漢磊這幾年碳化矽成長動能，主要來自中國光通訊、充電樁及太陽能產業，其中太陽能對於效能提升，徐建華表示，未來逆變器會逐漸從矽材轉為碳化矽所取代，今年看到需求已出現大量成長，不論中國或美國均已將太陽光電作為重要綠能來源，估計未來幾年成長趨勢會持續。 漢磊對於2022年展望持樂觀看法，預期業績至少20%起跳，將持續優化產品組合，保持毛利率往正向發展，將會比今年更好，聚焦於化合物半導體、TVS（暫態電壓抑制器）、FRD（快速回復二極體）及車用MOSFET，2022年營收占比可達六至七成，未來2至3年占比將挑戰八成以上。 漢磊目前每月產能在1000片（約當6吋產能），其中4吋約1000至1200片（約當6吋600片）、6吋約400片。 2022年資本支出在3500至4500萬美元，主要用以擴大化合物半導體產能，其中氮化鎵產能增加至目前2倍、碳化矽產能增加至目前3倍（約當6吋產能）。
漢磊去年受惠於車用、資料中心及綠能強勁需求帶動，矽基材及碳化矽營運動能強勁，不過，下半年受消費性電子庫存去化、需求不振影響，營運成長引擎熄火，其消費性電子營收占比達四成，唯獨車用營運成長保持不墜，尤其以4、6吋碳化矽產能保持滿載狀態，2022年營收較前一年呈倍數成長。 法人指出，觀察目前碳化矽市況，需求熱絡、訂單仍供不應求，漢磊碳化矽產品包括：MOSFET及蕭基特二極體，目前仍以蕭基特二極體占比較大，不過，面臨陸廠競爭，漢磊逐漸轉往MOSFET產品，由於MOSFET產品單價二極體約1.5至2倍，隨著下半年新產能開出，對於營收獲利將有效貢獻。 徐建華表示，漢磊6吋SiC產線將快速進入量產並擴大產能，並且是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，在全球客源開發上占有極佳優勢，並持續擴大車用領域布局。
漢磊前景: 【財哥講股】漢磊( 股價早已超漲 10 倍？即使三大法人瘋狂買超，仍要留意《本夢比》風險！
AI、雲端繼續刺激需求，智邦7月營收75.1億元，月增2.5%，年增9.8%，是歷年同期新高，歷史次高，累計前七月營收473.2億元，年增14.7%，創同期新高。 投資人觀望本週稍晚將公布的美國通膨數據，美股4大指數全面上揚，道瓊工業指數大漲407.51點。 台積電昨（25）日證實，將於竹科銅鑼園區新設立生產先進封裝晶圓廠，預計2026年底建廠完成、2027年第三季開始量產。
漢磊科技於 1985年設立於新竹科學園區，為全球第一家雙載子積體電路 (Linear Bipolar IC) 專業代工廠，也為全球第一家俱備化合物半導體氮化鎵 (GaN) 及碳化矽 漢磊前景2023 (SiC )專業代工廠。 國際各大廠科銳（Cree）、英飛凌（Infineon），以及羅姆（ROHM）已進入量產碳化矽的階段。 過去3年來，碳化矽、氮化鎵等化合物成本，已下降20％至25％，將有利於終端產品導入第三代半導體的比率逐漸增加。 台亞（2340）亦積極佈局第三代半導體生產，昨（11/22）日法說指出，包含台亞、旗下積亞半導體在內，將投入逾30億元資本支出量產，其中台亞以矽基氮化鎵（GaN on Si）為主力，明年底小量出貨，積亞的碳化矽（SiC）預計2024年放量，挑戰第三代半導體營收占比30%。 晶圓代工廠漢磊（3707）及子公司嘉晶今日舉行聯合法說會，嘉晶看好第3季營收可季增雙位數百分比，下半年營收也可比下半年有二位數增幅，全球營收年增率可達40%，明年營收可再增五成；嘉晶則受到半導體庫存調整影響，下半年將呈現下滑，估約個位數減幅。 他並表示，漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。
漢磊前景: 晶圓代工簽長約先收錢 從12吋廠延燒到6吋廠
（1）漢磊10月15日收盤價128.5，但今年1至8月累計EPS 0.18元，推估全年度EPS約0.45元，就算用《本夢比》100換算，也只有價值45元，全世界半導體的領跑者台積電本益比也只有28.08，很明顯股價是人為炒作，與實際身價不符。 （2）漢磊表面上營收不斷創歷史新高，但實際上是誇張聲勢、虛有其表，因為今年全年度EPS連1元都達不到，如何有50元以上的價值？ （3）漢磊自去年12月31日股價40.6元（收盤價）迄10月15日股價128.5元（收盤價），已經漲了3.16倍（含本數），過度人為炒作，非常危險。 在整個大中華供應鏈中，吳昱叡更偏好碳化矽晶圓代工廠，如漢磊，主因是該公司隨業務快速增長，加上漢磊正轉移至第二代產品，明年更將推出第三代碳化矽處理器，有望成大贏家。
徐建華上週股東會後受訪指出，公司計畫擴充化合物半導體相關的產能，但要買現成廠房不容易，也沒有打算要另蓋新廠，將從現有基礎去擴產，把現有產能改增加化合物半導體產能，這樣最快，成本才不會增加太多。 為專注產業經營，漢磊投控與漢磊科技於 2021年9月1日完成合併，合併後公司名稱為漢磊科技股份有限公司，並續持有重要轉投資公司-嘉晶電子股份有限公司。 漢磊先進投資控股股份有限公司（英語：Episil Holding Inc.，英文簡寫：「Episil」，通稱漢磊），業務範圍涵蓋功率半導體、類比積體電路的磊晶及晶圓代工兩大類別。 第三代半導體雖然發展已經有一段時間，不過，其實今年以來，才逐漸開始廣為人知，尤其是中國在今年發布的「145規畫」（第14個5年規畫），將第三代半導體納入其中，再度引起市場對第三代半導體的關注。 漢磊和嘉晶聯合法說會由徐建華和漢磊總經理劉燦文、嘉晶總經理孫慶宗共同主持；分別由兩家公司總經理說明下半年及明年展望及產品和產能布局。 〔記者洪友芳／新竹報導〕老牌中小尺吋晶圓廠漢磊（3707）挾化合物半導體利多題材，老廠注入新動能，由於預期SIC將廣為電動車使用，使得才開始轉虧為盈的漢磊，始終是法人的最愛，股僳頻創新高。
漢磊前景: 美道瓊指數漲407點 法人：台股籌碼面中性偏多
漢磊已連續5季獲利，上半年合併營收為43.6億元，毛利率21%，稅後盈餘4.41億元，每股稅後盈餘1.33元，創同期新高；公司指出，化合物半導體毛利較好，隨著化合物半導體營收比重提高，獲利結構將持續改善。 漢磊因IDM廠擴大下單包產能，功率半導體晶圓代工產線滿載到年底，包括GaN及SiC晶圓代工訂單能見度更已看到明年上半年。 漢磊4吋及6吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達1,000片6吋約當晶圓，今年將以6吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至2,000片。 漢磊前景 技嘉董事長葉培城之前表示，伺服器大量出貨落在下半年，第2季銷售會比第1季好。 另台灣第三代半導體要角環球晶（6488），則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭先前表示，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶把握自己的優勢，將公司定位在材料供應商，並不做到元件端，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。 第三代半導體之一氮化鎵（GaN）廠商主要由歐美日地區廠商掌握，供應鏈佔整體60%以上，台灣僅佔6%以下，且多集中在材料端。
嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。 晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。 法人指出，由於漲價效應顯現，配合產品組合持續改善，以及經濟規模提升，漢磊2021年第四季毛利率連續五季上揚，至17.42％、創下單季新高，帶動單季每股純益續增至0.42元，整體獲利表現優於預期。 漢磊營運表現由2020年的每股淨損1.64元，轉為2021年的每股純益0.73元，如法人預期順利轉虧為盈，營運調整的綜效持續顯現，整體營運為2014年上櫃以來表現最佳的一年。 【時報-台北電】漢磊（3707）受惠於市況維持熱絡，2021年第四季營收、毛利、營業利益、稅後淨利皆同步創下單季歷史新高紀錄，中信投顧看好，漢磊2022年營運成長動能依然強勁，獲利將呈現倍數式成長，維持「買進」投資評等，推測未來12個月合理股價135元。
漢磊前景: 30 川湖開紅盤突破900元關卡 法人看好明年營運可望重回成長
然而對於第三代半導體從6吋轉往8吋趨勢，徐建華認為，要轉8吋沒那麼容易，長出來的device還要把它切掉，非常浪費，且價格部分亦未達甜蜜點，8吋基板面積是6吋的1.8倍，但價格卻是6吋的3倍。 其中，世界先進（5347）昨（11/22）宣布，八吋0.35微米650 V的新基底高電壓氮化鎵製程（GaN-on-QST）已於客戶端完成首批產品系統及可靠性驗證，正式進入量產，為特殊積體電路製造服務領域首家量產。 漢磊前景2023 漢磊預估2022年及2023年資本支出將達4500萬至5500萬美元，預估到2024年，碳化矽產能，將比今年擴增5倍。
漢磊屬於設備代理商漢民集團轉投資的子公司，董事長黃民奇口袋深，投資眼光獨到，電子束檢測設備廠、也曾是台股股后的漢微科就是「十年磨一劍」的代表作；2016年，將漢微科以每股1410元、總價高達1千億賣給荷蘭半導體設備大廠ASML，震撼業界。 漢磊上半年營收33.66 億元、年增17.9%，毛利率10.75%，年增10.21 個百分點，稅後盈餘2126.4萬元，較去年同期轉虧為盈，每股稅後盈餘0.07元。 漢磊元月營收為6.94億元，月增9.65％、年增27.61％，創下單月歷史新高紀錄，營收仍維持強勁的成長動能，雖然2月會受到農曆年假期的影響，但中信投顧預期，第一季的營收將續創單季新高紀錄，放眼後市，中信投顧預估，全年營運有機會逐季創高。 資料中心營運商是方7月營收2.73億元，月增1.7%，年增8.2%，創同期新高，是歷史次高；累計前七月營收18.69億元，年增5.7%，是同期新高。
漢磊前景: 漢磊今年營收估增35％ 明年至少年增2成
徐建華表示，鴻海本來就是漢磊客戶的客戶，購買晶圓廠等於從系統廠變成半導體的整合元件製造（IDM）廠，不過鴻海從建置產能到產品驗證估計要多年，未來雙方有機會合作，他樂觀看待。 漢磊轉投資的磊晶廠嘉晶 漢磊前景2023 （3016） 預估下半年營收將較上半年衰退低個位數，消費性電子疲弱市況將持續到明年上半年，預估明年營收將較今年持平或小幅成長。 化合物半導體磊晶今年將年增6成，受惠綠能、5G、車用領域需求強勁，明年化合半導體物磊晶將較今年成長8成，成長幅度超越今年。 劉燦文說明，漢磊上半年4大平台營收中，化合物半導體 佔29%，隨著產能擴增，下半年對營收貢獻可望逐季增長，比重將成長到4-5成，碳化矽（SiC）產能維持全線滿載，今年SiC出貨量將有機會較去年成長2倍，因已新增20家多家客戶，其中有些是歐美新客戶，化合物半導體佔明年營收比重估將有機會達5成。
而此趨勢，將為800V供應鏈如碳化矽、逆變器、車載充電器（OBC）、直流-直流轉換器、連接器、及繼電器等帶來收入，並將對整體大中華碳化矽供應鏈帶來結構性的積極利多。
漢磊前景: 下半年恐未如預期樂觀 外資下修四指標股展望
漢磊預估明年化合物仍有爆發性成長，主因今年擴增產能因設備交期延長被延誤，明年可望 陸續到位。 展望明年，他預期上半年消費市場仍會持續去化庫存，使2023年成長力道不若今年，預估持平或只有個位數成長。 他指出，漢磊策略將聚焦GaN、SiC 、車用MOSFET、二極體、靜電保護的TVS等5類化合物半導體相關元件，他說，漢磊也是目前台灣唯一已量產碳化矽 （SiC ）的代工廠。 針對電動車高速成長的發展趨勢，大摩科技產業分析師吳昱叡指出，800V快充將躍居電動車必備的智慧功能，這對大中華碳化矽供應鏈來說將是積極性的利多，並更青睞碳化矽晶圓代工廠而非碳化矽載板廠。
全球通訊技術從5G更快速的朝向B5G／6G的全球化網路邁進，而新技術也將應用在零組件及產品上如晶片、天線、模組、用戶端設備及基站等，其中又以智慧城市、智慧工業、智慧交通及智慧醫療為重點發展領域，天線技術及產品持續扮演產品關鍵零組件之重要角色。 而該公司主要產品為射頻測試零組件、智動化產品及先進射頻研發之生產及銷售等，屬於產業中游。 不過，化合物半導體需面對國際IDM大廠的競爭，短期內IDM大廠恐難將SiC或GaN代工釋出，漢磊今年營運翻轉主要還是靠MOSFET及二極體等需求帶動成長。 未來在化合物半導體是否能拿到更多的訂單，尤其是中國也積極布局化合物半導體，對漢磊將會是難料的競爭挑戰。 徐建華看好化合物半導體，認為節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，對化合物半導體的需求將會大幅增加。 漢磊前景2023 他也樂觀看待鴻海（2317）買下記憶體大廠旺宏（2337）位於竹科6吋晶圓廠，希望未來雙方有合作機會。
漢磊前景: 長聖財報／上半年EPS 2.22元創同期新高 今年估將成長逾五成
網通廠智易7月營收44.67億元，月增5.8%，年增6.8%，累計前七月營收276.26億元，年增8.9%，單月及累計營收均創同期新高。 美股三大指數周一（7日）收紅，收復了上周部分失地，道瓊指數勁揚超過400點，投資人在本周四將公布消費者物價指數（CPI）前增加持股部位。 本周有兩家公司，包括育世博-KY（6976）（6976）、鐳洋科技-新將登錄興櫃，本周興櫃公司家數將來到319家，今年來截至6日已有39家興櫃公司掛牌。 台積電全球研發中心昨天正式啟用，總裁魏哲家指出：「創辦人張忠謀過去一直告誡我們不要做秀，但今天台積電要藉這個開幕典禮，向...
美國與中國大陸的科技冷戰暗潮洶湧，紐約時報四日刊登對台積電創辦人張忠謀三個多小時的專訪。 （3）股東結構：外資8.38%、本國金融機構3.84%、公司法人24.63%，主力為公司派及外資。 權證發行商建議，看好技嘉、奇鋐等AI概念股後市的投資人，可買進價內外20%以內、距離到期日超過150天以上的認購權證，參與相關個股的波段行情。 漢磊前景 AI浪潮不僅推動伺服器與晶片等類股成為盤面主流族群，也帶動相關供應鏈成為買盤焦點，而AI概念股昨（7）日反攻向上，技嘉（2376）（2376）、奇鋐（3017）（3017）等個股漲幅強勢，技嘉攻上漲停，成功突破5日線與月線，散熱廠奇鋐也連帶上揚，昨日跳空上漲3.4%，兩檔個股皆站上重要均線。 為呼應政府政策鼓勵創新事業發展暨母公司臺灣證券交易所推動創新板，匯聚創新上市聚落，臺灣指數公司新編臺灣指數公司臺灣創新板... AI族群昨（7）日重掌兵符，領軍台股大盤一度大漲188點站回萬七，惟市場觀望AI續航力、上市櫃財報與營收表現，終場漲幅收...
漢磊前景: 〈財經週報-人物專訪〉天虹科技執行長易錦良︰材料與設備在地化 台灣半導體版圖才完整
摩根大通（JPMorgan）執行長戴蒙上周三（2日）接受CNBC 訪問時，也說美國債信被惠譽降評很「荒謬」，但真的不重要，不會有什麼關係，最終不會有影響，因為「是市場在決定借貸的成本，不是信評機構」。 漢磊前景2023 「股神」巴菲特接受CNBC訪問時表示，不擔心惠譽（Fitch）美國債信評級，但擔憂是合理的。 育世博-KY將於8日登錄興櫃一般板，主要從事業務為研發新世代的細胞新藥之免疫療法，主要是針對實體腫瘤及血液癌症之治療。 致力於新世代強效之抗癌新藥研發，主要以抗體細胞連結（antibody-cell conjugation，ACC）及免疫細胞為核心技術平台。 AI族群近期股價震盪劇烈，引發行情泡沫化的疑慮，對此，廣達董事長林百里昨（1）日被媒體問及後市，他信心喊話，股價像心電圖...
- 化合物半導體磊晶今年將年增6成，受惠綠能、5G、車用領域需求強勁，明年化合半導體物磊晶將較今年成長8成，成長幅度超越今年。
- 徐建華看好化合物半導體，認為節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，對化合物半導體的需求將會大幅增加。
- 根據國際能源署（IEA）發布報告指出，2022年電動車銷售量躍升至超過1,000萬輛，年增率達55%，其中，中國約占60%；預估2023年全球電動車將達1,400萬輛，占有率從2020年的4%、2022年14%，進一步推升到18%。
- 對於鴻海（2317）日前以25.2億元高價，買下旺宏（2337）位於竹科6吋晶圓廠，鴻海將用來開發與生產跟電動車相關的碳化矽等第三代半導體功率元件，是否會對漢磊造成競爭威脅？
- 他並表示，漢磊下半年到明年上半年營運展望皆樂觀，因為還有很多客戶排隊要產能，「客戶追單仍多，產能滿到年底沒有問題」。
- 漢磊今年上半年轉虧為盈，呈現小賺，但挾化合物半導體的遠景利多題材，受投信、部分外資與自營商青睞，今年以來股價節節攀升，7月中旬，股價更破百元大關，今股價開高走高，盤中最高達130元，上漲10.5元，創新高價。
漢磊今年上半年轉虧為盈，呈現小賺，但挾化合物半導體的遠景利多題材，受投信、部分外資與自營商青睞，今年以來股價節節攀升，7月中旬，股價更破百元大關，今股價開高走高，盤中最高達130元，上漲10.5元，創新高價。 漢磊是半導體業老字號的功率半導體晶圓代工廠，1985年成立，比台積電（2330）還早2年誕生，擁有1座 4/5吋及 2座 6吋晶圓廠，但歷年來，不敵大廠的競爭，幾乎年年虧損。 漢磊大約只有10.36元的價值，股價卻已經飆漲至128.5元，溢價12.4倍，是有心人士過度炒作，雖然目前三大法人及主力還持續買超，但只要轉買為賣隨時可能面臨崩盤，連3、4天跌停也不意外，建議持有者趁早獲利了結，避免步下航運類股的後塵。 嘉晶去年底GaN磊晶片月產能約2,000片，SiC磊晶片月產能約600片，而嘉晶將投入4,000～5,000萬美元擴產，2～3年內SiC磊晶片產能要增加7～8倍，GaN磊晶片產能要增加2～2.5倍。 根據國際能源署（IEA）發布報告指出，2022年電動車銷售量躍升至超過1,000萬輛，年增率達55%，其中，中國約占60%；預估2023年全球電動車將達1,400萬輛，占有率從2020年的4%、2022年14%，進一步推升到18%。 隨全球電動車銷售暢旺，摩根士丹利（大摩）證券在最新「大中華碳化矽產業」研究報告中指出，800V快充將躍居電動車必備的智慧功能，台廠中，漢磊（3707）（3707）將成為大贏家，給予「優於大盤」評級、105元目標價。
漢磊前景: 碳化矽已在試產 漢磊、嘉晶明年出貨看俏
嘉晶在化合物半導體相關應用深耕多年，是目前國內唯一一家擁有SiC與GaN量產的磊晶供應商。 今年6月，漢磊與旗下子公司嘉晶（3016）在碳化矽、氮化鎵領域，已開始加速布建產能，瞄準市場對於第三代半導體的需求，6吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端對於電動車需求最大。 漢磊在第三季法說會上表示，下半年只要通過客戶驗證，對於明年出貨量、營收的貢獻，有望較今年成長。
黃民奇早看好化合物半導體，10年前就開始布局，從工研院引進技術、人力，透過漢磊等子公司耕耘化合物半導體技術，並建立氮化鎵 （GaN） 、碳化矽 （SiC ）生產線，已開始量產，往後將逐漸將現有產能轉換生產化合物半導體，時速快又不會增加太多成本，讓6吋老廠翻轉出新商機。 漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。 漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。
漢磊前景: 漢磊衝刺化合物半導體 明年營收看增五成
吳昱叡相信，電動車正推動全球碳化矽需求的增長（根據市場知名研究機構Yole的數據，至2023年，電動車將占碳化矽終端需求高達80%），而中國大陸市場則是全球電動車市場的主要驅動力（2023年中國大陸將占全球電動車出貨量達55%）。 長聖國際（6712）（6712）公告上半年合併營收2.8億元，稅後純益1.66億元，年增逾四倍，每股純益2.22元，是歷年同期新高。 漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，在電動車無法阻擋的趨勢下，可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。 世界先進耕耘GaN技術始於2018年，以Qromis基板技術（簡稱QST TM ）進行八吋QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST製程開發，於今年第一季開發完成，於第四季成功量產，此外，世界先進同時已和海內外整合元件製造（IDM）廠及IC設計公司展開合作。 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 率先報告的孫慶宗對嘉晶下半年營運展望相對保守，雖然第3季營收可望較第2季持平或略為成長，有機會創單季新高，受高通膨及庫存去化影響，下半年營收恐將下滑。
徐建華表示，化合物半導體有關的功率元件在未來幾年將會有結構性的需求增加，主要是因節能減碳的發展趨勢及5G、電動車等應用，從新能源的產生到傳輸端或應用端，對功率元件的需求將會大幅增加。 劉燦文說，即便消費市場需求依然疲弱，且有通膨及地緣政治等不確定因素影響，不過第三代半導體產品供不應求，預期整體下半年營收將成長二位數百分比，全年營收可望成長近40%。 其中，化合物產品營收可望成長40%至50%；碳化矽產品出貨量有機會成長二倍。 孫慶宗預期嘉晶今年全年營收可比去年成長15%至20%，其中，化合物產品業績可望成長超過60%。 漢磊總經理劉燦文指出，通膨、景氣走緩及庫存調整等因素，影響下半年消費性電子需求疲弱，但客戶端對化合物半導體需求仍強勁，漢磊不只第3季營收將季增兩位數百分比，下半年營收也將較上半年成長兩位數百分比，全年營收目標年增近4成；明年化合物半導體需求走勢延續，將帶動營收年成長達2成。
漢磊前景: 曾竄改世銀經商環境排名被抓包 中國憂經濟慘況藏不住了
其中，育世博今（8）日登錄興櫃，長聖持有育世博7,338張，法人認為，長聖潛在金融資產評價利益可觀，結合本業與業外積極表現，預估長聖今年業績與獲利可望成長50%以上。 長聖投入異體細胞研究，拓展新藥布局，致力填補未被滿足的醫療缺口，搶攻全球百億美元的細胞治療市場商機。 長聖表示，細胞委託製造業務可望持續蓬勃發展，細胞委託訂單排程已至2024年2月；此外，透過轉投資公司長佳智能、育世博及聖安持續布局創新醫療領域，也陸續傳出成果。 除了漢磊，上游晶圓廠中美晶（5483）8月投資35億元，入主砷化鎵晶圓代工廠宏捷科（8086），投入氮化鎵的製程開發，有望能達成上下游互補效應，取得綜效，未來在半導體化合物的市場中，發展潛力值得關注。 就連電源供應器大廠台達電也對於第三代半導體躍躍欲試，9月宣布旗下專注於第三代半導體氮化鎵（GaN）技術的子公司碇基半導體，透過增資，獲得力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展。 劉燦文表示，受惠車用及綠能需求持續成長，減緩漢磊過去過於依賴消費性市場的風險，預期第3季營收可望持續成長2位數百分比。
根據凱基証券研究報告指出，2020至2026年全球功率碳化矽（SiC） 市場年化成長率將達34%，其中電動車 （包括車內及充電站） 及太陽能將為最強成長推手。 強勁SiC潛力顯示未來幾年基板供給必須增加十倍方能滿足市場需求，未來元件成本將下降。 預期國際IDM未來數年將主導功率SiC元件市場，尤其在車用領域，而中國業者將主要服務其國內市場。 〔記者洪友芳／新竹報導〕漢磊 （3707） 今召開法說會，展望下半年，受惠化合物半導體需求持續成長，下半年營收將較上半年成長雙位數百分比，全年營收估年增近40%，破百億元可期，比市場預期為佳；展望明年，化合物半導體將供不應求，預估明年營收將較今年成長2成，其中化合物半導體營收比重可望達5成。 而隨著伺服器業者相繼於第2季開始擴大投入AI相關伺服器領域，也進而帶動了散熱產品之需求提升，散熱廠奇鋐憑藉水冷技術、機殼產品，成為技術領先的台廠。
漢磊前景: 中國重蹈日本覆轍？諾貝爾獎得主克魯曼：不會！將更糟
然在台半導體廠持續擴大在第三代半導體的投入時，已有部分的成果，以漢民集團、環球晶投入最多，晶圓代工廠世界先進亦有斬獲，台達電也透過子公司插旗，台廠在第三代半導體逐漸整裝集結部隊成軍。 漢磊董事長徐建華日前表示，化合物半導體將是漢磊未來營運主軸，計畫逐年將現有產能調整，預估2-3年以後，化合物半導體佔漢磊營收比重目標將達80％。 〔記者洪友芳／新竹報導〕功率半導體廠漢磊〔3707）看好化合物半導體前景，預計擴產SiC（碳化矽）、GaN（氮化鎵） 等化合物半導體相關功率元件，董事長徐建華表示，將會從現有廠去尋求產能的增加，不會買現成的廠或另外改廠。 第三代半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），與第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。 適合應用於5G基地台、加速快充以及電動車充電樁等相關產品領域，也是目前為止，技術已經足以應用商業化的產品。
徐建華表示，由於化合物半導體跟消費性需求不同，主要在電動車、綠能等領域，漢磊及轉投資嘉晶在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體目前產能滿載及供不應求，並無反轉疑慮，且未來擴產進度不變。 漢磊及嘉晶董事長徐建華今日在主持聯合法說會開場時表示，看好第三代化合物半導體在電動車、綠能及工控等領域 需求持續成長，對兩家公司明年營運和獲利成長仍抱持樂觀。 對於鴻海（2317）日前以25.2億元高價，買下旺宏（2337）位於竹科6吋晶圓廠，鴻海將用來開發與生產跟電動車相關的碳化矽等第三代半導體功率元件，是否會對漢磊造成競爭威脅？
