高通公司的其他業務包括開發Globalstar衛星系統（與蘿拉空間與通信公司的合資公司）、物聯網、車用電子、邊緣運算和一個合資企業在數字電影方面與彩色印片法。 中原大學繼成立半導體材料暨先進光學研究中心後，明年8月增設半導體材料與光電檢測碩士學位學程，對培育人才更具指標意義。 該半導體碩士學程將以培育具備整合半導體技術與解決方案的高階人才為目標，整合該校優勢研究領域及師資設備，將厚實國內半導體產業研發能量。 台灣經濟研究院研究員施冠宇以「區域經濟整合下台馬產業合作機會與挑戰」為題報告指出，受惠於人口紅利、資源豐富、對外人投資優惠條件，以及積極融入區域經濟整合，東協國家成為國際供應鏈重組移轉的重要目的地，台灣多家代工大廠均已陸續前往東南亞等地設廠。 2021年1月13日，高通以14億美元收購晶片初創公司NUVIA，並將其技術應用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器領域[10]。
- （中國市場衰退使得高通手機業績下滑）艾蒙四兩撥千金的說，不論是在這裡製造還是那個地區製造，供應來源的多樣化本來就很重要，「我們需要打造一個有彈性的供應鏈」。
- 為協助青年就業，勞動部推動「投資青年就業方案第二期」，尋職津貼與就業獎勵金合計最高可拿4.5萬元。
- 高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點調製解調器設計的芯片（MSM系列），基帶無線電芯片和電源處理芯片。
- 陳若文分析台灣有兩大優勢，首先是人才，全球半導體及通訊業界有個共識，以台灣這麼小的土地，IT人才不論在素質和數量上，密度都是亞洲第一；「過去台灣的IT人才集中在晶圓製造的上下游，這次高通的COMET帶來很多新東西，會有不一樣的可能性」。
本周兩件大事即將登場，繪圖晶片大廠輝達（Nvidia）財報公布在即，能否傳出好消息激勵人工智慧（AI）股再漲一波、振奮美... 以6月配出11%年化配息率的群益台灣精選高息（00919）最受矚目，9月是否能維持10%以上的年化配息率，市場已開始討論也深感期待。 為協助青年就業，勞動部推動「投資青年就業方案第二期」，尋職津貼與就業獎勵金合計最高可拿4.5萬元。 截至今年7月，已協助12萬8220名青年就業，15-29歲青年失業率8.14％，相較去年同期下降0.45個百分點；失業人數18.1萬人，相較去年同期減少1.5萬人；初次尋職失業者8.9萬人，相較去年同期減少5000人。
高通半導體: 企業
高通台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）將由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責。 高通指出，僅僅在過去四年之間，台廠就有超過 400 項 5G設備，在高通協力下於台灣完成測試和優化。 尤其是在增進台灣發展 3GR16/R17 技術方面，高通亦透過多項合作推進開放性無線接入網路 O-RAN，與台灣開發獨步全球的 5G、Wi-Fi6 和 AI、loT 產品,以及 5G 寬頻、5G 毫米波專網、5G 電競、5G 小型基地台等領域的發展。 另外，該校已與日月光半導體、世界先進、合晶科技等多家半導體企業簽約成立人才推動聯盟，提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務機會，畢業後即可投入業界效力，為台灣半導體產業作出貢獻。 高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon表示，高通正迎來有史以來最大的發展機遇，致力使萬物智慧連結的世界得以實現。
（中國市場衰退使得高通手機業績下滑）艾蒙四兩撥千金的說，不論是在這裡製造還是那個地區製造，供應來源的多樣化本來就很重要，「我們需要打造一個有彈性的供應鏈」。 陳若文分析台灣有兩大優勢，首先是人才，全球半導體及通訊業界有個共識，以台灣這麼小的土地，IT人才不論在素質和數量上，密度都是亞洲第一；「過去台灣的IT人才集中在晶圓製造的上下游，這次高通的COMET帶來很多新東西，會有不一樣的可能性」。 陳若文表示，高通2019年決定動工興建新竹大樓，是高通在美國總部以外第一座自有自建的大樓，也是為半導體與供應鏈設置、規模最大且最先進的工程測試中心。 2007年10月，歐盟執委會根據諾基亞等六家公司舉報對高通進行了反壟斷調查，2009年以和解宣布停止調查[16]。 2017年11月6日，博通計劃以60美元現金加10美元股份的配比，合共每股70美元，涉資超過1300億美元收購高通。 2017年11月13日，高通全體董事一致正式拒絕博通收購提案，該公司董事會一致認為，以高通在行動技術的領導地位，以及未來成長潛力來看，博通的提議明顯低估高通的價值。
高通半導體: 相關新聞
半導體大廠積極布局先進封裝，英特爾率先喊話其2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由於晶片堆疊層數大增，引動ABF載板需求倍數增長，法人看好英特爾主要台系ABF載板供應商欣興將成為大贏家；隨著業界投入先進封裝的趨勢持續擴大，景碩等廠商也會受惠相關熱潮。 他說，馬來西亞相對越南和泰國並沒有人口紅利與內銷市場優勢，不適合勞力密集產業，但大馬法律制度健全、基礎建設完備、人民平均教育水準高，非常適合技術密集行業，台灣包括相關的半導體產業都相繼赴馬來西亞設廠。 【時報記者王逸芯台北報導】全球晶片龍頭高通，今(17)日在其2021投資者大會上宣佈，至2024會計年度，QCT半導體業務營收將實現中兩位數的年均複合成長率、營業利益率將超過30%。 他說，把半導體生態系打開來，有很多環節，晶圓、封測、模組、材料、儀器等，台灣廠商的陣容堅強，有台積電、日月光等大廠；而學校訓練出來的學生也跟產業緊密結合，其他國家不一定有這種條件 。 高通表示，Eclipse SDV 工作小組擁有成熟、可擴展和商業友好的環境，專注開源軟體協作和創新。 該工作小組致力於為汽車生態系統提供協作平台，以推動基於開源和開放標準的技術發展，從而加速實現軟體定義汽車的願景。
業界分析，從目前ABF載板最大需求應用在高速運算來看，尚未全數使用3D封裝，僅在部分晶片記憶體做3D封裝。 高通半導體 產業界提到，當前3D封裝其實仍是2.5D技術加上部分3D，中端尚未能全面實現僅3D封裝而不需2.5D封裝，而2.5D相關先進封裝正是載板廠商機所在。 產業界分別提到，先前3D封裝概念首度推出時，不少人都認為未來不需要載板，因為可由晶圓廠直接3D堆疊做完全套製程，但實際在終端應用上僅少數裝置產品可採用，這是因為3D封裝成本較高，需要量大且真正有產品的出海口才能降低成本。
高通半導體: LTN經濟通》先行指標敗像已露 中國完蛋了？
業界分析，目前各大廠喊出的3D先進封裝實際仍需要2.5D封裝製程的載板乘載，而且良率仍低，若有出海口且大廠積極導入多元應用，未來載板需求成長可期。 法人指出，今年全球消費性景氣雖然表現疲軟，不過由於閎康在日本熊本成立的半導體檢測分析實驗室在第3季開始加入生力軍，加上 IDM 大廠檢測大單挹注，可望快速滲透AI、電動車等相關終端領域，今年下半年營運將可望逐季創高，且有機會挑戰賺進超過一個股本。 半導體檢測分析大廠閎康（3587）（3587）營運動能持續衝高，今年下半年成功拿下 IDM 高通半導體2023 大廠的檢測大單，加上日本新實驗室的產能開出，AI及電動車相關營收滲透率快速拉升。 高通今年5月表示，將要收購的Autotalks是一家汽車晶片製造商，供汽車內的預防碰撞科技使用。 美國媒體Politico周二（22日）報導，美國監管市場壟斷的聯邦貿易委員會（FTC）預定周三針對高通（Qualcomm）收購以色列汽車晶片製造商Autotalks一案，展開深度調查。 2015年2月，中華民國行政院公平交易委員會（公平會）立案對高通展開調查。
近年來公司把其基站業務和手機研發業務分別賣給愛立信和京瓷，現在主要從事開發、無線電技術許可和出售他們的ASIC。 高通公司的其他業務包括開發Globalstar衛星系統（與勞拉空間與通信公司的合資公司）、物聯網、車用電子、邊緣運算和一個合資企業在數字電影方面與彩色印片法。 他還開發了BREW（Binary Runtime Environment for Wireless）手機平台。 面對氣候變遷對全球環境永續發展的威脅，高通表示將持續善盡企業社會責任、透過與全球供應商的管理與合作，為保護地球、推動再生能源，以及降低溫室氣體排放，貢獻心力。 「高通台灣永續合作計畫」自2020年6月啟動執行至今，是高通技術公司繼2017年高通與矽品水回收專案後，攜手矽品精密與10家南部優質半導體供應商進一步擴大合作、從無到有的在供應鏈推動建置永續環境。 《CNBC》問起，對於美國政府要求關鍵半導體產業撤出中國，半導體面臨供應鏈轉移震盪時期，他怎麼看？
高通半導體: 相關連結
另外，為協助台灣即時並深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈更高的價值，高通先是於 2019 年在台成立台灣營運與製造工程暨測試中心，多還體研發中心。 行動人工智慧創新中心等重要機構，並成立 「5G 模式」、「5G 毫米波測試｣、「生物感測」 三大卓越中心，將相關設備與技術移轉至台灣，降低台廠遷入成本，使全台灣擁有完整的資通訊產業供應鏈，在發展 5G 尖端科技靈直應用及跨產業研發創新，都極具競爭力。 高通副總裁暨台灣、東南亞與經濟區總裁劉思泰表示，高通是一家多元化的公司，提供包括 SG、Al、IoT、連接、運算、機器人、無人機和汽車等眾多關鍵技術，這種多元化正好與在這些領域領先的台灣企業非常契合。 從 2003 年高通正式在台設立據點，這二十年來我們持續與台灣生態系合作，並擴大加以貢獻，在進入下一個二十年的此刻，我們十分期待能與台灣進一步攜手投入無線通訊相關的多元應用，加速邁向 5G 驅動的智慧連網世界。 美商高通公司位於新竹科學園區的新建大樓今（17）日舉行落成典禮，此大樓為高通總部之外的首座自建大樓，大樓內更建置包括營運與製造工程暨測試中心及5G測試實驗室、多媒體研發中心、行動人工智慧創新中心等三大研發中心，將與台灣資通訊業者合作進入新里程碑，邁向全球5G時代來臨。
據了解，閎康檢測分析市場表現一直都相當亮眼，更是亞洲最大的半導體檢測分析實驗室，因此成功獲得該 IDM 大廠青睞。 木材業者林凱民認為，面對美中貿易戰以及台海危機等地緣政治因素，馬來西亞、越南與泰國都成為台灣投資東南亞的重點國家之一。 根據馬來西亞政府公布資訊，台灣對大馬成功落實2597專案投資，金額高達141億美元，台灣是馬來西亞的8大外資來源國之一。 多名深耕馬來西亞數十年的台商今天在一場線上座談會中強調，大馬政府穩定，擁有良好基礎建設與人才，雖欠缺人口紅利的內銷市場優勢，但非常適合台灣半導體等高端產業赴大馬設廠。 本月稍早，高通對第4季銷售的財測不如市場預期，主要是全球經濟成長放緩，消費者在諸如行動電話等電子裝置的花費，持續疲弱。
高通半導體: 閎康 IDM 大廠訂單到手、日本產能開出 下半年業績拚季季高
尤其是在增進台灣發展 5G R16 / R17 技術方面，高通亦透過多項合作推進開放性無線接入網路 O-RAN，與台灣開發獨步全球的 5G、Wi-Fi 6 和 AI、IoT 產品，以及 5G 寬頻、5G 毫米波專網、5G 電競、5G 小型基地台等領域的發展。 當主持人問起比較尖銳的問題，蘋果手機走上自製晶片，不使用高通的晶片了，艾蒙回應說，「也許你可以當作看到一個新的高通」，高通為了行動通訊、移動所研發的技術已經切入新的產業，在汽車產業、資料中心都有廣大的應用，例如邊緣運算等等。 高通於8月宣布設立COMET時，陳若文即透過新聞稿表示，台灣半導體產業發展成熟，同時是亞洲IC上游供應鏈最密集的樞紐，COMET的規劃展現高通投資台灣及致力帶動台灣半導體產業與5G行動生態系邁向成功的決心。
- 高通今年5月表示，將要收購的Autotalks是一家汽車晶片製造商，供汽車內的預防碰撞科技使用。
- 至於 SOAFEE 是一個產業導向的特殊利益團體（SIG），由全球汽車製造商、半導體供應商、開源和獨立軟體供應商以及雲端技術領導企業組成，主要提供針對混合關鍵型汽車應用進行強化的雲端原生架構，以及相應的開源參考實現，以支援商用和非商用產品。
- 半導體大廠積極布局先進封裝，英特爾率先喊話其2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由於晶片堆疊層數大增，引動ABF載板需求倍數增長，法人看好英特爾主要台系ABF載板供應商欣興將成為大贏家；隨著業界投入先進封裝的趨勢持續擴大，景碩等廠商也會受惠相關熱潮。
- 截至今年7月，已協助12萬8220名青年就業，15-29歲青年失業率8.14％，相較去年同期下降0.45個百分點；失業人數18.1萬人，相較去年同期減少1.5萬人；初次尋職失業者8.9萬人，相較去年同期減少5000人。
Autotalks生產的精密晶片，應用於有人駕駛或無人駕駛車輛所使用的V2X通訊技術範疇，可幫高通拓展自駕晶片相關事業。 目前，高通是持有高級3G移動網絡技術專利權最多的公司，這其中包括｛CDMA1X、CDMA2000【Ev-DO（Rev.A、Rev.B）】｝及其衍生技術；WCDMA[12]、HSPA（WCDMA的高速版）及其衍生技術；TD-SCDMA以及部分4G技術專利。 韓國《經濟日報》報導，據業內人士週二透露，韓國三星電子（Samsung Electronics Co.）準備向美國AMD（超微）提供其高頻寬記憶體（HBM）晶片和先進封裝服務。
高通半導體: 半導體廠家登後市看俏！亞系外資首評「買進」 目標價550元
2021年1月13日，高通以14億美元收購晶片初創公司NUVIA，並將其技術應用到智慧型手機、筆記型電腦和汽車處理器領域[10]。 2018年7月25日，高通宣布放棄收購恩智浦，並向恩智浦支付20億美元的分手費[3]。 由於中國商務部發布《關於經營者集中申報的指導意見》表示，經營者集中只要在全球年營業額合計超過100億人民幣，並且至少兩家經營者上一年度在中國境內營業額超過4億人民幣，那麼就應該向中國商務部申報，以進行反壟斷審查[4]。 但高通向中國申報過程中恰逢中美貿易爭端，收購遲遲未能獲得中國的批准[5]，高通不得不放棄收購。
「我們幾乎和所有的車廠有合作。」他表示，高通正進入汽車產業，在汽車雲端技術、數位座艙，繼續作為技術供應商，高通追求持續成長以及切入更多的產業，朝多角化策略。 高通表示，隨著汽車產業迅速轉向雲端原生軟體開發模式，軟體正成為打造差異化汽車功能和乘客體驗的關鍵，公司期待與這兩個聯盟合作，利用可擴展、開放且靈活的 高通半導體2023 Snapdragon 數位化底盤平台，支援汽車生態系統打造先進的智慧座艙、先進駕駛輔助系統（ADAS）和連網服務功能。 高通（Qualcomm）台灣營運與製造工程暨測試中心確定落腳新竹，將設有包括5G模組設計等3個卓越中心，預計明年第1季營運，目前開始徵才，初期開出77個職缺。
高通半導體: 中國發1.5兆債救地方 地方政府拿錢需砍公務員
包含高通授權LICENSE的安可信通信技術有限公司在內，全球有數十家OEM廠商推出EVDO移動智能終端。 2002年，高通公司芯片銷售創歷史佳績；1994年至今，高通公司已向全球包括中國在內的眾多製造商提供了累計超過75億多枚芯片。 〔記者羅倩宜／台北報導〕在與公平會和解後，美國高通明年第一季在新竹成立「台灣營運與製造工程暨測試中心（COMET）」，由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責，他是台灣子弟、掌管高通每年兩百億美元業務。 他指出，因台灣擁有好人才、好產業兩大優勢，這個研發中心將直接把五Ｇ模組設計搬到台灣，也是高通在海外唯一與「製造」相關的研發中心。
家登（3680）上半年每股純益5.6元，預期下半年可穩健成長，全年成長目標不變，亞系外資看好家登市占率居主導、更多晶片轉... 閎康公告7月合併營收達4.03億元，保持在單月4億元關卡之上，相較去年同期明顯成長25.7％。 高通半導體2023 累計今年前7月合併營收為27.58億元、年成長31.1％，改寫歷史同期新高。
高通半導體: 中國監管機構不同意 英特爾收購高塔半導體破局
除了總部所在地的總部大樓之外，新竹大樓是高通全球唯一自有建築，自 2019 年動土興建，大樓主體於 2022 年完工之後，眾多研發與工程部門隨即陸續進駐運作。 高通資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，台灣在先進製程、半導體測試，以及頂尖的 5G、AI 及 IoT 產品等領域，一直是高通緊密合作的盟友之一。 高通新竹大樓的正式運作，能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業，以及相關上、中、下游供應鏈的合作，協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用，以增進台灣產業鏈整體價值向上提升，持續領先國際、搶得先機。 半導體測試,以及頂尖的 5G、AI 及 IoT 產品等領域一直是高通緊密合作的盟友之一，這些合作強化了台灣在全球價值鏈的角色，成就相當亮眼。 就在高通新竹大樓的正式運作之後，能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業，以及相關上、中、下游供應鏈的合作，協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用，以增進台灣產業鏈整體價值向上提升，持續領先國際、搶得先機。 高通新竹大樓座落於新竹科學園區內，自 2019 年動土興建，大樓主體於 2022 年完工後，研發與工程部門隨即陸續進駐運作。
為搶搭日本大舉擴張半導體晶圓廠商機，閎康先前也決定將擴張日本營運據點，新設立的熊本半導體檢測分析實驗室開始在今年第3季加入貢獻營運的生力軍，對於下半年營運成長有顯著效益。 今天與會者包括馬來西亞台灣商會聯合總會名譽總會長李芳信與林永昌、總會長林凱民、吉隆坡分會會長蔡欣恬、檳城州分會會長許上智、麻六甲分會會長楊博鈞、全國工業總會副祕書長邱碧英、台灣經濟研究院施冠宇等人。 在今天線上座談會中，與會台商相繼提出移工政策開放、政治穩定的透明度等問題，認為大馬在去年底完成全國大選、今年8月12日6州選舉後，團結政府今後會更重視反貪腐、行政效率與經濟發展。 他表示，台商在大馬共創造38萬8000個工作機會，在馬來西亞3300多萬人口中，有逾1%的馬來西亞人在台商企業上班，台商企業在大馬占有非常重要地位。 聯準會（Fed）主席鮑爾25日將在傑克森洞央行年會發表演說，他對接下來美國利率政策走向有何看法，全球矚目。 當您使用本網站留言服務時，視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。
高通半導體: 台積電高雄廠用水已籌措 經濟部：不影響民生用水
但在2018年8月10日，公平會宣佈基於公共利益，高通案已於智慧型財產法院合議庭達成訴訟上和解，罰金降為高通已繳納的新臺幣27.3億元，其餘200多億元罰款免繳，改以5年期的方案與台灣相關產業在5G的合作[20]。 目前，高通是持有進階3G行動網路技術專利權最多的公司，這其中包括｛CDMA1X、CDMA2000【Ev-DO（Rev.A、Rev.B）】｝及其衍生技術；WCDMA[12]、HSPA（WCDMA的高速版）及其衍生技術；TD-SCDMA以及部分4G技術專利。 高通公司的第一個產品和服務包括OmniTRACS衛星定位和傳訊服務，廣泛應用於長途貨運公司，和專門研究積體電路的無線電數字通信技術，譬如維特比解碼器。 不僅如此，業界傳出，閎康近期順利搶下全球 IDM 龍頭大廠訂單，後續將可望快速提高閎康AI、電動車等相關業績滲透率，搭上相關商機。
高通今天的新竹大樓啟用典禮，合作夥伴台積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清及日月光執行長吳田玉出席，美國在台協會處長孫曉雅也到場祝賀。 陳若文說，高通深耕台灣20年，來台投資初期只有2名員工，1人是硬體工程師，1人是業務，當時與宏達電合作催生PDA手機；目前高通在台團隊已有1700人，分別在台北與新竹上班。 高通半導體2023 高通（Qualcomm）位於竹科的新竹大樓今天落成啟用，全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示，高通與台灣的關係更加密切，高通去年在台灣半導體採購金額達新台幣2400億元，預期明年可望進一步達3000億元規模。
高通半導體: 半導體競技場 各國參戰
膠帶業者蔡欣恬認為，台商投資大馬面臨比較大的問題是要考量以內銷或外銷為主，大馬並沒有內銷市場優勢，如果考量以製造業或服務業的內銷市場，大馬並沒有優勢。 深耕大馬逾30年的製藥業者李芳信指出，全球局勢變化快速，「國際化台灣，台商國際化」是非常重要的事情，他非常重視台灣的國際化程度，不論在中國發展的台商、海外的台商，甚至包含人在台灣的台商，「國際化」這個名詞對台灣來說是不可或缺。 【彭博】-- 這家中國大陸開發商本月早些時候未能支付美元債券利息，市場大受震動，但投資者對關鍵的寬限期到底在哪一天結束仍然不明就裡。 OmniTRACS是一個為運輸市場而設計集群通信技術，在2005年夏季，已有56萬7千個單元的運輸夥伴應用在四大洲。 台積電（2330）進駐高雄楠梓產業園區設廠，因製程調整而有增加用水需求，經濟部表示，已協同營建署及高雄市政府共同規劃，由周邊具推動潛能的再生水廠，如楠梓、橋頭及園區自建，合計約每日10萬噸規模供應做為長期水源，未來園區將有自來水與再生水2股水源，並透過再生水專管供水確保供水穩定。
2005年由移動設備製造商愛立信、諾基亞、NEC、松下和德州儀器向歐盟委員會提起反壟斷投訴[13]，2007年，歐盟委員會開始就高通是否濫用其在3G網絡市場的優勢地位展開調查。 此外，高通也與台灣產官學各界合作扶植研發新創生態系、加速中小企業數位轉型。 以自 2019 年開辦的「高通台灣創新競賽（Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge, QITC) 」為例，QITC 是高通為印度、越南、非洲和美國等特定地區的新創企業提供扶植育成計畫的一部分，也是台灣獎金最高、育成資源最豐沛的新創競賽。 在台灣已累計育成 39 支新創團隊、申請專利 46 件，更有 7 家新創公司獲邀進入 Qualcomm Advantage Network，成為高通全球商用生態系成員，與世界接軌。 在台灣，高通不僅與半導體、科技 OEM / ODM 廠、電信業者，乃至新創團隊與學術單位在無數的科技發展和產業應用廣泛合作，以加速包括智慧型手機和其他 5G 垂直應用。 更透過將 5G 行動平台運用到不同產業，來促進 5G 生態系發展並帶動台灣資通訊產業成長。
也希望透過技術和經驗分享，能更緊密的與在地創新人才連結、協助台灣產業生態系蓬勃茁壯，以促進台灣社會與經濟發展。 艾蒙對《CNBC》表示，儘管全球經濟減速，微晶片市場景氣惡化，但此刻也是令人興奮的一刻，企業加速數位轉型，對所有公司而言，數位化幾乎就等於一家公司的未來，我們目前正在逐漸走出供應鏈危機，希望整個產業能恢復成長。 至於 SOAFEE 是一個產業導向的特殊利益團體（SIG），由全球汽車製造商、半導體供應商、開源和獨立軟體供應商以及雲端技術領導企業組成，主要提供針對混合關鍵型汽車應用進行強化的雲端原生架構，以及相應的開源參考實現，以支援商用和非商用產品。 SOAFEE SIG 則由安謀（Arm）、AWS、博世（Bosch）、CARIAD、馬牌集團（Continental）、Red Hat、SUSE 和 Woven Planet 高通半導體 共同創立。 〔記者李容萍／桃園報導〕半導體高科技產業是台灣經濟的重大支柱之一，也是重點科技人才培育產業。 教育部近日核准中原大學自113學年度起增設「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」培育人才，校方今（21日）表示，該半導體學程符合國家未來科技發展方向，將對產業界具體幫助，未來更將規劃成立半導體產業學院，成為台灣半導體產業重要的「人力銀行」之一。
無獨有偶，同一天，英特爾（Intel）執行長季辛格（Pat Gelsinger）在達沃斯世界經濟論壇（WEF）上也強調建構一個有彈性的半導體供應鏈，因此他說，供應的多元化很重要，這也是為什麼即使台積電已經到美國設廠，英特爾仍然要在亞歷桑納打造自己的晶圓代工廠。 竹科管理局長王永壯說，高通新竹大樓的用地原本是竹科管理局要自建，已找好建築師與營造廠，不過著眼未來，希望台灣能與高通有更深層的合作，最後將用地移轉予高通。 CDMAOne (IS-95)是高通基於早期第三代行動通訊技術CDMA研發的標準，也是高通最早商業化的無線蜂巢式網路通信標準。 高通半導體2023 OmniTRACS是一個為運輸市場而設計叢集通信技術，在2005年夏季，已有56萬7千個單元的運輸夥伴應用在四大洲。
高通半導體: 拚疫後觀光 台灣成大馬新人婚紗拍攝地首選
2015年2月10日，發改委公布了對高通公司反壟斷調查和處罰的結果，責令高通公司停止相關違法行為，處2013年度中國市場銷售額8%的罰款，計60.88億元人民幣（折合9.75億美元），創下《中華人民共和國反壟斷法》實施以來的單筆罰款最高紀錄。 發改委稱，高通存在的壟斷行為包括收取不公平的高價專利許可費、沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可、在基頻晶片銷售中附加不合理條件。 發改委稱，高通存在的壟斷行為包括收取不公平的高價專利許可費、沒有正當理由搭售非無線通信標準必要專利許可、在基帶芯片銷售中附加不合理條件。 現在使用的UMTS技術的空中介面的主體是基於高通的專利，這為高通帶來了可觀的專利費。
