預期在CPC、VPC續揚，21Q4加入新品MENS後，探針卡業績有望成長一成，2022年MEMS新業務放量後，探針卡業務營收將可大幅成長約5成。 旺矽MEMS產品年初已經送樣全球最大手機處理器供應商M公司，目前產品功能並未出現問題，21Q3將公布認證結果，無意外的話，21Q4起將小量貢獻。 旺矽的上游重要原料為晶圓測試板，供應商為中華精測(6510)、日商麥克尼克(MJC)、古河等；光電半導體自動化設備(AIO)的原料有顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。 供應商包括研華(2395)、凌華(6166)、安川、和椿(6215)、大振、大舜、大鉅、好晟、安士克、舜宇光學等。 看好台灣火鍋市場年產值高達400億元的商機，同時餐飲連鎖店逾4成為火鍋業，整體店數持續增長。 揚秦於疫情前即著手規劃跨足火鍋產業，將於10月推出全新品牌「涮金鍋」。
中探針主要受惠於美系大廠MagSafe磁吸式充電的產品線滲透率提升，帶動Pogo Pin連接探針出貨暢旺，電動機車Gogoro電池系統採用中探針的充電針，9月合併營收月增4.3%達2.79億元，較去年同期成長17.4%，連續三個月創下單月營收歷史新高。 如圖為半導體產業上中下游依序為IC設計廠、晶圓代工廠、封裝廠、測試廠、系統廠組裝。 為了節省封裝成本，未封裝的die都會先經過晶圓測試(chip probing, CP)，將其中不良品挑掉，才會做封裝；在封裝完成之後，為了確保每顆IC功能正常，最後還會經過最後測試(final test, FT)，才會交給系統廠組裝。 探針卡龍頭2023 整體來看，法人表示，雍智在大客戶滲透率持續拉升，其他客戶需求也暢旺，預期第四季業績有望持穩第三季至小幅成長。 同時，目前主要客戶也與公司在討論2022年新開案，數量也較今年增加，看好明年接單動能更勝今年。
探針卡龍頭: 半導體趨勢續熱、廠商尋求第二供應商，加速旺矽探針卡業務:
全球繪圖晶片大廠輝達在GTC年度大會上揭露不少好消息，並透露未來一年公司人工智慧（AI）營收將大幅成長，台系輝達概念股大受激勵，探針卡龍頭廠旺矽（6223）、均熱片大廠健策（3653）23日同步強漲，分別改寫19個月及16個月新高。 隨著半導體上游IC設計業者第3季財報優於預期表現，晶圓缺貨不斷，分析師看好，後端測試介面廠概念股如精測(6510)、旺矽(6223)、中探針（6217）等都有機會搶食到更多訂單。 聯電（2303）（2303）近年抓緊轉型機會，不僅受惠CoWoS先進封裝產能外溢帶來的外包訂單與急單加價效益，也積極提升特殊製程量能，旗下南科12A P6新廠上季開始生產，規劃今年底月產能可達2.7萬片，明年再增加近兩成，攀升到3.2萬片。 接觸探針的針軸尖端有細微的立體形狀，但因為會接觸檢查對象，因此是容易磨損的部位。
- 整體來看，法人表示，雍智在大客戶滲透率持續拉升，其他客戶需求也暢旺，預期第四季業績有望持穩第三季至小幅成長。
- 在高階探針卡拓展成績上，據了解，旺矽已搶下美系繪圖晶片大廠訂單，而新開發的MEMS探針卡也與合作夥伴共同打入台系IC設計龍頭供應鏈，終端應用為手機AP，並於本月出貨驗證，最快年底前可看到對營收的貢獻，未來公司也規劃將產品進一步推展到其他大客戶。
- 股價面來看，旺矽探針卡業務向上，新品MEMS可望打入全球性IC設計廠，成長潛力龐大，近月外資與投信均有連續性的加碼，推動股價由5月低檔持續向上，並見到173元的歷史新高。
- 請注意，因為現在探針卡有並型多個器件，因為探測器觸及圓形晶圓，它可能並不總是接觸有源器件，因此測試一個晶圓的速度會小一點。
- 根據VLSI Reasearch之調查分析，全球探針卡產業2000年市場產值達4億8480萬美元；2001年因受全球半導體景氣衰退的影響下降至3億9250萬美元，然2002年仍維持在4億180萬美元。
- 穎崴在MEMS探針卡技術耕耘許久，現有2家以上廠商正在洽談合作計畫，最快上半年確定合約，期盼今年底通過驗證並展開供貨。
全球 5G、HPC 成長趨勢成形，各家大廠積極推出新晶片，帶動高階探針卡需求強勁，旺矽 (6223-TW) 也接獲客戶新訂單，包括垂直式探針卡 (VPC)、MEMS 探針卡等需求仍維持強勁，不排除再度擴產因應。 預期21Q3營收17.44億元，QoQ+10.65%，YoY+15.88%，EPS 2.94元。 雍智科技則是與台系晶片龍頭建立長期夥伴關係，並結盟日系合作夥伴打入該客戶5G手機AP供應鏈，提供MEMS探針卡，現也正積極拓展到其他客戶及市場。 法人預期，公司第一季營收有機會較去年同期持平至小增，全年營收估小幅成長。
探針卡龍頭: 全球前三大高階雷射二極體封測廠-聯鈞(
探針卡是在LSI製造的前製程中用於矽晶圓檢查製程的檢查器具，圓形的印刷電路板上裝備了一組經過精密組裝的探針接腳（探針）。 進行電氣測試時，會將這些配置於印刷電路板上的探針接腳尖端同時接觸晶圓上形成的大量LSI晶片。 進行檢查時，一般會在晶圓檢查裝置的針測機上搭載探針卡，讓探針卡從上方接觸置於載物台的晶圓晶片，進行檢查。
但這些檢查器具的接觸部位都具備立體且細微的形狀，如果以一般顯微鏡進行放大觀察，只能對焦於目標物的一部分，難以清晰觀察整體的影像。 若使用接觸式測量儀，由於測量儀本身的探針尺寸大於檢查對象，面對間距排列狹窄的探針接腳，可能會同時接觸到多支針，或因為應力而無法正確量測接腳形狀，及接觸探針高度等細微3D形狀及尺寸等問題。 且使用以往的影像處理也無對細微形狀的目標物整體進行對焦，難以量測尺寸。 精測總經理黃水可表示，精測AI智動化探針頭PH4.0 (Probe Head4.0)開發系統，由技術長 林承銳親自領軍內部智慧設計團隊進行自主研究開發，並於今年導入AI智動化探針頭解決方案，包括有設計、模擬、製造、量測等流程，皆以此系統大幅提升設計、製造的速度與品質，可迅速反應大量客製化設計。 旺矽營收以 VPC、懸臂式探針卡 (CPC) 為主，儘管近來市場雜音不斷，但旺矽客戶以龍頭廠為主，客戶持續投入研發、開新案，旺矽也因此承接更多訂單，法人看好，旺矽今年前三季營收可逐季走強，全年估年增 1 成，續創新高，毛利率與獲利也因產品組合優化再勝去年。 半導體產業為台灣主要的經濟指標，當設計製作好的晶圓，為了測試其功能的正確性以及準確性，必須經過一測試階段的電性測試，而電性測試的重要元件，就是所謂的探針卡Probe Card。
探針卡龍頭: Nvidia資料中心業務季增141% 業務占比首次突破76%
至於LED機台的客戶包括富采(3714)、中國三安光電、飛利浦、OSRAM等。 探針卡龍頭2023 公司是亞洲第一大、全球第五大探針卡廠，同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商，在CPC與VPC市佔全球第一，而在先進式探針卡(Advanced probecards)市佔全球第5。 旺矽在傳統LED磊晶段測試與分選設備具有高度市佔率，公司也朝Micro LED量產製程中所需的檢測設備開發。 股價面來看，旺矽探針卡業務向上，新品MEMS可望打入全球性IC設計廠，成長潛力龐大，近月外資與投信均有連續性的加碼，推動股價由5月低檔持續向上，並見到173元的歷史新高。
受益於全球ESG浪潮，加速新能源汽車產業快速崛起，美國熱塑樹脂大廠亦計畫與永虹展開新能源汽車熱塑碳纖維可回收複材的合作，雙方未來不排除朝合資設廠的商業模式發展。 特斯拉大買輝達AI晶片，全力衝刺全自駕車布局，法人看好，有望引爆市場對特斯拉電動車新一波需求動能，為乙盛-KY（5243）（5243）、貿聯-KY、致伸、和碩等供應鏈營運增添動能。 王年清說，雖然先進封裝需求正熱，不過預期客戶在先進製造節點的腳步推進並不會放緩，且還有客戶海外建廠有望延續，迅得有望持續跟著客戶一起成長。 無論探針尖端材料如何，由於探針尖端不斷與焊盤物理接觸，尖端上會有許多污染物。 可以使用NWR型雷射離線完成清潔，通過選擇性地去除污染物來回收尖端。 在測試期間可以使用在線清潔來優化晶片內或晶片批次內的測試結果。
探針卡龍頭: 產業研究報告 – 開盤就漲停的散熱股：力致
散熱大廠健策則是受惠散熱產品需求穩建，長期營運展望正向，股價23日大漲5.27％，最高價448.5元改寫近16個月新高。 旺矽22日亮燈漲停後，23日盤中最高價又一度攻上148.5元，創19個月新高。 探針卡龍頭2023 旺矽2月營收為5.85億元，月增1％、年增18.38％，創下歷年來同期新高，法人指出，旺矽為輝達測試介面協力伙伴之一，在輝達搶得AI主導地位下，亦有機會沾光，並看好其3月營收續強，全年營收、獲利有望再戰新高。 探針卡龍頭2023 他指出，相關概念股如旺矽（6223）今股價上漲近3%，預估股價會迅速突破130元，從均線糾結態勢觀察，建議投資人可逢低佈局，而中探針（6217）今開高走低，收盤小跌近2%。
法人指出，探針卡今年營收占比將拉高到兩成以上，未來在切入大客戶高階5G手機晶片供應鏈後，該業務占比有望持續提升，有助優化產品組合。 在5G、AI、HPC等新應用驅動下，半導體產業朝異質整合、高階3D封裝發展，而隨著製造成本及製程複雜度不斷增加，晶圓測試技術也要跟著同步升級。 其中，MEMS(微機電)探針卡可突破傳統探針卡瓶頸，現已逐漸躍升主流，目前精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等測試介面業者無不紛紛搶進布局，以期卡位高階測試市場、增添未來營運動能。 半導體測試介面廠雍智(6683)2021年9月營收1.25億元，年增1.11%，為同期高，帶動第三季營收達3.86億元新高。
探針卡龍頭: 客戶回饋
設備系統整合廠迅得（6438）（6438）目前已經身為家登籌組的半導體在地大聯盟當中，迅得總經理王年清指出，公司過往以IC載板微主要營收來源，不過隨著台灣晶圓代工、封測大廠訂單可望持續挹注，加上先進封裝需求強進，下半年將會以IC製造、封測等半導體營收為主要來源。 第五代行動通訊系統（5G）與支援5G產品的普及成為了半導體元件尺寸更加縮小、積體規模更加擴大的契機。 在這樣的背景下，業界對IC（積體電路）、LSI（大規模積體電路）及各種電子零件進行電氣測試與分析的需求隨之增加，檢查精度也必須有所提升。 在此介紹半導體元件電氣測試中使用的檢查器具「探針卡」與「接觸探針」的基礎知識，以及利用有效的4K影像有效維持高檢查精度的檢查器具觀察與非接觸3D尺寸量測等最新案例。
聯電財務長劉啟東補充，聯電目前在28奈米的OLED製程取得「世界領先」優勢，市占率持續擴大當中，聯電會複製該成功案例應用到RFSOI等製程，因此，在景氣變化快速的當下，客戶端不會輕易更換供應商，凸顯聯電以特殊製程保持在市場的競爭力。 探針卡大致可分為懸臂型[2]、垂直型以及 MEMS[3] 型，根據不同晶圓適用不同類型。 通常將探針卡插入晶片探測器中，在此設備中操縱待測晶圓，使得晶圓與探針卡能精確接觸。 測試機上一旦放入晶圓與探測卡，探針中的相機將使用光學定位探針卡上的尖端以及和晶片上的標記、焊盤，利用這個資訊，探針卡能精準對上焊盤。 4K數位顯微鏡「VHX系列」的高性能與豐富功能除了能觀察、量測形狀細微的檢查器具之外，強力支援印刷電路板、膏狀焊料，以及電子元件的製造與安裝等電子工學領域的研究開發及品質保證。 此外因檢查器具以金屬製成，一般會受光漫射影響，為了尋得好的照明條件耗費許多心力與時間。
探針卡龍頭: 探針卡的主要種類
而「炸鷄大獅」則擴大布局海內外，東協區域穩定發展外，美國第一間店也將會於2024年第2季於洛杉磯開出。 疫情過後，航空業迎來黃金年，華航、長榮航、星宇航空及台灣虎航四大業者都異口同聲認為，目前航空市場復甦才剛進入初升段，由於... 目前，台中市尚有位於台中高鐵站前的「高鐵娛樂購物城」開發案正在推動中，兩案合計總投資金額逼近500億元。 台中市經發局昨（28）日舉辦水湳經貿園區經貿段6、8地號招商說明會，共吸引50餘家廠商、近百人到場，擠爆說明會場，各產業龍頭均派人到現場。 其中，新光、遠東兩大百貨龍頭業者均出席，國泰人壽也緊密關注，而食品與零售龍頭統一（1216）、製鞋龍頭寶成均到場緊盯，還有潤泰、興富發兩大營建集團也表達高度興趣。
探針卡（probe card）是應用在積體電路（IC）尚未封裝前，對裸晶以探針（probe）做功能測試，篩選出不良品、再進行之後的封裝工程。 因此，是積體電路製造中對製造成本影響相當大的重要製程；此探針卡可使成品的良率由原來的70％提升至90％，20％的良率貢獻度對1％良率差異都錙銖必較的半導體廠而言，影響甚巨，其流程示意如(圖一)。 展望後市，旺矽為搶攻HPC、5G長期商機，近年將重心放在高階探針卡領域，目前VPC(Vertical Probe Cards，垂直探針卡)產能已拉升到100萬針/月的水準，稼動率約8成左右。 而CPC（Cantilever Probe Cards，懸臂式探針卡）訂單向來穩定，尤其今年受惠於驅動IC封測客戶的熱絡需求，現也維持滿載水位。
探針卡龍頭: 晶圓測試探針卡設計與製造
旺矽從 2022 年開始就小量出貨 MEMS 探針卡給國內的 IC 設計公司，主要應用的地方在快閃記憶體，接下來將持續與海外 IC 設計廠洽談，主要會應用在 5G 跟車用，未來大有可期。 這項面面俱到的成長產業，相關的績優股自然也在慶龍老師的口袋名單之中，理所當然也是近期龍家軍手中擁有的股票之一，今天表現比大盤強勢，接下來當然還有波段，還可以卡位嗎? 不要猜，只要跟上來，最好的買點賣點，慶龍老師自然會主動幫你帶到。
在5G、AI、車用等新應用驅動下，半導體晶圓測試朝往高頻高速、微間距發展，MEMS(微機電)探針卡因可突破傳統探針卡瓶頸，逐漸躍升主流，更是測試介面業者的兵家必爭之地。 目前精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)、穎崴(6515)等在MEMS探針卡皆有佈局，今(2023)年有望持續收割成果。 上述產品可應用於飛機內裝複材零組件、航空器次要複材結構件，以及新能源汽車部件與氫氣瓶、高鐵內裝配件等，在全球ESG永續發展潮流帶動下，搭載航太飛機、新能源汽車及高鐵等高階產業領域發展，熱塑性碳纖維複合材料材質勢必成為未來主流。 吳家幸指出，新落成的草屯新廠，規劃為專線生產熱塑碳纖維複合材料，產品應用於航太飛機、新能源汽車及高鐵等產業領域，目前已獲得歐美國際航太大廠支持，後續也積極爭取加入國內航太大廠供應鏈，全力搶攻疫後航太復甦商機。 探針卡龍頭2023 碳纖維設備大廠永虹先進（6618）（6618）因應全球ESG供應鏈趨勢，投資5億元在南投草屯鎮興建熱塑碳纖維複合材料廠，將於9月1日落成啟用。
探針卡龍頭: AI股震盪下 全球電動車ETF飆速升
使用時會將所需數量的接觸探針壓入配合檢查目標物設計的樹脂製治具，再讓針軸尖端接觸檢查對象。 經濟部長王美花提及「台灣供應鏈的韌性就是我們最好的底氣」，身為台灣半導體測試介面龍頭精測(6510)今（14）日就在台北國際半導體展中展示AI智動化探針頭解決方案，展現台灣半導體供應鏈廠商超強的韌性。 旺矽 VPC 涵蓋 5G、AI、HPC 等應用，現階段產能滿載，除既有的美系客戶，也是台 IC 設計大廠長期供應商；近期 MEMS 探針卡則已正式出貨給記憶體控制 IC 廠，美系客戶也在驗證中，最快明年貢獻營收。 源台精密秉持「台灣第一、世界一流」的經營理念，深耕CNC非接觸式影像量測儀領域技術，是台灣唯一通過大行程影像量測儀與投影儀TAF認證之二級校正實驗室，也是台灣中部唯一通過投影儀CNLA認證，且符合ISO/IEC17025之二級實驗室驗證，堪稱全球高階非接觸式影像量測儀器研製的指標性大廠。
董事長吳家幸今（31）日宣布，永虹將正式由碳纖維設備轉型跨入高階航太等級的熱塑碳纖維複合材料製造領域。 旺矽下半年逐步進入出貨旺季，受惠於面板驅動IC、電源管理IC、繪圖處理器等懸臂式探針卡（CPC）及垂直探針卡（VPC）的出針數持續提升，8月合併營收月增3.1％達5.30億元，較去年同期成長10.6％，累計前8個月合併營收40.44億元，較去年同期成長3.3％。 旺矽以1,020萬美元現金對價收購美國工程測試探針卡廠Celadon Systems，預計9月上旬可完成收購，將可帶來明顯營收貢獻。 而在5G、AI、高效能運算（HPC）、車用等新興應用驅動下，MEMS（微機電）探針卡市場成長性提升，旺矽去年就已開始小量出貨MEMS探針卡，今年更將拓展至海外客戶，預計下半年將進入量產階段，帶動其探針卡業務維持成長。 萬通國際投顧投資總監林鍾翔認為，近期盤面焦點以IC設計族群為主，探針卡概念股可望連帶受惠，相關晶片持續供不應求且價格續漲，加上新款晶片擴大在晶圓代工廠投片規模，探針卡是IC測試的耗材，主要是用以測試IC電路是否正常。
探針卡龍頭: 企業生日快樂／八貫 開發新市場 賺趨勢財
經發局說，此案除可開發複合式百貨商場、國際級旅館之外，尚可做為會展、金融保險、運輸服務及休閒服務等產業使用；將採設定地上權70年，權利金底價95.46億餘元。 經發局說明，此次招商標的是水湳經貿園區經貿段6、8地號，合計面積約3.86公頃，緊鄰台中國際會展中心及水湳轉運中心，擁有建蔽率80%、容積率500%高使用強度，初估未來開發建築面積將達10萬坪。 房地產業界指出，台中國際會展中心即將完工啟用，水湳經貿園區各項重大投資建設也陸續到位，隨著超大型購物中心啟動招商，各路建商勢必搶進水湳卡位，預料又將掀起一波搶地潮，甚至有望催生台中的新地王。 此外，聯電在22奈米製程平台架構下，已順利建置完成車用Grade-1平台設計規範，並完成可靠度及耐久性驗證。
