聯發科董事長蔡明介表示，希望透過科技解決社會問題，與社會共享科技創新帶來的好處。 第六屆「智在家鄉」共有 314 件來自各地方投稿作品，歷年累計的創新方案已遍及台灣 327 鄉鎮市區。 本屆提案中與淨零、能源及心理健康議題相關的件數皆有成長，淨零更發展成為本屆最熱門議題，不但應用創意更加多元，提案的技術含量較以往提升，提案內容也與近期趨勢密不可分。 聯發科客戶比重 “ 天璣 9000 ” 獲得終端品牌大規模採用，被外界視為產品能力獲得認可，在 5G 時代有了超過高通的機會。 4G 時代的手機晶片市場上，高通毫無疑問是最大的贏家。
聯發科（ 2454-TW ）的 IC 晶片就如同 3C 產品的大腦，智慧型手機、平板電腦和電視等都需要應用到 IC 晶片，未來也會與 5G 設備、智慧生活與物聯網有密切關聯。 聯發科客戶比重 聯發科客戶比重2023 然而受到2016年研發進度緩慢、2017年推出高端晶片X30失敗的影響，聯發科暫時放棄了高端晶片，而主攻中低端手機晶片市場，在2018年聯發科推出的中端晶片P60，具備與高通中高端晶片相當的性能，卻相較於高通更低的價格成功取得了OPPO、VIVO與小米的訂單。 而隨著智慧型手機日漸普及，高端晶片市場成為市場主流，導致中低端晶片市場發展不樂觀，聯發科因專注在中低端晶片的市場而陷入困境。 為了因應4G時代到來，聯發科也著重發展高端手機晶片，但是高成本的研發費用讓聯發科備感壓力，加上外在高通等競爭者的追殺，讓聯發科歷經百戰。
聯發科客戶比重: 聯發科產品組合 台灣彩券分店資訊
贊助國立臺灣大學成立研究中心、國立交通大學成立「聯發科技研究中心」及2006產學合作、國立清華大學前瞻性嵌入式系統設計實驗室。 2018年Helio P40、P70可望在Smart Phone晶片市場展開反攻，ASIC、IOT、智慧語音晶片成長動能強勁，切入iPhone供應鏈的想像題材可望推升評價，但仍須留意近期Smart Phone品牌廠陸續下修訂單的風險。 近期聯發科宣告，將在2018年推出三款採用台積電7nm製程的晶片，且並非全部都是Smart Phone晶片，定錨研究團隊認為，除了AI晶片以外，聯發科很可能會讓Helio X系列重出江湖。 物聯網晶片方面，MT2625為高度整合與超低功耗的NB-IoT系統SoC，攜手中國移動，打造業界尺寸最小的NB-IoT通用模組，近期也開始與Softbank進行互通性測試。 此外，MT2621為業界首款雙模晶片，支援NB-IOT、GSM/GPRS兩種規格，並內建Bluetooth 4.2連結各種無線裝置。
1.公司簡介群光電能科技股份有限公司，由高效電子(股)公司於2008年12月24日成立，在經營團隊與全體員工共同努力下，已發展成一個跨國性電子零組件產品大廠。 1.公司簡介美律實業創立於1975年，為全球著名的電聲領導廠商。 產品包含耳機、揚聲器、麥克風、輔聽器及電池產品等，應用涵蓋行動通訊、視聽娛樂、電腦周邊、智慧家居及醫療保健等各大領域。 1.公司簡介神達電腦集團為全球ICT產業領導廠商，於1982年在台灣新竹科學園區成立，也是第一家進駐新竹科學園區的電腦公司。 聯發科客戶比重 神達電腦在1990年於台灣證券交易所公開上市。
聯發科客戶比重: 相關權證
新一代WiFi 6(802.11ax)於2020年大規模滲透，802.11ax 傳輸速度將比 802.11ac 高出許多。 2020年，WLAN市場總體規模達到8.7億美元，Wi-Fi 6表現強勢佔總體WLAN市場31%，至2021年Wi-Fi 6將繼續擴大市佔。 根據IDC研究報告，2021年全球 Wi-Fi支援設備出貨量主要市場以Wi-Fi 5和Wi-Fi 6為主，分別為19.2億台和11.8億台，兩者總計超過30億台，占整個Wi-Fi市場75%。
- Smart Phone晶片放棄Helio X系列高階產品，聚焦在Helio P系列中階產品後，出貨量及毛利率止跌回穩，惟短期內仍缺乏成長動能。
- 802.11ac(Wi-Fi 5)是Wi-Fi無線技術標準，採用5GH頻段，傳輸速率為802.11n的3倍以上，達Gbps以上的傳輸性能。
- 雖然近年手機市場需求力道不足，但公司表示明年會比今年好，未來兩年會恢復成長。
- 但研究團隊認為仍須關注後續各家公司發展的狀況，若中國手機品牌都開始自研晶片，對公司將是長久利空，也會壓抑市場對其的評價。
- 受惠各國電信商陸續推出物聯網相關服務，預期2020年，全球物聯網服務支出金額將達4,418億美元，其中以工業、交通運輸、公共事業、政府單位應用層面較為廣泛，在2021年，全球M2M連網裝置數量將突破30億台，採用LPWAN技術的裝置數量佔比達32%。
公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。 2013年加入CIS感測器測試生產業務。 這部分要小心，外資認為美國與中國科技戰升級，美國通過晶片法案，使晶圓代工廠分散生產基地，不再集中台灣、南韓，長期造成供給增加，使半導體產業不容易再出現類似2016年～2022年的超級景氣循環。 從聯發科目前公布的參數上看，先前其長期落後的手機晶片已經在部分領域取得領先，包括多個軟體性能跑分評測分數、AI 性能 “ 跑分 ” 等。 發表會上，聯發科公布了更多新旗艦晶片的細節，並重點強調其產品在控制發熱方面的優勢。
聯發科客戶比重: 產品與服務
聯發科將持續為客戶開發更高效能及功能升級的旗艦手機解決方案，下一世代的旗艦晶片將在 11 月上市，預期今年底開始貢獻營收。 此外，聯發科的毫米波技術展現了快速及可靠的波束成形(beamforming)及傑出的散熱表現，提供優異的使用者體驗。 聯發科的毫米波晶片天璣 1050，自第三季起已在美國市場量產，不僅象徵聯發科達到全球 5G 包括 Sub-6 GHz 及毫米波全頻段網路覆蓋的里程碑，更進一步拓展在高階手機的市場。 看好聯發科2022年營收將挑戰6,000億元，年增超過20%，毛利率也將持續提升。
(2) 蘋果財報財測皆不如預期，兼以台積電也降財測，年營收衰退6~10%，顯示手機、PC不看好。 探針卡主要由探針（Probe head）、PCB、Interposer（載板）等零組件組成，為CP測試重要測試介面，MEMS為近年的主流。 熟悉半導體業者表示，探針卡驗證階段大致有OS（open/short）、電性功能，最後須通過實際量產WAFER。 目前相關探針卡業者已通過初步驗證，良率在76~78%的合格區間，近期就會有結果出來，推測最快第四季接單，今年12月~明年初左右開始挹注營收。 自華為從手機市場淡出後，聯發科成為國內封測業者積極爭搶的重點大客戶。 市場消息指出，聯發科天璣2000系列5G手機晶片將於第四季採台積電5奈米投片，明年下半年升級成4奈米。
聯發科客戶比重: 半導體打群架？傳聯電找6客戶預付蓋新廠！聯發科、聯詠都在內，為何這麼做？
財團法人聯發科技教育基金會成立於2001年12月，由聯發科技捐助成立，以推廣科技教育為宗旨，致力於科技教育的紮根與深化。 主要活動包括與國立臺灣科學教育館及國立科學工藝博物館合作、支援偏鄉科普教育、贈書推廣、地球日/志工日公益服務、中秋月餅募捐送愛到原鄉、贊助教育性電臺節目、國際重大事件賑災勸募。 累計 2021 全年年營收金額創新高，新台幣達 4,934 億元 (約 176 億美元)。 每股 EPS 成長超過兩倍，來到 70.56 元。 毛利率及營業利益率皆連續四年成長，毛利率自 2017 年的 35.6%，提升超過 11 個百分點，來到 2021 年的 46.9%。
因此聯發科預期，第二季營收以美金對台幣匯率1比30.3計算，將在918億至995億之間，與第一季相比，約下降4％至成長4％，與去年同期相比，約減少41％至36％，毛利率將落在45.5％～48.5％。 Power IC第三季營收佔比 7%，相較去年成長 26%，主要來自 5G 與 WiFi6 升級帶動的電源管理晶片需求。 陳冠州說，聯發科目前在智慧手機晶片的市佔率第一，平均每五支手機就有兩支是使用聯發科晶片，而過去幾年聯發科的市佔率一直維持在20％左右，能做到今日的成就，主要源自聯發科有清楚的策略規劃能力，以及強大的執行能力。 台積電表示，較集中的客戶群會使得台積電營收受到大客戶季節性需求變化所影響，並且導致公司營運產生不同的季節性模式，銷售集中的風險，公司不僅要面對也要有因應措施。 台積電在新揭露的年報中，指出公司的客戶群與客戶的業務性質出現顯著變化，儘管公司在全球各地擁有數百位客戶，但前10大客戶佔營收比重，近3年逐年提高，2017年、2018、2019年分別達66%、68%及71%。
聯發科客戶比重: 第一季展望佳
蔡力行指出，手機、智慧裝置平台、電源管理晶片三大產品線皆將較首季成長，其中，手機受惠旗艦及高階的天璣 9000、8100 及 8000 晶片系列放量，加上 4G 需求及 WiFi 業務持續穩健，將是成長幅度最高的產品線。 雖有美系外資預測，停止供貨華為後，2021 年聯發科 5G 晶片出貨將減少 4,000 萬顆，但也有外資法人分析指出，聯發科持續正向看待市場採用 5G 晶片的趨勢，預期 OEM 廠商在市場激烈競爭的態勢下，仍會積極採用 5G 晶片，聯發科在相關產品供應仍有關鍵地位。 聯發科此次上調晶片價格，預計是受到了成本上漲的影響。 同高通等智慧手機處理器供應商一樣，聯發科也是無晶圓廠商，自身不具備晶片製造能力，所研發的晶片都是交由台積電等廠商代工。
聯發科公布21Q4財報，單季EPS為18.99元，年增102%，獲利遠優於市場預期，主要受惠產品組合優化，21Q4毛利率增至49.6%，較前一季勁揚3個百分點。 聯發科21Q4產品比重為：行動通訊 52%、智慧邊緣41%、Power IC 7%，三大產品線的營收年成長均超過3成。 2021年營收4,934億元，年增53%，成長主要來自5G、WiFi 6和電源管理IC晶片的強勁需求，獲利年增172%，EPS高達70.56元。 2011年3月，公司透過子公司匯發國際有限公司間接投資大陸晶片廠匯頂科技。 匯頂生產項目包括桌上型電話晶片，以及智慧型手機、筆記型電腦及家電產品用電容式觸控晶片。 晶圓代工廠及封測廠因產能吃緊而持續漲價，聯發科第一季5G手機晶片價格喊漲，出貨量持續攀升創下新高，其它包括Chromebook處理器、電源管理IC、物聯網處理器、WiFi 6晶片等銷售暢旺且供不應求，法人預估聯發科第一季營運淡季轉旺，合併營收與去年第四季相較僅季減5％以內。
聯發科客戶比重: 二、亞馬遜「伺服器概念股」
展望 2022 全年，聯發科預估營收 YoY+20% 以上，並預估 2022 年公司 Smart Edge 營收成長將高於智慧型手機業務。 且公司有信心未來 3 年營收的 CAGR 將達 15%，其中成長動能來自產品規格、製程升級帶來的 ASP 提升。 其中 Mobile 營收 YoY+72%，主要受惠於 5G 手機放量、雙 11 拉貨潮、及公司在高端市場（天璣 1000 系列）的市佔率持續增加。
聯發科指出，來自台南的「UCLab第一工務小隊」，由跨科系大學生組成，與台南市政府交通局協力開發一款交通風險地圖與AI回覆系統。 「UCLab第一工務小隊」團隊蒐集了近3年、超過10萬筆的車禍資料，針對不同時間、空間、天氣、肇因等，找出造成交通問題的特徵，以達到風險預測與改善的效果，並有產品化的準備。 經濟日報每日透過專業記者群，將國內、全球、兩岸、財經、產業、觀點、股市、企管、經營等資訊與分析，匯整成即時、精確與最精闢的內容，為財經業界每日必讀的數位全媒體。 星展銀併花旗消金今（14）迎來首個營業日，傳出原花旗卡持有人要登入新整併好的APP系統異常，對此星展銀表示，暫未收到異常通報，有系統工程人員研判是瞬間湧入人數過高導致一時無法消化，但目前為止使用皆正常。 新竹市長高虹安2022年選舉期間遭檢舉詐領助理費，高虹安辦公室行政主任黃惠玟曾擔任勞動部政務次長李俊俋助理，並聲稱記帳手法相同，目前已分案偵辦，對此，李俊俋今（14）日回應，去年已清楚說明立委辦公室絕無公積金制度，並呼籲高虹安認真面對司法，不要再胡扯。 由於消費者物價指數（CPI）累積漲幅已達稅法規定的調整門檻，財政部表示，明年包括綜所稅、遺產稅等6大扣除額預期將調高，最快11月公告，後年（114）報稅適用。
聯發科客戶比重: 客戶下單保守！聯發科估Q4將迎最大衝擊 季營收降兩成
電源管理晶片佔第二季營收 聯發科客戶比重 7%，較去年同期成長 4%，較上一季減少 17%。 聯發科客戶比重2023 (一)公司簡介公司成立於1986年8月23日，主要產品為電腦、通訊及行動電話、消費性電子產品之各式連接器及零組件；亦投入散熱模組開發，對於市場上高效能散熱需求，持續研發新的高傳熱，低噪音之散熱技術，並配合客戶相關需求，協同設計，提供解決方案。 公司將提高較先進規格產品比重來拉高產業進入障礙，如800萬畫素採用5片鏡頭結構、HD前鏡頭、大光圈、1000萬畫素以上的鏡頭等，尤其在高畫素及HD鏡頭技術上，良率上已領先同業。 千萬畫素以上開始推出雙鏡頭設計，雙鏡頭的技術原理，是把多顆小相機合併在一起變成一顆大鏡頭的技術，屬於陣列相機(Array Camera)，可以提高畫素與畫質，但手機厚度不會增加，雙鏡頭對鏡片需求將倍增。 各大手機品牌大客戶也開始採用雙鏡頭設計，為未來成長重點。 1.公司簡介智原科技1993年成立於台灣新竹科學園區，提供ASIC服務（特殊應用積體電路）與矽智財IP授權服務，為亞洲第一家ASIC廠商，陸續在美國、日本、中國、印度與越南設立研發、行銷據點，提供全球客戶即時的服務。
2015 年因聯發科錯誤的決策，使得其在往後 4 年的 4G 主流期間，營收停滯不前，每年平均獲利不到 2014 年高峰一半的水準。 但近幾年的低潮期，聯發科務實精心佈局，提高研發經費，企圖在 5G 市場搶攻大餅，成為全世界第一個做出 5G 聯發科客戶比重 系統單晶片（SoC）廠商；除了瞄準手機晶片外，聯發科還試圖掌握雲端特殊應用晶片、AI人工智慧等新商機，成功佈局新領域。 在多項投資技術進入收穫期之下，未來營收有望穩步提升，健全的財務結構亦可幫助聯發科穩步拓展市場。 (一)公司簡介台郡科技股份有限公司成立於1997年12月19日，為國內第二大軟板廠，公司主要從事各類軟性印刷電路板之生產與銷售，產品包括：軟性單層板、軟性雙層板、軟性多層板、軟硬結合板等，產品應用涵蓋手機、筆電及平板電腦、液晶顯示器、消費型電子產品等。 臻鼎科技控股股份有限公司於2006年6月5日在開曼群島註冊的境外控股公司，前身為鴻勝科技，於2011年7月變更為現名。
