於低頻應用上業界有用有機金屬化學氣相沉積法（Metal-Organic Chemical Vapor Deposition,MOCVD）成長磊晶片，但在高頻應用上，磊晶層的厚度與摻雜濃度之精確度的高度要求下，分子束磊晶 （MBE）成長技術遂成為首選，以達到精準的厚度與摻雜濃度之控制。 例如砷化鋁銦成長在磷化銦基板上的雪崩式光接收器（InAlAs/InP APD）磊晶片，要求P型摻雜控制在10e17 cm-3範圍，目前只有MBE技術能夠達到此水準。 中磊第三季因逢企業客戶進行訂單調整，將部分訂單推遲至第四季，並看好歐洲電信商需求將自第四季開始逐漸回溫，而北美電信商需求則預期於明年上半年開始回升，並將於第四季開始出貨FWA(固定無線接取)產品。
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磊晶片: 公司簡介
目前業界使用氮化物半導體，來生產藍光、綠光 Micro LED，紅光 Micro LED 必須混合多種材料系統，或採用磷化物半導體生產。 PL 特點是在不接觸、不損壞 LED 晶片的情況下進行測試，但測試效果不如 EL；相反地，EL 透過通電測試 LED 晶片，可找出更多缺陷，但可能因接觸而造成晶片損傷。 由於磊晶基板的厚度比晶粒尺寸還大，Micro LED 必須以巨量移轉的方式，將晶粒剝離、置於暫存基板，再將 MicroLED 轉移至最終電路板或TFT版上。
- 在生物和醫療領域，由磷化銦（InP）材料作為雷射光源的關鍵核心，使得相關磊晶需求看漲。
- 然而，透過化合物半導體中，寬能帶半導體材料氮化鎵和碳化矽等特性，將有助實現縮小車用元件尺寸。
- 2014年後主要靠著拉升淨利率及部分資產週轉拉升ROE，負債方面全新一直舉債較為保守長期金融負債低近乎是0，而在產品調整上對淨利上升是有助益的（例如毛利率較高的光通訊晶片及基地台等）。
- SiCube為PVA TePla開發生長HTCVD型用於量產SiC單晶長晶爐。
- 高永中解釋，虧損關鍵在於這幾年量產主力產品的磷化銦跟光接收器，因去年疫情期間客戶拉高存貨儲備量，現仍在去化庫存中，上半年磷化銦訂單減少，固定生產成本無法攤提下降，因此虧損。
- “最开始，我在北航机器人所的实验室团队从事水下仿生鱼的研究，我们发现可以使用柔性材料制作柔性的执行器，从而更好地模拟水下连续体或软体生物的运动模式，后来，我们也加入到软体机器人技术这一新兴交叉学科的研究热潮中。
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中磊董事長王煒日前在法說會上表示，雖然客戶庫存調整，但中磊來自新市場及新產品訂單持續增溫，今年第4季起南亞市場像是印度等會爆發性成長，5G 磊晶片2023 FWA產品也有不錯成長，北美5G FWA自第3季開始放量出貨，第4季會有大量貢獻。 受惠於光通訊產業快速發展，加上半導體雷射磊晶的寡占性，聯亞近三年營收的成長率一直維持在50%以上，毛利率更高達60%以上，去年更因GPON已成光通訊產業架設趨勢，毛利率更在去年Q3提升到到67%歷史新高。 碳化矽單晶結構具耐高溫與穩定性高等特性，目前已是半導體所常用元件，而現今的碳化矽長晶法包括高溫化學氣象沉積法(HTCVD)與高溫昇華法(PVT)兩種，PVA TePla能夠提供這兩種長晶法用於量產設備。
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例如，如何调配更好的弹性材料，如何使工艺更加规范化，以及产品寿命可靠性的一致性有更高的提升。 “最开始，我在北航机器人所的实验室团队从事水下仿生鱼的研究，我们发现可以使用柔性材料制作柔性的执行器，从而更好地模拟水下连续体或软体生物的运动模式，后来，我们也加入到软体机器人技术这一新兴交叉学科的研究热潮中。 固定無線寬頻（FWA）成5G新應用，在消費性產品、電信營運商及企業端產品一片庫存調整聲中，FWA出貨衝高，成為少數強勁成長的指標性產品，晶片業者聯發科（2454）（2454）、網通廠中磊、啟碁、智易、合勤控等下半年FWA出貨可期。
作為半導體供應鏈關鍵要角的台灣，也已開始積極布局，盼能急起直追，在這場關鍵的第三代半導體戰役上，台灣產業有不能輸的壓力。 GaN 為橫向元件，生長在不同基板上，例如 SiC 或 Si 基板，為「異質磊晶」技術，生產出來的 GaN 薄膜品質較差，雖然目前能應用在快充等民生消費領域，但用於電動車或工業上則有些疑慮，同時也是廠商極欲突破的方向。 高永中解釋，虧損關鍵在於這幾年量產主力產品的磷化銦跟光接收器，因去年疫情期間客戶拉高存貨儲備量，現仍在去化庫存中，上半年磷化銦訂單減少，固定生產成本無法攤提下降，因此虧損。 據悉，英特磊位於德州的二廠擴建工程與新增機台資金運用，配合美國晶片法案及可轉換公司債發行計劃同步進行。
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要達成矽光傳輸，光源是相當重要的難題，最理想的方式是整顆晶片全部採用矽半導體，但對矽這類間接能隙化合物，放出一個光子所需能量極高，且矽容易吸收光子轉為電能(太陽能原理)，發光難度極高，目前實驗室僅能維持100 ns(連眨眼的時間都不夠)，發光時間短且晶片燙，可行度極低。 現階段光源採用三五族雷射晶片黏貼原矽元件上方式，假設單顆雷射晶片12.5 Gbps連接4埠，可達到單顆矽光晶片50 Gbps的速率。 依據聯合國的國際電信聯盟（International Telecommunication Union, ITU）發布2014 年全球ICT 最新數據預測，全球網路用戶到2014 年底可望達到30 億，並將有23 億的行動寬頻用戶。 另依據市場研究公司ABI Research研究顯示，2013 年全球有線電視、DSL 及光纖固定寬頻使用者總數比2012年成長6%，達到6.65 億人。
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磊晶片: 半導體保險絲（IPD）
在基地台用功率元件目前已集中在IDM廠（如Qorvo、Cree與日本住友電工），且各家代工大廠相繼投入，導致市場競爭激烈；此外，中國廠商原先欲藉由併購國外大廠進入氮化鎵代工市場，卻因國防安全為由受阻，因此現階段中國廠商在氮化鎵基地台的發展受限。 磊晶片2023 台灣晶圓代工產業勇冠全球，台積電坐穩矽晶圓代工龍頭寶座，而微波通訊元件的砷化鎵代工產業也同樣高居全球之冠。 根據研究機構Technavio資料統計，2018年全球砷化鎵晶圓市場規模達到9.4億美元，今年約10.49億美元，2021年市場上看12.69億美元，連續四年以逼近雙位數成長模式前進。 5G大量拉高對射頻元件的需求，隨大陸手機客戶磊晶片訂單開始放量，全新董事長陳懋常表示，全新練兵已久，現階段在化合物磊晶「什麼都可以做，都做得出來」，目前則靜待全球各地5G進程推展的「東風」駕到。 然而，隨著產業的發展和半導體製程的演進，在設計、技術研發上的成本拉高，生產製造的費用也不停墊高，半導體產業鏈一條龍的運作模式逐漸出現轉變，半導體市場逐漸走向專業分工，例如晶圓、IC設計、製造代工、封測等流程，形成更多半導體產業的切分。
傳統矽半導體因自身發展侷限，以及摩爾定律的限制，需尋找下一世代半導體材料，而化合物半導體材料的高電子遷移率、直接能隙與寬能帶等特性，恰好符合未來半導體發展所需，終端產品趨勢將由5G通訊、車用電子與光通訊領域的應用所主導。 根據現行化合物半導體元件供應鏈，元件製程最初步驟由晶圓製造商選擇適當特性的基板，以矽、鍺與砷化鎵等等材料作為半導體元件製程的基板，基板決定後再由磊晶廠商依不同元件的功能需求，於基板上長成數層化合物半導體的磊晶層。 磊晶層成長完成後，再透過IDM廠或IC設計、製造與封裝等步驟，完成整體元件的製造流程。
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由於移除 LED 的封裝及基板，留下磊晶薄膜，Micro LED 晶片更輕薄短小，提供各種顯示器的畫素尺寸。 次世代顯示技術 Micro LED 成為今年 Touch Taiwan 智慧顯示展中最大焦點，隨著去年揭開 Micro LED 元年的序幕，今年各大廠展示了許多模擬情境、前瞻應用，2022 年無疑是承接起後的關鍵一年。 在技術不斷突破的狀況下，Micro LED 廠商已經逐漸跨越眼前的「成本」和「良率」兩座大山，迎向 Micro LED 眼中的「新視界」。 而5G時代來臨三大關鍵技術，毫米波（mmWave）、大規模陣列天線技術（Massive MIMO）及小型基地台（Small Cell），將大量運用RF（射頻元件），其中將大量運用到砷化鎵製程，讓台灣砷化鎵產業成為當紅炸子雞。
根據2018年全球化合物磊晶廠預估營收占比可知，全球化合物半導體磊晶產業營收已超過4.9億美元，且英商IQE營收占整體比例約44％，與2016年營收維持相同比例，穩居磊晶龍頭寶座，排名第二的聯亞2018年預估占比依然維持在16％（同2016年）。 此外，全新光電營收占比，由2017年17％降至2018年預估的14％；全球MBE磊晶第二大廠IET營收則由2017年7％降至2018年預估的5％，衰退原因與中美貿易戰和全球手機銷售不如預期有關，使得市占率小幅衰退。 TrendForce 集邦科技分析師楊富寶指出，過往傳統拾取技術由於速度較慢、成本較高，業界一直難以量產，所以這一年內，技術已經從傳統拾取慢慢轉為高精度、速度較快的雷射轉移，有助於降低成本。 拾取放置技術利用微機電陣列技術進行晶片取放，不過傳統的 LED 取放技術因為取放速率較慢，使成本較高；至於雷射轉移，透過雷射束將 Micro LED 從原始基板快速、大規模轉移 Micro 磊晶片 LED 到目標基板。 Micro LED 製程主要分為磊晶片生長、晶片製造、薄膜製程、巨量轉移、檢測與修復。
磊晶片: 基板（Substrate）：在黑盒子中製造長晶，難度最高
BiHEMT的結構也提供電路設計者更大的設計彈性，其內部每個單元可以選擇不同的元件結構以達到更佳的特性。 此外，也因為材料的不同，許多製程必須透過不同的機器來執行，無法與過去的矽製程設備完全通用，因此，機器生產製造商與晶圓代工的製造商必須共同討論製程研發的需求，以開發適用的機器設備。 現階段，由於台灣的第3類半導體產業尚未規模化發展，市場上並沒有相關的機器設備供應商。
由TrendForce集邦科技主辦的LEDFORUM 2022將於9月13日登場，來自全球關鍵廠商的主講人與產業分析師，將在這場一年一度最大的Micro LED論壇中從技術、設備、市場、應用等多元的維度出發，全方位地剖析作為終極顯示技術Micro LED的現在與未來。 然而，在磊晶過程中可能產生顏色均勻度問題，不同半導體材料結合會增加全彩 Micro LED 的生產難度和製造成本，切割晶片過程中也可能導致發光效率變差，更不用說隨著尺寸縮小，磷化物 Micro LED 晶片的效率將顯著降低，加上半導體製程中需混合設備，所以複雜、耗時、成本昂貴，良率更是難以提升。 跟傳統 LED 製程相比，磊晶片成長、Micro LED 晶片製造、薄膜製程這幾個步驟，只需要改造設備，就可用於 Micro LED 製造，反倒巨量轉移、檢測與修復較困難。 其中，巨量轉移、檢測與修復，以及紅光 MicroLED 發光效率都是目前技術上的瓶頸，也是影響成本跟良率的關鍵，一旦將這些問題各個擊破，降低成本，就有機會往量產邁進。 啟碁也搶進5G FWA產品，法人表示，雖然啟碁的企業網通客戶去化庫存，但5G FWA打入美國電信營運商，低軌衛星出貨國際低軌衛星營運商，推升出貨持續成長，今年營收仍可望突破千億。
