聯發科技第五代高能效 APU 590 為引領AI新趨勢而生，採用高能效 AI 架構設計，並充分發揮混和精度優勢，靈活運用整數精度與浮點精度運算，為智慧手機的拍照、影像、串流媒體、遊戲等萬千應用提供高能效 AI 算力。 以先進的計算架構、出色能效、創新的遊戲和影像錄製技術、影院級顯示效果、強大的 5G 連結以及更多特性，打造非凡體驗。 搭載天璣 8100、天璣 8000 和天璣 1300 等平台的智慧手機將於今年第一季至第二季陸續上市，協助全球主流手機品牌打造出色的 5G 產品。 聯發科今天推出天璣 6100+，支援 Full HD 顯示、高更新率、AI 拍攝等功能，採用天璣 6100+ 處理器的手機預計今年第三季上市。 法人表示，智慧型手機需求仍疲弱，下半年復甦力道有待觀望，期待聯發科下半年新品推出，及蘋果手機發表刺激手機市場銷量，另外聯發科非智慧型手機業務，有望受惠美國寬頻基建，旗下達發的固網寬頻產品積極搶攻美國市場占有率，提供電信業者導入光纖固網寬頻晶片解決方案，營運表現仍值得期待。 支持高達 120Hz 螢幕更新率不僅帶給遊戲玩家更爲暢快的遊戲體驗，也爲瀏覽網頁、視頻帶來更爲流暢的視覺體驗，搭載 Full HD+ 解析度，提供更爲生動且具備更高的色彩飽和度的屏幕畫面的圖像，爲消費者打造以往只有高端數位電視才能支持的高解析度視覺盛宴。
- 自由3C科技頻道也搶先拿到了vivo X80上市版，初步以效能軟體《Geekbench5》進行跑分，所得到的成績是單核1259、多核4144。
- 天璣 1300 的 HDR-ISP 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭，並整合聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，遊戲和日常使用均有高能效表現。
- Vivo X80台灣價格是27,990元，即日起至5月31日開放預購，6月1日正式開賣。
- 所有手機在測試15分鐘後都開始出現掉幀的現象，尤其是華為 Mate 40 Pro，雖然OPPO Find X5 Pro (天璣版)也有影響，但整局測試平均幀數依舊是89.1FPS，整機遊戲功耗在4.7W左右，幀數和功耗控制上均優於對比測試的驍龍8 Gen1和麒麟9000機型。
- 聯發科（2454）11日推出全新天璣6000系列行動晶片，並搭載主流5G通訊功能。
- OPPO Find X5 Pro (天璣版) 雖然優於OPPO Find X5 Pro (高通版)，但還是不如搭載麒麟 9000的 Mate 40 Pro，值得注意的是溫度控制上有一點優勢存在。
天璣9000，這顆旗艦晶片背負著台灣IC設計大廠聯發科(股票代號2454)重要的使命，在高通 SnapDragon 888、SnapDragon 8Gen1 這兩年旗艦晶片擠牙膏的發展下顯得更為重要。 今天由知名爆料大神「 數碼閒聊站 」的實測數據中，簡單的分析一下關於2022年旗艦手機的發展狀況與購買建議。 另外，天璣 920 支援 LPDDR4x 和 LPDDR5 兩種規格的記憶體，同時也支援 UFS 2.2 和 UFS 3.1 內部儲存晶片，並擁有雙 5G SIM 以及 VoNR 功能，及最新的 Wi-Fi 標準、2x2 MIMO 和藍牙 5.2。 MediaTek Imagiq 技術結合強大的 AI 算力、圖形處理器及加速器，提供令人驚豔的拍照體驗，無論你是攝影達人、短影片創作者、獨立影片製作人或網路主播，Imagiq 都能呈現良好視覺效果。 MediaTek MiraVision 可支持最新 HDR 標準，透過獨家的圖像顯示增强技術，讓不論是影音串流或一般影片皆能動態增強影像品質，帶來電影院等級的視覺效果。
天璣: MediaTek 天璣 6080
聯發科技帶來無與倫比的智能家居體驗，我們提供豐富功能和高效節能的智慧電視、語音助理裝置、家庭音響、物聯網設備，以及 Wi-Fi 路由器等。 聯發科技天璣系列具備高度整合 5G 數據機，具備高性能與長效續航力，從3GPP R15 到 R16 標準，聯發科技引領 5G 技術發展，未來將持續以 5G 雙卡雙待、多載波聚合、省電技術等技術引領業界。 聯發科技天璣旗艦移動平台的又一力作：更高峰值頻率的 Arm Cortex-X2 CPU 和 Arm Mali-G710 十核 GPU，引領性能進一步升級。 AI Video視頻引擎融合APU+ISP硬體，可為終端廠商提供來自相機感測器的資料，以提升AI視頻增強的效果，速度更快、能效更高。 MediaTek 天璣9200整合先進的5G modem和人工智慧技術，實現更快找網、更快回網以及其他智慧連網增強功能。 由此看來，天璣9200+應該也是1+3+4的架構設計，超大核主頻將會突破3.05GHz，同樣是台積電第二代4nm製程打造。
天璣 920 和天璣 810 兩款處理器估計最快將在 2021 年第三季度開始出貨，並出現在各手機廠商的中階與中高階機型上。 譽為「顏如玉」的綠色背蓋，」採用獨創的玉質玻璃工藝，呈現帶有類似玉石的顏色與紋路，手持握感圓潤，且「顏如玉」色系在太陽光或是紫外光下顏色會呈現不同深淺層次的綠色，很有獨特的個性美感。 近期巴以衝突再度升級，以軍與巴勒斯坦人在約旦河西岸北部的傑寧地區發生激烈衝突，導致大量人員傷亡。
天璣: 北斗九星
天璣 6100+ 採用 6 奈米製程，整合 2 個 Arm Cortex-A76 大核和 6 個 Arm Cortex-A55 能效核心，支援先進的影像技術及 10 位元顯示。 天璣 6100+ 整合支援 3GPP R16 標準的 5G modem，支援 140MHz 頻寬 5G 雙載波聚合，不僅 5G 連網性能更加出色，在 MediaTek 5G UltraSave 3.0+ 省電技術加持下，還能大幅降低 5G 通訊功耗，讓 5G 裝置續行更持久。 天璣900 天璣2023 採用先進的台積電 6nm 制程，整合旗艦級 CPU 核心、記憶體、快閃記憶體和顯示技術。
二、MediaTek Imagiq 890影像處理器 助攻旗艦影像處理器更精準地捕捉任何精彩瞬間。 當處於低光源環境下拍攝，仍可獲得更明亮、最佳對比銳利度、細節更豐富的照片和影片。 此外，天璣 9200+ 支持Wi-Fi 7 無線網路傳輸標準，傳輸速率理論峰值可達6.5Gbps、2x2+2x2高速連網，同時支持藍牙5.3，為安卓手遊玩家帶來快速、穩定、順暢的連網體驗。
天璣: 天璣8000系列
Arm Mali-G68 GPU 不僅具備 Mali-G78 的所有先進技術，在能效方面也進行了優化設計，能為手機遊戲玩家進一步延長電池續航。 業界率先採用台積電 4nm 製程，帶來性能、功耗方面的進一步強化，憑藉業界先進的製造工藝，為旗艦手機帶來突破性的能效表現。 MediaTek MiraVision 通過智慧技術帶來高更新率的顯示效果，具有出色能效表現。 MediaTek MiraVision 行動顯示技術可智慧調整螢幕顯示和影片串流，通過軟硬體優化帶來出色的視覺效果。
天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，高速連網遊戲不中斷，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合。 陳俊宏指出，天璣6100+採用台積電6奈米製程，2個Arm Cortex-A76大核和6個Arm Cortex-A55能效核心，強大的先進的影像技術及10位元顯示，處理AI拍攝等功能。 而在5G聯網部分，天璣6100+連網性能出色，整合支援3GPP R16標準的5G modem，支援140MHz頻寬，另外在MediaTek 5G UltraSave 3.0+省電技術加持下，還能大幅降低5G通訊功耗，提供性能升級、能效升級、同時降本增效的解決方案。
天璣: 科技生活 - teXch
OPPO Find X5 Pro (天璣版) 雖然優於OPPO Find X5 Pro (高通版)，但還是不如搭載麒麟 9000的 Mate 40 Pro，值得注意的是溫度控制上有一點優勢存在。 天璣 920 和天璣 810 採用八核心設計，支援最高 120Hz 螢幕刷新率，這意味著高刷新率的螢幕規格即將下放到中階手機平台。 以自帶環狀柔光的人像系統作為訴求的 vivo V27 ，為全球亦是全台首款搭載聯發科天璣7200處理器的 5G 新機，採用台積電四奈米製程，共推出綠、金與黑三色。 內建儲存容量為主流的256GB，此次共引進兩種不同記憶體容量的版本，售價僅相差一千元，分別為：8GB+256版本、售價為16,990元；以及12GB+256GB、售價為17,990元。 對於手機處理器來說，決定其性能的核心因素主要就是CPU、GPU和功耗這幾個方面了。
- 天璣900 內置出色的硬體級 4K HDR 影像錄製引擎和先進的降噪技術，可降低影像後期製作的複雜度，為攝影愛好者和影片創作者帶來更好的影像創作體驗。
- 所以說，天璣 1300 的效能確實比較接近高通 778G ，搞不好還超越，現在就看 OnePlus Nord 2T 的售價會訂在多少。
- 聯發科技天璣 800 展現了聯發科技在整合 5G 系統單晶片（SoC）上的領先地位，採用 7 奈米製程，為手機製造商提供高效、卓越的 5G 系統單晶片。
- Vivo旗下主打人像美拍的中階V系列，於今（3/31）在台上市新一代的vivo V27，迎來重大幅度的改版，從機身顏值外觀設計、機背相機模組與補光燈，以及拍攝功能與整體運算性能，都有感升級。
- MediaTek 聯發科技不只將 5G 應用在智慧電話，同時也投入桌上型電腦、家用路由器、上網熱點等各項設備中，有了天璣，你就能時刻感受5G無與倫比的流暢效能。
- 第三代來電不斷網技術可實現遊戲通話雙卡並行，在 5G 網路連接下，使用者可以在主卡玩手遊的同時撥打或接聽副卡電話，遊戲持續不斷線。
- MediaTek MiraVision 行動顯示技術可智慧調整螢幕顯示和影片串流，通過軟硬體優化帶來出色的視覺效果。
需要注意的是，科技犬測試人物等級為50級，測試模型為4個日常任務（共計26分鐘）測試時技能釋放極為頻繁且對戰時人物切換操作也極為頻繁，這樣做的目的是最大限度通過高負載來考察一加10 Pro的抗壓能力，同時開啟「電競模式」，最大限度釋放手機性能。 一加Ace首發搭載了天璣8100-MAX獨家定製晶片，這枚定製晶片以台積電5nm工藝打造，CPU能效比上一代提高了25%。 天璣9000 版本的 OPPO Find X5 Pro 在「 王者榮耀 90fps 」穩定性測試中，還是明顯比高通版 OPPO Find X5 天璣2023 Pro 要更好，且平均功耗要更低。 另外在極客灣模擬一般日常使用測試中，天璣版本也可以多用將近40分鐘的使用時間，在硬體規格不變的前提下，單靠一顆晶片就有如此大差異。
天璣: 智慧城市
120Hz 高螢幕更新率能為用戶帶來更流暢的使用體驗，不僅能改善遊戲時的模糊拖影，還能讓網頁滾動和應用程式動畫更平滑順暢。 終端廠商可以據此打造支援高解析度 FHD+ 顯示螢幕和超快反應速度的智慧手機。 此外，搭載的11 核 GPU 圖形晶片 Immortalis-G715峰值頻率，則可較前代提升達17％，處理更複雜應用程式時，能更遊刃有餘。 聯發科（2454）11日推出全新天璣6000系列行動晶片，並搭載主流5G通訊功能。 其中天璣6100+支援FHD顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，5G行動體驗更提供可靠穩定之Sub-6GHz。
先前傳出小米 13T Pro 將採用 144Hz AMOLED 螢幕，配備 4nm 晶片組，最高支援 12GB+512GB 組合，基於Android 13 的 MIUI 系統，配備徠卡調校的鏡頭，內建 5000mAh 容量電池，支援 120W 快充。 5G 載波聚合技術可實現更高的平均速率，相較無載波聚合的解決方案，可增加 30% 覆蓋範圍，還可在兩個 5G 連接區域之間進行無縫切換。 支援高達 120MHz 頻寬的 5G 雙載波聚合，支援混合雙工 FDD+TDD 連接。 對比高通Snapdragon 8+ Gen 1先前流出的接近量產版測試結果是單核1,311、多核4,070，聯發科天璣9000+無論單核、多核都小贏，堪稱目前最強的Android旗艦晶片；不過實際效能還是要等到真正上市版才精準。 聯發科官方數據指出天璣9000+將比原本天璣9000的CPU效能提升5%、GPU更達到10%；根據中國微博的最新消息，天璣9000+的跑分已經出現在《Geekbench 5》上，成績為單核1,322、多核4,331。 從智慧手機、電視、語音助理到 Chromebook，以及家用 Wi-Fi 路由器，都來自於聯發科技。
天璣: 效能實測
天璣6000系列晶片，讓手機製造廠能推出領先業界裝置，提供性能、能效升級，同時降低成本的解決方案，採用天璣6100+行動晶片的智慧手機預計於2023年第三季度上市。 天璣 1300 採用台積電 6nm 工藝製造，具備八核心 CPU，包含 4 個 Arm Cortex-A78，其中 1 個 Arm Cortex-A78 作為超大核主頻高達 3.0GHz。 內建 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎，提供全方位智慧手機遊戲體驗，包括 AI-VRS 可變渲染技術、Wi-Fi 藍牙雙連抗干擾技術，以及延遲更低的藍牙 LE Audio 技術。 MediaTek 天璣 700 系列支援中階 5G 智慧型手機，具備絕佳的效能、流暢的顯示技術、HDR 多媒體和攝影功能以及同級最佳的能源效率，為最廣大的受眾帶來一流的 5G 體驗。
當前天璣9200由1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核組成，超大核主頻是3.05GHz，GPU為Immortalis-G715。 天璣 800 支援 5G 獨立組網（SA）及 VoNR 通話，可實現新一代清晰品質的視訊和語音通話。 道教除了以北斗七星集合為一神北斗星君外，也分稱北斗七星為「七元解厄星君」，即：天樞宮貪狼星君、天璇宮巨門星君、天璣宮祿存星君、天權宮文曲星君、玉衡宮廉貞星君、開陽宮武曲星君、瑤光宮破軍星君。 天璣2023 例如古人於昏時觀察斗柄方向的變化，作為判斷季節的標誌，在戰國時期古籍《鶡冠子》記載「斗柄東指，天下皆春；斗柄南指，天下皆夏；斗柄西指，天下皆秋；斗柄北指，天下皆冬。」（不過由於歲差造成的偏移，古、今北斗斗柄在昏時的指向已經不同）。 GPU 方面，天璣 9200 的跑分情況與之前曝光的類似，超過了高通驍龍 8 + Gen 1 和蘋果 A16。
天璣: 旗艦級降噪的 4K HDR 影像引擎
天璣（γ UMa / 大熊座γ），英文名Phad或Phekda，是大熊座中北斗七星之一，排序第三。 在阿拉伯文的原意是الفخذ الدب al-faxð ad-dubb，意为“熊的大腿”，亮度2.44等，距離地球60光年。 憑藉新一代 Wi-Fi、藍牙和 GNSS 天璣 標準，聯發科技的創新技術還可實現與多個無線外設的無縫連結。 天璣2023 在阿拉伯文的原意是الفخذ الدب al-faxð ad-dubb，意為「熊的大腿」，亮度2.44等，距離地球60光年。
當然，如果天璣1080手機價格便宜很多，且你對手機性能要求不高的話，天璣1080會是實用之選。 天璣1080內置的GPU型號為Mali-G68 MC4，而天璣8100內置的GPU型號為Mali-G610，版本號更高。 天璣1080和8100均為台積電代工生產，其中1080採用的是台積電6nm工藝製程，而8100則是更先進一些的5nm工藝製程。
天璣: 天璣9000跑分實測
在高鐵模式下，搭載天璣 920 天璣2023 的終端支援智慧搜索並連接到低延遲的基站，該模式適用於快速移動的場景，幫助旅途中的玩家獲得流暢的網路連結體驗。 天璣 920 整合 2x2 MIMO 的 Wi-Fi 6，為用戶提供了更快、更可靠的無線網路連結。 高度整合的 Wi-Fi 6 解決方案不僅帶來更好的平台能效表現，還能有更小的平台尺寸。 早在去年底時，中國極客灣Geekerwan 就曾測試過聯發科最強的天璣 9000 處理器，雖然當時只是內部工程機，但表現就已經讓人很驚艷，也因此不少人應該都在等市售版的實測。
MediaTek 天璣9200旗艦行動平台具有高性能、高能效、低功耗表現，為旗艦手機市場打造新旗艦標杆。 天璣9200擁有專業級影像、沉浸式遊戲和先進移動顯示技術，以及更快捷、覆蓋更廣的5G和支援Wi-Fi 7 連接，打造無所不在的卓越行動體驗。 IC 設計大廠聯發科今日發表兩款天璣系列 5G 行動平台輕旗艦，天璣 8100 和天璣 8000，為高階 5G 手機帶來先進網路連接、顯示、遊戲、多媒體和影像體驗。 搶在高通發表新一代 Snapdragon 旗艦 5G 行動平台，聯發科今日（11/8）在深圳推出全球首款採用台積電第二代 4 奈米製程打造的天璣 9200（Dimensity 9200）。 天璣 9200 搭載八核 CPU，其中 Cortex-X3 超大核主頻高達 3.05GHz，且性能核心全部支援純 64 位元應用，多執行緒 64 位元運算可大幅升級 APP 應用體驗，還支援 Sub-6、毫米波，以及即將到來的 Wi-Fi 7。 MediaTek 天璣900 採用最新的 Arm Cortex-A78 CPU 核心，擁有卓越的性能，為高中階 5G 智慧型手機帶來更快的應用程式反應速度，更高更穩的遊戲幀率，以及更好的網路連接體驗。
天璣: 聯發科技 5G 技術
為了解決這一問題，我國近年來開始實行土地流轉制度改革，允許農民將自己的土地租出去。 天璣2023 從安兔兔綜合跑分成績來看，天璣8100跑分比天璣1080高了大概34萬分，換算成百分比大概是天璣8100比天璣1080綜合性能強40%左右，性能優勢明顯。 為了更為直觀的了解這兩款處理器之間的區別，下面我們來看下聯發科天璣1080和8100參數對比，具體如下。
第三代來電不斷網技術可實現遊戲通話雙卡並行，在 5G 網路連接下，使用者可以在主卡玩手遊的同時撥打或接聽副卡電話，遊戲持續不斷線。 天璣 900 整合了 5G 數據機和 Wi-Fi 6，它們能夠更緊密地協同工作並帶來更好的能效表現。 天璣 900 還支援超級熱點遊戲模式，當手機熱點被其他設備接入時，可降低手機功耗。 MediaTek 天璣 800 系列是功能強大的高整合度 5G 晶片，7 奈米製程的設計融合了同級最佳的效能和出色的 AI、相機和多媒體功能，專為支援全球高級和中階 5G 智慧型手機打造，天璣 800 系列讓 5G 雙卡雙待快速普及。
天璣: 率先提供支援Wi-Fi 7的行動晶片方案 – 網路速率理論峰值達 6.5Gbps
天璣 1300 的 HDR-ISP 最高可支援 2 億畫素（200MP）鏡頭，並整合聯發科 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，兼顧性能和功耗，遊戲和日常使用均有高能效表現。 天璣 1300 還強化 AI 特性，升級夜景拍攝和 HDR 功能，呈現更清晰照片。 天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智能電話5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 天璣 9000 旗艦 5G 行動平台是聯發科技在創新之路上的里程碑：以全球最出色、先進的技術和功能重新定義旗艦標杆。
聯發科技天璣 800 採用 APU3.0，可提供高達 2.4 TOPs AI 算力（每秒 2.4 萬億次運算），效能比其他競品高出 50%；同時支持 FP16（16 位元浮點數）和 INT 8 的獨特設計，搭配高能效運算能力，讓手機可以廣泛支持各式 AI 拍照與視頻。 天璣 8200 支援天璣開放架構，可與終端廠商深度協同合作，為搭載天璣 8200 的終端裝置帶來更具個性化、差異化的使用者體驗，釋放晶片強大潛能。 另外，天璣 810 最高僅支援 LPDDR4x 記憶體規格以及 UFS 2.2 內部儲存晶片。 天璣 8100 移動平台採用了聯發科技諸多先進技術，內置 MediaTek Imagiq 780 影像引擎、第五代 AI 處理器 APU 580、HyperEngine 5.0 遊戲引擎，以及符合 3GPP Release-16 標準的先進 5G 數據機。 天璣 5G 系列為高端智慧手機提供動力，同時將聯發科技高階旗艦 5G 科技帶入大眾市場，讓人人都能體驗 5G 強大動能。 MediaTek MiraVision 790 行動顯示技術，智慧調整螢幕顯示和影像串流，通過軟硬體優化帶來出色的視覺效果。
但根據數碼閒聊站實際拍攝，由於鏡頭規格上是基本一致，所以實際拍攝表現並沒有落後於高通太多。 聯發科表示，採用新的天璣 8200 SoC 的裝置將從本月開始進入全球市場，即將發佈的 iQOO Neo7 SE 將全球首發天璣 8200，此外，小米官方也已經宣佈 Redmi K60 「K60E」首批搭載天璣 8200。 聯發科發佈了天璣 9200 旗艦晶片，首發採用台積電第二代 4nm 工藝，搭載 3.05GHz 的 Cortex-X3 超大核、3 個 2.85GHz 的 A715 大核、4 個 1.8GHz 的 A510 小核，GPU 為 Immortalis-G715 MC11。 三重曝光的單幀逐行 4K HDR 影像技術（Staggered HDR）提供的動態範圍比標準 4K HDR 影像拍攝高 40%。
MediaTek AI畫質增強技術（AI-PQ+）創造了電影模式，通過識別每個圖像中的區域、物體和場景，並對靜態鏡頭、運動鏡頭以及多人鏡頭分別應用AI-Color智慧色彩、去模糊和跟蹤虛化等增強功能，讓每一拍都是大片。 在實測環境中發現，一加10 Pro在極限畫質60幀模式跑出了平均幀率46.5fps，機身正面平均溫度為44.4℃、機身背面平均溫度為40.8℃，通過熱成像儀進行實測發現，熱源主要來源內屏頂部區域及後置攝像頭模組區域，整體熱量分布較為均勻。 天璣2023 在這種極為苛刻的實測環境中發現，一加Ace在極限畫質60幀模式跑出了平均幀率37.9fps，通機身正面平均溫度為45℃、機身背面平均溫度為46℃，平均功耗是2709mW ,整體熱量分布較為均勻，整機溫度控制的符合其定位表現。
