漸應用在計算機、照相機、汽車音響、印表機等產品。 之後，由於強調高功能、小體積、重量輕的可攜式資訊產品、通訊產品及消費性電子產品逐漸開始受到消費者歡迎，90年代後期，軟板便開始在印刷電路板產業中佔有一席之地。 法人表示，多項產品需求強勁，帶動PCB第三季營收維持成長，如伺服器、5G手機、汽車電子等，尤其第三季為消費性電子旺季，5G新機帶來的成長動能最為顯著，由於去年美系新機延後推出導致整體基期較低，而今年恢復過往時程的狀況下，可以明顯看到軟板的年成長較大。 旭締科技有限公司成立於2014年，擁有印刷電路板(PCB)生產基地及辦公室。
軟板廠: 技術專欄
同泰，將以高品質、高良率FPC事業領域為基礎、高整合效能的EMS事業、高附加價值的材料事業、策略聯盟創造綜效的投資事業、以及資本密集、技術密集的光電事業，創建一個世界觀、大格局、恢弘氣度的同泰企業集團，達成「創新科技，精緻人生」的企業願景。 軟性多層板的製作程序，一般是以軟性基材做工具定位孔開始，之後靠著工具定位孔結合各層線路及覆蓋層的結合。 由於多層軟板的材質較軟，製作時不易定位，所以一般大多採用單片生產，以提高其對位的準確性，但這麼一來單價也就相對的提高。 多層軟板在一般的業界較少人使用，但隨著產品的體積縮小，軟板也可以焊接SMT的零件之後，開始有部份的高階產品開始嘗試採用這類軟板，這類軟板的優點是不用局限於平面的電路板設計，可以讓線路隨著產品的曲線做適當的轉折。 二、絕緣底膜（base film）：可以分成聚醯亞胺薄膜(PI Film)和聚酯樹脂膜(PET Film)兩種，最常使用的為PI膜。 PI膜在全球為寡占市場，僅少數廠商生產包含杜邦、Kaneka、Ube、達邁等，其中杜邦為全球最大的生產廠商。
十年前軟板佔整體電路板產品產值不到10%，目前已經上升至接近二成的比重，並且還在逐年的升高當中。 雖然早期軟板的應用如光碟機、數位相機、…市場萎縮，但新的終端應用範疇不斷擴大，以及每項終端使用軟板片數持續增加，都促使軟板產值在未來得以保有較高的成長動能。 而在樂觀看待未來軟板產業的發展下，仍有台灣軟板業者值得留意的發展關鍵議題。
軟板廠: 基金
隨著連網應用成為市場主流，各項終端電子產品具有網路傳輸功能已相當普遍，無論是有線或是無線的資料傳輸速度都不斷往上提昇，未來10GHz以上的傳輸頻率將成為趨勢，因此高速/高頻材料的開發成為電路板材料研發的顯學。 另一方面，3D立體及拉伸技術可強調電路板可塑性的應用，而一般使用的PI材料因過於柔軟而無法定型，因此改採LCP(Liquid Crystal Polymer)材料，利用LCP材料加熱後的可塑性，加工製造出所需要的3D立體軟板，例如機器人手指的彎曲關節。 以日本第一大廠Mektron開發的LCP材質高頻軟板為例，其Dk值為3.0，相較一般PI材料Dk值約3.3為低，Df值為0.002也較一般PI材料的Df值0.018為低，吸水率小於0.04也較PI材料的1.5為低。 主要應用市場將著重在Type C USB接頭、4K高畫質影像傳輸接頭、SATA傳輸線、HDMI、天線…等。 如圖二所示，2016年全球軟板產值約為11,021百萬美元，相較2015年大幅衰退約7.4%左右。
- 願景基金出現鉅額投資收益，因其持有的英國晶片設計商安謀（Arm）準備今年內股票首次公開發行（IPO）令估值不斷上升而進補。
- 在生產方式上，因軟板材質相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產方式；至於大型軟性電路板廠則多采成本低、產能大的 Roll to Roll連續生產方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產品為主。
- 日翔以台灣製造的優良品質行銷世界，是您最佳的軟板合作夥伴，佈局全球，我們以豐富的產業經驗，不斷創新技術及擴充生產規模，提供客戶穩定的品質、即時的交期及具競爭力之整合性解決方案。
- 不過日前法說會上公司強調，2021年台郡有信心加入5G手機LCP天線的生意，目前已到最後認證階段，客戶也非常滿意，筆電及平板方面的成長幅度預期也不輸手機，多元產品線展望看好下，台郡預估2021年第一季整體生產產值將較去年第一季有約50％以上的成長。
全球軟板的市佔率算是三分天下，包含日本、韓國、台灣，各佔20%左右，其他是中國廠商。 由於蘋果擁有極強的採購能力，因此供應商往往必需承擔許多壓力，例如不保證採購量，但要供應商承擔投資設備壓力;不承擔庫存成本，供應商仍得備料充足;為了避免單一供應商的風險，供應商被迫把獨家技術轉移給競爭對手…再再顯示廠商對蘋果訂單的又愛又恨，甚至必需作好隨時退出的準備。 表一則整理近二年全球主要軟板廠商之動向與策略，受到軟板市場過於依賴手機應用市場，一旦手機市場出貨量衰退，對各家廠商的影響十分顯著，因此不難看出各家廠商均在手機以外的佈局相斷著墨，其中又以汽車市場是最為各家廠商所看重，另外包括穿戴式裝置、機器人、通訊基站等應用領域。 隨著輕薄、空間縮小的趨勢發展，不論人機介面或產品外型都有革命性的改變。 許多鍵盤功能需求不高的產品溝通介面都被觸控螢幕所取代，而這些超薄形的機構必然需要有可彈性連接的軟板才能設計。 軟板多樣化不同於一般電路板，很難用普遍設計觀念規劃結構，每種產品外型設計都需要不同的軟板結構。
軟板廠: 服務項目
衰退的原因除了受到2016年全球終端電子產品消費力道減弱，所有電路板產品需求均下滑的整體因素之外，最大的原因仍是軟板最大應用市場手機的出貨量衰退所造成。 2016年整體手機出貨量意外衰退0.1%，尤其2016H1全球手機出貨量較2015H1衰退近4%，更是歷年罕見的現象，雖然下半年第三季受惠Apple新機出貨超出原先預期，驅動Apple相關軟板供應商季營收成長幅度高於整體平均值，不過縱使下半年回復至成長的軌道，但全年產值仍面臨衰退。 台灣製造行銷世界你最佳的軟板合作夥伴日翔軟板科技股份有限公司成立於2004年6月, 產品運用於穿戴式產品、5G應用、手機、觸控面板、平板電腦、平面顯示器、筆記型電腦、發光鍵盤、衛星導航、汽車電子及醫療器材...等多樣應用領域。
軟性基板一般均有使用接著劑，目前接著劑材料特性之熱性質及可靠度較差，因此若能將其接著劑去除將可提高其電氣及熱性質。 軟板廠 一、臻鼎-KY(4958)：全球PCB龍頭廠，硬板新產能穩定開出，法人估計臻鼎第2季營運有望持平第1季，公司則預期全年合併營收與稅後淨利都將達到雙位數成長，續創歷史新高。 依據Prismark統計，2010年全球軟板產值為8191百萬美元，較2009年6760百萬美元成長21.2%，預估2011年軟板產值將來到8869百萬美元，成長率8.3%。
軟板廠: 產品與服務
印刷電路板（PCB）被稱為「電子工業之母」，其中能夠做到彎曲、輕薄化的軟板，更因為獲得蘋果（Apple）等國際品牌的青睞，一舉晉升為PCB領域裡成長率較高的品項。 只不過，在高成長的背後，後續也有來自紅色供應鏈的競爭，其實，台灣有一家軟板廠圓裕，早在十年前就已經開始成功逐步跳脫流血競爭，走出自己的一片天。 軟板，又稱軟性印刷電路板(Flexible 軟板廠2023 Print Circuit；FPC)，是將軟性銅箔基板(FCCL)和軟性絕緣層，使用接著劑貼附後壓合而成，並經過蝕刻等加工過程，最後留下所需的線路，作為電子訊號傳輸媒介。 同泰擁有高素質的研發團隊，一直致力於生產設備的自動化，發展精密化、多層化FPC的能力，擴充大陸生產基地產能，運用兩岸分工模式，提供客戶最精準的交期與最滿意的服務。
- 必竟2017年蘋果公佈的193家供應鏈，若和2011年相比有近60家廠商已不復存在於名單中，因此，廠商在進入蘋果供應鏈所需投資的成本設備，必需更加小心謹慎評估。
- 針對客戶市場的需求，我們能提供各相關製程和設備的最佳技術諮詢與建議，滿足每一位客戶的需求，並以極具競爭力的報價，高品質、高良率的製作,與客戶共創雙贏是旭締科技的宗旨。
- 而軟板的使用，以手機、平板為多，平均一台手機或是平板，要用到6~8片軟板。
- 基板的絕緣基材一般常用為Polyester (PET)、Polyimide (PI)兩種材料，其各有優缺點，PET的成本較低，PI的可靠性較高。
- 沒有前因後果的內容，工作熊不一定會瞭解你在說什麼，就更無法回答你的問題。
如果您想詢問關於電路板方面的工程問題，請前先參考這篇文章【詢問工程問題，請提供足夠的資訊以利有效回答】 把自己的問題想清楚了再來詢問，並且請提供足夠的資訊，這樣才能有效回答問題。 工作熊每則留言都會看，但不會每則留言都回答，尤其是只有問候之類的內容。 留言詢問時請注意您的態度，工作熊不是你的「細漢」，更沒有拿你的薪水，所以不接受吆喝工作熊的態度來回答你的問題。
軟板廠: 產品介紹
三、多層板(Multilayer)：主要是使用單面板或雙面板所組成，並且透過鑽孔使導電層相通，增加線路密度和提升可靠度，但因層數增多，使的可撓性變差，其應用領域較有限。 願景基金財務長戈維爾（Navneet Govil）強調目前其基金對投資所設的門檻非常高。 軟板廠2023 現在只有專注下一代AI研發而具有高度成長潛力的公司，才會被他們考慮為投資標的。
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軟板廠: 服務
近期公司大動作實施庫藏股，預計兩個月內自市場買回4千張，用於轉讓予員工，買回區間價在19元至26.85元。 過去的PCB產業，因為有污染環境的疑慮，所以在10年前就已經陸續移往中國大陸設廠，只剩下一部份的產能在台灣，接一些利基型、毛利率較高的訂單。 可是在中美貿易戰開打之後，許多台商紛紛把產能再次移回台灣，使得近期PCB業者雖然有受到中國疫情封城的影響，但受衝擊的程度不算太高，算是不幸中的大幸。 嘉聯益的部分，則已在佈車車載的市場，但因車載一般約需2-3年時間做產品送樣和驗證，但電動車市場也是長期看好的市場。 輝達表示，上述新款RTX工作站提供多達四個RTX 6000 Ada GPU，另可視用戶需求，在系統內配置NVIDIA AI Enterprise或Omniverse Enterprise，以支援處理各種要求嚴苛的生成式AI和圖形密集型工作負載。
新款NVIDIA RTX 5000 GPU已上市，即日起透過惠普及麗臺科技、PNY和Ryoyo Electro等全球合作夥伴出貨。 NVIDIA RTX 4500與RTX 4000 GPU將於今年秋季，由BOXX、戴爾（DELL）、惠普和聯想以及全球合作夥伴發售。 基材為柔軟的塑膠絕緣層，具有可撓曲、輕、可連續生產的特性，因此軟性電路板產品具有質輕、薄小、可彎曲、低電壓、低消耗功率等特性，但製程難度較硬板高。 2.依目前市場狀況，同一支基金之下又會區分不同級別，本排行只取同一基金下績效表現最佳的級別，進行評比，其他級別，則忽略不計。 1.「台灣ESG永續基金排名」是以台灣金管會「ESG基金專區」內認可的國內外ESG基金，為評比的主要母體，再依各基金每周的績效表現，進行排行。 工商時報 王賜麟 受惠於第三季傳統旺季，PCB廠出貨增溫，根據台灣電路板協會（TPCA）統計，PCB上市櫃9月營收月增2.2％、年增達17％，其中，硬板年增15.76％，軟板年增達20.19％。
軟板廠: 電子製造的系列文章
在生產方式上，因軟板材質相當軟、加工時外形不易固定，因此中小型廠多采批次、少量多樣的生產方式；至於大型軟性電路板廠則多采成本低、產能大的 Roll to Roll連續生產方式，是故訂單多來自照相機、硬碟機等電腦周邊產品為主。 另外，在制程技術方面，雖然電路板不屬電子產品的主要構造板，制程較簡單， 但難度卻不比硬板來得低。 台虹目前 軟板廠 FCCL 產品結構仍以手機、平板等手持裝置居多，占 80%，車用占 5-10%，其他為工業控制、醫療等應用，台虹也已打入新創電動車、新能源車電子主控、電源管理體系等，在每部車軟板需求超過百片用於取代連接線、排線的有利情況下，預估 3 年出貨量將 100% 成長。 目前，圓裕營收有五成來自軍工筆電、電競等高毛利產品，其他消費性電子領域，也囊括平板電腦、智慧手錶等應用。 事實上，軍工筆電市場一直以來就以訂單穩定、毛利率高著稱，因此，圓裕過去十年除了享受連續成長的好時光以外，「毛利率二字頭」更是稱霸其他上市櫃軟板廠，可說是軟板廠中轉型利基型市場的代表之一。 軟板優點包含：(1)使產品體積縮小、(2)重量較輕薄、(3)有折撓性、(4)可依照空間改變形狀做成立體配線、(5)可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。
日本近年來積極發展印刷電子技術，目前已掌握關鍵印刷模組技術及材料並成功整合。 日本Fujikura公司積極應用精密印刷生產整合製程製作高密度電子電路元件，並成功應用於印刷電路板之製造。 太陽日酸公司則研發200oC以下的奈米銅粒子，作為半導體功率元件印刷製造之接合材料。
軟板廠: 換機潮來了 軟板廠沾光
目前具有世界級印刷電路板(PCB)產品製造之能力與技術，提供全球客戶多角化之完整服務。 日本電路板廠商積極開發少量多樣高單價的利基型產品，其中Mektron所開發軟板整合感測器的技術即為典型的例子。 產品結構如圖五所示，厚度僅有150μm，軟板結構內有多顆陣列排放的感測元件，並且仍然保持軟板可彎折性的特點，藉由表面受到壓力改變電阻而偵測受到壓力的大小及分佈。
根據財報，年度第一季軟銀集團的銷售淨額1.56兆日圓，低於市場分析師預估中值的1.6兆日圓。 當季淨虧損4,776.2億日圓，市場分析師的預估中值為獲利730.2億日圓。 該公司仍然維持全年度股息44.00日圓的預測，市場分析師的預估中值為47.73日圓。
軟板廠: 留言
絕緣基材、接著劑及銅導體所組成，當微影製造完線路後，為防止銅線路氧化及保護線路免受環境溫濕度之影響，必須在上面加上一層覆蓋膜保護(Coverlayer)，覆蓋膜的組成為絕緣基材及接著劑。 二、台郡(6269)：為國內第二大軟板廠，主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，算是最純的軟板廠，最大客戶是蘋果(Apple)。 今年第1季的手機、平板、NB都有大量的遞延性訂單，毛利率較低的高材料和電腦產品占比較大，因此繳出每股盈餘2.24元的成績單。 台灣在科技製造業的發展，可以說是舉目共睹，例如：半導體、PC以及多項電子零組件……等，在電子零組件中，印刷電路板(PCB)更是全球排名No.
一、單面板(Single Side)：為最基本的軟板種類之一，組成方式將導體層塗上一層接著層，之後在再加上一層介電層。 軟板優點包含使產品體積縮小、重量較輕薄、有折撓性、依照空間改變形狀做成立體配線、可提升系統的配線密度並減少配線錯誤等。 缺點包含成本較高、容易因製造過程中掉落或碰撞而折損、不適合接較重的元件、容易因為靜電殘留而吸塵等。 軟板廠 軟銀首季投資金額共計18億美元，跟前三季合計投資約5億美元相較明顯放大。 首季虧損4,776億日圓（約33億美元），市場原先預期獲利750億日圓。 除了軟板在電動車用量大增，對軟板廠來說，電動車跟燃油車的差異之一也來自於供應鏈可望重組，過往燃油車供應鏈大部分被日資占領，較為封閉，但電動車如一台大電腦，也因為產業才剛成型，供應商比較開放，對台廠更是可搶入的好時機。
軟板廠: 軟板廠已開始佈局 看好長線商機
同泰除了以嚴謹的品質要求，先後通過UL94V-O、ISO9002、ISO9001，已通過ISO14001、TS16949及OHAS18000等國際品質認證，以落實全面品質管理系統，全面提升產品品質，滿足未來品質的需求。 同泰電子科技創立於1990年，以「成為滿足客戶軟板需求的專業製造廠」為企業使命。 秉持「專業製造，技術領先，品質保證，共創雙贏」的經營理念，以一流的技術、高品質的產品和滿意的服務，打造同泰成為世界級的專業軟板設計製造廠。 製作這種雙面軟板的最普遍方法是採用貼有雙面銅皮的基材，然後進行雙面通孔(Plating Through Hole)的製作生產，這種產品的製程有點類似硬式電路板(PCB)的製作，最大的不同就是基板的厚度與材料的不同而已，另外PCB不用壓合表面覆蓋層(cover 軟板廠 film)。 軟板主要構成的原料為軟板基板(FCCL)，可依層數區分為無膠系軟板基板（2 Layer FCCL）和有膠系軟板基板（3 Layer FCCL），兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著膠劑。
最受注意是其以科技股為主的願景基金首季投資收益約1,600億日圓，為過去六個季度裡首次出現投資收益，讓軟體正嘗試新投資。 日本軟體銀行（SoftBank）8日公布截至6月底止首季度財報，儘管意外出現連三季虧損，但科技股回升帶動其重要投資工具「願景基金」（Vision Fund）投資收益逾千億日圓，終止該基金連虧五季局面。 相比與用在PC／NB的消費性顯卡，輝達本次推出的GPU屬於利基市場，主要鎖定工作站領域，因此並非所有PC品牌廠、板卡廠加入首波供應商。 臻鼎軟板起家，2020年不畏環境嚴峻、疫情衝擊，全年營收達1,312億元，連續四年創下新高紀錄。 今年看到的不是單點突破、是全面爆發，四大業務包括軟板、硬板、IC載板、HDI都有雙位數增長的潛力，預期今年的成長幅度將高於過往水準。
