2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。 比起之前採用高通驍龍835處理器的Windows系統筆電有不少的效能提升[314][315]。 驍龍850相較於手機的驍龍845運算速度再快上30％，且使用時間將高達25小時，人工智慧效能同時也成長三倍，最高支援網路將達到1.2 Gbps，將為準5G連網速度。 同時驍龍850晶片可支援裝置內建的AI體驗，而使用者能體驗到相機、語音、電池續航力等方面的提升。 高通本次攜手微軟Windows 10打造的驍龍850晶片，也可支援微軟人工智慧語音助理Cortana[316]。 驍龍850行動平台可以讓使用者體驗更輕薄、攜帶便利的無散熱風扇設計。
通過多方面的對比我們不難看出，即便是採用相同的處理器，在遊戲體驗、溫度控制、APP啟動時間等方面仍存在着不小差異。 高性能處理器並不代表高體驗，如何為用户來持續、流暢的使用體驗最終還得看廠商「調教」的方式。 隨着智能手機的不斷發展，功能的不斷完善，配置的不斷升級，性能的不斷提高，僅憑硬件配置難分高下。
驍龍870: iOS 最新力作，運動錄影最穩推薦: iPhone 14 Pro/ 14 Pro Max 4800萬像素與動作錄影，穩到像是拿穩定器
小編有實際拿過realme 9 Pro，握持感舒服而且背殼不容易沾指紋，裸機拿著爽快也不會髒。 先講重點：不到萬元可以享受 6.6 吋大螢幕以及 120Hz 螢幕刷新率，與 5000 毫安時大電池，支援33W快充。 7.6吋主螢幕搭配減低有害藍光的 Dynamic AMOLED 驍龍8702023 2X、畫面高流暢的 120 Hz 螢幕更新率，提供最舒服的沈浸式體驗，用過就回不去了。 CP值分數高達67.12，是地標「最佳效能CP值手機排行榜」2022年12月冠軍！
從中興Axon 30幀率曲線圖中可以直觀的看出，遊戲開始前的十分鐘幀率最穩定，能基本保證滿幀運行，十分鐘後幀率從60幀下降到了50幀，掉幀在遊戲過程中屬於正常現象，當CPU超負荷運載一般會採用鎖幀的方式來確保遊戲的流暢性。 通過實際上手體驗，iQOO Neo5活力版在高幀運行《原神》的整體表現非常不錯，開啟60幀以及各種特效後，不論是場景渲染跑圖流暢度都十分穩定。 根據實測，不難看出iQOO Neo5活力版針對幀率控制的很出色，雖然遊戲過程中發生了降頻鎖幀等問題，但仍最大程度保證了遊戲過程中的流暢度，再結合iQOO的穩幀優化，綜合實力能排到同價位中的第一梯隊。 通過測試，iQOO Neo5活力版得益出色的優化在大型遊戲的開啟速度上表現出了細微的優勢，而紅米 K40、中興Axon 30的軟件實際開啟速度差異並不大，沒有發生卡頓等現象，綜合來看這三款手機在軟件開啟速度上的表現均能滿足大家的日常需求。 對比完了三款手機的跑分，我們再進行軟件開啟速度對比，本次分別選取了高德地圖、抖音、快手、淘寶、京東、什麼值得買、中關村在線、原神這八款大家常用的APP。
驍龍870: 驍龍400 系列
第一款Snapdragon產品為2007年11月發表的QSD8250[3]，採用基於自有架構Scorpion，同時也是第一款時脈達到1GHz的行動裝置處理器。 2011年高通發表了第二代自有處理器架構Krait[4]，並公佈旗下處理器新的命名分類規則，將處理器等級由低至高分為S1、S2、S3、S4，其中S4再被細分為Play、Plus、Pro、Prime四個等級，並在S4將製程推至28nm(除了Play)。 2013年高通發表新一代處理器Snapdragon 600、800[5]，採用Krait 400架構，同時公佈新的命名規則，將處理器分類為Snapdragon 200、400、600 和 800，通常縮寫為S200、S400、S600、S800。 2014年4月高通公佈了旗下第一款64位元架構處理器Snapdragon 810、808，不同於以往Snapdragon處理器，S810以及S808採用ARM標準架構，S810採用4+4核心的A57+A53架構，S808則採用2+4核心的A57+A53架構。 2015年9月高通回歸自主架構，發表新的Kryo架構設計以及新一代旗艦處理器平台S820。 2018年2月27日，高通引入 Snapdragon 700 系列，其定位介于 Snapdragon 600 与 Snapdragon 800 之间。
目前最新 iPhone 13 系列搭載的是 A15 處理器，下一代 A16 傳言會採用採台積電 4 奈米製程。 網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。 X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）[318]。
驍龍870: A. SoC (System on a Chip) 手機處理器介紹與比較
高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 驍龍870 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。 驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發布於2015年2月18日。 [155]它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支援LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU，[155] 與之後發布的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。 2021年1月26日，摩托羅拉正式發布了motorola edge s。
- 為了減少自拍鏡頭的突兀感，Samsung Z Fold4 的鏡頭畫素密度比前代提升了 1.4 倍，讓內鏡幾乎「隱沒」在螢幕中，同時依然維持1000萬畫素及400萬畫素的規格。
- 為了驗證不同廠商對於Snapdragon 870的優化差異，我們選取了iQOO Neo5活力版、紅米 K40以及中興Axon 30這三款產品作為對比機型，分別通過跑分、APP開啟速度、遊戲幀數、發熱量對比同一顆晶片在經歷過不同的「調教」後，在實際體驗上有多大差異。
- 2021年1月26日，摩托羅拉正式發布了motorola edge s。
- 最新的 iPhone 13 系列則是搭載 A15 Bionic，採用台積電5奈米製程。
- 驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造製程的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的效能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。
- 值得一提的是，雖然三台手機散熱能力各有不同，但都針對散熱做出了單獨優化，還是值得點讚的。
- 2018年6月，高通於台北國際電腦展覽會發表驍龍850，為設計給Windows系統的筆電處理器，規格大致上為845的高頻版本。
- 接下來用安兔兔分別對三款手機進行跑分數據，一起看看在條件相同的前提下誰的成績更好，優化的更出色。
Apple 於 A11 之後即為仿生晶片 (A11 Bionic) 搭載於 iPhone 8, iPhone8+以及 iPhone X。 最新的 iPhone 13 系列則是搭載 A15 Bionic，採用台積電5奈米製程。 2022 蘋果採用台積電 4 奈米製程的 A16 晶片（用於 iPhone 14 Pro）。
驍龍870: 手機處理器 (效能) 比較
驍龍（英語：Snapdragon）[1][2]处理器是美國高通公司（Qualcomm）為行動裝置（智慧型手機、平板电脑以及SmartBook）所推出的處理器系列平台名稱。 高通骁龙888使用 Samsung 5nm EUV 驍龍870 工艺制造，1平方毫米晶体数提升到1.713亿个，比7nm水準整体提升71%左右，然而在能耗的進步仍需商討。 驍龍870 2021年6月底，高通骁龙888+（888 Plus）發佈，於2021年第三季度正式投放市場[329]。 老机型返场复刻，说明10系列旗舰人气依然很旺，小米选择“换芯”重发，目标也很明确：趁618大卖一场。 平心而论，小米10S唯一的弱项就是有线快充慢了点，但这个价位能同时支持无线快充、一亿像素主摄、12+256GB顶配、哈曼卡顿认证的对称式双1216超线性扬声单元，几乎没有对手机型了。 如果你很排斥骁龙888，对870次旗舰又心有不甘的话，这款870真旗舰是值得多看一眼的。
2021年初，3999元起售的小米11首发骁龙888，引起网友围观。 各大评测机构相继公布性能测试，发现在极限性能之下，虽然骁龙888可以发挥更高的性能以及更低的功耗，但其发热量也更高，芯片升温导致频率降低，似乎再好的散热设计也没能阻止骁龙888发烫，想买888旗舰的网友进退两难。 2022 HTC 最強推薦，萬元以下有IP67防水防塵、搭配6.6 吋的螢幕，搭配大猩猩玻璃（Gorilla Glass）的強化螢幕，無論手滑掉在水槽還是沙灘都不用擔心。。 那當然，錢要花在刀口上，無論是推薦媽媽爸爸，還是小朋友要換手機，要省錢包也要好效能。 鏡頭規格兩個主鏡頭包含6,400 萬畫素主鏡頭，以及1,200 萬畫素 113 度超廣角鏡頭，主鏡頭使用使用 Sony IMX686 感光元件，支援 OIS 光學防手震。 中興Axon 30的綜合表現相當不錯，畫面流暢，功耗也在合理範圍內，但隨着遊戲時間不斷增加，卡頓現象出現的次數也相對頻繁。
驍龍870: 效能CP值=安兔兔總分/地標售價
而高通目前的旗艦最高等級是最新上市的驍龍Snapdragon 8 Gen 2，已確定將搭載於小米、ASUS ROG等最新旗艦手機。 Snapdragon的中央處理器 (CPU) 採用ARM RISC架構，單一SoC晶片上可以包含中央處理器CPU、圖形處理器GPU、無線通訊模組，以及其他軟硬體支援GPS、相機動靜態攝影和手勢操作等等行動裝置需要的功能。 驍龍870 採用Snapdragon處理器的產品廣泛，橫跨Android、Windows、FireFox、Blackberry等系統，在智能手機、平板電腦、智慧手錶，甚至智慧電視上都能看見Snapdragon處理器。
Snapdragon平台一俱備整合通訊技術SoC的特點，大幅的降低了OEM廠商設計產品的複雜度和成本，MSM型號產品均具備2G、3G通訊模組，自S4平台之後，旗下產品大多皆整合Wi-Fi、GPS/GLONASS和Bluetooth連線能力。 高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。 骁龙450是高通骁龙400系列首款采用14nm制造工艺的产品，各项技术规格与625类似，可以看作是降频版的骁龙625，450相对435 CPU有25%的性能提升，对400系列来说骁龙450是个新的起点。
驍龍870: CP值分數最高、萬元以下拍照排行榜前三名:realme 9 Pro
網路基頻上出現了很大的改變，可能為了未來5G網路的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。 X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（公釐波）[318]。 2017年5月5日，高通官網公佈新處理器的命名方案SDM845，為首個採用ARMv8.2指令集的Cortex-A75和A55修改後的Kryo 385 Gold / Silver 核心的CPU的驍龍800系列的系統單晶片，CPU部分特別新增了三級快取，搭配的記憶體也多了系統快取。 Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分[313]。 驍龍450是高通驍龍400系列首款採用14nm製造製程的產品，各項技術規格與625類似，可以看作是降頻版的驍龍625，450相對435 CPU有25%的效能提升，對400系列來說驍龍450是個新的起點。
[6] 2018年5月23日，高通正式推出 Snapdragon 700 系列的首款产品 Snapdragon 710。 [7][8] Scorpion架構由高通基於ARMv7指令集自行修改設計；第二代自有處理器架構Krait，同樣基於ARMv7指令集修改，具備與Cortex-A15類似的特色。 驍龍870 Scorpion、Krait架構具有aSMP（Asynchronous Symmetrical Multi-Processing）功率動態調整技術，能個別控管核心時脈，使得多核心情況下不需要遷就最高負載工作提升整體時脈，甚至能單獨關閉核心，以達到效能與耗能平衡。 Kryo為高通基於ARMv8指令集修改的全新架構，延續Krait設計理念，並針對異質運算作最佳化[9]。
驍龍870: 骁龙400 系列
2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，仍基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。 速度會比現有的8 Gen 1快 10%，並有著強20%的每瓦AI效能。 高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。 此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
骁龙888比870登场时间要早1个半月，2020年12月1月正式发布。 整体看，骁龙888的各项纸面参数均强过骁龙870，属于名副其实的正统旗舰Soc。 內建 4520 mAh 電池容量，支援 18W 快充，另外也支援 15W 無線充電以及反向充電功能。
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高通驍龍元件是由高通所研發設計的系統晶片，使用於行動裝置，範圍涵蓋智慧型手機、平板電腦以及Smartbook等產品。 高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。 拍照配置三顆主鏡頭，分別有6,400萬畫素主鏡頭、細緻，與800萬畫素超廣角鏡頭、200萬畫素微距鏡頭相互搭配，增加照片的豐富性。 螢幕規格多數與i13 Pro相同，有明顯進步的是最高亮度來到室外2000尼特，即便大太陽下螢幕依然清晰。 I14 Pro 系列「ProMotion 自動適應更新率技術」更是可以從 1Hz~120 Hz 做細微調整，默默幫你省電。 三星、華為也有開發自家晶片，但自家手機則不一定採用自家晶片，常常看到有些機型採用高通晶片。
2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 1。 其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。 行動處理器大廠高通（Qualcomm）20 日宣佈推出驍龍 870 5G 行動處理器，為 2019 年推出的驍龍 865 及驍龍 865 Plus 處理器的升級產品，預計支援 6GHz 以下頻段和毫米波真正全球 5G 及超直覺 AI 技術，全面提升效能，進而帶來流暢且快速的電競體驗。 2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。 拍照規格三顆主鏡頭分別有4,800萬畫素廣角鏡頭、1,200萬畫素120°超廣角相機、1,200萬畫素望遠鏡頭，主鏡頭採用4合一像素感光元件，最高畫素也將提升成 4800 萬畫素，感光元件與 i13 Pro 相比增大了 65%。
