台灣半導體矽晶圓廠包括環球晶、台勝科、合晶等，時值記憶體廠與晶圓代工廠產能利用率下滑，尚未恢復元氣之際，業界關注三大矽晶圓廠明年上半年營運走勢。 近期全球主要記憶體廠因應市況低迷導致價格崩跌，紛紛啟動減產，連帶影響矽晶圓拉貨動能。 台基科2023 環球晶董座徐秀蘭先前已證實，現階段記憶體相關需求確實持續疲軟，但車用、電源、工業應用等需求持續強勁；之前需求較為疲軟的驅動IC，雖然還不到全面性，但也有部分客戶需求開始轉強。
半導體市況低緩 環球晶、台勝科、合晶有壓 預期2026年供需才會反轉【台北報導】今年半導體市況相對低緩，上游矽晶圓端業者包括環球晶、台勝科、合晶等同步面臨壓力與挑戰。 業者估計，2022年是過去三年來，全球12吋矽晶圓供給與需求情況最為相近的一年，2023年到2025年12吋矽晶圓將陷入供過於求，預期2026年才會轉為需求大於供給。 隨著半導體市況反轉，晶圓代工廠產能利用率大幅下滑，因而開始和矽晶圓供應商出現角力，去年第4季陸續有延遲拉貨的狀況，矽晶圓廠也逐漸同意晶圓代工客戶延遲拉貨，相關情形延續至今年上半。 市場需求減弱 傳同意客戶延遲拉貨 報價態度也轉變 不諱言「明年上半年恐會辛苦一點」【台北報導】半導體景氣修正，原本表現相對硬挺的矽晶圓也撐不住了。 受邏輯IC去化庫存與記憶體廠大舉減產導致對矽晶圓需求減弱影響，矽晶圓廠傳出開始同意客戶延遲拉貨，過往堅守報價的態度也轉變，有廠商鬆口願意配合市況與客戶談價格，不諱言「明年上半年恐會稍微辛苦一點」。 台勝科方面，外界預期，該公司同樣有一定比例長約在手，但上半年業績動能還是要觀察其晶圓代工客戶與記憶體客戶的營運與矽晶圓庫存去化情況而定；下半年業績走勢關鍵，在於總經環境變動。
台基科: 矽晶圓供過於求 業者悶
服贸会园区周边，中关村、德胜、史家等学区，以及金融街、国贸、CBD等主要商务区高峰时段交通压力突出。 其中，9月1日为北京中小开学首日，通勤、通学出行叠加，预计早高峰峰值指数将达8.3左右，严重拥堵级别，出现在7时45分到8时15分。 親愛的寬頻用戶您好： 感謝您長期以來對本公司所提供服務的支持與愛護，本公司經過慎重的考量，為有效整合網路資源及重新聚焦提升其他各項優質服務，本公司所提供之免費電子郵件信箱將即日起停止服務。 並建議您可以申請其他免費信箱使用，如Google Gmail、Yahoo信箱等...。
由於日系矽晶圓廠是業界最重要的供應商，此舉牽動未來同業間議價，以及相關矽晶圓廠後續訂價策略。 此波半導體市況下行以來，晶圓代工廠產能利用率下滑，記憶體指標廠更陸續調降資本支出與減產過冬，IC設計廠則積極去化庫存並減少投片量，甚至不惜支付違約金取消晶圓代工長約，但矽晶圓廠先前業績仍相對有撐，如今傳出矽晶圓廠同意客戶延後拉貨，凸顯市況更形險峻。 業者推估，全球半導體廠將有82座新設施及生產線於2023年至2026年開始營運。 全球12吋晶圓廠產能可望在代工、記憶體、功率元件等幾大領域推波助瀾下，於2026年創新高，屆時全球12吋晶圓廠總產能將達每月960萬片。 根據國際半導體產業協會（SEMI）日前公布的最新報告，今年第1季全球矽晶圓出貨季減9％，降為32.65億平方英吋，並較去年同期衰退11.3%。
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SMG最新一季晶圓產業報告指出，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋，較第二季成長3.3％、並連續三個季度創下歷史新高紀錄，與2020年第三季矽晶圓出貨量3,135百萬平方英吋相較，年成長率高達16.4％，優於預期，顯示矽晶圓市場需求維持強勁。 環球晶日前法人說明會中表示，看好矽晶圓各尺寸規格都供不應求，2022年的平均銷售價格（ASP）上漲趨勢明確，客戶為確保未來料源供給，所以與環球晶簽訂長約的數量持續增加中。 目前來看，環球晶的長約（LTA）覆蓋率已高於先前2017～2018年的高峰期，續簽的長約價格也呈向上調漲趨勢。 日本矽晶圓大廠勝高（SUMCO）同樣看好矽晶圓市場景氣，產能已達100％滿載運作，同樣與客戶積極洽簽長約，在供不應求情況下矽晶圓現貨價持續看漲。
为加强校园周边交通服务保障，地面公交通过调整线路和运营时间、增加站位等措施，提升学校通学出行服务。 如调整专189路，路线改行小红门路，设置“小红门桥北站”，方便八十中学睿德分校、小红门分校师生公交出行；103路增加“台基厂站”，缩短东交民巷小学师生、家长步行距离；M44路、专22路、专202路3条线路优化运营时间，匹配沿途学校师生上下学出行需求。 矽晶圓業者並透露，過往即使過農曆年，客戶也會派員出來收貨，但這次客戶卻說會放長假，過年期間免收貨。 據了解，有台灣矽晶圓廠對少數客戶同意可延遲出貨，時程延後約一、二個月左右；另有矽晶圓廠則是與客戶協商，從明年首季開始可稍微延遲拉貨。
台基科: 產業新訊
業界對於矽晶圓在未來二～三年供給吃緊有高度共識，隨著晶圓廠新產能增加，預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。 SEMI預期2022年全球矽晶圓出貨量將達14,896百萬平方英吋，較2021年成長6.4％，2023年再成長4.6％達15,587百萬平方英吋，2024年突破16,000百萬平方英吋大關達16,037百萬平方英吋，等於未來三年的出貨量，將逐年創下歷史新高。 法人預期矽晶圓價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等下半年營運，帶來正面助益，並看好2022年矽晶圓市況會比2021年好。
台北報導雖然市場對於終端市場需求轉弱有疑慮，但半導體晶圓製造產能明年供不應求已是板上釘釘，隨著各家大廠新增產能陸續開出，矽晶圓2022年缺貨一整年已是難以扭轉的既定事實。 台基科 在日系大廠率先嗚槍漲價之下，國內矽晶圓廠與客戶陸續簽訂2022年的長約，12吋矽晶圓價格將調漲約15％，包括環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等明年營運將再締新猷。 包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。 業者表示，各家矽晶圓廠產能利用率均達100％滿載，但在未來2～3年內新增產能開出十分有限的情況下，隨著晶圓廠新產能增加及帶動矽晶圓採購量成長，業者預期2022年下半年矽晶圓供給短缺，2023年缺貨情況會更嚴重。
台基科: 矽晶圓 下半年看漲10％
由於矽晶圓廠現有產能已全數滿載，透過去瓶頸化增加生產效率及提升良率，明年可增加的矽晶圓產能十分有限。 但半導體廠今年大舉提高資本支出，新增產能會在明年下半年陸續開出，矽晶圓2022年缺貨問題已浮上檯面，2023年仍會持續供不應求。 矽晶圓廠8月之後開始與半導體廠協商2022年長約，除了順利調漲合約價，也獲得客戶預付款，用以擴建矽晶圓產能以因應2023～2024年強勁需求。 晶圓代工業者指出，下半年矽晶圓合約價已經逐步調漲，2021年全年漲幅約達5～10％之間，而2022年矽晶圓已是賣方市場，半導體廠提高採購量之際，價格自然水漲船高。 隨著日本信越及勝高等前二大矽晶圓廠與客戶簽訂2022年長約並順利漲價的情況下，包括環球晶在內的國內業者全面跟進，預期2022年長約合約價全面上漲，其中6吋及8吋矽晶圓合約價上漲約10％，12吋矽晶圓合約價調漲約15％。 至於2023年矽晶圓預期會持續缺貨，半導體大廠在完成2022年議約後，亦開始與供應商洽談簽訂2023年長約，但現階段仍在確認供給量可否達到實際需求，價格雖然尚未定案，但預期仍有持續漲價空間。
SUMCO表示，為了因應來自客戶的強勁需求，並善盡在台灣市場的供應責任，因此考慮因應市場成長並進行階段性擴產。 與日本據點一樣，台灣生產據點現有廠房空間及產能都已達到極限，要進行擴產將有必要追加投資興建新廠房。 SUMCO表示，在台灣進行追加投資時所需的資金，籌資計畫尚未敲定，至於SUMCO在日本宣布增資所籌得的資金，並不會用於台灣的追加投資計畫。 台勝科受惠於矽晶圓供不應求及價格上漲，8月合併營收10.67億元約與上月持平，並較去年同期成長10.8％，累計前八個月合併營收達79.49億元，較去年同期減少1.0％。 台北報導 據國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織SMG發布最新一季晶圓產業分析報告，2021年第三季全球矽晶圓出貨面積達3,649百萬平方英吋（MSI），連續三個季度創下出貨歷史新高紀錄，且預期矽晶圓出貨創高將延續到2022年。 法人看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）等矽晶圓廠今、明兩年營運成長動能可期。
台基科: 全球矽晶圓出貨面積 創新高
近期市場傳出矽晶圓市場恐在第四季供過於求，環球晶認為，矽晶圓長約並無鬆動，長約已涵蓋今、明兩年產能，客戶洽簽長約最長已看到八～十年，環球晶仍繼續與客戶簽訂新長約。 環球晶目前維持產能滿載，長約都有收取預付款，並保障數量及價格，現貨價也與客戶全數談定，價格沒有修正情況發生。 台北報導由於需求強勁但庫存過低，8吋矽晶圓合約價在暌違近二年半後，終於要在第三季調漲，下半年價格漲幅約達5～10％。 8吋晶圓代工產能自去年下半年以來就一直供不應求，但之前8吋矽晶圓仍處於庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現供給吃緊情況，現貨價也止跌回穩。 隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。 由矽晶圓市場來看，12吋矽晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應求，現貨價及合約價均已出現上漲趨勢。
台勝科不諱言，目前記憶體與晶圓代工客戶的矽晶圓庫存有些偏高，預估12吋矽晶圓需求將於2023下半年觸底，後續將從2024年起逐步恢復成長動能；8吋矽晶圓同樣會自明年起恢復成長，該公司將持續發展先進製程矽晶圓。 除了晶圓代工廠端受到IC需求明顯減緩影響，部分製程產能利用率甚至只剩五成左右，矽晶圓業者指出，記憶體客戶方面所面臨的壓力更是大，減產對矽晶圓需求就減少。 整體而言，市況變弱對矽晶圓端的影響可能於進入明年首季後才會真正浮現，且估計8吋矽晶圓修正幅度可能會高於12吋矽晶圓。 至於合晶，該公司矽晶圓長約比重相對較低，但約有五成業績來自於車用業務，有助減輕受到消費性電子市場起伏的影響，同時也持續在6吋與8吋產品之外，積極擴展12吋產品市場。 針對矽晶圓市場環境，台勝科指出，今年首季12吋矽晶圓的記憶體應用仍處於修正階段，而邏輯IC應用的客戶需求不一，12吋矽晶圓庫存仍在持續增加。 8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。
台基科: 台基
8吋矽晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預期會供給吃緊，在供應商幾乎沒有擴充產能情況下，業界預期8吋矽晶圓下半年現貨價將逐季上漲，以長約為主的合約價在暌違近二年半時間後可望調漲，業界預期下半年價格漲幅介於5～10％。 包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等矽晶圓供應商，現階段產能利用率均達滿載，對於下半年市況抱持樂觀看法，並且預期8吋及12吋矽晶圓都將供不應求。 由於晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠等客戶對明年展望樂觀，新增產能逐步開出，並預期矽晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長約意願明顯提高，對於明年8吋矽晶圓價格續漲亦有高度共識。 環球晶前五個月合併營收年增11.1％達246.07億元，合晶前五個月合併營收年增32.5％達39.44億元，嘉晶前五個月合併營收年增11.2％達7.40億元，表現均優於去年同期。 法人指出，第二季矽晶圓廠營收普遍來看均將略優於第一季，而下半年8吋及12吋矽晶圓銷售量及價格同步上升，營收成長動能將明顯轉強，且長約比重逐步提升將有助於獲利表現。
談到原物料價格與電價上漲的影響，台勝科坦言，確實對營運產生一些壓力，現階段感受到客戶端下半年應會比上半年回升，但幅度要視終端需求恢復狀況而定。 台勝科的8吋與12吋矽晶圓業務皆簽訂有一定比例長約，公司表示，目前客戶持續執行長約，並無違約狀況，8吋與12吋矽晶圓合約價都持穩，但現貨價則有向下趨勢。 法人表示，目前雙方相關協商仍在僵持中，第4季應該會比較明朗，如果最後矽晶圓廠點頭退讓，勢必也不會對外承認，免得其他客戶也要求跟進修約，影響廣大。
台基科: 半導體冷氣團 蔓延矽晶圓
但受到俄烏戰爭、高通膨環境等因素影響，終端需求下滑，今年需求供給能力比下滑，呈現供過於求局面，估計2024年會落底，並逐漸恢復動能直到2026年。 台基科2023 環球晶則評估，伺服器、資料中心、工業及車用電子等將支撐2023年半導體產業營收，惟記憶體供需失衡對今年整體半導體產業造成壓力，下半年在資料中心及總體經濟復甦的推動下，將會有所改善。 針對短期市況，全球第三大、台灣最大半導體矽晶圓廠不諱言，第2季營運壓力可能仍比首季大，主因客戶出現一些延後拉貨的要求，以期讓第2季表現看起來好一點。
至於本季，台勝科提到，12吋矽晶圓因客戶調整生產，記憶體與邏輯應用銷售量低於預期。 受半導體市況不振影響，台勝科今年首季營收與獲利均季減逾一成，每股純益為2.28元；前四月合併營收為48.96億元，年減3.4％。 矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。 先前半導體一片榮景，矽晶圓廠與客戶簽的長約報價通常是階梯式向上，一年比一年高。 全球半導體矽晶圓供應商以信越、勝高兩家日商居前二大，其後為台廠環球晶、德國世創、韓國SK Siltron，台灣還有勝高與台塑集團合資的台勝科，以及合晶等廠商。 就市占率來看，信越為龍頭，市占率在三成以上；勝高居次，信越與勝高合計全球市占率約55％至60％。
台基科: 產業新訊
矽晶圓廠亦要求客戶長約中要確認價格及採購量，採購量不足需補足價格差額，同時要提前預付訂金，才願意擴建新廠提高產能。 矽晶圓市場價格上漲趨勢可看到2023年，對環球晶、台勝科、合晶、嘉晶的營運帶來長期正面助益。 環球晶今年前8個月合併營收399.94億元，合晶前8個月合併營收64.82億元，嘉晶前8個月合併營收32.40億元，同創歷年同期新高。 需求強勁，環球晶、台勝科等今年營收可望締新猷 台北報導 國際半導體產業協會（SEMI）旗下矽產品製造商組織（SMG）發布最新季度晶圓產業分析報告，2022年第二季全球矽晶圓出貨面積，達3,704百萬平方英吋（MSI），再創歷史新高紀錄。 台基科 由於智慧型手機及筆電等消費性電子需求疲弱，消費性晶片生產鏈已進入庫存調整，但是受惠於車用及工控、5G基礎建設、高效能運算（HPC）等市場需求強勁，晶圓代工廠以及IDM廠產能利用率維持高檔，法人看好環球晶、台勝科、合晶、嘉晶等矽晶圓廠，今年營收將可望創歷史新高。 SEMI表示，強勁的半導體市場需求仍驅動矽晶圓強勁出貨動能，在全球通膨的壓力下，半導體製造相關材料漲價壓力浮現，矽晶圓亦面臨漲價壓力，至於在全球晶圓廠持續擴建的情況下，矽晶圓仍然供給吃緊。
法人認為，台勝科第3季營運將落底回穩，合晶本季與第3季業績可能都延續小幅衰退走勢，回溫最快要等第4季。 在庫存堆到「快滿出來」的情況下，傳出台灣「非常有份量」的晶圓代工廠大廠希望日系矽晶圓供應商不僅要同意今年部份長約繼續延後出貨之外，明年還要進一步讓價，但目前還沒有矽晶圓業者鬆口答應。 國內重量級晶圓代工大廠傳向日商提出下修價格要求 牽動後續訂價策略【台北報導】半導體市況不佳，原本被矽晶圓廠視為中長期業績保證的長約面臨鬆動。 台基科2023 業界傳出，國內「非常有份量」的晶圓代工大廠已向日本矽晶圓供應商提出下修明年長約價格的要求，以「共體時艱」，目前雙方正在角力階段。
台基科: 台基
有線電視多系統營運商（MSO）台數科（6464）近年積極轉型科技智慧集團，結合有線電視、寬頻上網、創新服務及媒體集團，結盟OTT TV，參與OTT商機，更強打寬頻上網，旗下小金雞鑫傳已經掛牌上櫃，衝刺新聞、購物及陪伴產業。 北京市交通部门将持续做好交通预测研判，并通过微信、微博、客户端、视频等新媒体矩阵，以及广播、电视、高德地图、百度地图等多种渠道提前发布出行提示、滚动播报动态预测预警信息。 建议市民提前查询出行信息，合理规划出行线路，尽量避开高峰时段和拥堵路段，错峰出行，优先选择绿色出行、公共交通出行。 预计下午时段交通压力明显加大，晚高峰提前，15时起路网车流量明显增加，17时后路网交通指数或将突破8.0，17时到19时交通压力最为突出，指数峰值预计将达8.4左右，城区主要环路、联络线以及京藏、京承、京开、京港澳、京哈等高速公路出京方向压力集中。 从线路上看，京藏、京承、京港澳、京开、京新、京通快速等主要高速公路，以及阜石路、莲石路、通惠河北路、西直门北大街、圆明园西路、菜户营南路等进出城联络线工作日“早进晚出”的潮汐交通特征将更为显著，严重拥堵路段和区域有所增加。 从区域来看，9月1日中小学开学后，东城、西城、海淀、朝阳等部分学校周边路网上下学时段易出现拥堵情况。
- 矽晶圓是晶圓代工、整合元件廠（IDM）與記憶體廠生產時不可或缺的原材料，目前業界簽訂矽晶圓長約通常最短是三年，長則達八年左右。
- 8吋矽晶圓方面，車用需求穩定，但消費性電子與工業應用需求還在調整階段，客戶端的矽晶圓庫存增加。
- 包括日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）、台灣環球晶、德國世創（Siltronic）等全球四大矽晶圓廠，均看好矽晶圓市場供不應求情況會延續到2023年。
- 隨著車用晶片及功率半導體、電源管理IC、面板驅動IC、3D感測元件等8吋晶圓代工需求下半年持續轉強，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的矽晶圓庫存明顯降低，下半年8吋矽晶圓市場供不應求態勢確立。
全球主要半導體矽晶圓供應商包括日廠信越、勝高，還有台廠環球晶、台勝科與合晶，以及德國世創等。 從去年半導體供應鏈開始出現庫存修正後，雜音也逐漸蔓延到上游晶圓代工端與矽晶圓端，今年上半年開始出現走緩跡象。 法人指出，近三年全球12吋矽晶圓市況不樂觀，預估恐呈現供過於求，市場密切關注。 觀察各矽晶圓廠近期業績表現，環球晶首季合併營收為186.16億元，年增14.1％，連六季創新高，表現相對出色；台勝科前二月合併營收為24.03億元，年減1.2％；合晶前二月合併營收17.99億元，年減10.5％。 法人評估，受短期市況逆風影響，矽晶圓廠本季營運有壓，最快要等到下半年才有機會逐步回神。 台基科2023 【記者鐘惠玲╱台北報導】半導體矽晶圓市場下半年面臨旺季不旺窘境，台灣業界龍頭環球晶直言第2季營收可能比首季小減，第3季可能與第2季相當或略低，第4季則回穩或小幅季增。
