嘉晶為國內唯一擁有氮化鎵（GaN）及碳化矽量產磊晶供應商，今年積極擴大產能，預計在未來兩、三年將投4,000～5,000萬美元擴產，預計SiC產能將增加7～8倍，GaN產能則增加2～2.5倍，迎接產業大幅成長商機。 漢磊嘉晶差別 汽車、綠能及節能需求持續升高，帶動化合物元件需求加溫，漢磊上半年獲利4.42億元已賺贏去年全年，並持續擴大產能今年目標SiC提升3倍至3,000片，GaN則將擴增至2,000片，挹注營收動能。 目前，中國也拚命投資第三代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產 LED 的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。
今年智慧城市論壇（Intelligent Community Forum, ICF），將全球首座完整認證智慧城市頒發給新北市，2022年智慧城市Top 1首獎，同樣也由新北市獲得，印證了新北打造的數位科技與綠能永續智慧城，不只與國際接軌，更是走在最前線。 其中，台亞近日已引進第一台長晶爐，是磊晶是整段製程的重中之重，若明年能取得8吋生產設備，台亞也不排除6吋廠、8吋廠並進的方式跨足氮化鎵，要明年視設備取得狀況。 有業者憂心，若是IDM廠能以低價格取得上游材料，對擅長垂直分工模式的台廠來說，短時間恐怕沒辦法取得較佳的價格，若上游成本就多人一截，價格競爭力並不顯著。 但莊淵棋也坦言，化合物半導體與矽基半導體差異甚大，「需要很長的學習曲線，不是廠商不願意做，而是不知道怎麼做。」對台廠而言，向學界取經是最快的一條路徑。 第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。
漢磊嘉晶差別: 半導體產業 中游包含：IC 製造、晶圓製造
磊晶（英語：Epitaxy），是指一種用於半導體元件製造過程中，在原有晶片上長出新結晶以製成新半導體層的技術。 此技術又稱磊晶成長（Epitaxial Growth），或指以磊晶技術成長出的結晶，有時可能也概指以磊晶技術製作的晶粒。 高金萍指出，未來不只電動車需要第三代半導體，從提升太陽能發電效率，縮短電動車充電時間，到提高資料中心的用電效率，縮小行動裝置電源體積，都用得上這項技術。 不過，業界預期，隨著基板禁運政策未變、技術程度受限，短期中國「也許能做出1、2片做Demo，但是無法量產，把良率搞起來。」但畢竟無人敢忽視中國想自主發展半導體的決心，是否終究會對台廠造成排擠效應，仍待釐清。 因應需求成長，漢磊計劃大幅擴充化合物半導體產能，碳化矽（SiC）月產能將擴至3000片，氮化鎵（GaN）月產能將擴充至2000片。
而雖然 SiC 往 8 吋發展將是趨勢，但預計真正量產仍要 2~3 年後，且 SiC 主要用在功率元件，並不能和傳統矽製程的邏輯 IC 一樣追求製程上的微縮，因此少了製程微縮效益（亦即將晶片縮小），成本也更難降低。 因此預估未來 5 年 6 吋都仍會是主流技術，且是與 8 吋共存的局面，並不會太快被淘汰。 國際各大廠科銳（Cree）、英飛凌（Infineon），以及羅姆（ROHM）已進入量產碳化矽的階段。 過去 3 年來，碳化矽、氮化鎵等化合物成本，已下降 20% 至 25%，將有利於終端產品導入第三代半導體的比率逐漸增加。 整體而言，元富投顧表示，第三代半導體潛在市場具想像空間，但發展關鍵在 SiC 基板，短期最大困難在於成本太高，限制滲透速度，而且 漢磊嘉晶差別 SiC 長晶僅能透過試誤法增加良率，所以需要投入大量資金發展，短中期以 SiC 較具潛力，長期則是看好成本降低後商機爆發。
漢磊嘉晶差別: 中國金融風暴將起 這兩家國銀恐不妙
雖然第三代半導體市場仍在成長初期階段，而且電動車及再生能源系統的認證期較長，但漢磊及嘉晶較競爭同業提早投入，且布局時間逾10年，先期投入市場的領先優勢可望帶來更多訂單。 名列全球前 10 大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受財訊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往 800 伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。 英飛凌發展碳化矽技術超過 25 年，已有 20 家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。
由於現有產能供不應求，且開始全面反應調漲後價格，法人看好第二季營收改寫歷史新高紀錄。 嘉晶計畫在未來一至二年投入4,000萬至5,000萬美元，擴產化合物半導體磊晶，SiC產能將約為2021年的七至八倍，GaN產能將約為目前的二至2.5倍。 嘉晶指出，明年 GaN 產能將較 2021 年成長 2.5 倍，至於 8 吋 GaN 磊晶片預計明年下半年將開始貢獻營收；另外，SiC 磊晶片預計明年產能將較 2021 年成長 4-5 倍。
漢磊嘉晶差別: 相關新聞
其中，漢磊將在未來二～三年投資0.8～1.0億美元，增加6吋碳化矽（SiC）產能達5～7倍，氮化鎵（GaN）月產能明年倍增至2,000片。 嘉晶預計將投入5,000萬美元擴產，將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能計畫提高2～2.5倍。 環球晶布局第三代半導體超過 4 年，今年斥資逾千億元公開收購德國世創（Siltronic），預計下半年合併完成後，有望成為全球矽晶圓第二大供應商，並與美國長晶設備廠 漢磊嘉晶差別2023 GTAT 合作， 把以往製作太陽能矽晶圓爐，改裝成 SiC 長晶，並成功進入 6 吋產品階段。 華南投顧董事長儲祥生表示，第三代半導體從上游的長晶、切割、研磨的基板，再到磊晶，以及最後的晶圓代工，歐美的發展已經十分成熟，因此像中國十四五計畫也列為重要產業，而台廠還在起步階段，但要發展電動車就勢必要做第三代半導體。
而全球SiC功率市場規模至2025年將達33.9億美元，年複合成長率達38%，其中前三大應用占比將分別為新能源車61%、太陽能發電及儲能13%、充電樁9%，新能源車產業中又以主驅逆變器、車載充電機（OBC）、直流變壓器（DC-DC）為應用大宗。 台灣在第三代半導體發展進程方面，儘管歐、美、日等地發展較早且製作工藝較成熟，但TrendForce認為台灣相對處在有利位置。 由於台灣本身具備長期矽（Si）開發經驗，並擁有完整上、下游供應鏈，加上近期在地化材料、設計與技術等政策牽引等優勢，驅動台灣目標成為半導體先進製造中心，使前段基板及磊晶產業鏈逐步成形，以及中後段晶片設計、製造及封測亦為主力項目。 目前漢民集團的嘉晶、漢磊科與中美晶集團的環球晶、宏捷科、兆遠、朋程等兩大聯盟，透過合作策略希冀在稀缺的基板區塊發揮最大整合效益；此外，廣運集團與太陽能廠太極共同投資的盛新材料，除了目前在送樣驗證的4吋SiC基板，也積極投入6吋SiC基板的研發。
漢磊嘉晶差別: 中國爆中壯年失業潮 滿街計程車時薪不到100元
漢磊目前四吋及六吋SiC晶圓代工均已量產，合計月產能達一千片六吋約當晶圓，今年將以六吋為擴產重點項目，希望今年內可擴增一倍至二千片。 中國方面，因為 SiC、GaN 牽扯到國防應用，中國政府正全力補貼並支持技術自有化發展，因此需正視其威脅。 但漢磊經營層認為目前整個產業才剛起步，機會還很多，且技術門檻高，加上客戶對中國 IP 保護環境的不信任，這些都是台灣廠商的競爭優勢。
嘉晶公告第二季合併營收季增4.2％達15.34億元，較去年同期成長24.2％，毛利率季增1.0個百分點達20.2％，較去年同期提升5.9個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增15.3％，達2.11億元，與去年同期相較成長近1.3倍，每股淨利0.74元。 漢磊嘉晶差別 漢磊第二季營收及獲利同創歷史新高，推升上半年合併營收43.60億元，較去年同期成長29.5％，毛利率年增10.3個百分點達21.1％，營業利益6.36億元，較去年同期成長近4.2倍，歸屬母公司稅後淨利4.41億元，較去年同期成長近20倍，每股淨利1.33元優於預期。 漢磊公告第二季合併營收季增6.9％達22.53億元，較去年同期成長29.3％，毛利率季減0.5個百分點達20.9％，較去年同期提升7.7個百分點，歸屬母公司稅後淨利季增4.4％，達2.26億元，與去年同期相較成長逾4.5倍，每股淨利0.68元。 漢民集團旗下的漢磊投控已正式入主嘉晶（3016），投控底下的嘉晶與漢磊兩家子公司積極轉型，將集合集團資源共同投入高毛利的功率半導體產品領域，黃民奇希望借重徐在生產管理與營運的豐富經驗，今年能展現轉型效益。 獲利方面，漢磊表示，今年第二季受疫情影響產能狀況，導致毛利率下滑，預計第三季將回升至 20% 水準，而由於化合物半導體毛利表現優於平均，明年隨著化合物半導體比重增加，獲構將持續改善。
漢磊嘉晶差別: 產能利用率下滑，嘉晶2023年上半年營運遇逆風
嘉晶也計畫在未來二～三年投資4,000～5,000萬美元擴大SiC及GaN基板產能，目標是將SiC基板產能擴增7～8倍，GaN基板產能擴增2～2.5倍，就明年而言，相關營收貢獻目標至少增加五成以上。 今年 6 月，漢磊與旗下子公司嘉晶在碳化矽、氮化鎵領域，已開始加速布建產能，瞄準市場對於第三代半導體的需求，6 吋碳化矽晶圓已在試產階段，客戶端對於電動車需求最大。 漢磊在第三季法說會上表示，下半年只要通過客戶驗證，對於明年出貨量、營收的貢獻，有望較今年成長。 【時報-台北電】晶圓代工廠漢磊（3707）及磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）經過多年研發及產能布局，成台灣唯一同時擁有氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體晶圓代工及磊晶矽晶圓技術與產能的半導體廠，將在今年擴大量產規模，搶攻進入爆發性成長5G及電動車相關GaN及SiC市場。 嘉晶總經理孫慶宗表示，2022全年營收上看15%至20%年增率，其中化合物半導體成長更高達六成，明年上半年因庫存修正，矽磊晶恐不若今年強勁，但碳化矽、氮化鎵仍維持高成長，內部目標化合物半導體年營收成長在八成以上。
另外太陽能也是重要應用場景，目前全球除了持續提升綠能發電量外，也要求能耗降低及轉換效率提高，因此也將逐步導入 SiC，在未來幾年將加速成長。 嘉晶總經理孫慶宗表示，受到通膨及客戶消化庫存影響，第3季營收可望較第2季持平或稍多，有機會創新高。 上游為 IP 設計及 IC 設計業； 中游為 IC 製造、晶圓製造、相關生產製程檢測設備、光罩、化學品等； 下游為 IC 封裝測試、相關生產製程檢測設備、零組件（如基板、導線架）、IC模組、IC通路等。 本技術為公司自有開發，已申請多國專利保護，目前已提供量產服務，可提供100V~600V8吋GaN/Si的磊晶晶圓。 在美股強彈激勵下，台股今 (10) 日氣勢如虹，盤中大漲 460 點，站上 點及年線之上，第三代半導體概念股重回買盤懷抱，漢民集團旗下漢磊 (3707-TW) 與轉投資磊晶廠嘉晶 (3016-TW) 同步攻上漲停板，PA 三雄及矽晶圓三雄同慶賀，漲勢都相當凌厲。
漢磊嘉晶差別: 中國央行無預警降息 幅度創2020年來最大
但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為 1,500 片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 另台灣第三代半導體要角環球晶（6488），則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭先前表示，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶把握自己的優勢，將公司定位在材料供應商，並不做到元件端，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。 第三代半導體之一氮化鎵（GaN）廠商主要由歐美日地區廠商掌握，供應鏈佔整體60%以上，台灣僅佔6%以下，且多集中在材料端。 然在台半導體廠持續擴大在第三代半導體的投入時，已有部分的成果，以漢民集團、環球晶投入最多，晶圓代工廠世界先進亦有斬獲，台達電也透過子公司插旗，台廠在第三代半導體逐漸整裝集結部隊成軍。 插電混合式電動車（PHEV）第二季則銷售87.6萬輛，年成長52.9%，其中高達66%的銷量來自中國大陸市場，而該情況也反映在品牌排名上。
筆者認為既然下游需求已大致底定沒有問題，那最重要的 Know How 就只剩下如何 Cost Down 以提高企業毛利率了。 如前文所述，一片不過 6 寸大的 SiC 基板，要價就要好幾萬台幣，但偏偏現有市場又有超過 80% 的 SiC 基板是由美、日兩國企業寡佔，加上中國直接海投 10 兆人民幣將第三代半導體定調成重點發展產業，未來他們在基板的發展自主化也只是時間問題。 台廠的相關概念股，不論是上游材料、設計；中游的製造、代工或下游的封裝、測試，要如何在競爭激烈的市場中找到自己的定位並保持優勢才是關鍵。
漢磊嘉晶差別: 漢磊 下半年營運更熱
強調低污染、高科技研發的「新北國際AI+智慧園區」，配合5G、AIOT等技術領域的發展，強化支援性服務效能及產業研創能力，加上有桃園華亞園區的ICT產業基礎，以及林口新創園區的創新能量雙引擎助攻下，將能發揮磁吸效應，吸引更多國際型智慧產業與高科技產業進駐，成為具前瞻性的國際智慧園區。 至於 6 吋 SiC 擴產計畫方面，劉燦文表示，將依照原先計畫進行投資，今年月產能提升至 3000 片，預計未來兩年內 SiC 產能將成長超過 5 倍，同時明、後年矽基 (Silicon) 產能將降到 6 成水準。 劉燦文說，下半年消費性產品比重逐步下降，四大技術平台 (非消費性產品) 營收比重將達 7 成。 漢磊上半年四大平台營收比重合計 66%，其中化合物半導體 29%，快速回復二極體 (FRD) 7%、暫態電壓抑制器 (TVS) 27%、車用 MOSFET 3%。 漢磊因晶圓代工產能全線滿載，同時順利調漲價格，去年第四季合併營收年增29.6％達19.68億元，去年合併營收年增26.6％達72.69億元，季度及年度營收同創歷史新高。
- 由於現有產能供不應求，且開始全面反應調漲後價格，法人看好第二季營收改寫歷史新高紀錄。
- 漢磊表示，今年目標 SiC 產能提升 3 倍至 3000 片，GaN 則將擴增至 2000 片。
- 劉燦文進一步表示，化合物產品營收可望成長40%至50%；碳化矽產品出貨量有機會成長2倍；明年化物和產品業績可望逐季成長。
- 第3代半導體成為熱議話題，不但台積電、中美晶等大廠搶進，鴻海也買6吋晶圓廠備戰，在這一場競爭激烈的第3代半導體戰役中，究竟有哪些廠商會從中脫穎而出，令人期待。
- 所謂半導體（semiconductor），就字面上直觀來看，是「一半」的「導體」 — 它有些時候可以當導體，有些時候卻又成了絕緣體。
- 世界先進耕耘GaN技術始於2018年，以Qromis基板技術（簡稱QST TM ）進行八吋QST基板的0.35微米650 V GaN-on-QST製程開發，於今年第一季開發完成，於第四季成功量產，此外，世界先進同時已和海內外整合元件製造（IDM）廠及IC設計公司展開合作。
著墨數年的集團股包括有半導體材料優勢的中美晶集團、具第三代半導體晶圓代工量產能力的漢民集團及自太陽能產業轉入的廣運集團，發展第三代半導體都逐漸「守得花開見月明」，透過集團資源共享力量，進度愈來愈明朗。 為了滿足客戶對SiC及GaN晶圓代工產能強勁需求，漢磊預計將在未來二～三年投資0.8～1.0億美元大擴產能，其中，6吋SiC晶圓代工產能將擴增達目前的5～7倍，GaN晶圓代工月產能明年將倍增至2,000片。 徐建華表示，今年對漢磊或嘉晶而言，都是第三代半導體應用的起飛元年，其中，太陽光變頻器今年需求上升，未來將逐步拉高SiC採用，至於電動車亦帶動需求，期許漢磊及嘉晶的SiC及GaN新產能持續開出之後，能帶動營收及獲利持續成長。
漢磊嘉晶差別: 美中貿易戰開打至今 中國經濟專家：只有中國是輸家
晶圓代工廠漢磊（3707）（3707）董事長徐建華今（22）日表示，過去一年化合物半導體迎來起飛的一年，化合物半導體應用領域廣泛，包括電動車、綠能、節能等，對於未來幾年成長還是相當樂觀。 隨著 5G 、電動車的發展，中國十四五規畫投入 10 兆人民幣發展「第三代半導體」，而台廠也挾帶著半導體產業鏈優勢，引領相關概念股脫穎而出，鴻海董事長劉揚偉更是高喊要打造第三代半導體成為台灣下一個護國神山，連台積電都看好未來十年前景大開，顯見背後龐大的市場商機。 嘉晶同樣看好電動車、5G基地台、資料中心等應用將帶動功率半導體及第三類半導體的磊晶強勁需求，至2024年的資本支出合計將達4,000～5,000萬美元，主要用於增加GaN及SiC磊晶產能，包括SiC磊晶產能達去年底的7～8倍，GaN磊晶產能達去年底的2～2.5倍。 據南韓媒體 The Elec 今 (22) 日報導，晶圓廠 SK Siltron 積極擴大碳化矽 (SiC) 晶圓產能，預計美國新廠即將完工投產，下半年年產能將成長 12 萬片，較原先大增 3 倍，持續搶占 SiC 基板市場。
持股22.75%的二極體大廠朋程部分，以碳化矽應用Mosfet領域，主攻IGBT，應用以電動車為主，估明年下半年開始。 業界指出，漢磊晶月產能約達20萬片，也持續是獲利狀態，嘉晶的磊晶月產能約8萬片，目前面對中國磊晶廠商殺價競爭，台廠也有報價與獲利下滑的壓力；漢磊晶與嘉晶合併，產能直追第一大的合晶 （6182），在生產與報價上將有助市場競爭力。 國內第三代半導體兩巨頭漢磊（3707）（3707）、嘉晶深耕第三代半導體報捷之際，因應電子產品多樣化且效能與規格要求更高的趨勢，同步展開多元布局，持續推進更具競爭力的技術，包括當紅的絕緣柵雙極電晶體（IGBT）、二極體和複合雙載子互補金屬氧化物半導體（BiCMOS）以及BCD等製程． 漢磊（未包含嘉晶） 2021Q3 營收為 7.2 億元，YoY+50%、QoQ+13%；毛利率為 9%，較去年同期轉負為正，主要受惠於產能利用率提高及漲價效應，且若排除一次性人事成本則可進一步拉高到 10% 以上。 漢磊： 2021Q3 營收佔比則為傳統高壓 MOSFET、CMOS 46%（過往約 55%）、TVS 27%（瞬態電壓抑制器）、化合物半導體 18%（預計 2021Q4 會拉高到 20% 以上）、FRD 7%、車用 MOSFET 2%。
漢磊嘉晶差別: 中國搶進功率半導體 若無兩顆子彈也沒用
漢磊：公司承認目前 6 吋 SiC 量產規模仍遠比不上國外 IDM，且 SiC 最大應用就在車用，但由於車用認證期普遍都要 2~3 年，甚至日本要到 3~4 年，關係到責任、名聲、服務完整度等問題，因此大型 IDM 將在此領域有更大優勢。 嘉晶： 客戶佔比為台灣 59%（以漢磊為主）、日本 20%、中國 13%、其他 8%。 不像傳統矽晶圓已進展到 12 吋，目前 SiC 的技術仍停留在 ６ 吋，且能量產也僅有美國 Wolfspeed、日本的羅姆半導體及 IIVI 等少數巨頭，其餘廠商大多還在開發、試產階段。
2019 年，德國福斯集團跟美國 Cree 合作，由 Cree 獨家和福斯合作發展碳化矽技術，同年 Cree 也宣布投資 10 億美元，興建巨型碳化矽工廠。 所有人都已經看到，過去汽車是否省油，是由引擎決定，未來電動車要如何省電，則是由第三代半導體技術決定。 漢磊暨嘉晶董事長徐建華曾說，漢磊是台灣首家率先擴增碳化矽產能的晶圓代工廠，嘉晶則是台灣唯一擁有氮化鎵（GaN）及碳化矽量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能，以迎接產業爆發性成長商機。 以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。
漢磊嘉晶差別: 全球 GaN 市場規模 2027 估達 45 億美元
董座徐建華：擴大GaN及SiC第三代半導體營業規模；訂單看到明年上半年台北報導 晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶廠嘉晶（3016）積極擴建氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代寬能隙半導體產能，在手訂單能見度已看到明年上半年。 漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，漢磊是台灣第一家率先擴增SiC產能的晶圓代工廠，嘉晶是台灣唯一擁有GaN及SiC量產磊晶供應商，今年將積極擴大產能以迎接產業爆發性成長商機。 漢磊及嘉晶受惠於國際IDM大廠擴大委外，加上今年價格再度調漲，4月營收同創歷史新高，第二季維持樂觀展望。 漢磊4月合併營收月增0.4％達7.38億元，較去年同期成長29.8％，累計前四個月合併營收28.45億元，較去年同期成長29.8％。 嘉晶公告4月合併營收月增0.7％達5.06億元，較去年同期成長28.0％，累計前四個月合併營收19.79億元，較去年同期成長31.0％。 漢磊及嘉晶在致股東營運報告書中，說明將全力擴大布局GaN及SiC等第三代半導體相關產品的營業規模，以掌握半導體綠能及車用市場領域商機。
- 另台灣第三代半導體要角環球晶（6488），則同步耕耘碳化矽和氮化鎵，環球晶董事長徐秀蘭先前表示，氧化鎵在研發階段（RD level）；環球晶把握自己的優勢，將公司定位在材料供應商，並不做到元件端，並且將投入長晶爐自製，預計需2年時間開發。
- 朋程與環球晶同屬中美晶集團，積極朝碳化矽、IGBT等領域邁進，朋程碳化矽模組更結合環球晶的長晶技術共同研發。
- 加上明年還有 5G 手機放量成長和 Wi-Fi 6 滲透率提升的趨勢，對於功率放大器的需求量只增不減，明年獲利成長勢頭看好。
- 包括電源管理IC及金氧半場效電晶體（MOSFET）等功率元件今年以來供不應求，IC設計業者及IDM廠加價爭搶晶圓代工及磊晶產能，加上GaN及SiC晶圓代工及磊晶出貨成長，漢磊及嘉晶直接受惠。
- 另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊 IC 需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。
- 理想汽車第二季銷量8.7萬輛創下單季新高，市占率也跟著爬升到近10%，排名維持第二。
- 同時，不只是硬體建設推動，新北市政府的「招商一條龍」政策，自108年起推動迄今，已協助廠商在新北落實投資221件，投資金額逾4,100億元，創造逾8.7萬個就業機會。
漢磊總經理劉燦文表示，公司聚焦化合物半導體，目前碳化矽（SiC）產能，4吋月產能約1000到1200片，6吋約400片，兩者合計換算6吋產能約每月1000片。 看好未來強勁成長性，明年資本支出規劃3500到4500萬美元，SiC月產能將提高到3000片，GaN產能擴到2000片，預計2到3年內，投資8千萬到1億美元，擴增以SiC為主的產能約5-7倍，擴產資金規劃中。 漢磊、嘉晶昨舉行法說會，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，今年是漢磊與嘉晶布局化合物近10年以來，迎接需求起飛的元年，看好未來5G、電動車、綠能與資料中心等應用，將帶動化合物半導體需求成長，兩家公司將啟動擴產，希望隨著產能開出，能挹注營運持續成長。 太陽能廠商太極透過轉投資子公司盛新材料，發展碳化矽基板技術，太極持股盛新55%，廣運持股8.6%，其他持股主要是公司團隊，技術來自中科院技轉，認證需三個階段，目前到第二階段，客戶給小量單，所以4吋基板有小量產。
漢磊嘉晶差別: 相關
公司目前產品大多聚焦在 200V，且以新能源（例如太陽能發電樁）應用為主，因此認為未來仍能有一定市場及競爭利基。 嘉晶：由於磊晶參雜很多專利佈局及技術，進入門檻極高，目前除國外 IDM 外，競爭者並不多。 IDM 雖然也有自製磊晶，但大多是標準化產品且僅供自用，而嘉晶則能更彈性及客製化，滿足客戶特殊規格的需求，另外嘉晶的基板是和國外 IDM 拿，因此屬於亦敵亦友的關係。
漢磊上半年合併營收為43.6億元，毛利率21%，稅後盈餘4.41億元，每股稅後盈餘1.33元，創同期新高；漢磊預估明年化合物仍有爆發性成長。 漢磊嘉晶差別 漢磊預估2022年及2023年資本支出將達4500萬至5500萬美元，預估到2024年，碳化矽產能，將比今年擴增5倍。 全球通膨壓抑消費性電子需求，下半年半導體生產鏈進入庫存調整，漢磊及嘉晶受惠於國際IDM廠擴大委外，晶圓代工及磊晶矽晶圓產能維持滿載，至於氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代半導體接單強勁，訂單排到明年上半年，法人看好漢磊及嘉晶第三季營運表現可望續締新猷。 晶圓代工廠漢磊（3707）及轉投資磊晶矽晶圓廠嘉晶（3016）公告上半年獲利較去年同期大躍進，主要受惠於產能滿載及價格調漲，雖然下半年消費性晶片生產鏈開始庫存調整，但漢磊及嘉晶持續受惠於國際IDM廠擴大委外，加上第三代半導體接單滿載，第三季營運續旺，獲利表現可望續締新猷。
獲利方面，董事長徐建華認為，由於嘉晶主要為矽磊晶，受總體景氣放緩影響較明顯，產能利用率會有些修正，對未來毛利率保守看待，不過，目前報價不會有太大調整，預計訂單規模較大的客戶，才有機會談價格。 產品應用方面，第三季 MOSFET 營收比重約 26-30%，其次依序為 FRD、SBD、PMIC，IGBT 以及其他，孫慶宗表示，FRD 主要應用於工控、車用領域，出貨有逐漸增加的趨勢，但 SBD 銷售則受消費市場疲弱市況所拖累。 同時，不只是硬體建設推動，新北市政府的「招商一條龍」政策，自108年起推動迄今，已協助廠商在新北落實投資221件，投資金額逾4,100億元，創造逾8.7萬個就業機會。 如新竹物流今年攜手新北市政府，於八里區斥資19億元建置「國際物流暨北區轉運中心」，預計創造500個就業機會，為新北智慧物流發展注入新的動能與契機，未來也透過轉運中心可望繼續帶動新型產業聚落發展。 嘉晶也提到，由於SiC部分營收仍大於GaN，今年相對去年有八成成長，產能則今年增加兩倍主要仍受到設備交期太長不然成長會更大，整體明年目標持續比今年更大成長。 漢民集團旗下漢磊（3707）（3707）與轉投資磊晶廠嘉晶（3016）（3016）今（22）日共同召開法說，嘉晶提到，今年第3季持續力求成長有機會挑戰新高，但是通膨、設備交期拉長等因素干擾，下半年營收將下滑，預計約比上半年減少個位數。
