本次產學研發合作，可謂是強強結合，期待未來培育更多企業所需的人才，縮短學用的落差，科技部樂見其成，也呼籲更多企業加入產學合作行列。 台達總經理暨營運長張訓海表示，台科大在電力電子領域的師資及學生專業質量均爲標竿，因此台達決定強化與台科大的合作，共同培植未來發展所需要的核心技術以及解決方案人才。 台達重視研發創新，近年投入研發的經費占總營收8%以上，若以過去的產學模式要因應隨時變化的技術或需求並不容易，因此台達改用解決方案的思維和學校合作，並透過實時溝通，降低過往學界和業界對研發成果的認知落差。
在微型化方面，MicroPilr互連技術提供行動聯網裝置許多優勢。 它十分適合微間距堆疊元件，能比傳統BGA與錫球技術提供更小的導線間距，同時仍維持合理的垂直堆疊間距，不需要過度薄型化的晶粒。 因為接腳形狀，以及容許焊料量變化，MicroPilr大幅減少微間距焊料相連的問題。 銅質接腳能增加通過跌落測試的成功率，且這種技術能被輕易的建置在標準SMT生產線上。 使用MicroPilr技術也能提升錫球通過跌落測試的能力，因為接腳將不再破裂擴散。
魏煒圻: 元智大學與遠東新世紀 成立企業書院
如圖5所示，若採用MicroPilr技術，相同的400微米導線間距，就不會有錫膏相連的情形。 元件堆疊的質量，加上業界標準「跌落測試」的震擊力，經常導致堆疊元件連結破裂。 在圖2中，400微米導線間距的封裝，儘管具備低於50微米的共面，但在表面黏著技術(SMT)回焊中仍面臨短路的問題。 如此一來就能節省可觀的電路板空間，因為晶片內部線路的走向垂直，且堆疊面積取決於該堆疊中的最大封裝尺寸。 英特爾平行匯流排(PATA)介面的固態硬碟就是採用這種POP堆疊技術的例子。
元智大學廖慶榮校長表示，元智大學企業書院於10月中旬展開首場啟動會議，以人才培育為願景，延伸擴大產學合作之基礎，進而接引產業寶貴資源。 與產業建立跨域共享鏈結，透過學界與業界整合資源，共同培育未來產業所需人才，為永續發展目標精進，為社會責任努力。 欣銓科技深耕台灣且佈局全球，全集團在台灣已有九個廠、海外有三個廠，學生若有機會進入公司任職，公司除給予獎學金及其他獎勵措施外，也有機會參與並且分享公司獲利性的成長。 元智大學企業書院魏煒圻書院長則表示，本次與欣銓科技執行產學合作，企業提供業師，搭配元智教師共同授課，因應企業需求，探究企業所需技術與管理能力，讓學生認識公司經營理念與文化，吸引學生就職意願。
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晶片級封裝的NAND快閃記憶體裸晶，被堆疊在一個連結至封裝兩側的PATA控制晶片上方。 這種作法能在指尖大小的空間如12毫米×18毫米×1.8毫米內，提供小容量IDE硬碟的功能。 圖片說明：中華電信學院林昭陽院長、楊慧琪副院長、王景弘處長等多位院所所長與臺科大校友會許恆壽理事長、國際產學聯盟魏煒圻執行長、電資學院楊成發院長等多位教授共同合影。
該技術以蝕刻銅質接腳為基礎，提供微間距或堆疊應用的許多優點，包括不必連結就能縮小訊號導線的間距；不必減少相同的垂直堆疊間距，就能縮短訊號導線間距；以及減少因跌落測試產生的故障。 ΜPILR PoP解決方案克服了傳統BGA技術的種種限制，讓製造商能推出低高型、微間距、且效能更高的元件。 ΜPILR能達到0.3毫米的間距，並讓直立高度維持在0.2毫米，讓封裝的整體高度不到1.0毫米。
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ΜPILR提供一種高共面性的凸塊互連層，為凸塊接合提供更高的溼製程容許幅度(Wetting Margin)。 在組裝大體積薄型元件時，這種特性非常重要，尤其是內含大量凸塊且容易繞曲的超薄封裝基板。 魏煒圻 支援覆晶的μPILR內連線，亦能建構出更高的I/O元件，能夠把間距縮小至100微米(μm)以下。 這讓業者可預估直立高度，即使採用可塌扁的無鉛焊錫凸塊，底膠仍能維持高良率，並降低電遷移造成損毀的風險，因為縮減間距，不一定要縮減晶粒銲墊尺寸，也不一定會產生電流聚集效應(表2)。 較小長寬比的銅柱，抬高溼式處理的表面，讓焊料的內連線高於基板的表面，讓元件可採用越來越小的錫球，進而置於更細的間距。 經過溼式處理準備進行μPILR製程時，焊料就會吸附到錫柱上，並維持足夠的間距，避免垂直內連線間出現焊料的搭橋短路現象。
林耕仁強調，未來更應加強醫療公衛、關鍵產業、重要基礎建設、數位經濟等相關產業或領域之發展。 而對應此一變局，台灣產業的轉型機會在於提升產業供應鏈的強韌性以對應全球供應鏈分流趨勢，政府必須輔導中小企業布局轉型與升級、經營模式則由成本導向轉為市場導向，同時應強化新竹市各產業多元國際供應鏈之合作。 第二階段「創創座談沙龍」對談，結合現場同學與線上學員的提問進行訪談。 「Tasteme」、以及「何理互動設計」兩位創辦人暨執行長，從跳脫舒適圈而創業的抉擇與勇氣談起，到選擇創業夥伴的解方、未來國際化策略以及面對問題時，如何探討問題的本質、進而找到創造價值的解方，進行無保留的深度分享。
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MEMS技術採用矽晶圓的光學微影蝕刻製程，所以得以製作出尺寸誤差範圍不到1微米(μm)精確度的微小可動機械結構。 當運用在擁有相機功能的手機時，這項結構的特性便可以造就出精準的移動與高品質的影像。 目前全國層面已對超過300種藥品和4類醫用耗材進行集中採購，相關藥價降幅超過50%，耗材超過80%。
簽屬儀式暨專業人才培育計畫說明會，由元智大學廖慶榮校長及徐澤志副校長、魏煒圻書院長、研究發展處張志豪組長及150名師生，與欣銓科技張季明副董事長及相關主管共同參與。 【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試廠欣銓(3264)今日宣布，與元智大學企業書院合作成立「半導體書院」，並在今日，由欣銓副董事長張季明與元智大學校長廖慶榮，簽署產學合作意向書。 基於教育部產學攜手合作計畫，元智大學與欣銓共同成立半導體書院，與產業建立跨域共享鏈結，透過學界與業界整合資源，共同培育未來產業所需人才。
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此外，由於靜電制動技術具有低功耗與運轉安靜的特點，MEMS自動對焦制動器特別適合用在拍攝影片時進行連續自動對焦。 然而，除了自動對焦演算器所擁有的優點外，這樣的機制為了避免因感測器反應遲緩而導致使用者錯失拍照時機，其自動對焦演算器會不斷地持續運作，因此功耗也成為另一個須額外考慮的問題。 相較於MEMS技術，音圈馬達在尺寸、效能和能耗等方面面臨更嚴苛的限制。 將制動器元件整合至一個單晶片上的MEMS技術，因為在微型化與降低成本方面的優勢，得以在市場上的眾多自動對焦技術中脫穎而出。 畢業後被分配到天津工作，曾任共青團天津市委書記，天津經濟技術開發區管委會主任，天津市人民政府對外經貿委主任，中共天津市委外事辦工委書記等職。
- 這種作法能在指尖大小的空間如12毫米×18毫米×1.8毫米內，提供小容量IDE硬碟的功能。
- 中磊指出，近年企業級產品需求增溫，目前Wi-Fi6E占整體營收比重約3成，後勢可期。
- 使用MicroPilr技術，可大幅減少微間距錫球BGA的錫膏連結問題。
- 欣銓科技深耕台灣且布局全球，全集團在台灣已有九個廠、海外有三個廠，擁有與國際客戶既深又廣的合作經驗，能夠提供元智學生優異的工程及營運所需的技術與管理實務、國際企業的視野以及海內外實習合作與交流的環境與機會。
- 元智大學企業書院於10月中旬展開首場啟動會議，以人才培育為願景，延伸擴大產學合作之基礎，進而接引產業寶貴資源。
- 客委會主委李永得强調，客家未來發展的希望在青年，特别是在大都會區工作的年輕族群更是傳承客家的重心，振興文化和活络經濟是族群發展的兩大支柱。
- 在底部封裝晶粒運用覆晶技術，雖然有助縮小封裝尺寸，但由於用到傳統焊球，因此發展受到限制。
瑞昱指出，歐美近年已開放6GHz頻段，台灣跟進開放6GHz頻段，樂觀其成。 隨著傳輸資料增加，將有助應用擴大，對於消費者及網通產業都具正面意義。 測試驗證服務廠耕興總經理室特助周煒哲接受記者電訪指出，以前WiFi只有2.4及5GHz頻段可以使用；其中2.4GHz頻段有如「省道」，5GHz頻段像是4條「高速公路」，5GHz頻段有波段Band 1、2、3、4。 為提供您最佳的瀏覽品質與網站體驗，建議您使用Google Chrome、Firefox、Safari瀏覽器，並更新至最新版本。
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但在低於180奈米的間距下，要控制封裝基板銲墊的焊料量，不僅難度極高而且會導致基板與覆晶組裝良率下滑。 而若晶片與封裝上的銲墊尺寸縮小至更緊密的間距，將會產生電流推擠(Current Crowding)現象，使得電致遷移效應(Electro-migration)的風險也會提高。 在微間距環境中使用無鉛焊料時，若焊點崩潰，不僅會導致應力增加，還會降低熱循環的可靠度，讓充填底膠製程更具挑戰性。 首先，引線搭接元件使用的黃金原料成本不斷攀升，使覆晶成為比引線搭接更經濟的封裝技術。
元智大學企業書院魏煒圻書院長則表示，元智大學透過企業書院除了與企業共同訂製企業所需人才，還著眼於雙方建立更緊密的產學合作，讓大學端先進研究轉化為企業可商品化的技術。 魏煒圻書院長感謝中強光電提供學生完整的企業學習環境與豐厚的獎勵金，讓學生可以在大學期間就能於專業領域專心獲得成就。 元智大學廖慶榮校長表示，近年來少子化促使企業更早地投入培養精英人才，元智自111學年起成立了企業書院，讓學界優質教授與業界專家共同教授課程，這是大學面對少子化與外界學用落差最佳的回應。 廖慶榮表示，近年來少子化促使企業更早地投入培養精英人才，元智自111學年起成立了企業書院，讓學界優質教授與業界專家共同教授課程，這是大學面對少子化與外界學用落差最佳的回應。 廖慶榮強調，元智大學將承諾實踐「跨域共育」，讓台灣高等教育與一流企業攜手厚植台灣的國際競爭力，育成未來國家的領袖人才。
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另一種新方法是在晶片上使用銅柱來取代焊錫凸塊，但這種製程成本昂貴，且銅柱結構會增加脆弱的低介電係數材料層破裂的風險。 許多因素帶動市場對覆晶封裝(Flip Chip Packaging)的需求，其中有許多和要求更高的輸入/輸出(I/O)介面有直接關連。 由於諸如網路、全球衛星定位系統(GPS)、MP3、加速度計、觸控螢幕等越來越多功能被加入手機中，基頻(Basband)與應用處理器的I/O數量也隨之增加。 此外，記憶體控制器整合至CPU後，也會增加這些元件的I/O作業數量。 魏煒圻 多核心中央處理器(CPU)與多通道記憶體，亦進一步推動這股趨勢。
這使得PoP能在更細的間距上進行堆疊，直立高度提高的幅度，就是μPILR的高度。 魏煒圻 額外多出的高度餘裕度，能為底部封裝堆疊晶粒帶來緩衝彈性，毋須增加元件的整體底面積，進而節省封裝成本和主機板空間。 由於覆晶晶粒採用充填底膠，因此毋須從頂部向下澆灌封膠，也不須要引線搭接，從而減少所需的X/Y軸向空間。 而省去向下澆灌封膠，亦可縮減頂部與底部封裝之間的間距高度，故允許在更細的內連線間距中採用較小的錫球(圖1)。 譬如全幅對焦(EDoF)，被用來提升定焦式相機的效能，並在低階相機市場占有一席之地，但這些解決方案仍然無法直接攻入高階相機的市場。 也許是因為受到其影像品質減損的限制，自動對焦雖然不是一個便宜的功能，但它只能被運用在投資成本較低的低階相機。
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高畫質(HD)影片則讓包括智慧型手機、小筆電、遊戲機等產品增加對繪圖處理器的需求，而這向來都屬於高I/O需求的裝置。 若採用MicroPilr技術，垂直堆疊間距可配合各種封裝的Z軸尺寸，因為接腳可堆疊於小型錫球上方，進而形成如圖6所示的必要間隙。 魏煒圻2023 封裝訊號導線(Signal Lead)的間距，最終會限制堆疊元件的面積。 魏煒圻2023 最常用來連接晶片級封裝和電路板的技術，就是錫球(Solder Sphere)。 更進一步的系統層級微型化，則是藉由建置高度整合的模組，將先進的晶片尺寸封裝、層疊封裝堆疊元件、晶粒及被動元件整合至一個微型化基板。
為滿足這些需求，PoP元件必須持續微型化，並提高內連線密度來達到更高處理效能。 在底部封裝晶粒運用覆晶技術，雖然有助縮小封裝尺寸，但由於用到傳統焊球，因此發展受到限制。 ΜPILR內連線解決方案，支援PoP與覆晶內連線，能進一步整合各項功能，並讓電子元件持續微型化。 成大企業關係與技轉中心過往多以校內教授之技術或團隊為出發點，找尋可能的產業合作機會。 現今，成大企業關係與技轉中心升級產學2.0，納入企業關係以企業為出發點，協助解決企業需求，達成雙向之產學合作。 基於過去的經驗，業界為因應各種變化的需求，將陸續採用新的封裝技術。
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壓電制動器的主要缺點是需要位置感測系統，因為它們的磁滯較顯著，而且定位的重複性不佳，須要動用位置感測器，另加上壓電材料的制動力不足，因此形成尺寸上的種種缺點。 此外，一些壓電制動器所產生的噪音，更會在拍攝影片時成為惱人的問題。 魏煒圻2023 舉例來說，雖然第一部搭載自動對焦功能的數位相機採用步進馬達，但步進馬達由於尺寸與功耗的因素，始終無法被使用在照相手機。
中強光電總經理林惠姿表示，中強光電是極具競爭力的創新顯示系統整合方案的國際企業，近年來加速發展基於5G、人工智慧、物聯網技術的新應用產品，需要不斷地爭取優質人才加入。 魏煒圻 元智大學企業書院，以人才培育為願景，延伸擴大產學合作之基礎，進而接引產業寶貴資源。 基於教育部產學攜手合作計畫，元智大學與遠東新世紀股份有限公司共同成立企業書院，與產業建立跨域共享鏈結，透過學界與業界整合資源，共同培育未來產業所需人才，元智大學持續為永續發展目標精進，為社會責任努力。 中強光電副總經理林曉菁表示，中強光電將與元智教授合作開發課程、設計深度實作計劃、以及業師輔導服務，讓兩個學程學生未來無縫銜接到中強光電的成長藍圖之中。 科技部產學司司長邱求慧表示，科技部持續透過產學合作培育更多人才，台科大是台灣所有科技大學的龍頭，而台達在交換式電源以及多項節能方案領導業界，更重視研發以及企業社會責任。
