南韓研究團隊日前發表「常溫常壓超導體」LK-99相關論文，帶動全球超導體熱。 桃園市長鄭文燦證實，市府希望透過國科會竹科管理局和市政府合作，把龍科第三期擴大完成，提供高科技廠商設廠使用。 據指出，科技園區由國科會提出開發，經行政院核定後啟動報編開發、環評和委託地方政府取得用地，目前國科會尚未啟動。 楠梓產業園區基地原屬中油高雄煉油廠的特種工業區，南科管理局為配合半導體業布局，將採「一次籌設，分階段納入」方式辦理，第1階段為台積電所屬的29.8公頃，預計2023年完成相關程序後納入，第2階段為145公頃，預計2025年納入。 對此，高雄市經發局回應，台積電高雄廠先進製程建廠工程持續進行中，市府會全力協助企業針對營運所需要的各項作業，落實高雄廠建廠目標及營運計畫，做企業最強後盾。
據悉，台積電台中擴廠可能落腳處的興農集團楊氏家族土地，未來若協調順利，將由科學園區管理局作業基金啟動徵收，估計經費達238億元；取得土地後，才能推動後續環評等作業。 媒體今天報導，台積電已組2奈米任務團隊One Team，調動800人首次南北同步，衝刺在台灣新竹寶山與高雄廠同步試產及量產。 半導體產業在這方面貢獻良多，魏哲家說，不僅讓人與人之間的聯繫變成可能，運算能力還可以協助研究人員、科學家更深入廣泛了解疾病，從而找到治療方法。 周邊產業發展快速，在原有龍潭園區的基礎下，擴大疊加產業綜合效益，再次活絡周邊聚落發展，創造新商機及增加政府稅收。 不過，The Information分析，蘋果向台積電下的訂單規模顯然夠大，足以讓台積電有能力吸收瑕疵晶片的成本。 台積電奈米2023 但良率數字會基於晶片製造過程而改變，而且隨著製程改善，良率也會隨之提升。
台積電奈米: 台灣高通傳裁員200人 留任人員減少分紅、不調薪
2023 年 9 月，一年一度的「DevDays Asia 亞太技術年會」即將於台北、高雄盛大舉辦，邀請美國微軟總部的頂尖專家、相關產業高階經理人以及各行各業的資深開發者共襄盛舉。 台積電指出，去年9月時董事長劉德音就曾經說過，在新竹2奈米晶圓廠之後，下一步可能會將2奈米產能放在台中，因此在台中設廠也在原本計畫之中，目前規畫可能在是台中的晶圓十五廠外，再設置一個新廠。 其中，台積電FINFLEX技術創新，讓晶片設計人員能夠在相同的晶片上，利用相同的設計工具，選擇最佳的鰭結構以支援每一個關鍵功能區塊，是讓3奈米獲得眾多客戶青睞及採用的關鍵。 台積電已在日前召開的科技論壇中，說明後續共將推出5個3奈米家族技術，包括在2022～2025年陸續推出N3、N3E、N3P、N3X等製程，後續亦會推出優化後的N3S製程，可涵蓋智慧型手機、物聯網、車用電子、HPC等四大平台。
- 根據市場人士表次，預計未來 3 奈米廠的產能也將會是每月 2 萬片規模，目前正開始安排人力規劃，預計投資規模也將達到 120 億美元。
- 依據三星的說明，它們的GAAFET是一種採用自行研發通道較寬的奈米片結構，也就是自有的「MBCFET（Multi-Bridge Channel FET）」技術。
- 而且，除了以「系統級代工」來鞏固自己的代工市場之外，英特爾還計劃在其晶片設計和製造之間建立更大的決策分離，目的在讓生產線像 Fab 業務一樣運作，並將來自英特爾內部和外部晶片公司的訂單一視同仁。
- 對於台積電的 28 奈米製程長期結構性需求而言，將是來自多種特殊製程技術上。
- 先進封裝方面，為了滿足高效能運算應用在單一封裝中置入更多處理器及記憶體的需求，台積電正在開發具有高達6個光罩尺寸（約5000平方毫米）重布線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，能夠容納12個高頻寬記憶體堆疊。
創新的智慧處理器，採用晶圓堆疊於晶圓之上（WoW）技術堆疊於深溝槽電容晶片之上。 支援CoW及WoW的N7已經量產，N5技術支援預計於2023年完成。 至於在3奈米製程的N3、N3E，台積電指出，N3技術預計於今年下半年進入量產，並將搭配創新的TSMC FINFLEX架構，提供晶片設計人員無與倫比的靈活性。 〔記者黃旭磊、洪友芳／綜合報導〕台積電前往美國投資三奈米廠，預計二○二六年量產，遭曲解為「去台化」、「先進製程外移」，行政院南服中心昨公布橋頭科學園區工程現況及招商進度，透露南科三奈米晶片廠預計明年供應全球供應鏈。 台積電總裁魏哲家今年4月20日在法說會上透露，高雄廠將彈性調整，把28奈米轉為先進製程。
台積電奈米: 投資客悲歌！炒房團首腦「江媽」..
台中市長盧秀燕昨日證實，台積電已提出2奈米擴廠計畫，預估基地約在100公頃內，除軍方與國有財產署土地，還有占地90公頃的台中高爾夫球場，但持有者興農集團是否會釋出土地，家族成員尚未建立共識。 據了解，若順利推動，此案預計2023年動工、2025年投產，總投資額上看1兆元，推升台中成為半導體產業重鎮。 2021年11月19日，聯發科發表世界首款採用台積電4nm製程的天璣9000系列晶片[9]。 比較高通的8Gen1（三星代工）與8+Gen1（台積電代工）的效能及功耗，可知三星的4奈米製程輸給台積電。 毫無疑問，FinFET是個好東西，它除了讓摩爾定律得以延續外，同時也讓晶圓製造廠可以持續提升晶片的效能並縮小體積。 它最大的特色就是採用了立體式的結構，改善了MOSFET的電路控制性能，並減少漏電流的發生，另一方面也縮短了電晶體的閘長。
台積電已確認的先進製程晶圓廠建廠計畫，包括南科Fab 18超大型晶圓廠（GigaFab）將建置P1～P4共4座5奈米晶圓廠，P5～P8共4座3奈米晶圓廠。 其中P1～P3廠已進入量產，P4～P6廠正在興建中，未來將再擴建P7～P8廠。 另外，南科Fab 14超大型晶圓廠將擴建P8廠為特殊製程生產基地。
台積電奈米: 三星超前台積電量產三奈米晶片：半導體大戰背後的地緣政治
台積電在美國舉辦北美技術論壇，首度推出採用奈米片電晶體架構的2奈米製程，且功耗及運算速度都比3奈米製程改善許多，2奈米製程將於2025年量產，至於3奈米製程則預計在今年下半年開始量產出貨。 台積電奈米2023 業界解讀，這意味台積電1奈米廠最快2026年中可開始動土，最快2027年試產、2028年量產，屆時台積電海外廠區最先進製程應仍在3奈米，讓台積電持續將業界最頂尖的製程根留台灣，全球主要客戶最新的晶片仍會仰賴台灣廠區生產，消弭「去台化」疑慮。 劉德音表示，台積電將持續保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮。 台積電3奈米的順利開發量產，是幾十年來與在地共同成長的供應鏈通力合作的結果，3奈米量產暨擴廠典禮也代表台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，為世界半導體產業的下一個成長高峰做準備。
台積電兩年前開始量產鰭式場效電晶體（FinFET）5奈米製程，領先業界，挾技術領先與良率爬升快，吸引蘋果、高通、博通、輝達、超微、聯發科（2454）等大客戶投產，去年5奈米製程占營收比達19%，其中第四季單季更達23%。 台積電、輝達（NVIDIA）、艾司摩爾（ASML）、新思科技（Synopsys）半導體四強決定攜手合作，將輝達加速運算用在運算式微影技術領域。 業者指出，當前的晶片製程已接近物理學所能達到的極限，運算式微影的創新將可協助半導體製程推進至2奈米，有利於台積電穩固全球半導體產業的領先地位。 在半導體器件製造中，《國際器件和系統路線圖》將5奈米工藝定義為繼7奈米之後MOSFET的又一技術節點。 商用5奈米製程基於具有FinFET（鰭式場效應電晶體）的多閘極電晶體（MuGFET）技術，還有已得到證明的5奈米GAAFET（環繞柵場效應電晶體）技術，但尚未商業化。 2020年9月15日，由台積電製造的Apple A14 Bionic成為首個公開發表的5奈米製程晶片[1]。
台積電奈米: 快訊／國泰世華銀再爆系統異常 公司回應了
【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)將在29日舉辦3奈米量產暨擴廠典禮，並已廣發邀請函。 但台積電過去在量產5奈米，甚至7奈米等先進製程時均未有此動作，目前市場解讀，台積電如此大動作要揭示3奈米量產，其一，是想粉碎市場關於台積電近期大舉到海外設廠，包括美國和日本，市場擔心半導體產業會被去台化，但魏哲家公開回應，門都沒有。 台積電已經揭露美國亞利桑那要設設立第二座廠，該廠預計2026年量產3奈米，此外也不排除在建設中的日本熊本基地，多設一座廠區，讓該區的生產廠區成為二座，主要投入22~28奈米製程。 而近日，外媒也傳出，台積電可能會在德國的德勒斯登市設置12吋廠，最快2024年動工，以22～28奈米為主，台積電官方則回應，不排除任何可能性，但目前沒有具體計畫。 台積電總裁魏哲家表示，受惠於手機、高效能運算（HPC）、物聯網以及車用等需求強勁，看好今年全球晶圓代工產值可望成長20%，預期台積電今年美元營收可望成長25%至29%，包括市占率提升、漲價效益及出貨量增加，將是台積電今年營運成長動能。 3奈米製程進展符合定進度，預計今年下半年量產，主要將應用在HPC與智慧型手機領域，目前已有許多客戶參與，有信心成為台積電大規模且被長期需求的製程技術。
台積電3奈米已經順利進入量產，金融分析師Dan Nystedt先前在推特上表示，台積電3奈米良率與早期5奈米相似，良率最高可達到80%，相較之下，三星3奈米良率只有10%~20%。 台積電3奈米良率到底是多少，各界說法眾說紛紜，到底要聽董座的「與5奈米量產表現相當」，還是分析師說高達「80%」，或是台韓媒稱「50%左右」呢？ 據DigiTimes報導，目前已量產的台積電3奈米，從出貨給蘋果的數量和時程來看，良率不及50%，等到今年下半年，升級版3奈米（N3E）量產，才會有更多客戶參與，屆時高通、聯發科、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）和英特爾等大客戶將排隊等待投片。 我想藉這個機會感謝過去幾年成就晶圓18廠的所有工作夥伴，包括建廠的工程團隊，設備及材料供應商，因為你們的努力、貢獻，才能成就這 個廠。
台積電奈米: 相關新聞
台積電在日前法人說明會中指出，3奈米2021年進行試產，並預計在2022年下半年進入量產，2023年第一季將會看到明顯營收貢獻。 設備業者表示，台積電3奈米預計2022年第四季開始擴大投片規模，同時進入產能拉升階段，進度符合預期，屆時台積電將成為業界首家大規模量產3奈米的半導體廠，以及擁有最大極紫外光（EUV）先進邏輯製程產能的半導體廠。 另外，台積電優化N3製程推出的3奈米N3E（3奈米加強版）製程研發成果優於預期，N3E製程將作為台積電3奈米家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和HPC相關應用在3奈米製程世代提供完整的支持平台。 N3E製程將在2023年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。 南韓三星挑戰台積電預計2025年量產2奈米製程，魏哲家強調，台積電的2奈米製程技術研發進展順利，將如期在2025年進入量產，2奈米將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，將效能及功耗效率提升一個世代，以滿足客戶日益增加的節能運算需求。 台積電表示，2奈米製程將採用奈米片電晶體架構，使其效能及功耗效率提升一個世代，協助台積電客戶實現下一代產品的創新。
藉助5奈米量產的經驗，台積公司進一步強化技術，並搭配適合高效能運算產品之功能， 台積電奈米 打造出 N4X 製程技術。 台積電原先規劃在高雄建立2座廠，包括7奈米及28奈米廠，但因應市場需求調整，目前高雄廠確定導入先進的2奈米製程。 台積電表示，設廠地點選擇有諸多考量因素，台積公司以台灣作為主要基地，不排除任何可能性，維持過去擴廠步調持續與管理局合作評估適合半導體建廠之用地，包含新竹、台中及高雄。 台積電奈米2023 美國政府力推的「晶片製造法案」（CHIPS Act）目的是扶植美國本土半導體的發展。
台積電奈米: 《各報要聞》台積電3奈米 開始試產
雖然近期半導體市場因上海封城與烏俄戰爭引發通膨，衝擊智慧型手機、PC、電視等終端產品需求下滑，但台積電在車用與高效能運算（HPC）、物聯網訂單需求仍強勁，5奈米製程仍積極擴產。 5奈米製程主要在南科晶圓18廠量產，設備業指出，目前月產能約11萬片，隨著下半年將量產強化版的4奈米（N4P）製程，估計到今年底，台積電4、5奈米家族系列總產能將上看15萬片，相較目前，產能增加逾3成，良率也已達7-8成，持續挹注營運成長可期。 5G手機晶片及HPC運算晶片會是台積電3奈米量產第一年的主要投片產品。 業界預期，蘋果及英特爾將會是3奈米量產初期兩大客戶，後續包括超微、高通、聯發科、博通、邁威爾等都會在2023年開始採用3奈米生產新一代晶片。 法人預期台積電2023年及2024年營收將受惠於3奈米產能逐步開出而續創新高紀錄。
對照龍潭擴建計畫以2奈米及以下為進駐地，業界推估龍潭擴建計畫即是台積電1.4奈米製程建廠用地，可望於2026年建廠，2027年至2028年間量產。 台灣積體電路製造股份有限公司今（16）日宣布，針對高效能運算產品工作負載的高度要 求量身打造推出N4X製程技術。 N4X為台積公司第一個以高效能運算為主的製程技術，代表5奈米家族所具備的至高效能與最大時脈頻率，X系列代表台積公司特別為高效能運算產品開發的技術。 台積電於今年4月法說會進一步宣布調整28奈米的擴展計畫，將專注於更先進製程技術的產能擴張，晶圓廠興建工程則照常進行。 台積電強調，預計在 N3 技術推出時，在 PPA (效能、功耗及面積) 及電晶體技術上都將會是業界最先進的技術。
台積電奈米: 台積電3奈米 開始試產
但走到現在，也就是4nm和3nm這個關口，FinFET的微縮之路終究來到了盡頭。 由於單片的鰭式電晶體結構在這個製程之下，其電子控制的效能會大幅度的衰減，變得十分不穩定，因此難以作為先進運算的核心技術，自然也無法延續摩爾定律對性能提升的要求，於是採用新架構的呼聲就不斷在產業界與學研界裡響起。 魏哲家表示，3奈米家族所延伸升級版3奈米（N3E），具有更好的效能、功耗和良率，將為HPC和智慧型手機相關應用提供完整的支持平台。 從台積電3奈米進程藍圖來看，寶山研發中心本預計2021年底完工，打算招募8,000名研發人員，但在英特爾大單來臨後，該地也成為第二個3奈米重要生產據點。 台積電接單動能強勁，能見度已經看到2024年，包括博通、聯發科、AMD、NVIDIA以及高通都是重要客戶，其中，英特爾與蘋果將搶下首波產能，英特爾更是將砸下超級大單，英特爾甚至下單至2025年的台積電2奈米GAA訂單。
- 相較於2021年推出的N6RF技術，N4PRF邏輯密度增加77%，且在相同速度下，功耗降低45%。
- 談到竹科園區動態，王永壯表示，竹科今年產值可望上看1.6兆元，將超越去年的1.58億元，再創歷史新高。
- 台積電3奈米已經順利進入量產，金融分析師Dan Nystedt先前在推特上表示，台積電3奈米良率與早期5奈米相似，良率最高可達到80%，相較之下，三星3奈米良率只有10%~20%。
- 未來幾年來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢以及許多終端應用的半導體含量增，,將帶動對於成熟製程中的某些特殊製程技術的需求不斷增加。
- 台積公司除了在台 灣持續擴建產能，在美國的第二期工廠建設也同步展開，這是為了加強我們與客戶的信任，也將更增加台積未來成長的動能。
- 而台積電方面，由於20日即將舉行法說會，目前處於緘默期，未對此事做出回應。
- 對此，台積電今日回應《數位時代》的詢問表示，由於處於法說會前緘默期，因此無法針對問題予以評論。
高雄經發局表示，台積電高雄廠先進製程建廠工程持續進行中，高市府全力協助企業針對營運所需要的各項作業，落實高雄廠建廠目標及營運計劃，做企業的最強後盾。 相較於5奈米於2020年量產第一年的營收貢獻，魏哲家預期，3奈米在2023年的營收貢獻將更高，不過，因整體營收基礎較2020年更龐大，預期2023年3奈米營收比重將約中個位數百分比。 （中央社記者張建中新竹13日電）台積電3奈米將於第4季量產，明年3奈米貢獻營收比重將約中個位數百分比（約4%至6%），升級版3奈米技術開發進度較計畫提前，將在2023年下半年量產。 晶片：英特爾的封裝技術與通用晶片藉由小晶片互連產業聯盟（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同製程技術生產的晶片更好地協同工作。 最後，我要再次感謝台積公司的供應商和協力商夥伴們對我們一路以來支持；當然，我也要感謝政府一直以來的協助，使台灣半導體產業在全球半導體供應鏈中繼續佔有關鍵的地位。 台積南科的廠區十分優美，我希望大家都有機會來走走，從晶圓十八廠 大廳外的「台積嘉明湖」，風和日麗的日子能倒映出公司的建築，走出 外邊，還有用心設計、雕石打造的「台積大阪城」庭園步道。
台積電奈米: 世界不再是平的：日本「金融模式」能保政治經濟平安？
台積電表示，支援更佳功耗、效能與密度的強化版3奈米（N3P）預計於2024年下半年進入量產，相較於N3E製程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。 最後在成熟製程上的策略，台積電是與客戶緊密合作開發特殊製程解決方案為主，以支持客戶需求，並為客戶創造差異化及長期價值。 未來幾年來自 5G 和 HPC 相關應用的大趨勢以及許多終端應用的半導體含量增，,將帶動對於成熟製程中的某些特殊製程技術的需求不斷增加。
此次訪談，比利時微電子研究中心（imec）邏輯晶片技術研發副經理Julien Ryckaert解釋，為何開發中的新興技術需要採取系統導向的設計思維。 內容說明系統技術協同優化（STCO）如何輔助設計技術協同優化（DTCO）來面對這些設計需求。 近年全球經濟發展變化快速，企業在數位轉型的過程中充滿挑戰，許多企業執行長都積極地「進攻」，希望藉由數位化投資加快上雲步伐，從而重新定義與客戶的對話模式，並實現自身產品的差異化；同時，也希望透過優化支出、降低成本和提高彈性來「做好防守」。
台積電奈米: 進駐楠梓園區！台積電設2奈米廠 計畫2025年量產
劉德音表示，3奈米製程良率已經和5奈米量產同期的良率相當，台積電也與客戶共同開發新的產品並開始大量生產。 相較於5奈米製程技術，3奈米邏輯密度將增加約60％，在相同速度下功耗降低30～35％，並可支持創新的TSMC FINFLEX電晶體架構，這是世界上最先進的技術。 台積電說明3奈米製程技術推出時，在PPA及電晶體技術上，都將會是業界最先進的技術，有信心3奈米家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程節點。 法人看好台積電3奈米家族技術在良率表現及產能規模等均優於競爭對手，能在先進製程市場繼續稱霸，明、後兩年可望通吃人工智慧（AI）及HPC運算的晶圓代工訂單。 洞悉到FinFET的極限之後，晶圓製造業者們當然就開始著手進行相關的研究布局，以因應未來的先進製程服務之爭。
（中央社記者鍾榮峰台北17日電）晶圓代工大廠台積電今天表示，已有專業團隊負責2奈米研發作業，至於人員編制細節則未透露。 （中央社記者張建中新竹25日電）台積電技術論壇今天登場，總裁魏哲家表示，7奈米出貨達到10億顆晶粒的里程碑，5奈米正加速量產，強效版5奈米預計2021年量產，3奈米2022年下半年量產。 根據歐盟目前的規範，到2024年底在歐盟所有銷售的智慧型手機、平板電腦和相機都必須配備USB Type-C充電介面。
台積電奈米: 半導體良率是什麼？
不只越來越多硬體、服務導入 AI 運算、流程機器人（RPA）等引發產業創新，過去未曾想像的產業應用也接連開發。 不過，技術革新並非無中生有，產學各界的開發者與技術人才，才是促成技術突破的根基。 台積電在技術論壇指出，對於3奈米之後更先進技術，台積電在奈米層片裝置方面取得重大突破，提供短通道控制，為在低電壓下實現良好效能提供了機會，期望能夠將奈米層片效能提高超過10％以上。
比較特別的是，為擺脫一般人對晶圓廠無塵室輪班工作等操勞、爆肝的刻板印象，台積電也安排多個學校準新鮮人赴南科5奈米廠參觀，以先進的智慧工廠吸引人才。 半導體設備業界也傳出，台積電美國亞利桑那州晶圓21廠受工程進度延遲等因素影響，明年第一季才開始進機台，預計2024年上半年量產5奈米製程，第一階段月產能約2萬片。 魏哲家指出，台積電的3奈米製程技術已進入量產且具備良好良率，無論在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都是業界最先進的技術。 為讓客戶能夠提早採用3奈米技術來設計汽車應用產品，以便於2025年及時採用屆時已全面通過汽車製程驗證的N3A製程，台積電預計2023年推出N3AE，提供以N3E為基礎的汽車製程設計套件（PDK）。
台積電奈米: 恆大申請破產、碧桂園中植系爆雷 金融業與國人踩雷一次看
N4X 將比 N5 提供更好的效能，預計在 2023 年上半年進入試產。 隨著 N5 製程的不斷提升，台積電預計未來幾年對我們 5 奈米家族的需求將持續成長，5 奈米家族將成為台積電大規模，且被長期需求的製程技術。 台積電強調，公司雖往海外布局，包括赴美國、日本投資建廠，「台灣還是我們主要生產與研發基地」，除了竹科、南科皆有先進製程廠區興建中，高雄廠投資建廠案也啟動，二奈米製程也將落腳竹科興建，目前徵收用地中。
今天3奈米製程的良率已經和5奈米量產同期的良率相當，我們也與客戶共同開發新的產品，並且開始大量生產。 相較於5奈米製程技術，我們的3奈米邏輯密度將增加約 60%，在相同速度下功耗降低30-35%，這是世界上最先進的技術。 我們3奈米的技術將被大 量應用在推動未來的頂尖科技產品中，其中包括超級電腦、雲端資料中 心、高速的網際網路，及行動裝置等，包含未來的AR/VR。 在5G及高 效能運算相關應用的大趨勢驅動下，台積電3奈米製程的市場需求非常強勁。 台積電奈米 雖然，美國推出的《科學與晶片法案》刺激了不少半導體投資，但張忠謀曾表示，這個補貼金額遠低於提振本土晶片製造所需金額。
