關鍵之一在於，IDM廠仍舊占據了大部分的第3代半導體市場，因此，除了應用在充電的氮化鎵出現了許多IC設計公司，讓台灣磊晶、代工廠有一定發揮空間外，其他如碳化矽基板上長氮化鎵，以及碳化矽元件領域都還未看到明顯的代工訂單釋出。 由徐秀蘭領軍的中美晶集團，同樣是其中的佼佼者，環球晶除了已與美國碳化矽晶球廠GTAT簽下長約外，也同樣透過入股結盟的方式，完成了結合基板與磊晶、砷化鎵代工廠宏捷科、車用二極體模組朋程的營運模式。 太極碳化矽2023 不過，有化合物半導體分析師指出，目前中美晶集團較有優勢的地方屬於原料及代工，未來是否能在設計、模組殺出重圍待觀察。 漢民集團投資第3代半導體多年，目前擁有自主研發的基板技術、磊晶廠嘉晶、代工廠漢磊，漢民集團創辦人黃民奇更是氮化鎵設計廠宜普（EPC）共同創辦人。 漢磊宣稱是亞洲唯一具量產規模的第3代半導體代工廠，今年上半年也終結兩年的虧損，是業界相當關注的碳化矽指標業者。 目前盛新的4吋半絕緣碳化矽(SiC)已有台灣、日本、美國客戶正在進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。
- 太極能源下午與中科院共同召開「碳化矽專利授權發布會」，謝明凱與中科院材料暨光電研究所長程一誠，在太極能源董事長謝清福及中科院副院長葛平亞的見證下，簽署碳化矽專利授權合作開發合約。
- 另外針對長晶也將添購新設備，謝明凱指出，太極目前碳化矽團隊約 10 來人，今年將投資不超過 5 億元購買 10 台長晶設備，並依照廠房規劃，最多可容納 50 台設備，未來不排除自製設備，初期客戶以台灣磊晶廠為主。
- 王培仁指出，積亞主要研發與生產碳化矽晶圓，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，今年底前將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程。
- 業者表示，鴻海摸索量產碳化矽元件過程中，若能掌握上游材料特性，根據需求對基板開規格，對晶圓代工廠製程優化有幫助；相反的，上游也需要下游磊晶、晶圓代工及元件廠分享資訊，作為改進製程的參考。
- 相較之下，車用 GaN 元件主要供應商主要為 IC 設計公司，包含近期被英飛凌收購的 GaN Systems、Nexperia、Transphorm、EPC 等，而其晶片製造則主要由台積電、世界先進、漢磊等公司代工。
業界憂心，特斯拉拋出碳化矽用量銳減的震撼彈，恐讓更多電動車廠跟進，讓原本蓬勃發展的碳化矽產業面臨豬羊變色危機。 特斯拉在短短一年大翻盤，業界傻眼，全球碳化矽龍頭Wolfspeed周四早盤股價重挫逾12%，意法半導體、英飛凌等積極投入碳化矽的國際大廠股價同步大跌。 美國媒體報導，台積電正從台灣加派有經驗技術人員支援亞利桑那州晶片廠建廠，引起當地工會反彈。 太極碳化矽 盛新看好，SiC 因具備高功率應用、超高工作電壓、超高切換頻率、耐高溫、抗輻射能力強與應用模組體積縮小等多重優點，適合用於電動車充電器 / 充電樁、太陽能逆變器等。 快充在三十分鐘以內，將車子電量從0%充到80%；慢充則是六至八小時將電充滿，為了實現直流快充，「碳化矽」將有助於電動車基建部署。
太極碳化矽: 太陽能業
盛新起初為廣運 (6125-TW) 及子公司太極共同成立的碳化矽 (SiC) 長晶公司，目前股本 4.3 億元，增資後股本達 5 億元，前三大股東為太極 47.7%、鴻元國際 10% 及廣運 7.4%。 成立2年來，盛新都還在燒錢階段，根據太極年報，盛新2021年虧損1.99億元，EPS-7.24元，問何時盛新預估會賺錢？ 謝明勳沒有正面給答案，他表示盛新到現在還沒真正量產（每月400片產量），還在送樣認證，但以外購15台長晶爐來說若達成這個數量就應該是獲利。 特斯拉在2018年首開風氣之先，在主力車款Model 3主驅逆變器（inverter）中採用碳化矽元件，大幅減輕汽車重量，也讓電池續航提高，太極就在同一年正式進軍SiC，成立事業單位，並在2020年將該部門獨立為盛新材料。 碳化矽材料的特殊之處在於，如果要轉換接近1000伏特以上的高電壓，就只有碳化矽能做到這樣的要求；換句話說，如果要用在高鐵上，用在轉換風力發電，或是推動大型的電動船、電動車，用碳化矽都能做得更有效率。
漢磊在第三季法說會上表示，下半年只要通過客戶驗證，對於明年出貨量、營收的貢獻，有望較今年成長。 太極日前辦理現增2500萬股，每股面額10元，發行價格每股29.1元，預估將募得新台幣7.25億元。 廣運集團旗下廣運（6125）和太極（4934）去年合作成立孫公司盛新材料科技公司，成功跨足第三代半導體材料碳化矽（SiC）上游長晶技術領域，目前已擁有4吋及6吋碳化矽（SiC）的導電型（車載應用）及半絕緣型（5G通訊應用）及自製晶種的技術能力，其中4吋SiC已開始進入量產。
太極碳化矽: 台版晶片法來了 明年2月起受理企業申請
太極(4934)子公司第三代半導體廠盛新材料，宣布已具4~6吋N型及SI型碳化矽(SiC)晶體技術，其中4吋SI型基板已開始進入量產，目前擁有16台長晶爐，其中1台和集團母公司廣運(6125)共同研發成功的長晶爐，有效產量400片/月。 目前全球 95% 以上的半導體元件，都是以第一代半導體材料矽作為基礎功能材料，主要應用在資訊與微電子產業，不過，隨著電動車、5G 等新應用興起，推升高頻率、高功率元件需求成長，矽基半導體受限矽材料的物理性質，在性能上有不易突破的瓶頸，也讓廠商開始爭相投入化合物半導體領域。 全球5G、電動車等產業蔚為趨勢，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵！ 中科院副院長葛平亞說，碳化矽是化合物半導體產業的火車頭，期待太極能源承接中科院專利後能加速發展，讓化合物半導體產業在台灣落地生根。 碳化矽晶圓在效能上比目前的矽晶圓表現為佳，多應用在高壓高速產品，如高鐵、風力發電系統等重電設施，但未來在自駕車以及電動車的趨勢下，碳化矽晶圓的高散熱優勢，即可取代部分矽晶圓，成為未來的發展趨勢。
而去年底，太極能也跨入的碳化矽新事業，今年全年對營收的貢獻極微，但未來具極高的成長性。 太極取得國家專利授權切入次世代半導體碳化矽（silicon carbide）。 低耗能、高效率、微型化，已成為電子產品發展的三大主流趨勢，過去功率元件的基本材料多半都是以矽（Si）為主，這也是傳統最為普遍的半導體材料，然而在近年開始遭遇到低耗能、高效能與小型化等三大挑戰，這使得新一代的半導體材料碳化矽（Silicon Carbide；SiC）受到市場強烈關注。
太極碳化矽: 盛新碳化矽明年第1季量產 太極股價漲停創新高
朋程與環球晶同屬中美晶集團，積極朝碳化矽、IGBT等領域邁進，朋程碳化矽模組更結合環球晶的長晶技術共同研發。 回顧碳化矽在電動車領域初試啼聲，就是特斯拉率先採用，先行導入在Model 3車款逆變器和車載充電器，從此開啟了碳化矽市場蓬勃發展大門，也讓意法、英飛凌等國際大廠積極搶進。 ▲聯電（2303）（UMC-US）為衝刺氮化鎵領域，也透過換股合作，投資封測廠頎邦（6147），成其最大單一股東，補足化合物晶圓封測領域拼圖。 勤業眾信預估，全球電動車未來十年複合年成長率預估將達到29%，總銷量將從2020年的250萬輛，增加到2025年的1,120萬輛，2030年達到3,110萬輛，《彭博社》預估，到了2040年，每十輛賣出的新車中，就有六輛會是電動車。 事實上，關於半導體的運作原理其實遠比上述更複雜（例如：N 型、P 型、Gate 閘極等）；至於功用除了作為開關之外，也有功率放大層面的用途。
積亞未來將隨台亞集團在銅鑼科學園區建造第2條生產線，月產能將達2萬片碳化矽晶圓，估計將對台灣相關產業鏈創造新台幣240億元商機，屆時積亞產值可望達150至220億元，占2027年全球碳化矽元件市場約7%至10%，並創造數千個就業機會。 謝明凱說，之所以先鎖定半絕緣產品，主要是基於性價比緣故，未來才會考慮切入N型產品，而目前都已經在送樣驗證中，初期客戶以台灣磊晶廠為主，未來也會考慮行銷國外，預計年底前再增加10台設備建置，明年的資本支出預估約3~5億元。 太陽能廠太極 (4934-TW) 今 (19) 日舉辦碳化矽專利授權發布會，執行長謝明凱表示，透過中科院專利授權，可望加速碳化矽量產時程，太極碳化矽將著墨長晶與基板，今年也將投入 5 億元購買長晶設備，預計基板最快第 4 季量產貢獻營運。
太極碳化矽: 碳化矽明年首季量產 太極看好市場爆發性
在大尺寸碳化矽(SiC)長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋碳化矽(SiC)基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料碳化矽(SiC)專業廠商。 王培仁指出，積亞主要研發與生產碳化矽晶圓，未來將以自製磊晶晶圓，客製化生產SiC積體電路晶圓，滿足客戶各類需求，並將陸續投入新台幣數十億元，購置生產機台、量測設備及建置無塵室等相關設施，今年底前將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程。 在大尺寸碳化矽長晶技術方面，盛新已掌握6吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入6吋碳化矽基板，為台灣首家進入可量產的第三代半導體材料碳化矽專業廠商。 盛新自主開發從自製晶種、原料，到製程中的掌握晶態穩定、缺陷修補與電性調控、晶體缺陷檢測分析等技術，因此能順利產出高品質碳化矽晶錠、基板。
第三代半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），與第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。 適合應用於5G基地台、加速快充以及電動車充電樁等相關產品領域，也是目前為止，技術已經足以應用商業化的產品。 碳化矽(SiC)晶圓效能上比目前的矽晶圓表現為佳，多應用在高壓高速產品，如高鐵、風力發電系統等重電設施，但未來在自駕車以及電動車的趨勢下，碳化矽晶圓的高散熱優勢，即可取代部分矽晶圓，成為未來的發展趨勢。 環球晶已發展4吋與6吋的碳化矽晶圓產品，8吋產品也正在開發中，去年底6吋碳化矽晶圓月產能約5,000片，預計今年底擴充至上萬片。
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TrendForce 分析師就指出，目前電動車用晶片約 太極碳化矽 1000 顆，其中 30 顆為第三類半導體元件（絕大多數為SiC）。 未來車用功率元件將持續成長，預估第三類半導體元件的需求也會大幅成長，至少將達到 100 顆的規模。 目前半導體製程以矽晶圓為主，主要廠商為SUMCO、信越、環球晶(6488)等，電動車、5G走向高壓高速，也讓碳化矽發展愈來愈受到重視，去年環球晶與GTAT宣布碳化矽晶圓長約供應即可一斑。 業者表示，鴻海摸索量產碳化矽元件過程中，若能掌握上游材料特性，根據需求對基板開規格，對晶圓代工廠製程優化有幫助；相反的，上游也需要下游磊晶、晶圓代工及元件廠分享資訊，作為改進製程的參考。 目前，中國也拚命投資第3代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產LED的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。
全球5G、電動車等產業堀起，化合物半導體因具備高功率、高頻且低耗電特色，成為提升產品效率的關鍵材料，其中材料更是半導體前端製程的關鍵。 為有效率掌握半導體國產化關鍵材料技術，在經濟部補助下，工研院攜手日本半導體化學材料製造大廠德山、國內筑波科技成立「化合物半導體粉體製程及晶體驗證實驗室」，於15日在沙崙綠能科技示範場域啟用，希望此化合物半導體粉體製程及驗證技術平台吸引國內外業者加入，有望串起臺灣半導體碳化矽完整產業鏈。 （中央社記者鍾榮峰台北19日電）太陽能廠太極能源今天與國家中山科學研究院簽約，取得碳化矽（SiC）專利授權，跨足第3代半導體碳化矽領域，執行長謝明凱表示，希望第4季進入量產階段。 太陽能廠太極能源今天與國家中山科學研究院簽約，取得碳化矽（SiC）專利授權，跨足第3代半導體碳化矽領域，執行長謝明凱表示，希望第4季進入量產階段。
太極碳化矽: 業務支撐成長 太極：看好碳化矽明年首季量產
盛新在大尺寸碳化矽長晶方面，已掌握 6 吋晶錠從熱場模擬、材料、製程的擴晶技術，未來將直接切入 6 吋碳化矽 (SiC) 基板，成為台灣首家可量產碳化矽的專業廠商。 〔記者張慧雯／台北報導〕太極（4934）今（22）日舉行法說會，執行長謝明凱指出，目前太極3大主力業務包括太陽能電池、太陽能電站外，碳化矽（SiC）也是太極今年度切入的新領域，預計明年首季開始送樣量產，目前良率可達50%以上。 過去國內半導體長晶用石墨坩堝均從日本進口，由 Toyo Tanso、SGL Carbon 等日廠供應；而政府有意打造化合物半導體國家隊，聚焦關鍵材料及設備自製，如長晶設備、磊晶製程材料、高頻高功率封裝材料等，今年要求中碳進一步強化石墨坩堝產品純度，以建立高純度石墨坩堝在地供應鏈。
目前第三代半導體還是由歐美IDM（整合元件製造）廠壟斷，但隨著各家業者大舉投入第三代半導體，以及電動車、軍工航太、資料中心、基地台等新興應用起飛，台廠莫不期待能扮演供應角色。 也正因為如此，當特斯拉在今年 3 月初舉行的投資人日中，公布其下一代動力系統設計中將減少 75% 的 SiC 設計時，立刻為第三類半導體市場投下一顆核彈，引發市場對於 SiC 未來發展性的猜疑。 太極投入碳化矽研發領域三年，技術製程門檻極高，以長晶製程為例，平均8～9天才長出一釐，其間還有良率問題，太極製程係以6吋切4吋為主。
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由於台灣缺少本土汽車、通訊設備等品牌供應鏈，難以打入國外封閉的系統，有功率元件業者就私下表示，其實公司相關產品早已經開發完成，但迄今沒有外商願意採用。 至於太極持股逾5成的盛新材枓，生產基地目前以中壢為主，今年5月太極已經對盛新注資4億元新台幣，在中壢的生產線機台約15~16台，中壢產區可放置機台數最高可達50台。 太極碳化矽2023 以碳化矽（SiC）的導電型（N型車載應用）及半絕緣型（Si型5G通訊應用），以售價來看，N型4吋SiC晶圓每片價格約500美元、6吋1500美元，Si型4吋SiC晶圓價格為1800美元、6吋4000美元，差異相當大。 ▲台積電（2330）在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 另外，轉投資的世界先進（5347）因為擁有大量8吋的設備，也跟台積電採取相同的策略，大力發展矽基的氮化鎵晶片製造技術，以提升附加價值。
透過取得中科院的專利授權，將有助加速太極能源在碳化矽的發展，有信心在短時間內突破技術瓶頸，目前在今年第四季導入量產。 在減碳和綠能趨勢下，太陽能產業成長動能看好，太極能源（4934）第三季進行機台改造優化，產能可生產單晶166電池片850MW，接單能見度至2022年11月。 另外太極還搶進最夯的第三代半導體市場，轉投資公司盛新可以同時生產銷售元件級碳化矽（SiC）導電型（N型）及半絕緣型（SI型）晶圓基板，今年第三季送樣認證中，期望明年年中通過認證量產出貨。 太極能源營運長謝銘勳表示，會選擇碳化矽做為新事業，主要是考量碳化矽是更高效節能的產品應用材料，在高壓功率元件和高頻通訊元件應用市場將有高成長潛力，並具高技術門檻。
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未來有信心在短時間內突破技術瓶頸，將直接以市場主流的6吋晶圓切入，初期將以高壓功率元件應用市場為主。 去年與集團母公司廣運合作，成功開發第三代半導體碳化矽長晶設備結合AI智能監控系統可以4吋～8吋共用，目前盛新已向廣運訂購三台並有一台交付盛新生產使用。 盛新今年1月開始陸續接受客戶認證需求，半導體產業認證時程非常長，今年第三季已開始小量產數十片交付客戶，最快完成所有認證程序可大量生產的時間落在明年年中，計劃明年下半年擴產新購60台以上。 太極營運長謝銘勳表示，會選擇碳化矽做為新事業，主要是考量碳化矽是更高效節能產品的應用材料，在高壓功率元件和高頻通訊元件應用市場將有高成長潛力，並具高技術門檻。 謝明凱表示，今年初宣佈切入次世代半導體碳化矽（SiC）領域，目前碳化矽（SiC）長晶設備有5台，成功開發出4吋及6吋N型及半絕緣（SI）產品，客戶送樣驗證中，初期客戶以台灣磊晶廠為主，預計年底前再增加10台設備建置，計劃於明年第1季進入量產階段。 【財訊快報／記者巫彩蓮報導】5G、電動車帶動高功率半導體需求，碳化矽(SiC)晶圓研發更愈來受到重視，太極(4934)投入碳化矽晶圓長晶領域約3年，今(19)日與國家中山科學研究院合作專利授權開發，以取得長晶環境相關係數，期盼突破技術瓶頸，目前布建10台長晶機台，預計年底得以小量出貨。
- 全球碳化矽基板的生產商，美國的Wolfspeed居領導地位，在SiC基板、磊晶及晶圓製造領域，市占率均超過六成，日本有羅姆半導體，歐洲則有意法半導體與英飛凌。
- 盛新目前擁有16台長晶爐，其中一台和母公司廣運共同研發成功的長晶爐，有效月產量400片。
- 透過在這類物質中另外加入其他雜質（例如：磷、硼等等），就可以利用化學元素間電子數量的不同，更精準地控制半導體的導電性，進而製作成超重要的半導體電子元件 — 電晶體（Transiter）。
- 含台灣、日本、美國等多國客戶積極認證或進入試產階段，盛新有機會明年公開發行然後再轉興櫃交易。
- 3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。
- 至於中國廠商在政府扶持下，也積極搶進這塊新藍海，主要競爭者有中芯國際、天科合達、三安光電、英諾賽科、山東天岳....等。
- 謝銘勳說，太極有信心在短時間內突破技術瓶頸進而量產，會以市場主流的6吋晶圓切入，初期以高壓功率元件應用市場為主，當然汽車市場的應用也是未來重點。
盛新表示，此次募資對象皆為策略投資人，其中，鴻元國際入股 5000 張，另 2000 張則由全新、日商華稻、中美晶旗下中美鑫認購，一共募資 7 億元，預期將用於擴充長晶設備、投資 8 吋碳化矽基板開發等。 高金萍指出，未來不只電動車需要第3代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。 《財訊》分析，以通訊晶片為例，要按照不同的通訊需求，選擇不同的材料，在原子等級的尺度下精確排好，難度有如給你各種不同形狀的石頭，堆出一座穩固的高塔，誰能用這些材料，生產出更省電、性能更好的電晶體，就是這個市場的勝利者。 漢磊本來有碳化矽及氮化鎵晶圓代工能力，4吋碳化矽產線穩定量產，6吋建置完成，6吋產線是未來漢磊競爭的一大利基，也為亞洲唯一具量產規模的代工廠，中國同業仍難跟上。 今年太極能也切人了電站的EPC，初期是服務母公司廣運的客戶，今年接到了某集團物流廠的綠電屋頂太陽能建置案，對營收的貢獻約在1億元左右。 漢磊的650伏特高壓氮化鎵已經通過電動車的車用標準認證，並且開始逐漸導入，在電動車無法阻擋的趨勢下，可以看到第三代半導體在充電領域展現的效益。
太極碳化矽: 碳化矽的特性
初期客戶以台灣磊晶廠為主，預計年底在完成增加10台設備建置，計劃於明年第一季進入量產階段。 謝明凱指出，碳化矽具備元件體積小、耐高壓、高溫等優勢，是第三代半導體材料，應用將分兩大領域，包括高壓功率元件、5G 高頻通訊元件，預計太極初期以前者為主，後者則隨著 5G 太極碳化矽2023 發展逐步投入。 太極能源表示，碳化矽晶圓具備高功率、耐高壓、耐高溫等特性，隨著毫米波通訊及5G相關產業起飛，受到世界各國政府與產業界的廣泛關注和高度重視，成為增長潛力巨大的戰略性產業。
太極同時公告今年1月自結營收1.72億元，年增15.41%，稅後純益0.16億元，年增201%，每股稅後純益0.08元。 茫茫的訊息海中，讓鉅亨網記者、編譯團隊，幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵，並率先點出產業與總經趨勢，為投資人提供最深入獨到的觀點，協助做出更精準的投資決策。 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。
太極碳化矽: 太極擬再擴增10台碳化矽設備 明年Q1導入量產
公司指出，碳化矽基板進入量產前，須經過三階段測試驗證程序，通常為期一年時間，第一階段為送樣測試，第二階段為試產，第三階段則進入每月百片以上量產規模測試。 目前盛新的4吋半絕緣碳化矽已有台灣、日本、美國客戶正進行驗證，若順利驗證完成，預計年底即進入量產階段。 太極 (4934-TW) 今 (9) 日代子公司盛新材料宣布，目前 4 吋半絕緣碳化矽 (SiC) 基板正送樣給台灣、日本、美國客戶進行驗證，若驗證完成，預計年底前進入量產階段。
他表示，積亞初期生產的碳化矽元件主要聚焦製造基本家電、雲端伺服器電源供應器、太陽光電逆變器等相關功率元件市場，中長期目標將會取得車用認證，進入車載充電器、車用逆變器等車載元件市場，躋身國際電動車供應鏈。 太極看好，碳化矽 (SiC) 為化合物半導體產業的火車頭，和氮化鎵 (GaN) 同為第三代半導體材料，具有元件體積縮小、超高工作電壓、超高切換頻率及高溫下元件較穩定等優點，而碳化矽基板分為 N 型 太極碳化矽 (導電型、電力電子用) 及半絕緣 SI (5G、小基站通訊用)。 太極 (4934-TW) 今 (21) 日指出，年底前將再增加 10 台碳化矽設備，預計明年第一季進入量產，初期客戶已台灣磊晶廠為主。
