我們看到的晶片都超小一個，但電路設計圖很大一張，所以要透過光學原理，利用「光罩」和「紫外光」把電路縮小、轉印到晶圓上。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, 半導體景氣 CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.41分，成長面0.46分，獲利面0.60分，技術面0.75分，籌碼面0.35分，綜合評比為2.56分，屬於中水準。 預期在CPC、VPC續揚，21Q4加入新品MENS後，探針卡業績有望成長一成，2022年MEMS新業務放量後，探針卡業務營收將可大幅成長約5成。 觀察旺矽探針卡的ASP(平均售價)，微機電式(MEMS)明顯高於VPC，而VPC又大於CPC，不過因手機驅動IC供應吃緊，報價持續調漲，因此2021年CPC的ASP與VPC差距不遠。 旺矽的上游重要原料為晶圓測試板，供應商為中華精測(6510)、日商麥克尼克(MJC)、古河等；光電半導體自動化設備(AIO)的原料有顯微鏡、機械車床、機械銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等。
事實上，2022年第二季國內外半導體產能尚處於結構性緊俏的局面，不過漲價動能已減弱，甚至部分消費性電子、PC、智慧型手機等產品訂單出現鬆動的狀況，而下半年情況則日趨顯著，特別是記憶體報價最為明顯，第四季跌幅更是高於第三季，也引發國際記憶體廠紛紛祭出減產動作，期望可以縮減價格下滑的速度與幅度。 由晶圓代工產業關鍵成功因素來看，隨著研發成本的持續投入，目前專業代工製程技術與IDM廠已不相上下，甚而已經開始超越若干IDM廠；至於品質、服務及彈性上，在專業分工之情況下，晶圓代工業者表現自然較IDM廠為佳。 此外在產能上，由於IDM提供晶圓代工服務多為附屬性質，未來擴廠計劃仍以公司整體效益為主要考慮，加上自有產品緣故，無法取得IC設計公司之充份信賴，而專業代工則無此一困擾。
半導體景氣: 半導體景氣調整恐陷延長賽，業界憂心三變數
儘管競爭愈演愈烈，但張忠謀認為大陸奪得半導體霸主地位的機會不大，「我們控制了所有的咽喉要道（指美國及晶片製造盟國如荷蘭、日本、南韓、台灣），如果我們想扼殺他們，中國真的無能為力」。 分析師王兆立說，電視及Chromebook等市場需求疲弱，供應鏈庫存水位升高，產業景氣確實存在修正疑慮，不過，根據台積電、聯電及力積電等業者營運展望，高效能運算需求維持強勁，即便「排隊」的人減少了，產能依然持續滿載。 永豐投顧表示，總體環境變化與中國封城是半導體業景氣的變數，目前成熟製程已進入庫存調整期，下半年終端需求展望未明。 產能持續供不應求的問題也在其後陸續引爆了供需失衡、交期延長、產品漲價、常態缺貨、長短料等現象，加上地緣政治因素與半導體供應鏈斷鏈等問題，全球晶圓製造業者加速產能擴建與全球化布局，除IDM與Foundry大廠紛紛擴產之外，連車用零組件業者Bosch也積極切入車用晶片製造，希望能夠進一步掌握晶片供給與新品規格。
半導體景氣復甦腳步不如預期，供應鏈透露，以成熟製程為主的晶圓代工廠為填補產能利用率，第2季先發動的「以量換價」策略成效不彰，近期轉為掀起「價格割喉戰」，12吋成熟製程代工價，大客戶最高... 野村證券半導體產業分析師鄭明宗指出，從基本面角度觀察，除AI半導體外，由於第3季整體半導體產業在各應用領域需求持續減緩的衝擊下（AI與車用例外，持續強勁），恐將將面臨獲利下滑... 換言之，此刻在美國，景氣雖未呈現全面性衰退，但仍有三類型產業處境艱難：耐久財製造業（與相關零件供應商和運輸業者）、對利率升高最敏感的行業，以及受企業大砍支出打擊的公司，例如廣告業。 根據德國聯邦統計局7月底公布的數據，德國第2季國內生產毛額（GDP）季比出現零成長，表現不如路透訪調經濟學家預測的成長0.1%，雖比前兩季陷入的溫和衰退改善，卻依然低迷。 細分來看，光罩機市場規模約 160 億美元，前 3 大龍頭擁有 95% 的市占。
半導體景氣: 大西洋兩岸都升息 經濟卻冰火兩重天
綜合相關回應，瑞銀表示，半導體客戶總體購買量約為所需的135%，重複下單的比率約為35%，僅略低於去年5月的40%，重複下單的情況較原先預期的還要普遍。 據調查，基於未來半導體需求可能不如預期，暫緩下單的採購者比率由上次的11%，提升至本次的23%。 這是瑞銀繼去年5月中旬之後，再次深度調查半導體採購、訂單前景等相關資訊。
矽晶圓業者分析，基於長期合作關係，「如果客戶的庫存真的已經堆滿倉庫，不幫點忙好像也說不太過去」。 據了解，有少數矽晶圓廠已同意長約客戶順延拉貨，但有些矽晶圓廠還沒有對於客戶的要求讓步。 業者透露，近期8吋矽晶圓市況率先反轉，而且是「急轉直下」，後續12吋矽晶圓產品也難逃衝擊，環球晶（6488）、台勝科、合晶等台廠警戒。
半導體景氣: 全球第二大自行車零件廠速聯 傳大量解雇300名派遣工
旺矽股本為9.24億元，已連續11年發放現金股利，2020年現金股利為4.47元，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。 21Q1每股淨值62.77元，股價淨值比(PBR)相較於歷史處於高。 預估2021年EPS為8.92元，本益比(PER)相較於歷史處於低。 預估2021年EPS為 8.92元，本益比(PER)相較於歷史處於低。 聯電關係企業、老牌IC設計廠矽統昨（8）日公告，大股東聯電董事長洪嘉聰將兼任矽統董座，即日起生效。
從總經面剖析，程正樺還說，總經環境目前沒有如公司債利差、各國貨幣缺美元等金融危機訊號。 總體經濟三面向將從升息預期轉為降息預期，中國則由風城到經濟復甦，但俄烏戰爭會不會到停火則是未知。 此外，他也認為該觀察，雖電子產業獲利仍在下修循環，但底部不遠且本益比已經開始回升。
半導體景氣: 全球地緣政治逆風 未來十年改以有機成長為主軸
擁有手機LCD面板TDDI產品線的台廠包括聯詠（3034）（3034）、敦泰（3545）（3545）、天鈺（4961）（4961）等。 IC設計業者指出，這次HD版本的TDDI晶片意外漲價，主要是某陸系晶圓代工廠基於利潤考量，控制TDDI產能，挪去支援陸系品牌大廠的產品，與部分電源管理IC的生產，頓時讓手機應用HD版本TDDI的供應總量減少，短期內顯得有些不足，因此才造成漲價的機會。 至於其他驅動IC方面，離漲價可能還有點遠，但不再多降價應該是市場共識。
徐秀蘭也說明，過去20年的國際併購策略，在目前的國際氣氛下不易推動，因為各國都把半導體產業視為重要的國家安全產業，以一家台灣企業要併購外商，特別是半導體業的外國企業，難度比較高，尤其是去年併購德國同業世創（Siltronic）失敗之後。 半導體景氣 野村預計台積電（2330）市場分額增長、IPhone 14對3D感測追求、Intel及AMD的雲端平台升級、設備端USB 4的升級，中國類比IC（Analog）和半導體設備在地化、發光二極體（OLED）、汽車傳動裝置，WiFi的升級，可能是2022及23年半導體市場的主要影響因素。 野村對半導體2022年Q1、Q2採積極看法，像2022年Q1的5G系統單晶片（SoC）供應增加會提升過去一兩季的智慧手機晶片訂單需求，驅動器、個人電腦的快速連線、伺服器、雲端晶片、中國半導體本地化等。 台積電也強調，這個世界電子化的趨勢不會改變，台積公司最重要的是領先技術、卓越製造及客戶信任，勉勵同仁不要自滿，繼續與世界一起成長。
半導體景氣: 半導體產業上游：IC 設計產業鏈
外電報導，蘋果為衝刺全新A系列與M系列自製晶片，包下台積電3奈米產能至少一年，讓台積電後續先進製程訂單來源無虞。 而台積電3奈米良率上看80%，也與蘋果達成協議，將吸收以3奈米生產A17晶片過程所出現缺陷晶片成本，讓蘋果節省下數十億美元的晶片... 當我們採取上述方法，純就統計觀點與歷史成長階段來預測明年景氣成長率時，儘管一切假設前提均是以過去最佳成長階段參數來做計算，但卻得出與現今各大研究機構相左的預測結果。
展望明年，電子產品市場庫存消化與復甦節奏還混沌不明，外界對明年上半年半導體景氣走勢尚未有定論。 半導體景氣 SEMI認為，受到外在環境挑戰，明年全球半導體矽晶圓出貨面積將微減0.6％，降至146億平方英吋。 陸行之今天在臉書發文指出，台積電與聯電今年上半年產能利用率可望力守66%，其他純8吋廠的晶圓代工業者產能利用率則恐跌破66%，主要是先前8吋晶圓缺貨最嚴重，客戶瘋狂建立庫存。 半導體景氣2023 半導體景氣 1999年開始，全球半導體資本支出已不再減少，但以區域別來看，美國及南韓半導體資本支出仍持續縮小，反倒是亞太地區年成長率仍高達43%，這意味全球半導體產業重心有逐步往亞太地區發展的情形。
半導體景氣: 記憶體供應商認為價格已落底 將取消折扣價模式 台廠迎轉機
5G、電動車及疫情推升，半導體業今年需求大爆發，產能供不應求，拉抬價格上漲，全球整體產值可望超過2成以上的高成長，各家業者紛經歷前所未見的營運盛況，營收與獲利紛創新高；不過，隨著年底腳步接近，拉貨動能放緩與長短料等市場雜音四起，半導體業明年還能邁向高成長與再掀漲價風嗎？ 導致半導體景氣成長循環幾乎都是從最高點直接到最低點的原因複雜暫且不論，在此純就統計的觀點提出明年或許有可能是另一波景氣低點的看法，在各大研究機構及市場分析師咸都一至認為明年應該還有25%以上成長率的同時，或許引起爭議。 半導體景氣2023 然而，相較於今年初以來各種Y2K遞延需求出籠、通訊手機市場需求的"爆衝"現象，以及正處於各項網路商機的巔峰時期來看，我們大可簡單地來判斷，在今年以前1至8月份平均市場規模已至16.2億美元高水準的情況下，我們是否能看到像今年初般的龐大市場需求動力，並有能力將成長率推高到25%，平均市場規模達到20.3億美元。
回顧半導體發展軌跡，半導體業界認為，這波半導體業景氣從高峰期降溫，跟2008年的金融海嘯重創產業不同，預期經過庫存調整後，今年底或明年上半年可望逐漸回溫，台灣半導體業全年成長幅度仍可優於全球產業平均值。 美國企業陸續公布第2季財報，若從美國科技巨頭公布財報表現看，在晶片股方面，德儀、英特爾公布之營收與獲利表現皆優於預期，但僅英特爾對下一季財測做出樂觀預測，手機晶片大廠高通財報財測皆失利，整體晶片股財報表現可說好壞參半。 盤面可留意接下來整體半導體產業景氣，能否在AI趨勢帶動下持續復甦，並持續關注AI指標股輝達（NVIDIA）財報及其對未來產業展望。 晶圓代工廠台積電與聯電搶在農曆年前陸續舉辦法人說明會，兩家公司皆預期今年半導體產業及晶圓代工業營收將負成長，上半年營運面臨修正壓力，下半年需求可望回溫。 台積電（2330）（2330）先進製程產能利用率明顯提升，但並不代表半導體整體景氣回溫，尤其在最通用的成熟製程晶圓代工領域方面，部分IC設計業者坦言，上半年投片量仍有限，整體成熟製程狀況仍尚未見到明顯回溫，僅部份28奈米高壓製程因為供應OLED驅動IC等應用，目前供需吃緊，是低緩市況中難得的例外。 過去幾年，新冠肺炎造就了半導體產業罕見榮景，不過，隨疫情紅利用罄，2021年底至今年上半年需求雜音陸續浮現，其中，與消費性電子、成熟製程連動性高的廠商率先倒地。
半導體景氣: 晶圓 產能降價格也降
一位半導體廠董事長表示，2008年金融海嘯確實對半導體業衝擊最大，相較之下，這次是高峰之後的景氣波動，但因有烏俄戰爭、疫情封城、油價大漲、各國通膨政策不一等，推升全球經濟更加複雜化。 半導體業界指出，2008年爆發金融海嘯重創科技產業最劇烈，竹科半導體業產能利用率驟降到5-7成以下，因生產線人力過剩，裁員、減薪與放無薪假一波又一波，連台積電（2330）、聯電（2303）都無法倖免，上班族人心惶惶。 今年有通膨與俄烏戰爭不利因素，但第2季底前半導體景氣仍算熱絡，雖然下半年有所反轉，但SEMI仍估計，今年全球半導體矽晶圓出貨面積將年增4.8％、達146.94億平方英吋，連三年增長。 例如小摩推薦記憶體產業，原因是新增產能有限，確實目前很多新廠投資都集中在邏輯IC，而非記憶體產品，這一點值得後續觀察。 但吳田玉說，此次景氣循環，在新冠疫情的衝擊下，幾乎完全跳過第一個階段，因為對於健康及生命安全的疑慮，半導體在健康及數位生活轉型上突然創造了新價值，因此產品快速放量，供應鏈完全沒有準備時間且無法預測，半導體業產生的量變及質變，都是史上僅見。
主要 EUV 設備大廠有 ASML、Nikon、Canon 等，其中，ASML 為產業龍頭，其技術已能夠生產 5nm EUV 微影設備。 當中台積電受惠新台幣貶值，第3季營運超越財測，第4季在5奈米與28奈米稼動率維持，填補6、7奈米下滑缺口，全季美元營收與上季持平，庫存調整到明年上半年，保守將今年資本支出下修至360億美元，但美元營收年成長35%，長期營收成長15%~20%、毛利率大於53%等目標皆不變。 半導體產業陸續公布第3季財報，法人機構表示，各國央行加速升息抑制通膨，已經影響終端消費力道，近期台積電（2330）等大廠陸續調降資本支出，過去是景氣落底先行指標，看好台積電、日月光投控等後市營運。 這種上游半導體跟下游終端市場需求存在落差的現象，也是一個值得探討的重點。 因為半導體產業鏈很長，一顆IC從設計、製造到封測完成，少說也要一年半到兩年，至於下單晶圓代工廠到完成晶圓交貨，通常也要三個月，因此，終端需求的變化有時候相當快，一定會嚴重衝擊半導體廠的接單。 原因是八吋廠的投資在2007年達到高峰，之後新增投資案就逐年減少，十二吋廠變成晶圓代工廠的投資主流，目前提供八吋廠產能主力的公司如聯電、格芯、中芯等，過去幾年因為努力切入先進的十二吋製程及產能，但最後發現難度很高，但在這個過程中，並未把重點放在八吋廠的擴充上。
