智易科技提供完整的解決方案，協助客戶在市場上銷售差異化的產品與服務。 本公司提供先進的設計規劃能力與解決方案，並協助客戶達成快速將產品導入市場的目標，以維持其競爭優勢。 智原做什麼的2023 同時，透過技術的整合以及功能的強化，提供附加價值於產品開發中。 公司提供設計產品時所需的電路設計元件資料庫及各種矽智財元件(SIP)，製作產品的光罩組電路圖，並委託代工廠生產光罩、晶圓、切割與封裝，再交由公司工程人員做產品測試，交與客戶的產品為試產樣品。 智原科技ASIC團隊建構完整的設計流程、自動化系統與SoC開發平臺，超過25年經驗，成功完成數千個ASIC設計案，平均每年出貨晶片達數億顆。
｜第一季法說會｜2022年 智原做什麼的2023 智原 採堆疊式的商業策略，利用自有矽智財(IP)的核心競爭力， ... 國際筆電品牌與車廠要求成熟製程IC供應商落實晶圓代工「去中化」，聯電、力積電等台廠迎轉單之際，智原、愛普分別搭配聯電、力積電出貨，權利金收入與開案數可望同步大增，成為另一大贏家。 交換器相較於路由器較為便宜，也有廠商開發出具有較簡單路由功能的交換器（稱之為第三層交換器），但整體來說仍無法取代路由器的功能。
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至於從財報角度來看，財報中的毛利率、淨利率高於3年平均值是必須要的，因為在台灣的機構投資人普遍會要求企業必須一直成長、獲利（雖然不是很合理的要求）除非是資本支出、策略轉型導致下滑，不然會導致被投資公司的吸引力下滑。 IC設計服務廠智原（3035）今年下半年受惠於委託設計（NRE）轉為特殊應用晶片（ASIC）量產，加上聯電產能全力奧援，推升第三季營收大幅成長， ... 智邦的主力產品交換器在資訊量增加、資料中心資本支出也增加的趨勢中站穩了一個不錯的位置，且隨著技術提升，也將逐步推升對於 100G／400G 交換器的需求，對於在網路通訊設備產業中有技術能力的公司來說會是營運上的重大助力。 各家廠商會專注在不同的網通設備，整個產業中則以思科（Cisco Systems Inc, CSCO-US）為龍頭廠商，幾乎囊括所有設備，智邦早期則從集線器做起，後來也陸陸續續跨足交換器、路由器以及閘道器，目前則是以交換器作為主力，終端出貨市場主要有企業、資料中心以及電信業者等等，資料中心的快速成長是智邦在這波資訊浪潮中崛起的原因之一。 『早期，半導體公司多是從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM)。
智原2021年第四季營收來到26.45億元，大幅超過原先預估水準！ 智原表示，主要就是因為量產（MP）優於預期，貢獻單季營收達76％，推升營收季增率與年增率，而未來MP佔營收比達70％以上將成為常態，終端多為毛利較好的智慧物聯網（AIOT）與行業應用，如智慧電表、工廠自動化、印表機、太陽能等，有助產品組合持續優化毛利。 三大產品線接單強勁，智原預期第二季的營收將再創新高，包含ASIC量產、NRE與矽智財等三大產品線均有個位數的成長幅度，成長來自網通與智慧聯網相關產品。 預估智原第二季營收33億元，季增3%，年增95%，毛利率持平在約50%，本業獲利成長，但因業外淨利下滑，預估單季EPS為2.7元。 瑞智精密股份有限公司（臺證所：4532），簡稱瑞智精密或瑞智。 成立於西元1989年12月19日，是一家位於臺灣的冷媒壓縮機與空氣源熱泵熱水器[1]製造商。
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智原 (3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定用途的積體電路(ASIC) 智原做什麼的2023 ... 智原(3035.TW)成立於1993年6月，為聯電集團旗下的IC設計服務公司，公司原為聯電之IP及NRE部門，後切割獨立為公司，主要提供特定用途的積體電路(ASIC) ... 數據化—精準生產 精準庫存 降低成本在數據化的部分，瀚荃已經應用大數據進行銷售預測、庫存管理。
除補助學校研究計畫，還有照顧員工的各種補助，為何評鑑最後一名？ 公司於2014年將主要客戶由IC設計公司轉換為系統廠，也開始為美國與大陸客戶生產4G LTE基地台用的ASIC與智慧電網用的ASIC。 公司主要產品之原料為晶圓，主要供應商為集團內的專業晶圓代工廠-聯電，由於已建立長期策略聯盟合作關係，故原料供應狀況穩定。
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二線晶圓代工部分，晶圓代工成熟製程再掀降價潮，晶片市場仍有高庫存待去化，即便報價修正，仍無法拉高IC設計廠增加投片量的意願，導致晶圓代工成熟製程呈現產能利用率與報價「雙降」，2023年第一季有部分廠商晶圓代工廠成熟製程產能利用率面臨五成保衛戰、甚至陷入部分產品線開始虧損的壓力。 另外在地緣政治下，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。 IC產品的源頭來自IC設計， IP為IC設計的智慧財產權，IP開發流程包含IP設計與IP驗證，在IC設計中，IP核心再利用可以有效縮短產品開發週期並降低成本，現今IC設計大幅增加了許多功能，因此必須運用既有的驗證有效IP元件，以滿足上市前置時間的要求。 但是，由於功能要求與技術製程的差異，各公司必須提供的IP種類太多，因此產生專門從事IP設計之公司。 IC設計使用CAD等輔助工具，將客戶或自行開發產品的規格與功能，藉由電路設計由IC表現出來，就是如何將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計之流程。
談起數位轉型的思維，楊超群強調，生產必須配套資訊系統，以品質（Quality）取代數量（Quantity），組建菁英團隊取代人海戰術經營；楊奕康則重視工業 4.0 講求的合理性，以累積15年的經驗為基礎，善用科技串聯產銷脈動。 （補充一下我們在《晶圓代工爭霸戰：台積電 VS 三星》的一文中提到的，大家原先都老老實實的用統一標準命名，直到 FinFET 製程上的命名慣例被三星打破，廠商們開始灌水行銷。 （我們在本文前半部分的 IDM 介紹提到過）由於 IDM 廠能從上游設計到下游製造的過程中緊密協同合作，使其能在設計、製造等環節達到最佳優化，充分發揮技術極限。 然而，由於摩爾定律的關係，半導體晶片的設計和製作越來越複雜、花費越來越高，單獨一家半導體公司往往無法負擔從上游到下游的高額研發與製作費用。 待成品完工後，再送回高通進行產品銷售，和小米或三星等手機廠商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用 Snapdragon 晶片。 2.營業項目與產品結構 主要產品為EtherCAT與工業乙太網路晶片、超高速USB乙太網路晶片、Non-PCI/SPI嵌入式乙太網路晶片、串並口I/O橋接器、RS-232/RS-485收發器、網路微控制器/USB KVM單晶片等。
智原做什麼的: 智原做什麼的在【研究報告】天下晶圓荒! 智原( 坐擁晶圓山莊，營運某在驚!的討論與評價
半導體產業鏈上游為IP設計及IC設計業，中游為IC製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等產業，下游為IC封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等業。 台灣擁有全球最完整的半導體產業聚落及專業分工，IC設計公司在產品設計完成後，委由專業晶圓代工廠或IDM廠（整合型半導體廠，從IC設計、製造、封裝、測試到最終銷售都一手包辦）製作成晶圓半成品，經由前段測試，再轉給專業封裝廠進行切割及封裝，最後由專業測試廠進行後段測試，測試後之成品則經由銷售管道售予系統廠商裝配生產成為系統產品。 隨晶片走高度整合化，IC設計廠商外購IP可縮短上市時程，並減少IC設計人員的負擔，為設計單晶片(SoC)之趨勢使用矽智財進行系統單晶片(SoC)產品設計將大幅縮短產品開發期，因此系統單晶片(SoC)對矽智產元件之依賴程度也大幅提高。 根據IC Insights統計，2021年整體IC市場的強勁需求使銷售額提高，將首次突破5,000億美元，且2022年到2023年仍持續成長。 因5G、人工智慧、深度學習、虛擬實境(VR)及其他在資料中心和雲端運算伺服器、汽車和工業市場的應用需求增加，使2020到2025年的IC市場的年均複合增長率(CAGR)達到10.7%。 IEK統計國內市場，2020年台灣IC產業產值可達32,222億新台幣，年成長20.9%；其中IC設計業產值為新台幣8,529億，年增加23.1%。
- 產品以嵌入式非揮發性記憶體(Embedded NVM)技術開發與IP(矽智財)授權業務為主，提供客戶IP技術授權、IP設計服務，以收取權利金、設計費用及使用費用。
- 每個人講誠信、心懷承諾、善協調、求團結、論效率，以整合企業資源共謀發展。
- 根據AndeStar™架構及晶心處理器設計，開發編譯器/程式庫、進階除錯、效能及覆蓋分析、及具圖形介面容易使用的整合型軟體開發環境[48][47][49]。
- 配合晶心處理器及SoC需求，設計一系列應用必備的IP模組及匯流排控制器，事先整合成高彈性可配置的平台，以作為SoC的基礎建構單元。
- 南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。
- 矽智財（IP），又稱智慧財產權核，是在積體電路的可重用設計方法學中，指某一方提供的、形式為邏輯單元、晶片設計的可重用模組。
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智原做什麼的: 第一階段》改善公司治理評鑑：聚焦、執行、取得信心
在更大規模的應用中，例如企業級市場與資料中心，交換器由於能夠避免像集線器會有資訊傳輸堵塞與衝突的狀況發生，佔有相當重要的地位。 誠然，可被稱為5G概念股的股票多又多，如果你是股票新手、或是懶得研究的股民，不妨也可選擇元大投信針對未來通訊供應鏈，於11月19號才上市的元大全球未來通訊（00856），由於這是ETF的特性，也能讓你在進場5G產業時，減少研究時間的同時，還能降低風險。 另一方面的蛋白區，則是以PA（功率放大器）、PCB（印刷電路板）、天線、散熱以及其他通信電子元件為主。 而其中的 PCB產業 更因為用圖慎廣，不管是PCB上游的金居（8358）、中游的臻鼎-KY(4958)、還是下游的南電（8046），都在10月中旬起漲過一波，是值得列入觀察的產業之一。 顯然，就算5G還不普及，但 5G 時代帶來的高數據量傳輸，將帶來全產業鏈的升級，過去如VR、AR等，因資料傳送不夠快、不夠多而難在商業運轉的技術，都有望藉著 5G 技術的到來而實現。
目前台積電預定今年第二季發布 10 奈米製程、英特爾則要等到今年第四季。 CPU (Central Processing Unit) 又稱中央處理器、處理器，是驅動整台電腦運作的中心樞紐，就像是電腦的大腦；若沒有 CPU，電腦就無法使用。 IC 設計的廠商包括發哥 (MTK)、聯詠、高通，也就是 PTT 鄉民常稱的豬屎屋 (Design House)。 所以在我們開始進入《IC 設計》專題之前，在本篇先為大家做個小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產業會用到的專業名詞和產業鏈關係。 Technavio市場調查分析，全球工業乙太網交換器市場在2022年之前將以10%以上的年複合成長率成長。
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智原科技曾為聯電（ 2303-TW ）之內部部門，主要負責矽智財及 NRE 業務，並以內部矽智財產品支援聯電客戶。 在分拆成為獨立公司後，主要提供 ASIC 設計服務及矽智財產品（包含數位、類比及混合訊號 IC 使用的 IP）給客戶。 公司已累積超過 3,000 項矽智財解決方案，應用包括 AI、 5G 、顯示器、IoT 與多項消費性電子產品。
B. NeoFlash(1萬次以上重複讀寫元件)，最大操作電壓僅6V，與邏輯製程完全相容，可將外加光罩數由一般的8~9道，縮減至2~3道，降低製程複雜度與生產成本，主要應用於高階MCU、電池管理IC、觸控面板控制IC及電子紙控制IC，為成長性高的產品。 已完成0.18、0.16與0.11微米邏輯平台與高電壓平台開發驗證。 智原做什麼的 矽智財(IP)為設計好、已定義、經驗證且可重複使用的模組加以組合，運用IP所製成的系統單晶片(SoC)可大幅縮短產品驗證及介面整合之時程，且以單一光罩達到線上功能調變之需求，減少對先進製程的光罩成本。 王國雍指出，展望今年首季，包括IP、NRE、MP三個產品線業績都會持續成長，佔營收比重MP大於NRE大於IP，預估單季毛利率仍維持50％，中長期業績看法樂觀；惟智原也提示，首季費用會較去年第四季增加10~15％，主要就是因為反映市場需求，進行結構性調薪與員工分紅的用人費用增加所致。
智原做什麼的: 智原做什麼的在【Arm 專欄】智原科技以靈活的方式實現物聯網晶片設計創新的討論與評價
力旺向全球 IC 設計廠、IDM 廠與晶圓代工廠提供邏輯 eNVM IP 解決方案，協助這些夥伴將其 IP 組合運用在設計上，最終應用於消費性電子、智慧型手機、工業、車用及物聯網等領域。 世芯-KY 專精於提供高複雜度 ASIC/ SoC 設計（尤其是後段設計）與生產服務解決方案，團隊主要來自於美國矽谷和日本的IC 設計專家。 世芯-KY 於 2004 年加入台積電設計中心聯盟，台積電是其晶圓代工獨家供應商。 主要客戶產品應用別為 HPC（高速運算）、利基型產品（醫療、監控等）；光 HPC 營收占比就到達了 82% （ 1H22 ），可說是該領域龍頭。 智原近期營運動能強勁，總經理王國雍先前已於法說會公開表態，看好明年營收可望持續成長，整體成長關鍵在於量產業務，依目前客戶訂單來看，包括智慧電表、智慧工廠、太陽能、車用與交換器等，都會繼續增長，委託設計（NRE）業務也在積壓訂單陸續認列下，業績會優於今年，IP業務維持高檔無虞。 智原成立於1993年，從聯電分割獨立，是亞洲第一家ASIC設計服務廠商，提供ASIC服務與矽智財（IP）授權服務，由於與聯電淵源深厚，智原一直以來就與聯電在多元領域密切合作，近一、兩年強攻車用相關領域也有好成績，在聯電成熟製程產能有望逆勢翻揚，維持高檔、進而支撐價格，智原授權金與開案數將隨之走升。
2021年台灣IC產業產值達新臺幣40,820億元，較2020年成長26.7%。 其中IC設計業產值為新臺幣12,147億元，較2020年成長42.4%。 (3)矽智慧財產權元件(SIP)：為可重複使用且具有特殊功能之電路設計圖，SIP提供客戶，主要為IC設計以及系統廠商，方便且快速的解決方案，公司透過技術授權方式交與客戶，或是在ASIC合作的專案中，將矽智財整合入晶片中，以完成設計或是量產。 智原科技1993年成立於台灣新竹科學園區，提供ASIC服務（特殊應用積體電路）與矽智財IP授權服務，為亞洲第一家ASIC廠商，陸續在美國、日本、中國、印度與越南設立研發、行銷據點，提供全球客戶即時的服務。
智原做什麼的: 特殊IC三雄 年營收拚新高
2022年下半年在全球總經環境變動等不利因素壟罩下，使電子終端需求急凍，業者面臨庫存去化巨大壓力。 IC設計業者在產業低谷之際，持續降低自身庫存同時提高現金水位，將產品拓展至資料中心、汽車等領域，為日後整體半導體產業再度回溫之時做好準備。 展望2023年半導體被採用至更多的應用市場中，帶動IC設計產業年產值持續向上成長。 台灣IC設計業持續為全球市場設計出更高效能的相關晶片，2023年台灣IC設計產值將可望進一步上升。 智原第一季營收32億元，季增21%，年增109%，單季EPS為2.7元，獲利優於市場預期。 第一季的成長動能主要來自網通、車用、多媒體等應用的需求大增、ASIC量產的出貨動能強勁，以及聯電在晶圓代工產能上提供奧援。
- Intel 販賣自己的處理器，和高通等同樣是販賣自己的處理器的 IC 設計大廠，彼此間存在的是相互競爭的關係。
- 智原近年積極布局大陸智慧電網ASIC市場，2013年獲大陸國家電網興建特高壓智慧電網大單，為大陸智慧電網電表端往電廠端基礎網路ASIC，以及智慧電表及電網或電廠端的通訊用ASIC供應商。
- IC設計服務廠智原（3035）今年下半年受惠於委託設計（NRE）轉為特殊應用晶片（ASIC）量產，加上聯電產能全力奧援，推升第三季營收大幅成長， ...
- 至2022年第一季主要技術平台營收比重，Neobit佔營收33%、NeoFuse約佔59%、MTP約佔6%、PUF-Based約佔1%。
- 根據IC Insights統計，2021年整體IC市場的強勁需求使銷售額提高，將首次突破5,000億美元，且2022年到2023年仍持續成長。
他說：「為什麼叫特殊應用IC，代表坊間沒有其他design house在做，可是客戶 ... 智原做什麼的2023 智邦的交換器出貨對象中，資料中心是很重要的角色，在以前，傳統的資料中心受限於管理困難、高額成本的問題導致擴建不易，但隨著資料中心流量大幅增加以及雲端運算技術的提升，使大型資料中心的建置變得可能。 此時過往的中小企業也不需面臨自行建置資料中心的困難，直接租用大型網路企業的資料中心即可，企業在依據使用量來進行收費，有價格較低與彈性較高的優勢，更是讓相關需求呈現大幅成長。 接手「2019年5G元年」的 2020年都過了一半，你對 5G 了解多嗎？
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FWA為透過無線的方式提供網路服務，可用來取代光纖、有線電視等固網寬頻網路，用戶透過CPE（用戶端設備）提供寬頻接取，就可接收網路訊號，過去4G時代就有不少電信業者推出，進入5G時代，傳輸速度更快，也加速FWA業務推廣。 王志恆摘要過去兩年半的工作，大致可分為兩個階段：一是改善公司治理評鑑，二是從擴及永續經營（CSR／ESG）。 智原在2019年12月啟動CSR工作小組，成員包括財務部、管理部、法務部、品質經營部、電子服務部、行銷部，「其實我們一開始比較像是『應付考試』，」王志恆笑得緬靦，但從他分享的任務細節，可看出他是個務實而聰敏的「考生」。 讓團隊覺得不可思議的是，智原並無晶圓製造廠，在資源消耗與碳排放情況，負擔較輕。 而且公司很早就提倡無紙化，也搭配母集團做回收減量，公司每一個樓層全部綠化。
