因此 NAND 廠仍然得面臨蠻多問題，故目前 3D NAND 在量產進度與總產能上，最領先的還是三星一家，而且並沒有真正大規模應用在所有的產品上。 由此可見，就算製程一路挺進，良率也難以跟上，因此每片晶圓能產出的晶粒數目並不一定會隨著晶片面積變更小而提升。 不過由於資訊尚未公布完全，很難說這幾家廠商就只有做他們所宣佈的技術方向。
在高溫環境下，此化學反應（稱為氧化作用）會以極快的速率進行。 晶豪科受惠於利基型DRAM大漲及手握低價庫存，第二季合併營收61.75億元，歸屬母公司稅後淨利12.94億元，每股淨利4.62元超乎預期，上半年合併營收111.47億元，每股淨利6.92元，順利賺逾半個股本。 西門子數位工業提供全面性的服務，不只是資安，更包含永續 ESG 的推進。 有興趣的夥伴們，可以進一步關注西門子在此方面的推進與服務內容，幫助企業無縫整合內外部供應鏈資源、提升資安保護系統，走在 ESG 的先驅腳步上。 除了擔心能源是否足夠，該怎麼節能是也是企業的主要考量。
記憶體廠: 記憶體庫存壓力大，三星與 SK 海力士上半年庫存破 50 兆韓圜
不過實際技術上對 3D NAND Flash 的製程工藝也仍是挺要求的（雖然能堆電晶體，但電晶體製程也還是越小越好呀）。 傳統 NAND 把電晶體依照 X、Y 軸水平排放，縮小電晶體體積有其極限。 然而 3D 則加入了 Z 軸、可將電晶體垂直排放，意味著當面積無法再縮小時，還可用層層堆疊的方式、提升儲存容量與降低 Cell 儲存單元的電荷干擾。 目前的情況是，MRAM 先前有一些小容量的量產、PCRAM 和 RRAM 還在試產階段，約莫還要再走一段路。 全球矽智財領導供應商-円星科技 (M31 ,6643) 今（16）日舉行法說會，公布上半年稅每股純益4.89元，年增24...
問3：DDR4-3000是不是比DDR4-2666還快？ 答：理論上是如此，但實際上要看您的主機板是否有支援，例如以2018年第八代300系列的主機板來說，B系列、H系列最高只支援到DDR4-2666，Z系列的主機板才有支援到DDR4-3000以上。 記憶體廠 如果DDR4-3000的記憶體插在H系列的主機板也可以向下相容，但速度是跑DDR4-2666。 問4：只要兩條RAM，同樣的型號插在雙通道的位置就有雙通道的效果嗎？ 答：理論上兩條記憶體插在雙通道插槽就會雙通道的效果，並不需要特定的RAM。
記憶體廠: 我們的好奇心激發我們的創新
台灣的 DRAM 產業是靠美日廠商技術授權、策略聯盟和代工訂單，才逐漸養出本土供應鏈。 然而缺乏自有研發技術，資本也不雄厚、不敵三星打價格戰，到最後 DRAM 產業無法像晶圓代工一樣成功。 現貨市場過去全盛時期時，曾佔全球 DRAM 市場高達三成左右（剩下 記憶體廠 70% 為合約市場）。 但由於先前 DRAM 產業嚴重供過於求，廠商連年陷入虧損之下，現在的現貨市場佔總市場比重，僅剩下一成不到。
針對伺服器級模組，PMIC 使用 12V 工作電壓；針對 PC 級模組，PMIC 則使用 5V 工作電壓。 此設計可達到比前幾代更佳的功率分配，可提升訊號完整性，並降低噪音。 相比之下三星 16 奈米製程的 2D NAND Flash 密度只有每平方 mm 740MB，由此可見光是 21 奈米製程的 3D NAND Flash 的容量就相當驚人。 當製程遭遇瓶頸時，廠商們開始另闢蹊徑，也就是轉為開發 3D Flash。
記憶體廠: Kingston 產品搜尋器
美光對於多元化、平等和共融 (DEI) 所做出的全球重要承諾，是源自於我們的信念。 我們深信 DEI 推動市場競爭力、刺激創新、推進我們的企業使命，而這就是我們該為所有人做的正確的事。 美光對於多元化、平等和共融 (DEI) 所做出的全球重要承諾，是起源於我們的信念。 由上圖可以看到整個記憶體市場近五年來的產品報價走勢大致輪廓。 自從 2020 年的「記憶體寒冬」復甦以來，兩個指標產品（ DDR4 記憶體廠2023 4Gb 512Mx8 /DDR4 8Gb 1Gx8 ）報價分別回升 203% / 188%。 輝達（Nvidia Corp.）即將在兩週後公布財報，分析人士認為，投資人對於這份財報的反應可能不會像上次那麼熱情。
台灣最大DRAM廠南亞科也認為，全球經濟仍籠罩在高通膨、升息等變數衝擊下，讓今年的DRAM產業續承壓。 至於投資方向，黃作慶則看好景氣循環向上、或與AI有關的上游科技股，台廠中，按讚台積電與聯電，日廠則偏好瑞薩電子、羅姆半導體、村田製作所、東京威力科創，韓廠三星電子、SK海力士，及港商先進太平洋公司（ASMPT）。 可以想見的是，未來在美中衝突加劇的陰影下，中國相關記憶體業者壓力會愈來愈大，對台灣業者而言，如何預做準備並尋求商機，就考驗業者的智慧了。 在美光，我們打造了包容與成長的文化，激勵彼此發揮最佳表現。
記憶體廠: IC 晶片到底是在做什麼？
在晶粒進行封膠前，他們需放入導線架中，以金線將晶片上的焊墊與導線架相連，在晶粒與導線架之間建立路徑。 記憶體價格大漲且需求強勁，帶動記憶體廠第二季獲利大躍進，上半年繳出亮麗成績單。 南亞科第二季合併營收226.37億元，歸屬母公司稅後淨利61.62億元，每股淨利2.00元，累計上半年合併營收403.68億元，每股淨利2.88元。 旺宏第二季合併營收114.26億元，歸屬母公司稅後淨利19.25億元，每股淨利1.04元，累計上半年合併營收210.54億元，每股淨利1.54元。 加上西門子也在發展充電設施，讓他更加理解到，每個人的綠能實際行動，其實有改善整個環境的影響力。
這個購買價就並非以合約價格議定，而是以當時市場供需情況而議定，這就形成了現貨市場。 SK 海力士（SK HYNIX）：市佔率 26.7%，排名第二。 目前已成為全球第二大的 DRAM、NAND 記憶體廠2023 Flash 製造商。 群聯也殷殷期盼市況回升，預期在NAND晶片大廠陸續宣布擴大減產規模下，加上現階段價格處於相對低點，有助推動NAND儲存模組容量大幅上升，現在就等需求回籠，可望再迎來供不應求榮景。 目前庫存增加兩倍多到空前高檔，足供三到四個月供應所需。
記憶體廠: 相關新聞
有一陣子 SDRAM 相當流行， 而後三星在 1996 年提出了 DDR（雙倍資料傳輸率，Double Data Rate）DRAM，此款 DRAM 的資料傳輸率為 SDRAM 的兩倍。 同樣的道理，為大家補充 IC Insights 在去年底公布的 2016 年全球前十大半導體廠商排名。 可想見的是，美中衝突加劇陰影下，中國記憶體業者壓力會愈來愈大，對台灣業者而言，如何預先準備並尋求商機，就考驗業者的智慧了。 問21：想請問記憶體頻率，主要是看主板寫的頻率上限，還是CPU的記憶體頻率上限?
- 所以目前組裝，如果預算OK的話，其實可以直接選擇DDR5的記憶體，當然啦，DDR5肯定還是會比DDR4貴一點，所以目前DDR5還無法完全取代DDR4。
- 一般DDR3的延遲時間為5~11，DDR4為16，DDR5為40，這個數字對記憶體效能影響不大，在選購時都是忽略不計。
- DRAM 中文名為「動態隨機記憶體」，與 SRAM 同為做記憶體的技術，兩者都是屬於「揮發性記憶體」；而市面上常常聽到的 Nor Flash、Nand Flash 則分別是是快閃記憶體的其中一種，歸屬於「非揮發性記憶體」。
- 因此，2020 年全球通路 SSD 出貨量較 2019 年衰退 15%，達 1 億 1,150 萬台。
- 記憶體產業中的每一家廠商，都在致力於打造一種兼具 SRAM 的快速、Flash 的高密度（高容量），以及低成本、非揮發性等各種優勢的記憶體。
研究機構TrendForce數據顯示，長江存儲全球市占在2021年將達3.8%，目前正在擴產，原預計明年將達6.7%。 台灣的 DRAM 一哥力晶科技是目前 12 吋廠產能最大的記憶體晶片製造公司、會把 DRAM 顆粒賣給台灣的 DRAM 模組業者，同時也是現貨市場的最大供應商。 現貨市場會因為各國市場需求不同、PC 產品銷售量與 DRAM 製造商庫存量的不同而受到影響，價格波動比合約市場更激烈。 華邦電投資新台幣3千億元在高雄建廠，原本因為疫情影響暫時停擺，但因市場需求推動，重新趕進度，預計2022年下半年試運轉，主要用於製造DRAM。 南亞科與力積電同樣也都在進行12吋廠建廠計畫，南亞科技的新廠預估以7年分三階段投資，計劃於 2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產，總投資金額約為新台幣3000億元。
記憶體廠: 記憶體無處不在
答：影片轉檔或製作主要是吃cpu效能，如果要轉檔快就是CPU裝到I7或I9，另外記憶體最少要裝到8G，預算OK的話裝能到16G肯定會更好。 如果你是影片編輯需求，建議到32G記憶體肯定會更好。 系統方面WIN7專業版及WIN10 / WIN11家用版 64位元最高支援到128G 記憶體，WIN10/11 專業版 64位元支援到2TB。 問1：記憶體裝8G應該就夠了，有需要裝到16G嗎？
此技術無法校正晶片外部錯誤，或是發生在模組與 CPU 內記憶體控制器之間匯流排上的錯誤。 而支援 ECC 的伺服器和工作站處理器可即時校正單個位元或多個位錯誤的程式碼。 必須額外配置 DRAM 位元才能進行糾正，ECC 類模組類型都具有此特色，例如 ECC Unbuffered、Registered 以及 Load Reduced。 展望 2023 年，雲端資料中心需求持續領先成長， 5G 手機出貨比重提升， DRAM 搭載也將同步增加，商用及電競機種筆電需求仍強勁，惟手機及筆電，受到全球通膨、地緣政治、缺料影響較重，需求成長趨緩。 消費型電子終端產品如網路通訊、智慧穿戴、智慧音箱、固態硬碟等需求預期成長； VR 頭盔、智慧眼鏡將受惠元宇宙概念及新款遊戲機推出而成長。
記憶體廠: 記憶體廠拚技術升級
接下來，晶圓將鋪滿一層厚厚的光敏液體，稱為光阻劑。 透過謹慎地校準光罩在紫外光源與晶圓之間的位置，可選擇晶圓要進行曝光的範圍。 在光罩的透明區域，光會穿過光罩並與光阻劑發生反應。 暴露在紫外光之下時，光阻劑會發生化學變化，讓研發人員得以選擇要在晶圓的哪部分留下光阻劑，哪部分要除去。 這樣的趨勢不只帶來商機，更在引入技術後，讓自動化的效率更高。
而諸如威剛等下游業者，也都因為產能滿載，而有增設新生產線的規畫。 在記憶體封測方面，力成砸下兩百億元在竹科興建二廠，南茂下半年則將擴增產能25%，華東在台灣與中國的擴產計畫都已經完成，而福懋科下半年亦有擴產規畫。 近期中芯與美國談判獲得突破，雖然未來擴產設備取得難度仍高，但繼續代工服務問題多數已經解決，相關記憶體業者產能也陸續恢復。 目前中國三大記憶體生產業者，包括長江存儲、合肥長鑫，以及福建晉華，分別生產NAND Flash與DRAM。 根據研究機構TrendForce數據顯示，長江存儲全球市占在2021年將達3.8%，目前該公司正在進行擴產，原預計明年將達6.7%。
記憶體廠: 三星上季減碼ASML、比亞迪持股 資助擴張晶片設施
合肥長鑫、福建晉華也都在積極擴產，根據估算，二者在DRAM的市占總計也有3至5%，雖與美光、三星等領先業者相較之下差距仍大，但預期仍將可能推升相關的市場價格。 根據工研院產科國際所統計指出，台灣在2020年的記憶體相關製造產值達到1千9百億元新台幣，年增19.4%；而其最新預估，2021年記憶體製造可達2千5百億元，年增率超過3成。 不僅將超越整體半導體產值成長幅度，也超越晶圓代工與IC設計產值成長幅度。 疫情帶動全球半導體產業供應緊張，終端產品的智慧化以及居家辦公與娛樂帶來的電子產品需求也推升記憶體需求，台灣記憶體供應鏈的商機爆發才剛開始。 以 HBM 不同世代需求比重而言，TrendForce 表示，2023 年主流需求自 HBM2e 轉往 HBM3，需求比重分別預估約是 50% 及 39%。
許多模組會額外經過自動化 X 光設備進行檢測，確保所有接合點被妥善地焊接完成。 所有美光（Micron）記憶體模組皆符合 IPC-A-610 全球認可的業界標準驗收準則。 西門子數位工業在資安與永續議題上，提供客戶通盤觀念到具體執行的解決方案。 客戶的疑難雜症，由客戶服務部門負責排除，甚至還提供客戶 0800 的電話諮詢，第一線解決問題。 同時，還協助企業教育訓練，把在德國受訓的專家與知識帶到臺灣。 客戶服務範疇中，涵蓋充斥著各種資安與永續經營的實踐。
記憶體廠: PC 市場的 DRAM 產業結構
由此看出，中國市場品牌競爭仍屬劇烈，市占排名未來仍可能變動。 On-Die ECC (錯誤更正碼) 是一項新功能，可校正 DRAM 晶片內的位元錯誤。 由於 DRAM 晶片藉由縮小晶圓的微影製程技術來增加密度，可能會增加資料錯誤的可能性。 On-Die ECC 可藉由校正晶片內錯誤、提高可靠性和降低缺陷率來降低這種風險。
觀察 HBM 供需變化，2022 年供給無虞，今年受到 AI 需求突爆式增長，導致客戶預先追加訂單，即便原廠擴大產能，仍無法完全滿足客戶需求。 展望明年，TrendForce 認為，基於各原廠積極擴產的策略下，HBM 供需比有望獲改善，預估將從 2023 年的 - 2.4%，轉為 0.6%。 因此，原廠此刻在 HBM 擴產的評估正面臨抉擇，必須在擴大市占率以滿足客戶需求，及過度擴產恐導致供過於求之間取得平衡。 值得注意的是，目前買方在預期 HBM 可能缺貨的情況下，其需求數量恐隱含超額下單的風險。 美光先進的 NAND 資料中心 SSD 提供廣泛的容量和部署選項，能為各種資料中心的工作負載量提供彈性解決方案設計。
記憶體廠: 第一類接觸／華邦電下季營運回暖
三星日前表示許多企業開始採用混合伺服器，企業將本地伺服器與資料中心並行的雲端伺服器結合，可持續增加基本伺服器建置需求。 目前市面上 DRAM 的終端應用以個人電腦為大宗（約佔市場 75% ），主要市場來自 PC 內會使用到的使用的高容量 DRAM。 隨著客計技術的創新，目前市場上所看到的 EDO DRAM、SDRAM、PC100、PC133、DDR DRAM、Direct RDAM 等等這些產品，都是不同規格的 DRAM 。 根據 TrendForce 研究顯示，由於新冠肺炎疫情造成生產供應及物流延遲，尤其在 2020 年第二季起，全球普遍採取封閉管理措施加以因應，導致訂單量急速衰退。 因此，2020 年全球通路 SSD 出貨量較 2019 年衰退 15%，達 1 億 1,150 萬台。 以出貨市占排名來看，前三大品牌仍是金士頓（Kingston）、威剛（ADATA）及金泰克（Kimtigo）。
包括威剛、十銓、宇瞻、宜鼎等記憶體模組廠近期將公告財報，在記憶體價格大漲推升下，法人看好第二季獲利將有跳躍成長，上半年獲利亦會明顯優於去年同期，多數業者可望改寫歷年同期新高，預期記憶體類股可望成為近期台股熱門族群之一。 工業網路安全近年越來越被重視，當連接到網路的工業設備和傳感器成為潛在的攻擊目標，若無足夠重視安全措施的觀念與行動，可能會導致生產中斷、資料洩露和運營的風險。 另一方面，永續經營（Sustainable Business）亦為全球性重要議題，各個國家都比以往更重視可持續發展的原則和實踐方針。
在推廣資安概念時，首先讓客戶有完整觀念，思考「假如要落實資安，要從什麼角度著手？」重盤考慮之後，依循概念，再訂定執行策略方針，最後才是套用相對應的技術。 華邦電投資新台幣3千億元在高雄建廠，原本因為疫情影響暫時停擺，但因市場需求推動，重新趕進度，預計2022下半年試運轉，主要製造DRAM。 記憶體廠 南亞科與力積電同樣也都在執行12吋廠建廠計畫，南亞科新廠預估以7年分三階段投資，計劃2021年底動工，2023年底完工，2024年開始第一階段量產，總投資金額約為新台幣3,000億元。 力積電也投入新台幣2,780億元在銅鑼設廠，預計都是兩年內完工投產。
記憶體廠: DRAM 模組
記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 宣布，向美商邁凌 (MaxLinear) 發出書面通知，慧榮於該通知中駁斥美商 MaxLinear 終止合併協議之企圖，而且否認美商邁凌於其 2023 年 7 月 26 日信件中的主張。 慧榮將積極尋求救濟，並保留所有合併協議下及其他之所有權利，包括請求美商邁凌承擔重大損害賠償之責任。 在蝕刻步驟中，透過將濕性酸或乾式電漿氣體置於晶圓之上，以移除未受硬化光阻劑保護的氮化層。 此步驟將使晶圓上的氮化層圖形結構與光罩上的設計如出一轍。 當硬化光阻劑被另一化學藥劑洗除後，即可將上百件的記憶體晶片蝕刻至晶圓上。
記憶體廠: 記憶體搭AI熱 台廠大補丸
疫情造成半導體供應鏈緊張，除了造就了台積電護國神山的地位，也帶動兩大產業成長，那就是面板產業與記憶體產業。 記憶體產業受益於在家工作及娛樂需求，終端電子產品與雲端伺服器出貨大增，帶動相關記憶體需求成長。 問18：如果實體的記憶體不夠用，我可以設定「虛擬記憶體」來增加容量嗎？
