欣銓公告2月合併營收月減8.3％達10.55億元，較去年同期成長9.8％，為歷年同期新高，累計前二月合併營收22.07億元，較去年同期成長10.4％，是封測廠中少數幾家今年營收仍優於去年同期。 欣銓認為因總體經濟不確定性，半導體產業雖面臨各種挑戰，但可望在上半年觸底後回升，下半年會優於上半年，全年營運表現將與去年持平。 測試廠欣銓（3264）受惠於國際IDM大廠擴大車用及AI晶片測試委外，營運可望在第一季觸底後第二季回升，下半年會優於上半年。 欣銓科技股份有限公司成立於88 年10 月11 日，為一專業半導體測試公司，服務內容包含各類積體電路的測試工程開發及測試生產，於94 年上櫃公開發行。
2020年現金股利為2.00元，現金股利殖利率為4.55%，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。 車用產品認證時間長，技術門檻也很高，因此車廠一旦決定供應商後就部會輕易更換，產品生命週期較一般消費性商品長。 欣銓很早就切入車用電子測試領域，與車用電子IDM、Fabless大廠合作密切，近年更取得車用測試製程認證。 在測試需求續旺，隨著封測大廠調升上半年封測價格，後續欣銓可望跟進，預期21Q2隨新廠產能開出，21H1年營運可望逐季成長。
欣銓做什麼: 相關新聞
經本公司提供整體性積體電路封裝與測試服務後，客戶的產品主要應用在車用、資訊、通訊、手機、穿戴及消費性電子等相關產品。 捷敏-KY的產品受惠高壓、工控、車用、5G等相關應用需求持穩，再加上合肥新廠產能開出，推升該公司的業績表現相當亮眼，業界看好，捷敏-KY作為全球前三大專業功率半導體封測廠，有望持續在功率半導體市場的長期成長趨勢，挹注營運動能。 就產品應用方面，行動裝置將成長IC封測產業的主要動能成長因素之一，包括4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影響感測器、高解析LCD驅動IC、UHD顯示器驅動IC等需求強勁，加上日廠IDM廠正面臨體質調整，逐步釋出封測委外訂單，將成為台灣IC封測廠的利基。 根據美國半導體產業協會(SIA)和發佈的最新資料，2021年全球半導體銷售總額為 5,558.9億美元，與2020年4,404億美元相較增長 26.2%。 第三季進入傳統旺季，欣銓7月營收13.1億元，月增3.5%、年增22.5%，再創新高。
欣銓2021年7月自結合併營收10.69億元，月增8.46％、年增達30.59％，再創歷史新高，累計前7月合併營收65.65億元、年增達26.92％，續創同期新高。 上半年稅後淨利11.21億元、年增達44.21％，每股盈餘（EPS）2.37元，亦雙創同期新高。 每股盈餘是反映公司過去的獲利情形，以股本10億的公司來看，其每股盈餘10元表示公司稅後盈餘10億，即所謂的賺了一個股本。
欣銓做什麼: 全球生產基地
欣銓承諾將於2050年集團所有營運據點，包含臺灣、新加坡 、南韓、南京等據點在內實現100%使用再生能源的目標，欣銓科技作為臺灣領先的半導體測試領導廠商，以具體行動積極響應《巴黎協定》將全球溫升限制於1.5°C之目標。 矽格雖然有感受到客戶進行庫存調節，手機晶片及消費性晶片需求減少，但其他產品如高效運算晶片及網通晶片需求增加，一消一長之下，仍使矽格營運正向。 欣銓累計今年前11個月營收達133億元，年成長21.9%；矽格累計前11月營收則為174億元，年增14.5%；捷敏-KY累計今年前11月營收為48.9，和去年同期相比，年成長13.3%。
2014年12月，公告與美光共同簽定半導體封裝投資合約，於大陸西安設立子公司，未來陸續增加設備等相關資產投資，總投資金額共計2.1億美元。 至於封裝方面，隨著電子產品朝輕薄短小趨勢，開始往MEMS、QFN(方形扁平無引腳)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、Light Sensor等封裝技術發展；模組封裝技術方面，則著重於SiP、PA模組封裝。 矽格股份有限公司(6257)成立於1988年12月，前稱為「巨大電子」，1998年更名為現名，總部位於新竹竹東，主要從事封測業務，為台灣最大RF測試廠之一。
欣銓做什麼: 關於欣銓- 公司簡介 - Ardentec
今年受到高通膨、升息、俄烏戰爭以及中國大陸封控等影響，疫情紅利消退，終端市況景氣一落千丈，半導體產業也徹底反轉，聚焦於驅動IC、記憶體等成熟打線封裝業務的封測廠是重災區，明年營運也趨於保守。 我們從公司的資訊可以看到，近幾年公司積極拓展車用與資安等相關領域的IC測試業務，因此持續的買新廠擴廠，所以，關於資盈率的部分，暫時給予持續觀察的看法，究整體歷史財報數據而言，我們仍給予合格的標準。 六月份的最新營收資料，智股網系統已大致上全更新完畢，這次我們可以發現，有幾家新進榜的公司都是電子相關類股，今天我們來介紹智股網營收轉機潛力股系列的最新排行，並介紹其中一家新進榜單的公司欣銓(3264)。
受惠1)高毛利車用/安控營收占比提升至19.3% 2)取消銷售折讓使ASP提升 3)稼動率提升，帶動2022上半年毛利率38.6%優於2021年35.1%，增加3.5個百分點，上半年稅後淨利15.4億元，年增37.3%，EPS達3.14元。 公司產品早期主要以消費性IC測試服務為主要，近幾年逐漸增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。 與轉投資子公司鈺立微電子合作開發出全球最速高的3D影像擷取及深度辨識控制單晶片-eSP876，應用於電視、顯示器、NB、平板電腦及智慧型手機。 該晶片的速度達每秒60個HD 720P畫面，支援USB 3.0傳輸，並且能在只需要環境光源的情況下就可進行影像的擷取及攝影，協助系統廠商推出支援VR的3D影像應用產品。 欣銓預期新冠肺炎疫情會繼續加速數位轉型，遠距商機尚在，5G與WiFi 6滲透率提升將帶動連網普及，數據流量提升帶動記憶體需求，車市回溫與電動車商機也促發車用晶片成長動能，對半導體測試需求更為殷切，且目前欣銓鼎興廠二期廠房工程已完工，預計於21Q2進入量產，總產能預期增加25%。
欣銓做什麼: 晶圓針測服務
一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術真的是無人能出其右。 上游為 IP 設計及 IC 設計業； 中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等； 下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等。 欣銓科技為實踐低碳價值鏈轉型計畫，已於2022年加入台灣氣候聯盟(Taiwan Climate Partnership)，未來亦將攜手供應商實現淨零價值鏈的願景，共同提升產業競爭力，全方位地與國際倡議目標接軌。 綜合以上歷史財報數據，欣銓過去的財務表現算是很不錯的，唯獨資盈率的部分需要多加留意，有上過智股網投資講座的學員都知道，資盈率是用來檢視一家公司是否為長期燒錢的公司，換句話說，一家長期需要靠高額的資本支出來維持營收的成長，這點就需要更深入去了解狀況了。 其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。 2021年產品營收佔比為：積體電路(IC)封裝63.65%、積體電路(IC)測試15.17%、模組加工9.16%、晶圓級測試6.85%、晶圓級封裝5.09%、其他0.09%。
欣銓（3264）電子上游提供封測記憶體IC、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓及成品測試，以及晶圓型式之Burnin測試服務。 半導體市況轉冷，封測廠也受衝擊，部分廠商業績逆勢成長，包括欣銓（3264）（3264）、矽格、捷敏-KY等，累計今年前11月營收仍創歷年同期新高，主因聚焦於工控、車用、5G等領域，營運相對穩健。 從最新的研究報告與法說會內容中，整體來看，公司目前訂單包括網通相關、車用、射頻IC測試等，訂單能見度都已看到年底，第三季開始又有鼎興廠二期廠進入量產，下半年營收挑戰新高的機會應該不小。 欣銓做什麼 最後可以特別留意的是，公司的鼎興廠二期廠房已在六月底開始小量生產了，目前新廠房產能預計留給車用AI、電源管理晶片需求，下半年會逐漸開始貢獻新的營收，預估總產能有機會增加25%。 主要用途為充當圖像緩衝記憶體功能或主記憶體功能；一般可應用在數位相機、PDA 欣銓做什麼 或手機等數未手持式產品。 欣銓做什麼 B. DRAM SDR 產品線係各種電腦周邊與消費性電子產品之主要記憶體元件之一，主要用途為充當緩衝記憶體功能；一般可應用在硬碟機、光碟機、數位影音光碟機、數位機上盒以及交換器/集散器等產品上。
欣銓做什麼: 《半導體》欣銓決配息2元 營運樂觀到明年
欣銓主要業務是提供半導體積體電路之測試服務，全智科主要業務為提供半導體積體電路、模組及元件之測試服務，是Radio Frequency IC、RF IC測試驗證的專業領導廠商。 雙方策略結盟後可在技術與客戶兩方面互補，更完整掌握智慧聯網時代各項關鍵積體電路的測試驗證技術、測試機台及治具客製化方案，強化整體競爭力，擴大在半導體積體電路測試市場之占有率，伴隨國際級客戶持續成長。 欣銓成立於 1999 年 10 月，主要從事測試服務，其中在晶圓測試方面，產品由消費性 IC 等傳統 PC 相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊 IC 等四大產業。 欣銓2022上半年營收66.93億元，優於2021年54.96億元，產品應用中以通訊/連接器(YoY+20%)、車用/安控(YoY +43%)、儲存設備(YoY+50%)、PC/消費性產品(YoY+33%)為主要成長動能。
IC測試位處半導體產業下游，是整個製程最後的守門員，可分兩階段：切割、封裝前的測試為IC晶圓測試，與封裝後的測試為IC成品測試，主要確認IC成品的功能及屬性，確保IC出貨前的品質。 欣銓科技股份有限公司(3264)成立於1999年10月，總部位於新竹湖口，主要從事測試服務，其中在晶圓測試方面，可名列台灣前三大。 欣銓受惠IDM廠擴大委外測試，加上新晶片功能增加導致測試時間拉長，第二季營收35.88億元，季增15.6%、年增24.9%，創歷史新高；毛利14.66億元，季增31.2%、年增38.7%，第二季EPS創新高至1.82元。
欣銓做什麼: 盤中速報 - 十銓( 股價大漲至65.6元， ...
另根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)預估，隨著車輛智慧化程度提高，每輛車的半導體含量預計將從2022年的712美元增加到2025年的931美元，車用半導體將在未來三年內持續雙位數的成長，使車用電子測試需求提升。 今年上半年欣銓的車用/安控營收大幅成長43%；考量車用需求依舊暢旺，稼動率將維持高檔，看好全年營收成長48%，整體營收佔比可望超過兩成。 隨車輛智慧化程度提高，將驅動車用半導體的高度成長，20Q4起車用市場回溫，車用晶片需求轉強，國際IDM廠積極爭取晶圓代工及封測廠產能，受惠NXP、Infineon、TI等擴大委外代工及晶圓代工廠增加車用晶片產能，車用相關營收占比有明顯提升，目前接單暢旺，且這部分的訂單已見到21Q3。 長線來看，隨著電動車及車用電子滲透率提高，欣銓車用電子測試占比可望提升，將可提供長線穩定營收來源。 欣銓(3264)成立於 1999年，為一專業之半導體測試廠，服務的內容包含記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產。 公司目前在台灣生產基地均位於新竹，另也於中國南京、韓國、新加坡設廠，其中韓國廠以德州儀器(TI)為主要客戶、新加坡廠主要服務對象包括聯電新加坡廠、德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)。
主要客戶包含德州儀器(TI)、台積電、旺宏、華邦電、聯發科、Infineon(英飛凌)、NXP(恩智浦)、Renesas(瑞薩)、Global Fondries等。 智慧型手機及平板電腦等行動裝置，仍是今年電子產品市場重頭戲，ARM架構應用處理器市場同樣是百家爭鳴，在高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）分別推出多核心應用處理器後，德儀也讓研發逾1年的多核心應用處理器OMAP 5正式公開亮相。 德儀OMAP 5採用多核心設計且功耗更低，成功整合邏輯IC和記憶體，預計近期將正式送樣，最快今年下半年將可望獲得客戶採用。
欣銓做什麼: 晶圓級測試為測試產業發展趨勢
IC封裝後，用來確認成品之功能、速度、容忍度、電力消耗、電力放射、熱力發取等屬性是否正常，沒問題後才會出貨給客戶。 IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IP 則是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。 亞信近期隨著其他 IDM 缺貨，提前備貨策略奏效，市占率逐步攀升，且由於現今晶圓廠不斷漲價，亞信也進一步將成本反映給客戶，推升營收、獲利同步成長。 2014年2月，宣佈與半導體封裝技術專利供應商Tessera，技術授權合約訴訟達成和解，提前在2012年12月31日終止，並同意在5年內支付Tessera 1.96億美元。 C.類比邏輯系統IC，包括Flash Controller為USB3.0隨身碟控制器；以及Webcam產品為影像處理與傳輸用。
主要功能為儲存螢光幕上每一個像素的資料， 應用在高階的三度空間繪圖卡、多媒體視訊卡及Notebook 、數位電視、DVD Recorder 、數位機上盒等產品。 A. SRAM LPSRAM產品線 (Pseudo SRAM 產品線)係為無線通訊電子產品之主要記憶體元件之一， 主要用途為充當緩衝記憶體功能；一般可應用在手機及PDA等產品上。 上櫃IC測試廠欣銓 （3264） 與上市射頻IC成品測試廠全智科 （3559） 今天同步停牌交易，市場聯想應與欣銓啟動第二次對全智科的公開收購動作有關，外界預料，欣銓第二次的股權收購最高目標是百分百，使得全智科成為欣銓旗下百分百的子公司。 就股價面來看，半導體晶圓代工與封測供需吃緊，推升欣銓股價一度走高到2月，股價在農曆年後開紅盤日創高後便面臨外資與投信的連續賣壓，股價呈現明顯修正，並回防季線區。 就當前籌碼狀態來看，股價仍有回測季線下的風險，但當拉回到殖利率高於5%之際，預期因殖利率考量的買盤將陸續進場，應可造成支撐，故建議逢回可於2021年PER 8.７倍時進場布局。 在主要產品線均可正向成長，搭配新廠效益下，21H1營運有望逐季成長，且全年稼動率維持高檔水準，預估2021年營收114.45億元，YoY+18.3%，稅後EPS為4.58元。
欣銓做什麼: 關於 ADAS 系統
因為金價高漲，公司推出混合金凸塊，雖在效能上仍金凸塊相比仍有差距，如導電性、穩定性及延展性，金凸塊都有較為優異的表現，但可減輕驅動IC客戶金材料成本壓力。 其實，我們可以試著再深入去了解暴增的那幾年，公司是否有執行擴廠或是併購的計畫，若是有，而且公司的實質盈餘也能跟著一起成長的話，那就不用太過擔心。 欣銓的6月營收公布達達9.86億，月成長4.3%，較去年同期成長24.8%，目前累計前6月營收為54.9億，年增26.2%。 原料材包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等，導線架的供應商包括Hitachi、Possehl、利汎、香港商先進、順德；金線的供應商包括MK Electron、TANAKA、日茂；膠餅的供應商為長華、台灣日東；黏著劑的供應商包括Ablestik、Hitachi、長華。 盧志遠指出，欣銓去年資本支出約40億元，由於客戶需求相當暢旺，今年資本支出預算已二度調升至70.85億元，創下歷年新高。 不過，由於封測設備組裝重鎮的馬來西亞近期疫情嚴峻，使設備交期自半年拉長至9個月，使各封測業者必須積極爭取新設備盡快交貨。
雖然總體經濟變數及美中貿易戰持續影響半導體市況，但車用晶片拉貨暢旺，加上聊天機器人ChatGPT引發人工智慧（AI）建置強勁需求，晶片生產鏈庫存快速去化，景氣築底時間可望縮短並提前好轉。 欣銓（3264）的主要服務、產品營收結構以晶圓測試（Wafer Testing）（0.72779）、最終測試（Final Testing）（0.26659）、其他的（Others）（0.00561）為前 3 欣銓做什麼 大的營收貢獻來源。 亞信主要產品為工業乙太網晶片、超高速 USB 乙太網晶片、嵌入式乙太網晶片等，近年隨著萬物聯網趨勢成形，加上智慧工廠應用，亞信產品也取得不錯機會，整體需求仍大於供給，明年展望審慎正向。 2021年產品銷售地區佔比為：台灣78.76%、亞洲19.72%、美洲0.88%、其他國家0.54%。 以產品來分，記憶體產品主要客戶包括旺宏(MXIC)、晶豪科(ESMT)、ISSI、Etron、華邦電 Winbond；LCD驅動IC產品主要客戶包括 Himax、聯詠Novatek、奕力(Ilitek)、瑞鼎(Raydium) 等。 專業IC測試廠欣銓（3264）（3264）今(15)日宣布正式成為由氣候組織(The Climate Group, TCG)及碳揭露計畫(Carbon Disclosure Project, CDP)所主導的全球再生能源倡議(RE100)的一員，為臺灣首家封測業者加入。
欣銓做什麼: 【研究報告】欣銓 ( 主要產品線皆正向成長，2021年獲利再拚新高
依據工研院 IEK 2022 年2月統計資料顯示，2021年國內封裝及測試服務業產值為新台幣 6,384 億元，較 2020 年成長 16%。 2021年產品銷售地區佔比為：內銷73.49%、亞洲17.57%、美洲3.96%、其他國家4.98%。 公司於2015年8月13日宣布，規劃分割3D影像控制IC部門及高速介面控制IC部門，且成立持股100%子公司鈺立微電子、鈺群科技。 與轉投資子公司鈺立微電子宣佈推出eG1 Embedded平台方案，透過虛擬實境技術並推展至實物實境(RR)的方法，推出新的RR/VR 3D寰宇電眼NeoEye。
- 欣銓專注於晶圓測試領域，新一代晶片測試時間拉長，配合IDM廠提高委外比重，接單價格維持平穩，均是欣銓營運表現得以優於競爭同業的重要原因。
- 2020年現金股利為2.00元，現金股利殖利率為4.55%，屬中殖利率個股(3%-4.5%)。
- 公司目前在台灣生產基地均位於新竹，另也於中國南京、韓國、新加坡設廠，其中韓國廠以德州儀器(TI)為主要客戶、新加坡廠主要服務對象包括聯電新加坡廠、德州儀器(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)。
- 欣銓（3264）股票相關概念股，推薦可以參考Cmoney 的產業別概念股分類，一部分的好處是比證交所產業別概念股的分類還要細會更加方便投資人在選股上的精準度。
台灣測試服務以記憶體IC為大宗，而記憶體IC測試因產業策略聯盟演變，呈現產業集中化市場的態勢，同時因為記憶體IC因應用市埸之不景氣及產業本身趨於成熟，連帶記憶體測試業務獲利空間倍受壓縮。 至於邏輯、類比IC所需設備之精密度及採購成本較記憶體IC之設備為低，故可避免投入龐大資金購置高成本之測試證備，可較有效控制測試成本，承受測試接單價格下降之壓力。 法人表示，欣銓中國以外營運據點分散在台灣、新加坡、韓國等地，受惠於德州儀器、恩智浦、意法、英飛凌等國際IDM廠擴大委外，看好全年營收逐季成長。
欣銓做什麼: 半導體產業 的上中下游產業有哪些？
晶圓針測服務：IC尚未封裝前，以探針作摘要性的功能測試，淘汰不良品，減少不必要的封裝及成品測試成本投入。 是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶卡控制IC、NAND Flash IC等各類用量極大的消費性電子IC產品之晶圓級測試技術。 公司產品由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。 欣銓科技股份有限公司（Ardentec Technology Inc.），簡稱欣銓科技（Ardentec），成立於1999年，為臺灣前三大的晶圓測試廠[3]，也是全球主要的外包封測廠商之一。 總公司座落於臺灣新竹工業區內，並在2005年1月5日成為上櫃公司，股票代號為3264。
公司利用兩顆標準的CMOS 欣銓做什麼 sensor來獲取物件的三維及彩色數位資料，不需主動光源(可見光/紅外線/雷射)，就可以在環境光源下完成3D數位資料擷取。 欣銓先前法說會時指出，新增產能目前尚未「火力全開」，預期下半年市況及營運可望維持旺季水準，表現可望略優於上半年。 盧志遠表示，目前半導體供應鏈供需吃緊，各封測廠產能普遍滿載，使客戶會以拿到貨為優先考量，進而願意主動加價搶貨。 以應用別來看，法人指出，目前車用、安控、HPC等測試需求仍相當穩定，通訊/網通、RF IC、存儲則出現降溫，在彼此消長下，欣銓整體稼動率保持8成以上健康水準。
欣銓為德儀主要的晶圓測試代工廠商，德儀佔欣銓營收比重約40-50%，後續將有機會接獲德儀新產品訂單，並為下半年的營運表現注入活水。 對於上半年的累計營收表現而言，目前算是不錯，成長的動能來自於全球疫情影響市場消費，帶動半導體需求增加，另外，公司近幾年深耕的MCU(微控制器)市場，主要客戶瑞薩、德儀、恩智浦、英飛凌等皆為國際IDM大廠，其相關終端需求目前動力仍強，預期下半年營收維持成長應該可以期待。 公司在台灣的3座生產工廠均位於新竹湖口，並於中國南京、韓國及新加坡設廠，看好5G通訊市場，公司更於2017/8完成無線射頻(RF)測試大廠全智科技收購案，提供更完整的RF測試服務，產品也由消費性IC等傳統PC相關客戶，增加到車用防撞、安控、電源、通訊IC等四大產業。 欣銓做什麼 公司主要的產品有多晶片封裝（MCP），超薄小型晶粒承載器積體電路（TSOP）、錫球陣列封裝（BGA）、DFN/QFN、捲帶式薄膜覆晶封裝（COF）、玻璃覆晶（COG）及塑膠基板覆晶（COP）等之封裝及測試代工和晶圓凸塊製造（Bumping）、WLCSP/FlipChip。
