在新冠疫情肆虐下，即便全球疫苗覆蓋率快速提升，但COVID-19病毒持續變種，2021年全球經歷了COVID-19病毒爆發以來最嚴重的一年，不僅在感染人數上已經超過1.75億人，是2020年的兩倍；死亡人數超過329萬人，為2020年的1.75倍。 受到疫情影響，全球各國大舉採用居家隔離乃至於封城等方式以防堵疫情擴散，不僅對人類工作、學習與生活型態造成重大影響，對於全球電子產業最上游的半導體產業而言，終端需求轉變對於所帶來的影響更是不言可喻。 根據市場研究及調查機構 Gartner 的最新預測指出，2023 年全球用於人工智慧 (AI) 的半導體營收預計將較 2022 年成長 20.9%，達到 534 億美元（約新台幣 1.7 兆元）。 據GSMA(Groupe Speciale Mobile Association)的預測，2025年5G技術占全體無線通訊網路約20%。
KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022半導體產業仍將創造超過6,000億美元的歷史新高營收，隨著經濟壓力減弱，未來幾年對產業成長的信心可能會持續增強。 化合物半導體開發挑戰，原材料(基板)製造不易且成本高，再者，元件、材料檢測及分析方法仍待發展，她點出，相較於半導體矽，國内目前應用於化合物半導體材料之缺陷檢測系統及分析理論仍有進一步發展空間。 此外，還有市場挑戰，以碳化矽為例，目前主導廠商多採垂直整合模式，具備生產優勢且容昜與終端系統廠對接；部分市場，例如歐盟，已串聯產學研機構加速打造在地化的產業供應鏈。 考慮美中對立情勢，資策會MIC表示可預見中國大陸未來在先進製程發展中所需之設備、軟體、關鍵零組件、耗材均將受到出口管制；另從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，足見美國希望獲得半導體業者更有力的支持；台廠在美國加大管制的情況下，IC設計與晶圓代工業者在中國大陸市場業務將受到更多限制。 另一方面，中國大陸被迫加速自主半導體製程技術與設備之開發，預期3至5年後，其成熟製程將具備威脅台系晶圓代工廠之能力。
半導體趨勢: 晶圓代工和光刻技術 - 半導體的骨幹
中美貿易戰、新冠肺炎乃至中印紛爭等事件，導致供應鏈管理及晶圓供需失衡等風險，除了見證台灣企業快速的應變能力，也考驗企業的決策、指揮及風險管理能力。 而在主管機關愈趨重視公司治理方向下，企業亦應在此劇變環境中落實公司治理，做好環境、社會、治理(ESG)的風險管理，以提升永續發展，接軌國際公司治理脈動。 《2022全球半導體產業大調查》，探討了2022年全球半導體產業，於財務與營運層面的期望、在應用與產品上的拓展、產業議題與優先關鍵策略。 即思創意股份有限公司(Fast SiC Semiconductor Inc.)成立於2019年，為第三類半導體碳化矽（SiC）功率元件（power device component）設計公司。 即思創意與能量產碳化矽晶圓的漢磊合作，目前已獲10多家客戶合作，並經由合作夥伴，接觸到聯發科等CVC，最後更吸引到鴻海，成為公司策略投資人。
此外，臺灣也有人工智慧晶片（AI on Chip）等多項相關的科專計畫，積極協助廠商投入AI新技術的開發。 半導體趨勢2023 范哲豪指出，「目前AI晶片的架構仍待最佳化，建議國內業者可加強開發新興架構的AI晶片如記憶體內運算（CIM）、軟體定義硬體（SDH）與類神經架構等，以利提早布局下世代應用，維持競爭力。」2021年全球晶片嚴重缺貨，國內IC設計業者趁機優化出貨產品組合，多數廠商營收紛傳創新高。 工研院IEK Consulting預估，我國IC設計業2021年產值將首度突破兆元，達新臺幣1.2兆元，較2020年強增4成。 KPMG安侯建業聯合會計師事務所發佈《2021年全球半導體產業大調查》，結果發現2021年半導體領導者信心指數從2020年的59分提升到61分，此為過去15年來追蹤調查的信心指數中唯二年有超過61分的情形 (2009年信心指數為64分)。 半導體趨勢 《2021年全球半導體產業大調查》，是根據未來營收成長性、雇員人數、資本支出、研發支出、營業利益增加等要素，統計出半導體企業領導者對其產業的信心指數。
半導體趨勢: Nvidia AI 晶片需求旺 季報亮眼盤後股價漲逾6%
另一方面，晶圓代工也從持平成長下修至衰退6.6%，連帶影響IC封測預估需求衰退15.5%，均不利於2023年整體營運。 在2022年基期較高及消費性電子為主的晶片產品影響下，預期2023年產值將呈現雙位數負成長(衰退12.6%)。 從 IC 設計、晶圓製造到封測，原物料及設備商持續擴充產能後，Q4 產業出現些微變化，綜合多家半導體廠人資長以及台灣半導體學院、人力銀行觀察，受到人力市場競爭以及人力供給不足，人才短缺問題仍持續是企業營運「重中之重」。 IC設計早已超越人工設計所能處理的程度，供應商利用電子設計自動化（Electronic Design Automation，簡稱EDA）設計製作晶片已有數十年，直到2022年，EDA行業的產值將超100億美元，並以每年約8%的速度成長。 EDA工具通常使用基於規則的系統和物理模擬來幫助人類工程師設計和驗證晶片，有些甚至結合了基本的人工智慧。 在過去一年中，最大的EDA公司新思科技（Synopsys）開始銷售先進的人工智慧工具，而晶片製造商和科技公司也陸續開發自己的人工智慧設計工具。
- 雖然AI工具不會取代人類設計師，但他們在速度和成本效益方面的互補優勢，讓晶片製造商擁有更強大的設計能力。
- 利用先進的AI工具的輔助，可以發現增加功耗、影響性能或低效使用空間的放置錯誤，然後AI工具進行模擬測試和改進。
- EDA工具通常使用基於規則的系統和物理模擬來幫助人類工程師設計和驗證晶片，有些甚至結合了基本的人工智慧。
- 楊可歆表示，消費性終端需求的快速滑落，衝擊2022下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業已進入庫存調整階段。
- 碳化矽功率元件廣泛應用於電動車的電力系統、再生能源、馬達驅動、電池儲能等各種電力應用裝置。
- 封測廠矽格（6257）（6257）集團第三代半導體布局報捷，成功開發出氮化鎵（GaN）測試技術，並已拿到客戶訂單，後續有望逐步放量，搶搭全球在快充需求攀升、電動車勢力大躍進，以及資料中心與儲能應用大增帶來的氮化鎵商機爆發列車。
KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，預計未來幾年全球半導體產業將出現大幅成長與企業併購活動。 面對併購熱潮，全球半導體產業的下一步，除了適當的評估併購的風險與報酬外，也需要在企業內部明確的訂定併購指導原則，釐清併購技術/IP、人才、產能的優先順序。 鄭安志表示，2022年全球半導體產業布局將圍繞終端市場，並且對其供應鏈進行相關投資。 根據調查結果，53%的產業專業人士認為，半導體企業會朝向終端市場發展，在未來12個月，六成企業規劃讓供應鏈更加彈性及多樣化，以因應瞬息萬變的市場需求。
半導體趨勢: 報告：去年全球半導體封裝材料市場達261億美元
搭上輝達釋出AI晶片部門營收獲利暴衝，以及SEMICON 半導體趨勢2023 Taiwan 2023國際半導體展將於9月6～8日展出，外資近日回補半導體股，有AI含金量的日月光投控、京元電子及聯發科等，25日股價逆勢上漲，外資積極回補。 中國半導體龍頭中芯國際今天發布2023上半年報告，營業收入人民幣213.18億元（約新台幣930億元），比去年同期下降13.3%；歸屬於上市公司股東的淨利潤29.97億元，大減52.1%。 目前還不清楚SIA為什麼現在才對這些問題發出警報，但該機構4月發布這些簡報後，已敲響成員公司和美國政府內部的警鈴。 台灣中華化學總經理江志舜今天表示，現有4條半導體硫酸產線之外，將擴增第5條產線，預計明年底後年初啟用。 半導體趨勢 美國聯準會（Fed）主席鮑爾（Jerome Powell）25日在傑克森霍爾 （Jackson 半導體趨勢2023 Hole）舉行的全球央行年會上發表談話，他警告通膨依舊過高，堅定表態「2%是我們的通膨目標」，聯準會將在未來謹慎審議是否需再度調升利率，「鷹中帶鴿」說法讓美股主要指數開低再走高，出現V型走勢，4大指數全收紅。 《2022全球半導體產業大調查》由KPMG全球總部和全球半導體聯盟（GSA）於2021年第四季共同執行，受訪者來自全球152位全球半導體高階主管，其中有48%來自美國、25%來自亞太地區、27%來自歐洲與其他國家。
比如碳化矽具備高熱傳導，適用於高頻、高功率的電子元件應用；氮化鎵具備高功率密度、高電子遷移率特性，主要用於微波通訊、電子電力和光電子等領域；氧化鎵為超寬能隙材料，能支持更高電壓操作環境，以上這些化合物半導體都是產業新賽道。 未來台灣可選擇幾個具有潛力市場：第三代半導體、矽光子、智慧製造、綠能零碳排製造、軟體配套產業鏈。 根據 SEMI 預估 2022 年全球半導體市場規模將達 6250 億美元，成長率超過 12% ，曹世綸認為綜合數據來看是健康成長的一年。 KPMG 和全球半導體聯盟發布的《 2021年全球半導體產業大調查》指出，由於物聯網、5G應用以及汽車行業對半導體的需求不斷增加，半導體產業將繼續擴大增長。 此外，有鑑於台灣是全球最大的半導體設備和材料市場之一，也是半導體零部件的主要出口國，國際半導體製造商也可以考慮在台灣設立全球物流中心，多家全球知名廠商刻正與台灣的經濟部對此展開談判。
半導體趨勢: SEMI：全球半導體市場規模將達 6250 億美元 台灣面臨這些機會與挑戰
從上述說明可知，不論是IC設計、IC製造還是IC封測，臺灣在全球半導體市場均有舉足輕重的地位，其中不乏聯發科、台積電、日月光等數一數二的大廠，但除了這些廠商，臺灣也有不少表現優異的半導體新創，並有機會在未來半導體供應鏈中扮演重要角色。 以下分別介紹即思創意、創鑫智慧以及易達通三家半導體新創，三家公司雖發展面向不同，但已布局電動車、AI晶片、5G等半導體潛力應用領域，並為臺灣半導體產業注入活泉。 作為全球最大的半導體消費市場之一，中國國內現有積體電路產業規模和工藝技術能力與實際積體電路需求仍不匹配。 隨著物聯網、智慧製造等新一輪科技創新的推動，產業鏈上的相關企業依然存在較大的成長空間。
- 從上述說明可知，不論是IC設計、IC製造還是IC封測，臺灣在全球半導體市場均有舉足輕重的地位，其中不乏聯發科、台積電、日月光等數一數二的大廠，但除了這些廠商，臺灣也有不少表現優異的半導體新創，並有機會在未來半導體供應鏈中扮演重要角色。
- 從 IC 設計、晶圓製造到封測，原物料及設備商持續擴充產能後，Q4 產業出現些微變化，綜合多家半導體廠人資長以及台灣半導體學院、人力銀行觀察，受到人力市場競爭以及人力供給不足，人才短缺問題仍持續是企業營運「重中之重」。
- 觀測CES 2021，「家」扮演推動新經濟更重要的角色，加速了新媒體影音串流、娛樂、遊戲、遠距辦公、線上學習、健身領域的趨勢發展。
- Gartner 表示，接下來 AI 半導體營收預估將持續保持兩位數成長，其中 2024 年將成長 25.6%，達到 671 億美元（約新台幣 2.12 兆元），到 2027 年，AI 晶片營收預計將比 2023 年的市場規模增長一倍以上，達到 1,194 億美元（約新台幣 3.79 兆元）。
- 今年的調查係KPMG與全球半導體聯盟（GSA）在2020年第四季合作完成的線上調查。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分享，目前全球半導體產業四大挑戰包含：地緣政治問題、後疫情時代供應管理、永續發展以及半導體人才缺口問題。 代表處指出，在2022年，台灣代工生產全球63.8%的半導體、大約70%的7奈米以下高端晶片產量，同時台灣也占全球半導體設計市場的20.1%、全球半導體封裝測試市場的58.6%。 在不斷強化的數位與實體連結世界，半導體是全球經濟成長與科技創新極為關鍵的環節。 根據工研院預估，2025年全球將有40％的員工在家工作、有75％的病患將使用數位醫療服務，且網絡安全防護服務將有187億美元市場；預計至2030年，第四、五級自駕車產值將達600億美元，從上述後疫創新應用趨勢與機會，展望2021年，我國產業應提早布局相關產品技術發展。 確實，如今進入５Ｇ時代，人工智能（ＡＩ）、物聯網、車聯網等眾多新科技樣態應運而生，於是半導體產業遂被視為下一個世代轉變的重要關鍵，其中，由於美國擁有半導體元件生產的核心技術，且具有完整的設計生產能力，是高科技晶片的最大出口國，也因此，由美股最頂尖的三○家半導體公司所組成、代表著美國半導體產業的費半指數，亦被視為是全球半導體景氣的趨勢指標。 然而，僅有IC設計技術進步是不夠的，晶圓代工廠和IC設計公司的密切合作才能帶動整體產業持續創新。
半導體趨勢: 去世37年後...台灣老兵魂歸故里 山東八旬女兒跪迎父親
碳化矽功率元件廣泛應用於電動車的電力系統、再生能源、馬達驅動、電池儲能等各種電力應用裝置。 隨著電動車快速發展、汽車電子化比重提升等新應用興起，功率半導體在提高能源轉換效率上占有重要地位，產業需求將大幅提升。 半導體趨勢2023 報告中提到，全球產業專業人士最關心的地緣政治因素依序是，台灣在全球半導體產業供應鏈的重要地位、晶片技術與智慧財產權的國有化，以及關稅與不斷更新的貿易協定等議題。 國際市調機構Gartner預估全球半導體市場在2021年將年成長11.6%，推升全球半導體市場達到歷史新高的5,020億美元規模。 工研院產科國際所觀察台灣半導體產業技術持續推進與承接國際訂單之帶動，預估2021年台灣半導體產業總產值將成長至3.5兆元新臺幣的歷史新高里程碑。 彭茂榮指出，半導體產業邁入2023年即開始進入庫存調整階段，IC設計與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求的困境，預估將分別衰退20.3%及衰退32.5%。
另一值得關注的是化合物半導體的發展，電動車的電能轉換及電路控制，強調大功率、快速化、體積小、散熱佳、高續航力等特性，由化合物半導體打造的功率元件可滿足這些嚴苛需求，因而成為熱門的材料首選，這也將牽動國內廠商的未來布局。 范哲豪指出，未來汽車將是除了PC與手機之外的「第三台電腦」，勢必引爆各類IC需求的大幅成長。 「因應車輛電子化趨勢，以往主攻PC與手機的國內供應鏈，也開始布局車用領域，」范哲豪表示，國內IC設計廠已先後推出智駕平台、車用乙太網路晶片、智慧座艙系統、車載資通訊系統、車用顯示晶片、車用微控制器（MCU）等多元車用產品及技術，目的就是搶攻未來商機。 目前AI晶片的應用範圍，已從雲端運算走向邊緣運算，晶片的設計、生產與封測也結合AI技術。 在這波AI浪潮下，業者多已陸續宣示AI晶片計畫或推出相關產品，像是於手機、智慧電視、智慧音箱、低功耗AI攝影機、AI視覺感測、輔助駕駛系統、車用影像及家用安防等，應用面可說十分廣泛。
半導體趨勢: 全球半導體產業大調查
〔記者楊丞彧／台北報導〕我國駐新加坡代表處25日發布《台灣與全球半導體產業鏈》英文手冊，由駐新加坡代表童振源編纂，提供新加坡產官學研界，了解全球半導體產業鏈的發展現況，以及台灣在全球半導體產業鏈的重要地位，希望能促成新加坡企業及跨國企業到台灣投資與合作。 報告並稱，儘管當前宏觀經濟的不確定性依然存在，但長期來看，以萬物互聯和萬物智慧為主線的半導體市場增長動能依然強勁，電子產品中的半導體含量持續增長的趨勢不變。 業界認為，太陽能逆變器採用氮化鎵後，可增強轉換效率及縮小約30%逆變器體積；至於新能源車雖然停留在OBC、DC-DC應用上，未來也將逐漸切入逆變器應用。 研調機構集邦科技報告顯示，估2023年氮化鎵市場規模達5.57億美元，2026年成長至17.68億美元，年複合成長率高達57%，商機龐大可期。 半導體產業長期將持續成長，然而在激烈的競爭環境中，半導體公司在吸引人才與留住優秀人才上具有劣勢，要解決產業人才挑戰，必須做出全面的人才轉型。 另外，半導體業仍屬為製造密集型產業，然在過去十年中，各種商業模式中流入的製造相關人力卻最少。
隨全球疫情趨緩，經濟體系逐漸恢復正常運作後，由於用電、運輸等需求擴大，帶動石油、煤炭、天然氣等原料價格持續上揚。 根據報告顯示，生成式 AI 的發展和各種採用 AI 的應用在資料中心、邊緣基礎設施和端點設備中的廣泛應用，需要部署 GPU 和優化的半導體設備，這將推動 AI 晶片的生產和部署。 半導體產業與全球供應鏈有著緊密的關係，而全球瞬變的政經因素也隨時影響整體產脈動，因應此次全球半導體調查報告，鄭安志特別彙整歸納出四項行動方案，提供半導體產業領導者參考應用。 公司擁有AI運算技術並開發出三大核心產品包含RNNAccel(RNN硬體加速IP)、HarDNet(意分割卷積神經網路(CNN)架構)、RecAccel(DLRM加速器)。
半導體趨勢: 疫情時代下 全球半導體產業面臨的機會與挑戰
進入2021年，由於物聯網、5G應用以及汽車行業對半導體的需求不斷增加，半導體產業將繼續擴大；其中63%的企業領導者表示，因應雲端與自動化的應用不斷提升，裝有進階晶片的智能技術將推動未來營收成長，而72%則相信5G相關產品將在2年內成為收入增長的主要驅動力。 江柏風歸納終端電子產品三大趨勢，包括 ARM切入PC領域，5奈米ARM CPU將逐漸攻占X86的PC市場；其次，手機品牌包括蘋果、Google Pixel、小米等均自行研發應用處理器與影像處理器晶片；第三，3C廠商切入電動車市場，鴻華先進將於2022年陸續推出電動巴士及電動休旅車、小米汽車預計2024年上市等。 半導體被喻為21世紀的石油，人類未來生活已不能缺少半導體，臺灣半導體產業發展40多年取得世界關鍵地位，更發揮技術與產能優勢，以「護國群山」之姿庇蔭國家與國人，未來更將乘勢而上，發揮無所不在的影響力。 2021年，臺灣半導體製造的「護國群山」成為全球焦點，不僅成為資本市場寵兒，更是經濟成長動力。
總體來說，無線/ 5G、物聯網和自駕車是推動未來年度收入增長的最重要應用；傳感器/MEMS明年將有成長機會；由於遠端工作與教學對設備的需求增加，使得模擬器/RF/複合信號產品對於電源管理至關重要，亦具有成長潛力；隨著公司重新構建其技術基礎架構，對微處理器的需求不斷增加；此外，由於疫情的直接影響，使得醫療設備及電腦的重要性日益提高。 隨著半導體產業迅速從疫情中復原，許多企業的財務預測也逐漸樂觀，高達85%半導體產業領導人預計收入、利潤率、資本支出和研發投資將持續增加，且受訪企業表示越來越能有效地將研發支出與市場機會結合，雖然研發效益仍有改善空間。 最後，觀測整體半導體技術發展趨勢，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測（OSAT）廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。 異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求（可參考《異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢》一文）。 KPMG科技、媒體與電信產業協同主持會計師鄭安志指出，半導體產業是全球互聯經濟中最重要的部分，支撐著許多產業的應用發展，持續性的需求使全球半導體產業重新受到關注，預計未來幾年將出現大幅成長與企業併購活動。 因此，面對併購熱潮，全球半導體產業的下一步，除了適當的評估併購的風險與報酬外，也需要在企業內部明確的訂定併購指導原則，釐清併購技術/IP、人才、產能的優先順序。
半導體趨勢: 關鍵發現 – 供需失衡為企業挑戰，人才與勞動力策略至關重要
在極其複雜的半導體設計任務中，人工智慧（AI）正在迅速成為晶片工程師的得力助手。 根據勤業眾信預測，2023年全球領先的半導體公司將在用於設計晶片的內部和第三方AI工具上花費3億美元，並在未來四年內將以每年20%的速度成長，到2026年將超過5億美元。 AI 設計工具使晶片製造商能夠突破摩爾定律的界限，節省時間和金錢、緩解人才短缺，引領舊的晶片設計進入一個新時代。 過去半世紀的數位化浪潮下，半導體業的投資主要聚焦於產業鏈上游，其中包括IC設計和晶圓代工公司；相關企業主要致力於CPU、GPU、電源管理、頻率切換、現場可程式化邏輯閘陣列（Field programmable Gate Array：FPGA）、邏輯IC、類比通信以及記憶體和無線射頻混合信號晶片的設計和開發。 在未來三年，人才風險將是半導體公司領導階層的首要大事，吸引和留住人才成為迄今為止半導體產業的最高戰略重點。 在這種環境下，半導體公司最好認真考慮提高現有員工的技能和再培訓，並與大學合作，以增加相關技術學位的畢業生人數。
－研發及資本投資配置 嚴格評估是否將資源部署於現有競爭優勢上、策略性收購或開發新的合作夥伴關係，以填補投資組合方面的缺漏、持續監控、評估和優化投資組合及資產配置。 美光日前於七月才宣布全球首款 232 層儲存型快閃記憶體（NAND Flash）已正式量產，斥資 150 億美元在愛達荷州（Idaho）博伊西市（Boise）建造的新晶片廠已於本周一開工。 「居家」是結合工作與生活的活動總部，照顧到居家防疫需求；「個人」則重視個人化防疫與精準健康；「城市」的創新應用則強調公共衛生與零接觸商機。 而高科實中亦因應路竹、橋頭、楠梓三大園區員工子女，以及設籍周圍鄰里的學童就讀，預計一一五學年度國小部一年級開始招生，一一七學年度全面招生，預計招收六十一班約一八○○個就學名額。
