陳進財原本是科技業門外漢，他是會計查帳員出身，在傳產界打滾超過40年，2003年臨危受命接掌穩懋董事長。 陳進財腦筋動得快，找美國半導體高層專家來台為穩懋診脈，「我不能說是哪家國際大廠，因為對方犧牲年假、不支薪駐留1週。」這次專家診脈看未來10年的市場趨勢，再由穩懋研發團隊接手制定新10年方向。 這一路走來，陳進財不諱言，穩懋是複製台積電晶圓代工模式，成立全世界第一座6吋砷化鎵晶圓代工廠，花11年走上龍頭地位。 2010年成功打入蘋果供應鏈，成為牽動全球高頻晶片供應的指標廠商，更被市場譽為「砷化鎵界的台積電」。 包括8吋晶圓代工廠世界先進、5G系統單晶片（SoC）市場激烈競爭的聯發科、砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋。
人工智慧（AI）族群股價震盪，摩根士丹利證券發布報告指出，全球半導體營收下半年會復甦，但不會V型反彈。 AI半導體前景看好，在相關台廠中，看好有定價能力的企業，包括台積電（2330）（2330）、聯電、晶心科、世芯-KY、創意、日月光投控、京元電子等。 至於磊晶廠全新，GaN 砷化鎵未來 on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並通過產品認證小量出貨。
砷化鎵未來: 全新光電專訪》用砷化鎵彎道超車 打造全球磊晶代工廠
此外，砷化鎵廠同樣看好電動車、自駕車商機，其中，穩懋已正式交貨車用內部傳感產品，上游磊晶廠全新 (2455-TW) 在光電子產品中，也有不少車用光達 (LiDAR) 研發單，去年以來持續配合客戶出貨，預期今年對整體營運貢獻、出貨都將成長。 這幾年陳進財帶領穩懋脫胎換骨，靠著射頻晶片元件功率放大器（PA），左吃手機霸主iPhone，右搶低軌衛星龍頭SpaceX，通吃庫克、馬斯克2大科技鉅子的訂單，搶下全球近8成市占，站穩砷化鎵晶圓代工的龍頭地位。 2018年左右，環球晶董事長（後兼中美晶集團董事長）徐秀蘭發現，包括美國德儀（TI）在內的不少大客戶，陸續提出氮化鎵晶圓需求。 她深入研究後發現，化合物半導體是國防、通訊、5G萬物聯網與電動車不可或缺的元件，重要性宛如科技戰略物資。 宏捷科，化合物半導體領域的隱形冠軍，致力於砷化鎵晶圓代工，營收不到50億，但市佔達24%、已居世界第二大，擁有美國思佳訊（Skyworks Solutions）、中國紫光展銳、唯捷創芯、台灣立積等客戶。 這些高端技術與高品質產品，讓穩懋半導體在2006年順利拿下全球頂尖半導體公司安華高科技公司（Avago Technologies Ltd.）的代工訂單，從2007年開始轉虧為盈，之後，在2011年開始替iPhone 4S生產晶圓，不僅在金融海嘯襲擊下逆勢成長，更在 2012 年突破百億營業額，2018年更是來到 172 億的高點。
晶圓代工廠─穩懋(3105)：已開始提供六吋GaN 砷化鎵未來 on SiC高功率PA(功率放大器)及天線，跟漢磊(車用)相比，穩懋主要是提供手機GaN的高功率PA(跟環宇-KY一樣) 。 2014年起中國LED大廠三安光電大舉搶進化合物半導體業，2017年更宣布將分5年砸下約1500億台幣，興建砷化鎵晶圓代工廠，並狂挖台廠人才，讓宏捷科如坐針氈。 1998年，交大學弟、嘉誠創投董事長黃鋕銘主動上門，兩人看好手機射頻元件及砷化鎵晶圓代工，一起創立宏捷科。 他不僅帶領公司加強技術研發，每年投入研發的費用高達公司營業費用七成以上，更專注於代工廠的產能擴充，甚至，即使在金融風暴期間，公司研發也從未停止，讓公司得以持續累積能量，在競爭者低潮時一躍而起。
砷化鎵未來: 全新：客戶涵蓋主要射頻元件商
現在我們一起回顧一下生活周遭在近年的轉變 — 手上的智慧型手機漸漸開始使用人臉辨識？ 隨著手機 3D 面部感應滲透率提高、 大容量光纖通信激光器的需求拉動，據 Yole Development 統計數據，全球 VCSEL 的市場規模將從 2020 年的 11 億美元，增長至 2025 年的 27 億美元，年複合成長率預測將達 18.5%。 相信在未來，以 VCSEL 為代表的光電子領域將成為 GaAs 市場主要的成長動能之一。 三五族的第三代半導體發展，大多朝GaN on SiC(碳化矽基氮化鎵)以及GaN on Si(矽基氮化鎵)兩條路線發展，前者應用於基地台高頻，後者多應用於中低頻部分，不過雖有高低頻應用差異，但兩者都有各自挑戰需要克服，前者在於碳化矽基板(SiC)主要掌握在國際少數廠商手上，像是Cree，使得成本居高不下；後者在於化合物材料長在矽基材上面，有晶格不匹配問題需要克服。 第三代半導體（包括 SiC 基板）產業鏈依序為基板、磊晶、設計、製造、封裝，不論在材料、IC 設計及製造技術上，仍由國際 IDM 廠主導，代工生存空間小，目前台灣供應商主要集中在上游材料（基板、磊晶）與晶圓代工。
- 但穩懋抱持著「十年磨一劍」的心態咬牙苦撐，在包括副董事長王郁琦在內的研究團隊多年研發下，終於陸續突破 pHEMT（應變式高電子遷移率電晶體）及HBT（異質介面雙極電晶體）技術，並自行研發出特殊研磨技術。
- 目前市場 PA 供應商包括歐美的 IDM Skyworks、Qorvo，IC 設計廠高通、立積（市：4968），以及台灣的代工廠穩懋、宏捷科等，從已經發布 2022Q4 財報的廠商來看，各家存貨周轉天數仍持續攀升，庫存並未有效消化。
- 射頻（Radio frequency，RF），為在 3 kHz ～ 300 GHz 區間內的震盪頻率，這個頻率也相當於我們熟知的「無線電波」的頻率。
- 她深入研究後發現，化合物半導體是國防、通訊、5G萬物聯網與電動車不可或缺的元件，重要性宛如科技戰略物資。
晶圓代工第二大廠宏捷科，主要與母集團中美晶旗下矽晶圓大廠環球晶合作開發第三代半導體。 環球晶SiC基板會同時發展RF與Power兩大市場，RF會與宏捷科合作，Power應用會與同集團的車用二極體大廠朋程合作。 三五族的第三代半導體發展，大多朝GaN on SiC（碳化矽基氮化鎵）及GaN on Si（矽基氮化鎵）兩條路線發展，前者應用於基地台高頻，後者多應用於中低頻部分，不過雖有高低頻應用差異，但兩者都有各自挑戰需要克服，前者在於碳化矽基板（SiC）主要掌握在國際少數廠商手上如Cree，成本居高不下；後者在於化合物材料長在矽基材上，有晶格不匹配問題需要克服。
砷化鎵未來: 中國祭6招提振股市 擬延長交易時間
宏捷科方面，因近年持續分散客戶，加上美中科技戰，中國啟動半導體去美化，宏捷科受惠轉單效益、接獲非常多中國IC設計公司訂單，宏捷科目前產能滿載，因應下半年Skyworks外溢訂單、中系客戶訂單需求，將啟動擴產，預計7月將由目前月產能1.2萬片提升至1.5萬片，並規劃9月底產能達1.7萬片，至今年底達2萬片，等於下半年擴產幅度高達六至七成。 TriQuint為GaAs receivers大廠，其市場佔有率約70%，並供貨給手機領導廠商如Nokia及Ericsson等，並積極開發InGaP HBT技術，強化PA產品線，比較特別的是TriQuint還有代工的事業部門，在這波不景氣下，提供其他公司減產或關廠後外購的選擇，在台灣砷化鎵代工廠商尚未發展成熟下，具有一定的競爭優勢。 砷化鎵半導體是手機、光纖及Cable Modem等產品的重要元件，因此在我們分析砷化鎵半導體產業之前，我們認為有必要先對砷化鎵元件的最終市場，如無線通訊、光纖等市場概況及趨勢作一簡單分析，在了解下游元件應用市場的概況後，再進入砷化鎵產業的分析。 因等不到適用波段1300以上的砷化鎵，只得退而求其次、轉用磷化銦，包下英國磊晶大廠該項目產能，即使有其他客戶需要，也得先付款且要等半年後「才有機會」拿到，然至今在功率上卻仍欠佳，驗證進度不如預期。 非蘋陣營目前未採用磷化銦，但市場預期，包括Sony、II-VI等第三季也將推出與長波長相關的新品。
GaN on 砷化鎵未來 SiC應用5G基地台部分，目前兩間美系IDM客戶認證中，後續進度值得留意。 其他三五族如全新、宏捷科，第三代半導體與客戶認證中，或等待台灣基板廠突破技術、穩定量產基板，貢獻時間點較不明朗。 雖然業界看好氮化鎵更能因應高溫、高功率、高壓、高頻，可滿足未來國防通訊和電動車等市場需求，但宏捷科過去裹足不前的原因就是成本。
砷化鎵未來: 砷化鎵布局第三代半導體，機會在哪？
希望透過這篇文章，讀者們對於砷化鎵、乃至於整個第二代半導體已有了多一層的認識。 當今砷化鎵的終端應用主要有「2 大 1 小」共三個領域 — 射頻（RF）應用約 47%、發光二極體（LED ）應用約 42%、激光二極體（LD）應用約佔 10%。 第三代半導體生產成本高昂，放量生產仍有難度，現階段國內外廠商都朝著策略結盟，透過加強上下游垂直整合能力，將良率提升、降低成本，最終量產。 此外，SiC 基板原料大多仰賴國外進口，但許多國家將 SiC 材料視為戰略性資源，台廠要取得相對困難，原料價格也高；相較於 SiC、GaN-on-Si 可用於車用市場和快充，GaN-on-SiC 應用方向不夠明確，因此全力投入開發仍需要一段時間。 至於 GaN-on-SiC 的關鍵材料 SiC 基板，製程更是繁雜、困難，過程需要長晶、切割、研磨。 生產 SiC 的單晶晶棒比 Si 晶棒困難，時間也更久，Si 長晶約 3 天就能製出高度 200 公分的晶棒，但 SiC 需要 7 天才能長出 2 到 5 公分的晶球，加上 SiC 材質硬又脆，切割、研磨難度更高。
目前 SiC 基板主要由 Cree、II-VI、英飛凌（Infineon）、意法半導體（STM）、ROHM、三菱電機（Mitsubishi）、富士電機（Fuji Electric）等國際大廠主導，以 6 吋或 8 吋晶圓為主；台廠則以 4 吋為主，6 吋晶圓技術尚未規模化生產。 至於磊晶廠全新，目前GaN on SiC磊晶打入台系國防工業應用客戶，並已通過產品認證、小量出貨；至於GaN on 砷化鎵未來 SiC應用於5G基地台部分，目前於兩間美系IDM客戶認證中，後續進度值得持續留意。 此外，蘋果手機PA主要供應商為射頻元件廠博通、Qorvo、Skyworks，磊晶廠全新客戶涵蓋這三家，也將受惠iPhone 13推出，帶動下半年訂單動能升溫。 蘋果下半年將推出iPhone 13新機，相較去年新機因為疫情延後推出、供應鏈拉貨時程也延後，預期今年將依照過往步調在9月上市，上游砷化鎵預計第二季底就會開始出貨，延續至下半年。
砷化鎵未來: 應用
種種大環境的考驗下，雖然穩懋持續投入技術研發，但卻因為沒有相應的訂單，到了2003 年時，穩懋已經燒掉近 30 億資金，當時的董事長謝式川因此積憂成疾，身為他的好友，陳進財決心代為接下董事長一職，並開始為穩懋尋找資金。 說起來，穩懋半導體的創業初期稱不上順遂，經歷了2000年代初期的網路泡沫化、SARS等重大經濟衰退期，更受到同樣生產砷化鎵的博達科技掏空案影響，讓砷化鎵產業一度不被市場信任。 而穩懋半導體一創業，就決定跳過當時較多人做的四吋砷化鎵晶圓，直接主攻六吋廠，他們認為，首先四吋晶圓已經有許多競爭者，後進者未必具有優勢；再來，六吋廠將是未來趨勢，沒必要先投入四吋廠、未來要改成六吋廠還得從頭開始。
第三代半導體材料特別適合高頻、高壓、高溫運作環境中展現優異的功率轉換效率（power conversion efficiency），可達到省電、減少耗能，兩大應用領域為RF（射頻）及Power，台廠三五族主要聚焦5G、衛星等高頻應用相關的RF。 隨著 5G、衛星等高頻應用展開，以及電力電子市場逐步增溫，各國無不加大力道投資第三代半導體，三五族、化合物半導體廠布局第三代半導體也進入白熱化，到底各家廠商布局進度以及未來機會為何？ 這些個股包括8吋晶圓代工廠世界先進（5347）（5347）、面臨5G系統單晶片（SoC）市場激烈競爭的聯發科（2454）（2454）、砷化鎵（GaAs）晶圓代工廠穩懋（3105）（3105）。
砷化鎵未來: 射頻元件需求增加，穩懋未來仍面臨的兩大風險：
日後跳槽至美國半導體大廠洛克威爾（美國最大通訊電子半導體廠科勝訊前身，後與另一公司合併，更名思佳訊），協助量產砷化鎵晶片。 在專題演講和對談交流中，蔡玲儀首先以「臺灣淨零轉型策略藍圖」為題分析，政府已針對2050淨零轉型，訂出能源、產業、生活和社會轉型四大策略，以及科技研發、氣候法制兩大基礎。 她特別強調，「綠色金融」在轉型過程中，會扮演重要角色，「金控、銀行本身的碳排放不高，但他們會和企業客戶往來，藉此引導客戶加速減碳。」例如永豐金做為綠色金融先驅，宣布加入科學基礎減量目標倡議（SBTi）、逐步退出燃料煤和非常規油氣的投資與融資業務，都是帶動客戶減碳的方式。 更重要的是，目前全球砷化鎵晶圓產能最高的公司不在他處，而是落腳於桃園龜山的穩懋半導體，年產量高達 40 億顆，全球市占率高達71%，可見穩懋龍頭地位之穩固。 近幾年由於第三代半導體的快速發展，很多人也逐漸忘卻了那個也曾經紅極一時的砷化鎵半導體。
而這場併購案，前後只花了3天時間，順利幫穩懋掃除市場對手，搶進3G應用爆發期。 陳進財接著細數根留台灣的優勢，「這裡供應鏈完整，工程師人才優，台灣人做事認真且保有工匠精神，適合做細心、耐心兼具的精密製造。」他笑說，晶圓代工廠就像80年代一卡皮箱闖天下，滿足服務客戶需求的台灣精神，白天見客戶，晚上陪用餐，隔天一早就把樣本送到客戶手中。 第三類半導體應用範圍廣泛，被各國政府視為國家戰略技術，台灣也拍板南科S廊道為重點發展基地，其實陳進財早已超前部署，2020年備妥銀彈850億元南下搶地，去年下半年展開動工，動作比台積電還要積極，也驚動高雄市長陳其邁北上拜訪。
砷化鎵未來: 砷化鎵是什麼？砷化鎵概念股有哪些？砷化鎵產業介紹！
大摩對相關個股的目標價為：台積電718元、聯電55元 、日月光投控128元、京元電子68元、華邦電31.3元、群聯470元。 祁幼銘創業後，老東家人脈也給予支持，思佳訊就把代工業務交給宏捷科，從此宏捷科過著「躺著都有人餵飯吃」的好日子，穩居市場龍頭。 薛文翔詫異地向祁幼銘報告，只見素日冷靜的祁幼銘大喜過望，興奮找出文獻和YouTube，邊放影片邊向同仁分享，SpaceX計劃以一箭多星方式發射60顆衛星，為「星鏈」（Starlink）揭開序幕，並描述LNA如何應用於低軌衛星，進行訊號發射與接收。 SiC 是由矽（Si）與碳（C）組成，結合力強，在熱量上、化學上、機械上皆安定，由於低耗損、高功率的特性，SiC 適合高壓、大電流的應用場景，例如電動車、電動車充電基礎設施、太陽能及離岸風電等綠能發電設備。
雖然晶圓代工及IC設計今年第3季營收不會有強勁季成長，會呈現U型復甦，但預期今年營收及獲利會優於去年全年。 環球晶過往主攻矽半導體、客戶也多為矽半導體客戶，若與具備化合物半導體經驗與客戶群的宏捷科合作，環球晶SiC基板可在宏捷科品質認證，直接了解RF廠商需求。 不過目前來看，價格甜蜜點可能會比預期快到來，主因國際基板大廠擴廠趨積極，目前SiC基板主要以6吋廠生產，隨著技術不斷突破，基板大廠明年將陸續大舉開出8吋基板產能。 穩懋和宏捷科兩家台廠，合計佔全球砷化鎵晶圓代工九成以上產能，宏捷科採取固守隱形冠軍地位的策略，用心耕耘一塊市場，生產一種產品並倚重單一客戶，直到被後起之秀穩懋超車。
砷化鎵未來: 時代下手機 PA 仍然倚重 GaAs 半導體
國際碳化矽（SiC）基板大廠即將大舉擴廠，且將以 8 吋廠為主，預期 6 吋轉 8 吋進度加快，有利於碳化矽基板未來價格下降，讓終端應用加速打開。 但黃國鈞說，儘管遭遇景氣週期，化合物半導體的基本盤就是手機、Wi-Fi，未來還有低軌衛星、車用、3D感測應用。 矽晶圓代工商業模式已臻成熟，但「化合物半導體晶圓代工卻很難找，」徐秀蘭認為環球晶必須佈局化合物晶圓。 若能擁有自己的晶圓代工，就像打通任督二脈，可從晶圓到代工「整條路打通」，讓設計公司更勇於投產，集團擴大規模。 比他晚一年創業的穩懋，在陳進財加入後，展現求生存的狼性，不放過任何可能的客戶，把中國華為、瑞典愛立信、芬蘭諾基亞，乃至於蘋果射頻晶片供應商安華高（今博通）一一收入囊中，8年就超車宏捷科，成為世界第一大。 砷化鎵未來 砷化鎵未來2023 做為台灣最大的化合物半導體代工廠，穩懋多年來不僅培養出眾多產業人才，也在公司內部建立起一套強調「當責」與「創新」的企業文化。
- 然近期各國的 5G 建置速度放緩，根據中國工信部規劃，2025 年基地台建置總量將達 370 萬台，但至 2022 年底建置量已達 230 萬台，依此推算未來三年平均每年建置量為 50 萬台，建置速度將放緩。
- 第三代半導體材料特別適合高頻、高壓、高溫運作環境中展現優異的功率轉換效率(power conversion efficiency)，可達到省電、減少耗能的表現，兩大應用領域為RF(射頻)以及Power，其中台廠三五族主要聚焦5G、衛星等高頻應用相關的RF。
- 目前主攻利基型市場的磊晶廠IET-KY，目前取得美國能源部合約，發展GaN on Si，未來將應用於電力應用元件，同時也與韓國IVWorks合作，共同開發以MBE技術為基礎的GaN on Si，後續也值得留意。
- 化合物晶圓代工龍頭穩懋(3105)，十年前即與客戶投入開發第三代半導體，目前應客戶需求，GaN on SiC已經有穩定出貨表現，應用在5G基地台、衛星相關，目前佔營收個位數比重，由於基期還低，絕對金額成長幅度大，後續隨著5G基地台、衛星相關需求持續成長，佔比有機會穩定提升。
- 人工智慧（AI）族群股價震盪，摩根士丹利證券發布報告指出，全球半導體營收下半年會復甦，但不會V型反彈。
- （三安光電業務包括 Mini LED、砷化鎵射頻、碳化矽等化合物半導體）根據調查，三安光電目前射頻產品線已涵蓋手機 2G~5G PA、IoT PA，客戶已超過 100 家（大多為中國 Fabless 廠），目前砷化鎵月產能約 1.2 萬片，市佔率已從兩年前不到 5% 快速成長至目前 15%。
