力成旗下超豐電子就以導線架封裝為主力，公司指出，晶圓代工龍頭所發展的 2.5D/3D IC 封裝製程屬於晶粒堆疊的高階技術，而超豐主要產品為導線架封裝，如 QFN、QFP、SOP 等，均屬中低階、成熟的技術，兩者的產品定位不同，並沒有衝突。 從今年中國半導體擴廠開始、到未來的台積電南科廠等諸多消息帶動，讓日揚從今年下半年到明年業績可望大幅成長。 不過，由於碳化矽 (SiC) 屬新興材料，相關業者進入初步設計階段時，便面臨挑戰，因此需藉由材料分析提供數據背景、完善整體設計，尤其近來採用第三代半導體的業者增加，材料分析訂單也等比成長。 台股昨（30）日在月、季線下震盪換手，中小型股仍為盤面焦點，雍智科技（6683）（6683）、萬潤等台積電概念股，挾台積電技術論壇題材，吸引短多點火，整體表現強勢，法人持續看好先進製程相關個股中長多走勢。
京鼎承接自美系客戶的化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等設備模組訂單已滿到下半年，並順利打進3奈米供應鏈。 隨著第三代半導體於車用元件之運用，以及通訊領域、5G基地台等領域之技術發展，碳化矽與氮化鎵等第三代半導體材料之需求，已成為重要發展趨勢。 涉獵第三代半導體領域的企業，將是接下來1~3年波段投資的重點產業，值得投資人留意。 身為台積電概念股投資人的我們，除了關注半導體產業鏈的總體經濟、台積電公司的未來發展以及國家相關政策以外，概念股本身的公司體質與營運表現也要一併考慮進去。 其中使台積電成為全球半導體業龍頭的關鍵是「晶圓代工服務」，其中包括一般邏輯製程技術、非揮發性嵌入式記憶體(Embedded Non-volatile Memory)製程、嵌入式動態隨機存取記憶體(Embedded 先進製程概念股2023 DRAM)製程、…等各類晶圓代工製程。 隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI晶片的需求強勁，輝達（NVIDIA）的H100、A100全部由台積電代工，並使用台積電的CoWoS先進封裝技術，除了輝達外，超微（AMD）MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。
先進製程概念股: 半導體產業上游：IC 設計產業鏈
值得注意的是，台積電七奈米製程的創新，未因為五奈米量產而停止。 先進製程概念股2023 台積電2018年七奈米導入量產，因為七奈米製程支援各種5G、AI與HPC應用，從總產能來看，去年出貨量突破1億0顆晶片大關，且較2018年成長超過3.5倍，需求熱絡，刺激台積電加速提升七奈米產能。 HPC方面，則是由於去年下半年雲端資料中心、伺服器產業進入存貨調整，減緩拉貨力道；不過，朱晏民認為，隨著資料量愈來愈大，對於雲端需求還是會愈來愈多，今年雲端復甦的力道也可從HPC五奈米製程的需求成長看出，仍是今年值得觀察的產業。 除了台積電一路看好之外，半導體身為組成電子產品最上游的部分，台積電法說會的重點，就是預測各電子產業的需求狀況，這次台積電也不例外，從四大區塊帶出今年半導體的成長及使用方向。
科技產業仍然是未來的主要趨勢，隨著5G通訊、電動車、AI人工智慧等技術不斷進化，身為全球晶圓代工龍頭─台積電的股價也持續創出新高，因此也帶動了與台積電有關的「台積電概念股」。 據國外媒體報導，目前正在衝刺先進製程的晶圓代工龍頭台積電，另外在另一項祕密武器──先進封裝發展也有斬獲。 為了滿足市場需求，台積電新一代先進封裝技術 CoWoS 預計 2023 年正式量產。 面對地緣政治壓力下的全球半導體在地化趨勢，台積電亦加快打造在地生態系統。
先進製程概念股: 晶片製程種類
京鼎受惠晶圓代工廠強勁拉貨，今年前三季合併營收 73.97 億元，年增 47.2%，法人看好前三季獲利賺逾一個股本。 美中晶片戰持續延燒，《韓國時報》6日引述美國華府知情人士報導，有鑑於中國大力推動晶片產業發展，可能進而主導多項電子產品市場，美國正在考慮對三星與SK海力士等韓國晶片業者施壓，限制其在中國擴大成熟製程晶片產能。 分析師王兆立說，隨著台積電持續積極投資擴產，不僅美國亞利桑那州廠開始興建，在台南、竹南與新竹也都有建廠計畫進行；此外，投資遍及先進製程、特殊製程與先進封裝領域，相關供應鏈夥伴商機可期。 中美貿易戰氛圍下，使廠商投資擴廠趨於謹慎保守，進而影響設備廠接單及出貨表現。 若以市場及客戶別來區分，與台灣設備廠相關大致分為中國市場、台灣市場以及替國際設備大廠代工之模組、零組件供應商等三塊。 業界分析，目前IGBT主要由歐、日大廠主導，以英飛凌市占率超過32%居冠，日本富士電機、歐洲安森美半導體（ON Semiconductor）、東芝、意法半導體等也是主要供應商，相關公司多半是整合元件廠（IDM），並釋出委外訂單至台灣。
創意上半年營收98.95億元，年增49.6%，歸屬母公司稅後純益13.05億元，年增1.5倍，每股淨利9.74元，下半年表現可望比上半年更好，全年今年營收可超過200億元，至少賺進二個股本。 世芯-KY成長動能強勁，NRE端，源自7奈米及6奈米AI及HPC領域，以及5奈米AI處理器等專案訂單強勁，加上北美客戶AI應用ASIC進入量產等，並有中國客戶釋出AI及GPU新訂單等。 此外，世芯-KY也開始提供台積電N4P及N3E先進製程NRE服務，另外，ASIC量產因爭取到較多產能而將放量出貨，遂公司預期今年下半年營收可逐季創下新高。
先進製程概念股: 半導體產業明星股：采鈺、精材、愛普
台積電前段製程主要供應商以艾司摩爾 (ASML)、應材、科林研發、東京威力等歐美日大廠為主，不過，在美中貿易戰、新冠肺炎影響下，近年逐漸加大扶植本土供應鏈的力道，甚至要求這些國際大廠技術移轉給台廠，形成共生共榮的半導體生態圈。 華府消息人士向《韓國時報》透露，有鑑於成熟製程晶片對於軍事設備依然至關重要，拜登政府已準備採取措施，限制中國增加產量。 先進製程概念股 另一名知情人士則透露，美國正在考慮對三星與SK海力士提出要求，欲限制他們在中國擴大成熟製程晶片的產能，此外，華府也有可能會要求三星和SK海力士的中國廠減少生產特定的成熟製程晶片。 根據報導，美國目前對中國實施的晶片出口管制主要聚焦於先進製程晶片，但由於成熟製程晶片得以廣泛運用於軍事、汽車、飛機、家電、醫療儀器等領域，若發生如新冠疫情期間的供應鏈瓶頸，將會衝擊到先進經濟體的下游經濟活動。 此外，上奇透過自有開發平台為雲端客戶有效優化使用流量，「用雲」不僅成為開源利器更能節流，帶領上奇跳脫以往成功框架，選擇找尋優質公司，而非經營大型企業，讓共生、雙贏不斷創造長期價值，成為當下聚焦願景。
台積電的先進封裝技術鎖定第一線大廠如 Nvidia（輝達）、AMD（超微），甚至是未來 Intel（英特爾）的高端產品；而其他非最高階的產品，則會選擇 AMKOR（艾克爾）、長電、日月光投控等封測廠來進行代工。 辛耘下半年於中國擴廠，在代理設備業績成長拉動下展現成長動能，加上再生晶圓目前產能將滿載至年底，由於矽晶圓市場需求強勁，預期第四季還有調漲價格的空間，約占營收比重二五％的再生晶圓將可擴大獲利貢獻度。 隨著 5G、AI、電動車應用興起，半導體衍生出兩大趨勢，一是既有矽基技術走向先進製程，另一則是碳化矽 (SiC) 等新興材料崛起，隨著結構全面轉變，也帶動檢測分析需求進入高速成長期，閎康 (3587-TW)、汎銓 (6830-TE)、宜特 (3289-TW) 等業者均可望大啖相關商機。 近期創意公布七月營收為19.4億元，為歷史次高數字，展望下半年，公司表示人工智慧、高速運算、網通需求強勁，估計未受到消費市場影響，Turn-Key業務受惠晶圓代工產能鬆動，有利放量出貨，比公司年初預期的還要樂觀，估計Turn-Key業務下半年營收雙位數成長。 家登的EUV光罩盒拓展晶圓代工客戶有成，法人預估今明年出貨量均可成長逾三成，加上以二至三倍產品單價打入中國大陸相關供應鏈，今年獲利可望翻倍成長。 萬潤上半年每股稅後純益（EPS）3.9元，其中，半導體封裝設備營收占比攀升至74%，法人看好，隨台積電竹南新廠系統整合晶片封裝第3季開始量產，第4季至明年第1季將為密集入帳期，帶動後市營運動能，昨日反彈8.0%收84.6元，重登季線關卡。
先進製程概念股: 先進封裝將成下個主戰場
漢磊、茂矽積極耕耘功率元件代工業務，是國際IGBT大廠委外釋單重要夥伴。 供應鏈透露，漢磊今年初調漲IGBT產線代工價一成左右，在晶圓代工報價普遍回檔之際，漢磊逆勢漲價，凸顯市況火熱。 AI伺服器訂單三級跳，台積電先進CoWoS封裝產能嚴重供不應求，台積電總裁魏哲家表示，去年起，CoWoS需求幾乎是雙倍成長，明年需求持續強勁。 在半導體晶片製造的過程中，當晶片從晶圓廠被生產出來之後，還必須經過最後一道非常關鍵的步驟，才能變成具備不同功能的元件，這個步驟就是：封裝測試。 所謂封裝，是將晶片連上印刷電路板或其他電子元件，讓訊號與電流能夠順利地傳遞，而測試則是在晶片製作過程的各個階段，進行不同程度的檢測，進而確認晶片的可靠度以及良率，兩者都是在晶片製造的過程當中不可或缺的重要程序。 艾司摩爾認為先進製程對於微影設備的投資持續增加，高數值孔徑EUV曝光機年產能會在2027～2028年達到20台規模，其中，2奈米製程會需要更龐大的EUV產能。
AI 晶片的快速發展使得台積電低估了先進封裝所需的產能，導致現在供不應求，4 月時法說會台積電有提及關於先進封裝產能的擴充（包括 CoWoS）態度仍在評估中，不過，在近期的股東會上台積電高階主管則已轉為更積極態度，總裁魏哲家甚至說是擴產速度越快越好。 劉德音說，先進封裝產能去年到今年幾乎是翻倍，今年到明年又要翻倍，確實是挑戰，為應對明年先進封裝的 CoWoS 產能擴產，甚至把一些 InFO 產能挪到南科，希望在龍潭擴張 CoWoS 產能，很多計畫都積極推動希望應對客戶即時需求。 這也難怪近期相關的台積電設備概念股漲翻天，辛耘 (3583-TW) 作為 CoWos 概念股中的濕製程設備公司，儘 1 個月的股價就上漲 100%，另一檔晶圓點膠機公司萬潤 (6187-TW) 也上漲了近 60%。 欣興（3037）也能在小晶片發展中受惠，當整合的小晶片越多越精密，小晶片的設計也會搭配更多尺寸與多層數的先進封裝基板，載板廠商扮演要角。 全球ABF龍頭廠欣興，除2022年持續擴大產能以外，長線而言小晶片異質整合推動ABF需求趨勢未變，產品組合轉佳轉廣，有望在明（2023）年開始營收挹注增加。
先進製程概念股: COWOS是什麼? 相關概念股有那些?
目前大家最熟悉的AI應用之一，應該是網站上常見的「為你推薦」，因為過去搜尋或觀看過某些主題，讓AI「學習」到了你可能的興趣，因此持續將相關的內容推送到你面前。 而今年最具話題性的AI應用，應該非Midjourney和ChatGPT莫屬，兩者都是運用AI深度學習處理大量數據，生產出引人入勝的影像和文字。 展望封測產業後市，王尊民表示，華為禁令正式生效，預計會對半導體市場造成約 1-2 季的短期影響，但在市場重新調整過後，最終將回歸穩定。
在此之前，台積電即宣布今年資本支出將達 160 億 ~ 170 億美元，其中有 10% 將用在先進封裝，未來將在南科、竹南新建先進封裝廠，以因應需求。 台積在技術上、投資上均展現布局先進封裝市場的野心，有部分聲音指出，此將對其他封測廠造成排擠作用。 「後摩爾時代」來臨，隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限，只追逐線寬縮小，已無法滿足新技術所需的標準，先進封裝技術因此被視為新的突破口。 晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」，展現其在先進封裝領域的實力，市場也關心，公司大動作往封裝領域踩線，是否會進一步壓縮其他封測廠（OSAT）的生存空間。 與弘塑同樣供應後段濕式製程設備的辛耘（三五八三），為再生晶圓與半導體設備廠商，主要提供十二吋再生晶圓服務。 目前已經隨著台積電同赴南京設廠，並預計同時間在南京建立第二條再生晶圓產線。
先進製程概念股: 日積電、德積電、美積電，台積電模式將被各國複製？ 半導體成戰略物資，台灣如何守住防線
OSIM共推出三種情境，你可以選擇前往浪漫的落日海灘、靜謐的悠然森林，或者靜躺在無邊無際的星夜極光中，用你喜歡的力道、溫度，伴隨著讓人放鬆的精油香氛，來一場專屬於你的按摩之旅。 在基本面一片看好的情況下，技術面也不遑多讓，十月十三日，日揚股價同樣也突破月線，日線與月線出現黃金交叉，後市看漲。 先進製程概念股2023 美債殖利率走揚，為科技類股帶來壓力，美股四大指數持續走低，所幸外資賣壓稍緩，加上投信、中實戶等內資持續作價中小型股，集中市場昨日反彈收小紅，櫃買市場上漲1.3%，站回所有均線，盤面上漲家數高達八成。
