驅動IC的生產流程與一般IC有所不同，它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體製程製作電路，再轉至後段構裝廠製作金凸塊與進行TCP或COF等封裝和測試，最後才交由面板廠完成組裝。 頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立於 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於 2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。 公司發展至今擁有六處營運據點，員工總數約5,600 人，為國內少數擁有驅動 IC 全程封裝測試競爭優勢之公司，亦是全球最大顯示器驅動 IC 封裝測試廠，在全球十大半導體封測廠中占有一席之地。 由於TDDI測試時間是面板驅動IC（DDIC）的2倍之多，而OLED面板驅動IC的測試時間又較TDDI多了2倍。 隨TDDI市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啟動，加上先進測試機台設備交期拉長，華為禁令生效後，中國智慧手機廠積極搶食華為空出的市場，使全球相關測試產能全面吃緊。 台經院今（25）日公布最新景氣調查，由於時序進入電子產業旺季，令科技產品出口、外銷訂單與生產表現均較6月回升，使得7月製...
德國的技職教育體系原本就有培訓微電子技術員，在英飛凌的倡議下，薩克森邦正規劃成立新的訓練中心，擁有無塵室等現代化設備，預計每年可訓練1000名技術工人，最快2026年起跑。 齊邦電子 薩克森邦經濟部次長克拉林斯基（ThomasKralinski）接受「薩克森日報」（Sächsische Zeitung）訪問時表示，台積電設廠可望帶來群聚效應，改變各國專業人才對德勒斯登的印象，未來這個半導體聚落要找人和擴張將更為容易。 薩克森邦首府德勒斯登（Dresden）的半導體聚落近年持續擴張，不過以歐洲和北美廠商為主，台積電即將成為第一家進駐的亞洲大廠，讓當地政府和廠商大為振奮，預期將帶來群聚效應，不過也對人力短缺問題憂心忡忡。 在檢測頭裝上探針(Probe)後與晶粒上的接點(Pad)接觸，檢驗晶片是否可正常工作，確定晶圓的可靠度與良率，通常封裝前要先測試(Test)，將不良的晶片去除，只封裝好的晶片，封裝後還要再測試，以確定封裝過程是否發生問題。 對於晶片封裝和測試通常會以緊鄰的先後工序方式綁在一起，但也有少數廠商是僅作封裝或僅作測試的。 2021年產品銷售地區佔比為：台灣62.98%、美國21.94%、其他國家15.08%。
齊邦電子: 22 台股下跌289.29點 三大法人賣超413.49億元
在營造業方面，台經院指出，雖然7月後豪大雨和颱風拖累業者工程施作進度，房屋建築疲弱態勢持續，所幸公共工程新案陸續啟動，因此未來半年營造業景氣以好轉看待。 不過，在不動產方面，則因總體經濟情勢不如預期、房市調控措施持續、地緣政治動盪、總統大選前的干擾等緣故，買方不願貿然挺進房市，賣方推案亦有所縮手，故未來半年不動產景氣持續轉差。 7月營建業營業氣候測驗點為96.01點，較6月上揚0.83點，呈現第二個月上揚的格局。 張建一表示，下半年景氣會比上半年好，且會逐季回升，但必須關注全球物價和大陸經濟情勢可能帶來的影響，尤其現在大陸出口和進口都弱，「看來世界第二大經濟體，確實出了一些問題」，後續必須觀察大陸的救市措施，尤其擔心大陸民眾消費和外資投資的信心不見，甚至還有可能走入日本的通縮情形。 統一投顧陳杰瑞分析師也提醒，鮑爾演說在即，在明確市場方向出現前，觀望情緒可能仍會存在，賣壓可能較大，投資者可以根據個股表現和市場走勢調整操作策略。
近期資金回到半導體族群，在內外資買盤加持下，近期頎邦股價呈現增溫向上，均線上揚形成多頭排列，在漲價等議題推動下，預計後續將有挑戰2019年高點機會。 但就評價面來看，目前評價已屬合理，恐限縮上方表現空間，建議可帶短線拉回2021年PER 11倍以下，獲得支撐後且再擇機介入。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數 0.59分，成長面 0.62分，獲利面 0.73分，技術面 0.84分，籌碼面 0.97分，綜合評比為 3.75分，屬於中上水準。 整體來看，雖2H20獲利回溫，惟台幣升值及產品組合改變仍將造成2020年毛利率不如預期，預估2020年EPS 5.59元，較2019年減少。 20Q3營收57.73億元，QoQ+15.11%，YoY+5.95%，毛利率30.31%，毛利率連續2年增加，營業淨利13.73億元，OPM23.78%，其中來自業外的損失(收益)-5,686.10萬，稅後淨利10.15億元，稅後EPS為1.54元。 假設每個月投入5,000元買台積電，總投入成本是132萬元，22年後的最終市值會來到1,077萬元...
齊邦電子: 爛尾樓、建商倒閉頻傳 專家看這數據喊安啦「全球第一」
張建一表示，由於各項經濟數據衰退幅度多已逐漸縮小，表現最好的是資通訊產業，而出口有望在第4季轉為正成長，只是成長幅度不會太大，預估明年第1季或第2季有可能出現較為強勁的復甦力道。 輝達在美股漲幅收斂，連帶影響台股開低震盪向下，收在今日最低點，台積電下跌3.19％，聯電下挫1.92％，AI族群重傷，指標股緯創盤中一度觸及跌停，收盤重挫9.39％，包括緯穎、奇鋐、廣達、台光電等，跌幅都在5％以上，封測族群成一亮點，日月光上揚3.10％，菱生、京元電子、逸昌、台星科、頎邦等收紅。 受惠於LCD及OLED面板驅動IC、整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）等封測訂單強勁，加上射頻IC金凸塊需求明顯增溫，南茂、頎邦已於20Q4已調整高階測試價格，漲幅約5-10%，帶動公司20Q4營運維持旺季表現。 20Q4合併營收61.6億，QoQ+6.7%、YoY+17.2%。 至於COG是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，利用覆晶技術將長有金凸塊的IC晶片，以ACF(異方性導電膜)為中間介面，接合在LCD的ITO端；應用於液晶顯示器上時，由於基板是玻璃，故被稱為COG(Chip on Glass)。
這種封裝少掉基材、銅箔等，可符合產品輕薄需求、成本低、易於大批量生產。 但不易重工(re-work)，且螢幕底部勢必會留出一部份邊框，無法滿足全螢幕等需求是主要缺點。 IC封裝測試位處半導體產業下游，當IC製造廠完成晶圓後，接著會將加工完成的晶圓，晶切割過後的晶粒黏到PCB上，再把IC的小接腳銲接到PCB上，並用塑膠、陶瓷或金屬封起來，讓IC在運作時不受外界的水氣、灰塵、靜電等影響，從而達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果，即所謂的IC封裝(Package)。 1.產業結構與供需 公司為 LCD 驅動 IC 封裝產業(包括前段之金凸塊製程與後段之 TCP、COF 及 COG/COP封裝)及覆晶封裝(包括前段之無鉛、錫鉛凸塊製作)之先進封裝專廠商，其行業之上、中、下游關聯性如下圖所示。
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公司2019年營收204.19億元，YoY+9.05%，稅後淨利40.90億元 YoY-9.41%，其中來自業外的損失(收益) -15,584.30萬，稅後EPS 6.17元，預估2020年營收215.86億元，YoY+5.71%，稅後淨利36.30億元， YoY-11.24%，稅後EPS為5.50元。 COG最有可能製造最小間距，達到高腳數的效果，但由於COG細間距的接合困難，加上接著劑也會產生變因，諸多因素讓良率不佳，因此目前在大尺寸封裝仍以COF為主流。 COF（Chip On Flex或Chip On Film）又稱覆晶薄膜，是將觸控IC等晶片固定於柔性線路板上的晶粒軟膜構裝，並運用軟質附加電路板作封裝晶片載體將晶片與軟性基板電路接合的技術。 這種封裝方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間，可設計出有較窄螢幕邊框的手機，實現更高屏的佔比，但仍無法達成100%全螢幕。 金融現貨以1613.17點作收，上漲6.81點；9月金融期貨與現貨相較，正價差4.63點。
- 這種封裝少掉基材、銅箔等，可符合產品輕薄需求、成本低、易於大批量生產。
- Super Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。
- 輝達在美股漲幅收斂，連帶影響台股開低震盪向下，收在今日最低點，台積電下跌3.19％，聯電下挫1.92％，AI族群重傷，指標股緯創盤中一度觸及跌停，收盤重挫9.39％，包括緯穎、奇鋐、廣達、台光電等，跌幅都在5％以上，封測族群成一亮點，日月光上揚3.10％，菱生、京元電子、逸昌、台星科、頎邦等收紅。
- 5G頻率升高，頻寬增加以及射頻前端模組化成為趨勢，蘋果等一線旗艦機型已使用大量模組化射頻零組件。
- 隨TDDI市場滲透率提升、OLED面板遞延需求重新啟動，加上先進測試機台設備交期拉長，華為禁令生效後，中國智慧手機廠積極搶食華為空出的市場，使全球相關測試產能全面吃緊。
20Q3產品佔營收比重方面，8寸金凸塊占比19%、12寸金凸塊15%、測試33%、COP/TCP 19%、捲帶9%、COG 5%。 主要客戶包括奇景、Renesas、聯詠(3034)、瑞鼎(3592)等。 台股今（25）日開低且震盪走低，收盤下跌289.29點，收盤指數16,481.58點，成交量3,224.46億元。 今日AI股大部分走弱，緯創亮燈回測季線，不過CoWos概念股成強勢族群，包括：日月光投控、千附、京元電子、康普、中鋼構。 不過，仍有許多中低價位小型股漲停，如：精英、合正、聯德、臺鹽、雲品。 台股今天（25）日收盤報16,481.58點，下跌289.29點，跌幅1.72％，成交量3,224.46億元。
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今(25)日台股表現相對波動，開盤後出現明顯的跳空缺口，統一投顧陳杰瑞表示，台股關鍵支撐16,588點是否能夠維持，成為... 上櫃有11檔8％以上漲幅，其中7檔觸及漲停，收盤漲幅前十名依序為科嶠（4542）、燦星旅（2719）、合正（5381）、易飛網（2734）、寶得利（5301）、南璋（4712）、亞都（5703）、光環（3234）、均豪（5443）、劍湖山（5701）。 上市成交量前10名個股依序為緯創（3231）、矽統（2363）、廣達（2382）、長榮航（2618）、兆赫（2485）、精英（2331）、京元電子（2449）、英業達（2356）、漢翔（2634）、仁寶（2324）。 在地的半導體同業公會「薩克森矽谷」（SiliconSaxony）執行長博森柏格（Frank Bösenberg）也指出，薩克森的人口不足以滿足半導體業的人力需求，聚落的未來取決於來自世界各國的專業人才。
為因應5G時代，AVAGO及Skyworks等大廠積極採用金凸塊，其中，AVAGO於2017年成為公司客戶；另一新客戶Skyworks則從2018年1月開始接單生產。 Apple iPhone XR搭載COF封裝驅動IC，這部份由公司獨家供貨。 Super 齊邦電子2023 Fine Pitch規格COF基板代工訂單也由公司供貨。 服務業部分，7月營業氣候測驗點為99.76點，較6月修正後的99.72點，增加0.04點，不過，由於增幅有限，故台經院研判服務業對景氣看法則是持平。
齊邦電子: 半導體與汽車業環繞 台積電德預定地具遠見
主要客戶包括聯詠、瑞鼎、奇景、瑞薩、矽創等，另外Renesas為12吋金凸塊主要客戶，透過瑞薩打入蘋果及HTC供應鏈。 台股今（25）日開低，台積電（2330）盤中跌幅慘重，下跌逾2.6%，一舉跌破月均線，與昨日強勢表現相比可為兩樣情。 台股上市股有10檔9％以上漲幅，其中9檔觸及漲停，收盤漲幅前十名依序為臺鹽（1737）、寒舍（2739）、聯德（3308）、精英（2331）、泰福-KY（6541）、雲品（2748）、統懋（2434）、美食-KY（2723）、新天地（8940）、台南-KY（5906）。 每股盈餘是反映公司過去的獲利情形，以股本10億的公司來看，其每股盈餘10元表示公司稅後盈餘10億，即所謂的賺了一個股本。
今日上市有10檔股票5.5％以上跌幅，其中1檔觸及跌停，收盤跌幅前十名依序為力特（3051）、緯創（3231）、一詮（2486）、智邦（2345）、緯穎（6669）、奇鋐（3017）、廣達（2382）、科嘉-KY（5215）、辛耘（3583）、台光電（2383）。 類股表現方面，觀光類股及玻璃陶瓷類股表現亮眼，漲幅分別為4.09％、1.02％，電腦及周邊設備類股表現疲軟，下挫4.73％。 大陸團客可望來台的訊息，讓觀光類股再飆一波，燦星旅、易飛網、寒舍、雲品、亞都、美食-KY、新天地等漲停作收。 學術部長根可夫（Sebastian Gemkow）才剛在4月訪問台灣，與多所大學針對人才培育簽署協議，下個月他將與德勒斯登工業大學（TU Dresden）的代表再次訪台，為薩克森邦在台灣的辦事處揭牌。
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5G頻率升高，頻寬增加以及射頻前端模組化成為趨勢，蘋果等一線旗艦機型已使用大量模組化射頻零組件。 根據研究機構Yole預估，2018至2025年全球射頻前端的市場規模將由150億美元成長至258億美元，年複合成長率(CAGR)達8%，其中，漲幅最大的部份是射頻前端Tuner零件，市場規模將從 2018年的5億美元增至2025年12億美元，CAGR達13%。 齊邦電子2023 Apple之壓力觸控感測(Force Touch)採用的類比IC，將採用公司厚銅晶圓製程。
- 頎邦科技股份有限公司 (以下簡稱頎邦科技) 成立於 1997 年 7 月，屬半導體下游之封裝測試業，企業總部位於新竹科學園區，於 2002 年正式在證券櫃檯買賣中心掛牌 (股票代碼：6147)。
- 這種封裝方式能夠使驅動IC彎折在螢幕下方，節省空間，可設計出有較窄螢幕邊框的手機，實現更高屏的佔比，但仍無法達成100%全螢幕。
- 展望2022，WSTS預估全球半導體市場供需漸趨平穩，且受惠於5G滲透率續增、高效能運算(HPC)的快速成長等，可望年增10.4%，產值再創新高達6,135億美元。
- 張建一表示，由於各項經濟數據衰退幅度多已逐漸縮小，表現最好的是資通訊產業，而出口有望在第4季轉為正成長，只是成長幅度不會太大，預估明年第1季或第2季有可能出現較為強勁的復甦力道。
- 類股表現方面，觀光類股及玻璃陶瓷類股表現亮眼，漲幅分別為4.09％、1.02％，電腦及周邊設備類股表現疲軟，下挫4.73％。
- 事實上，不僅台積電得找人，正在擴廠的英飛凌（Infenion）也需要1500到2000名新員工，博世（Bosch）、格芯（GlobalFoundries）、X-Fab等在地的晶圓廠也將各自招募數百名員工，未來幾年德勒斯登對半導體人才的需求將相當可觀。
台積電德勒斯登廠預計2027年投產，可望創造2000個高科技工作機會。 事實上，不僅台積電得找人，正在擴廠的英飛凌（Infenion）也需要1500到2000名新員工，博世（Bosch）、格芯（GlobalFoundries）、X-Fab等在地的晶圓廠也將各自招募數百名員工，未來幾年德勒斯登對半導體人才的需求將相當可觀。 因應台積電設廠帶來的群聚效應，解決半導體人力短缺問題，德國薩克森邦（Sachsen）政府擬成立全新訓練中心，並與台灣合作培訓工程師，預計下月駐台辦事處成立時正式宣布。 目前前五大股東分別為臺銀保管愛馬仕投資基金公司所屬全球新興(4.75%)、新制勞工退休基金(3.14%)、中國人壽保險股份有限公司(3.05%)、德商德意志銀行台北分行受託保管卡弗特世界價值基金公司卡弗特新興市場股票基金投資專戶(2.29%)、花旗(台灣)商業銀行受託保管挪威中央銀行投資專戶(2.18%)。 以頎邦的封裝產品來看，晶圓凸塊（bump）是利用薄膜製程、蒸鍍、電鍍或印刷技術，將銲錫直接置於IC腳墊上。 覆晶封裝技術(Flip Chip)是將晶片連接點長凸塊，然後將晶片翻轉過來使凸塊與基板（substrate）直接連結。
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資料來源：公司年報 根據研究機構統計，2021年全球半導體市場規模將較2020年大幅成26.2%，產值將創新高到5,560億美元，主要是受到全球晶片短缺，各公司提高產量以滿足需求。 全球晶片危機衝擊從消費電子產品到汽車製造商的各個行業，企業無法應對產品的高需求和晶片的短缺，導致各國政府爭相確保晶片供應無虞，進而開始相關投資，使半導體製造業盡可能在地生產。 加以疫情升數位轉型商機，半導體需求強勁，臺灣半導體供應鏈接單爆發，產能利用率滿載，市場仍供不應求。 展望2022，WSTS預估全球半導體市場供需漸趨平穩，且受惠於5G滲透率續增、高效能運算(HPC)的快速成長等，可望年增10.4%，產值再創新高達6,135億美元。 根據研究機構統計，2021年台灣 IC 產業產值達新臺幣40,820億元，較 2020 年成長 26.7%。 IC 封裝業為新台幣 4,354億元(USD$15.6B)，較2020年成長 15.3%；IC測試業為新台幣 2,030億元，較 2020 年成長 18.4%。
此外，亦提供柔性捲帶電路基板(Flexible Tape-and-Reel Circuit Substrate)和晶片承載盤(Chip Tray)等產品，透過全製程代工服務，滿足客戶在顯示科技、無線通訊、電源管理、車用電子及生物醫療等領域之各項需求。 齊邦電子 就需求端來看，5G智慧型手機搭載OLED面板已成主流，4G手機則加速導入TDDI，相關訂單持續湧入，由於以上產品價格相對較高，且測試時間更長，21H1 IC封測的需求仍然旺盛，然各家廠商新購入的機台尚未完全到位，使得封測廠產能不足狀況仍未紓解。 而成本端來看，新台幣升值壓力不仍在，且包括銅、金、環氧樹脂等材料成本持續拉高，讓封測價格有續漲機會，市場預期21H1可望續漲10％，預期公司將受惠漲價效應，毛利可望改善，帶動獲利成長。 頎邦科技股份有限公司(6147)成立於1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，隸屬半導體產業下游之封裝測試業。 主要從事凸塊(金凸塊及錫鉛凸塊)之製造銷售並提供後段捲帶式軟板封裝(TCP)、捲帶式薄膜覆晶(COF)、玻璃覆晶封裝(COG)之服務，產品主要應用於LCD驅動IC。 頎邦科技（英語：Chipbond Technology Corporation）是台灣的一家半導體封裝與測試製造服務公司。
齊邦電子: 電子期金融期齊漲
主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。 齊邦電子 台經院今（25）日公布最新景氣調查，由於時序進入電子產業旺季，令科技產品出口、外銷訂單與生產表現均較6月回升，使得7月製造業營業氣候測驗點結束先前連續三個月下滑態勢轉為上揚，服務業和營建業營業氣候測驗點也都續呈上揚格局，三大營業氣候測驗點全面齊揚。 台經院院長張建一表示，景氣最壞情況已經過去，「內溫外冷」情形也沒那麼冷了。 頎邦是全球第9大封測廠商，驅動IC封裝為全球第一大，全球市占率約50%。
日本政府啟動福島核汙水排海，引來民眾恐慌，傳出南韓及大陸都出現「囤鹽潮」，台股今（25）日盤中重挫逾200點，臺鹽（17... 昨日(8/24) 輝達公告第2季營收為135.07億美元，較去年同期翻倍，破... 另外，兩岸旅遊可能見屬光，觀光概念股漲停的有：燦星旅、寒舍、易飛網、雲品、美食-KY；部分網通族群也相對強勢，如：前鼎、正文、東訊、譁裕、詠業。 上櫃成交量前10名個股依序為波若威（3163）、華星光（4979）、合正（5381）、廣運（6125）、廣明（6188）、萬在（4543）、力致（3483）、上詮（3363）、台燿（6274）、世界（5347）。 今日上櫃有11檔股票有4％以上跌幅，其中2檔觸及跌停，收盤跌幅前十名依序為上揚（6222）、華星光（4979）、新零售（3085）、上詮（3363）、邑錡（7402）、牧東（4950）、富驛-KY（2724）、雙鴻（3324）、創源（4160）、欣大健康（4198）。
齊邦電子: 公司簡介
主要業務為提供顯示器驅動IC後段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊製程與後段之TCP（Tape Carrier Package，捲帶式晶片載體封裝）及COG封裝，及覆晶封裝並包括前段之錫鉛凸塊製作。 原本頎邦的金凸塊產能已位居全球第一大，2010年4月合併飛信後，包括Wafer test、COF、COG的產能由第二名躍升為全球第一大。 後段中高階測試產能嚴重吃緊，預料供給缺口將延續，預期公司有機會再調漲測試報價，且面板驅動IC供不應求持續至21Q2，21H2策略結盟華泰的效益可望顯現，預估2020、2021年EPS為5.59、6.36元。 以2021年EPS估算，2021年本益比(PER)相較於歷史處於均值。 1.產品與技術簡介 凸塊是半導體製程的重要一環，即是在晶圓上所長的金屬凸塊，每個凸點皆是IC信號接點，種類有金凸塊、共晶錫鉛凸塊及高鉛錫鉛凸塊等。
