但在「美日半導體協議」及1997年亞洲金融危機後，日本半導體產業受到影響。 當然，對IC設計公司而言，除了在產品上市時程上加足馬力，掌握市場萌芽期的高利潤之外，以成本結構做為競爭武器也是一條可行之路。 對大多數台灣IC設計公司而言，已經不能再繼續走這條老路，應該要思考如何讓自家的IC產品有更多的價值。 從前台灣很容易掉入cost down的迷思中，把每個環節可以cost down的地方找出來，卻忽略了產品創新競爭力，追求毛利率的增加不應該是來自成本下降，而應該是產品本身的附加價值。 不過該機構也預測，下半年總體台灣半導體產業產值雖然仍比去年同期衰退，預估今年第3季產值年減12.2%、第4季產值7.7%，但仍有望逐季反彈預估分別季增7.5%、1.3%。
此外，半導體製造業在東亞地區已經有了完整的上下游體系，而在新產能區域化後，勢必得因應當地情況建構新體系，對於晶圓代工業者來說將是更大的挑戰。 另一方面，主要經濟大國也在這兩年內積極投入半導體製造業，尤其是過去以IDM（整合元件製造廠）模式為主的美、日、歐，現在都轉向發展晶圓代工業。 以美國為例，鄭凱安估計，除了英特爾以外，台積電與三星都已經在美國本土建構5奈米製程的產能，預計在2023、2024年就能進入量產（表1）。 若再加上英特爾建設中的2奈米、7奈米產能，3年後美國在晶圓代工上的地位將不容小覷。 1977 年 10 月，工研院打造的全台灣首座積體電路示範工廠正式落成啟用，當初赴美受訓的人才返國投入生產研發。 示範工廠採用 7.5 微米製程，產品良率在營運的第 6 台灣半導體產業 個月已經高達 7 成，遠高於技術轉移母廠 RCA 公司的 5 成，技術成效超乎預期，甚至讓台灣躍升成為全球第三大電子錶輸出國。
台灣半導體產業: 半導體產業排名
然地緣政治影響也將持續籠罩2023年半導體產業，全球各國大力扶植本土半導體製造產業及加強與海外半導體廠合作，企圖改變版圖分布並強佔戰略物資的制高點，可預見台廠IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場的業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。 國研院晶片中心等於是產業與學術間雙贏的重要橋梁，其任務就是支援學術單位，把機會、子彈留給學研單位發揮，再透過學校與產業合作進行技術移轉，開創一個全新的產學合作模式。 而政府把資源集中在晶片中心，主要的目的就是為了服務學研界，學術界教師們需要資源及服務時就可以找晶片中心協助。 晶片中心更與台積電、聯電、日月光等產業龍頭合作，在製程上追求創新，建構出全球前瞻的整合技術平台，然後把這樣的成果當作學研界的研發利器，帶動國內的創新晶片設計更蓬勃發展。 林宏達博士為台積公司企業資訊技術組織副總經理暨資訊長，負責範圍涵蓋台積公司資訊技術相關業務，包括智能製造服務、高效能運算、數位化供應鏈、電子商務、團隊協同合作、現代化辦公室及資訊技術基礎架構等。
1980年就從ERSO衍生出我國第一家IC製造公司聯華電子，在80年代有許多IC製造及無晶圓設計公司相繼成立，這些公司的技術或經營團隊可以說是直接或間接源自於ERSO。 我國擁有完整的半導體產業鏈，從上游的IC設計到後段的IC製造與IC封測，專業分工模式獨步全球，總IC產值名列全球第2。 而積體電路IC與資訊、通訊、消費性電子等產業的關聯性極強，是通訊、資訊、消費性電子等產業朝向數位化、體積微小化的關鍵性零組件。 因應公司成長達成增資需求，台灣半導體於1999年12月經證期會核准上櫃申請，隔年2000年2月21日以每股22元正式掛牌上櫃[11]。
台灣半導體產業: 隱形冠軍／圖靈鏈跨足醫療 企業身分證出擊
為了前瞻半導體元件（主要是電晶體與記憶體）技術研發的未來10年到15年，並提升半導體科技人才的培育，以及對產學研的服務，施院士建議NDL必須擴大。 在國科會的支持下，2004年2月奈米大樓竣工，還特別邀請了「半導體工業最重要的推手」孫運璿資政為這一萬一千坪的「奈米電子研究大樓」題字及剪綵。 1989年，為嘗試半導體另一項製程技術主流—動態隨機存取記憶體（DRAM，屬揮發性記憶體，電源供應中斷後，所儲存的資料便會消失）的研發，工研院規劃「次微米計畫」，並延攬當時在貝爾實驗室任職的盧志遠博士負責這項計畫。 原訂5年完成的計畫，只花了4年半就發展出八英寸晶圓0.5微米的製程技術，讓台灣躋身世界半導體技術的領先群。 而在「次微米計畫」結束之後，也衍生出台灣第一家具有研發和量產DRAM實力的民間公司「世界先進」。
二、台日可以合資新公司，拓展半導體新事業，日本功率半導體製造商可與台灣公司成立合資企業，避免大規模投資的風險。 台灣半導體自2000年11月在韓國成立分公司後，陸續在德國、日本、香港、美國和印度等海外市場建立業務據點。 截至目前，已經在北美設置1處、歐洲3處和亞洲8處，共計擁有12個子公司和分公司[21]。
台灣半導體產業: 半導體產業高階主管對2023年經濟前景保持樂觀態度
台灣半導體股份有限公司由董事長王秀亭於1979年1月成立，最初設址台北縣土城鄉（現今新北市土城區），以生產整流器產品為主。 為擴大營運成長，於1987年在宜蘭縣建設宜蘭廠區，並於隔年啟用，整流器年產能提升達八億只。 除新增廠區之外，廠內設施在1991年加入自動化生產設備，同時開發TVS、橋接器等半導體產品並投入量產。 隨擴張業務，同年轉投資美國Eltron公司後成立事務機器事業處，合作開發熱感式與熱轉式條碼印表機生產[10]。
「有鑑於各國積極發展半導體產業，而全球半導體業人才卻明顯不足的情況下，相關半導體企業一方面要培育具全球移動力的跨國人才，另一方面也要建立多元共融的企業管理文化和支援全球人才移動的平台，才能進一步留才。」劉伯玲補充。 2022年 ASML 提供超過40萬小時關鍵職能課程訓練總時數，協助員工提升跨部門溝通與個人領導力的訓練外，也提供全球工作輪調機會，鼓勵員工結合職涯目標和在公司長期發展。 隨者新興科技發展，科技、媒體與電信產業帶動產業龐大的商業契機，透過前瞻性的思維整合跨領域的專業服務，協助企業在創新變動的環境中，取得優勢。 今年SEMI主要表彰SEMI E187半導體設備資安標準及SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準的兩大團隊。
台灣半導體產業: 半導體產業過度集中台灣？王美花回應了
周博士擁有將近100 篇美國專利，其中有一些被用在所有移動通訊的終端和基站設計中。 2011 年加入聯發科技之前，周博士在美國高通公司（Qualcomm）任職將近 22 年。 根據「中國製造2025」的政策規劃，2025年時的晶片自給率是70%這個幾乎無法達成的目標，但先不論目標能否達成，在2025年以前，中國勢必會傾全力打造自主的半導體供應鏈。
- 今年SEMI主要表彰SEMI E187半導體設備資安標準及SEMI E188惡意軟體攻擊防護標準的兩大團隊。
- 林宏達博士在資訊技術領域擁有三十年的豐富經驗，在加入台積公司之前，林博士於2018年起在美國摩茲公司（Mozilla）擔任資訊技術副總經理，負責策略設計及技術藍圖轉型，積極參與架構設計審查，並且利用微服務及雲端原生設計來擴大業務架構規模。
- 「如果台灣有一整年無法生產晶片，全球電子業營收將減少近5000億美元，」美國半導體協會今年3月的研究報告，直指台灣半導體產業對世界的影響。
- 張忠謀院長來台灣沒多久，就在李國鼎政務委員的大力促成下，決定成立世界第一家專業晶圓代工廠，以充分發揮台灣在製造方面的優勢。
- 就2014年應用浮閘記憶體前十名的電子工業市場而言，其中手機（銷售17億支）、電腦（5億台）、數位電視（2.5億台）在全球銷售數量是前三大系統。
- 從2020年開始，台灣半導體業的產值已經連續兩年都維持25%以上的高成長，2022年的成長率預估也有15%以上（圖1），明顯優於全球。
- 原訂5年完成的計畫，只花了4年半就發展出八英寸晶圓0.5微米的製程技術，讓台灣躋身世界半導體技術的領先群。
「就像你在台北圓環吃這攤，同時去點隔壁攤小吃，然後一起結帳。這種圓環文化只有台灣才有。」聯華電子榮譽副董事長宣明智曾微妙比喻。
台灣半導體產業: 半導體產業現況
討論上可分為兩個層面，一是由AI程式所自動生成之旋律（稱「AI著作」）；另是使用者就AI著作的選擇或修飾而完成之著作。 台灣半導體產業2023 假設AI著作有原創性下，本文介紹三種理論以處理AI著作之著作權歸屬問題。 過去，個人電腦分布在台北到新竹間的狹長地帶，但因半導體業技術層次更高、投入資本更大，產業必須不斷分工細化以降低風險，同時為維持生產效率，彼此愈來愈靠近，上中下游業者幾乎都群聚竹科。 北側是兩三層樓並排住家，後頭穿插農田小丘，是台灣典型的小鎮風情；南側是工研院、清華大學、交通大學，後頭順著地勢緩坡往上，是一棟接一棟工廠和研究大樓，這塊600多公頃、連成一片的科技聚落，就是台灣第一個半導體重鎮：新竹科學園區。 德國今年稍早也與美國碳化矽晶圓領導廠商Wolfspeed和德國車用晶片大廠英飛凌（Infineon）達成大規模交易。 王美花致詞時表示，台積電到德國、美國和日本投資，除了因應客戶需求，也是在美中貿易戰等地緣政治風險下，強化供應鏈韌性進行的國際布局。
台灣IC封裝與測試產業，穩坐全球之冠，隨著IoT應用興起，台灣IC封裝與測試業者持續布局高階封裝與異質整合技術，拉大與競爭業者之差距。 台灣半導體產業 台灣半導體產業2023 全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾（ASML）今（10）日發布新聞稿提到，在全球專業雇主品牌 Universum 2023人才調查報告中，榮獲台灣理工學生心中理想雇主第五名，並在半導體外商雇主品牌中排名第一。 該調查訪問超過1,500名理工學生，了解學生對於未來事業偏好及對雇主的期望。
台灣半導體產業: 台灣半導體產值成長優於全球平均 總產值突破4兆元
TSIA並引用工研院產科國際所預估2023年台灣半導體產業產值達新臺幣4兆2,205億元，年衰退12.7%。 王英郎博士於台積公司服務超過20年，為台積公司的0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米、90奈米、65奈米、40奈米、20奈米和16奈米製程技術的量產具有重要貢獻，顯著提升晶圓生產良率和改善缺陷密度。 王博士亦投入研發更先進的10奈米、7奈米和5奈米製程技術，並成功地將這些技術導入生產。 台灣半導體產業2023 近年來台灣年輕世代包括產、學界對於軟體產業與人工智慧科技非常投入，也開始有像Appier等AI新創獨角獸出現，不過台灣的AI新創團隊多從事需要更多國際化的行銷科技、數位醫療、數位金融應用，反而與台灣最強的半導體產業之間的合作較少，未能有效結合台灣產業優勢。 當先進製程競爭日趨激烈、產能分布也日趨區域化時，半導體製造業在未來也將有一番新風貌。 現在晶圓代工的產能高度集中在台灣、韓國、日本，而在美國、歐洲都大力投入半導體製造後，全球的半導體產能將會急速成長，供不應求的狀況很可能轉變為供過於求。
在加入日月光之前，吳田玉先生服務於IBM，負責管理美國區及歐洲區的研發、生產製造和亞太區的行銷業務。 近年來，隨著營運規模高倍數成長，台積公司的卓越製造締造了空前的經濟規模，不斷重新定義智能製造的境界與極限。 舉例而言，晶圓廠的大數據以數百倍數的級距快速增長，量產複雜度逐年挑戰過往極限。
台灣半導體產業: 民間投資恐衰退六年首見 全球景氣趨緩影響廠商布局意願
非記憶體產品的製造可以採用標準的CMOS電晶體製程，是單一標準製程，而且產品非常多元化。 若能以最具生產力與成本優勢的代工製程製造出多元化的各種規格的IC產品，就最具競爭力。 為協助台灣企業應對全球市場經濟帶來的不安與挑戰，勤業眾信推出了《2023全球策略佈局稅務指南》，詳細介紹東協各地的稅務體系，包括企業稅、個人稅、增值稅等。 同時，也深入研究印度、美國和墨西哥等地區的稅務制度，幫助企業制定合適的稅務策略，以實現業務最大化效益並避免潛在風險。
積累40年的半導體聚落能量，遭遇2020年千古一遇的全球疫情，現在是台灣半導體產業最好的時機嗎？ 「對！對台灣半導體是the best time（最好的時機）」，旺宏電子董事長吳敏求不假思索地回答，但他提醒，未來仍有重重挑戰，「現在很好，不表示以後很好」。 「1980年代後期，英特爾成為產業霸主，那時候我剛創立台積電。」現年90歲的台積電創辦人張忠謀，今年在回顧產業歷程的演講時慨然談當年。 「本來他們真的是有點看不起，卻在2021年宣布『也要』（加大音量）做晶圓製造服務，對我來說，這有相當的諷刺性！他們從來沒想到foundry（晶圓代工）會變得這麼重要，有朝一日也要做晶圓製造。」張忠謀緩緩說。
台灣半導體產業: 供應鏈重組大進擊！江文若：安全韌性、氣候變遷、數位貿易是國際貿易新思維
就外在環境方面，美中貿易衝突，以及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都帶來更嚴峻的挑戰，包括半導體產業。 而中國政府近年來對其國內半導體產業的推動從未停歇，包括在半導體設計、製造、封裝產業、以及人才、稅賦、資金、設備及內需市場上，大力支持其本土業者。 因此，全球半導體產業的競合與消長已是進行式，期待台灣產官學界在半導體產業創新研發、育才、留才、智財權的保護等相關產業政策上，提出更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。 首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。 其中，先異質整合封裝是進封裝領域的關鍵技術；MIC觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台灣廠商皆參與其中，積極投入異質整合布局。
此外，智慧家庭也需要更多頻寬，因為高解析度需要大量資料傳輸動作，智慧手環、白色家電聯網，以及工業上聯網裝置越來越多，5G通訊時代將快速來臨，這確實是台灣不容錯過的大商機。 首先可以看到，為順應智慧手持產品易操作的特性，直覺性的人機介面、長時間的待機、輕薄甚至是高畫質的面板，已經成為全球3C產品的主要發展趨勢。 也進一步帶動微機電、感測IC、觸控IC、驅動IC、高傳速IC，甚至是高效能低耗電的應用處理器，還有相關周邊IC的需求，使得近期相關的IC設計廠商的營收也受到這些產品的影響。 數位化時代下，所有東西都以0與1來呈現，剛好和半導體具備既能導電、也能當絕緣體的特性相同。 因為上述兩種特性，使得半導體與IC設計日益重要，大量應用在電腦與其他電子技術上。 在歷經了不同階段的數位服務體系，繼個人電腦、網際網路、行動通訊與雲端服務，我們即將進入第四代的應用情境，人們試著去建立無限連結網路的網路系統。
台灣半導體產業: 紀不動產為加盟店把脈 數位轉型講座順利落幕
無論軟體是不是人工智慧，也無論各式行動裝置是IoT（Internet of 台灣半導體產業 Things）、自駕車，或是虛擬實境∕擴增實境等，雲端與終端各自分工再統合的分散式運算都逐漸成為未來的架構主流，但要實現這個目標就必須仰賴簡化、低功耗，甚至具備深度學習的終端運算晶片。 而2022年將是3奈米真正可量產，同時帶動各行各業進入AI化的一年，這項半導體射月計畫正是瞄準5年後的這個大趨勢。 AI時代即將來臨，從最早1990年大型電腦演進到PC時代，再進化至2010年智慧型手機時代，數量較PC成長10倍。 當演進到大數據、雲端時代，未來將進入萬物聯網時代，物聯網時代涵蓋AI廣泛應用於機器人、自駕車及各種行動裝置，預估2020年裝置數量將大幅激增100倍至1,000倍。 至2025年，全球AI晶片產值將高達122億美元，年複合成長率高達42.2％，每一個家庭至少有500個裝置進行智慧聯網。 未來，台灣IC設計公司必須有前瞻性的思維，不然產品毛利率會越來越低，公司獲利能力下降，台灣的人才也會快速流失。
1986年，台積電成立，首創專業晶圓代工模式，解決了IC設計業者的難題，也正式開啟了無晶圓設計公司的營運模式。 台灣IC設計產業正式起跑，除了有台積電提供專業代工的服務外，當時有不少留美的科技人才選擇回國創業，日後都成為台灣半導體產業中的標竿人物。 在整個發展過程中，台灣半導體產業自1970年代興起，主宰全球產業經濟的力量愈形加重，直到西元2000年全球半導體產業表現達到高峰，與全世界的景氣榮景相互輝映。 台灣在這一場科技競賽中，不僅沒有缺席，整體產業的鋪陳甚至遍及IC設計、製造、封裝、測試，垂直分工獨步全球，每年IC產業產值達新台幣2.4兆，且成長率高於全球相關產業。 從回顧台灣半導體的歷史到最近推動的AI人工智慧策略規畫，都與IC設計密切相關。
台灣半導體產業: 台灣半導體產業
在國際合作方面，世界半導體理事會的CEO年會(WSC)今年還是因疫情關係，仍然以視訊方式進行，我要在此特別感謝6月2日撥冗參加視訊會議的包括黃崇仁、盧超群、謝清江、簡山傑幾位常務理事，對TSIA參與WSC事務的積極支持，提升台灣代表團的實力。 本會的JSTC委員會也會持續積極參與WSC各項議題的討論，爭取並捍衛台灣半導體廠商的權益。 而因應新冠疫情，衍生遠距教學、視訊會議、線上交易等數位應用與需求，實為半導體帶來新商機，尤其是人工智慧（AI）、5G 以及企業數位轉型的應用，可望成為半導體產業的新藍海。 MIC引用IC Insights的預估，認為2025年時，中國的晶片市場規模將從現今的1430億美元成長至2230億美元，但國產晶片的佔比，最多從15.9%成長到19.4%，也就是仍然有超過8成的晶片需求，必須靠海外產能補足（圖4）。 以龍頭台積電今年第一季的財報為例，5奈米與7奈米等先進製程合計的營收占比已經達到50%，而台灣整體在28奈米以下的高階製程，營收占比也在今年第一季超過了65%（圖3）。
