日月光併矽品後，隨著整合效應逐漸顯現，公司的營收逐步提升，加以 5G、AI、智慧工廠及電動車等應用蓬勃發展，推動公司封測業務增加。 雖資本支出提高導致公司短期財務體質不佳，然而公司提前佈署 5G 相關封測技術，擴大產能，以因應客戶的需求。 唯仍需隨時觀注，中國同業競爭，以及前段晶圓代工廠陸續布局高階封裝技術是否會對日月光投控帶來壓力。
EMS電子代工服務則將持續投資SIP技術，並在墨西哥、中國大陸、台灣地區增加投資。 SIP是日月光深耕具備優勢的領域，而SIP異質整合的特性符合車用、行動裝置、物聯網等領域須要將通訊、感測及運算等多功能整合的需求，與台積電走更高效的3D Fabric技術鎖定客群較不一樣，SIP產品本身更具有設計彈性且成本較低適合近幾年流行的IOT應用/5G多頻段的特性。 營運長吳田玉22Q3表示有70%的新增產能已簽訂長約，價格於今年將保持穩定，不過未來會恢復成每年價格調動的模式。 日月光半導體 求職不怕難，「日月光半導體製造股份有限公司(日月光)(中壢廠)」工作資訊都在這裡。 歡迎大方分享你的工作經驗心得、職場甘苦和疑問，幫助你也幫助更多人就業成功解惑-1111人力銀行。 「日月光半導體於今日宣布，將自二○一五年八月二十四日起，以每普通股新台幣四十五元作為對價，公開收購矽品精密工業公司…。」日月光財務長董宏思現身台北一○一大樓三樓的證交所，代替董事長張虔生，宣布日月光董事會在當天稍早通過的收購提案。
日月光半導體: 日月光
日月光投資控股董事會為最高治理單位，董事會職責包括造具營業計劃書、提出盈餘分派或虧損彌補之議案、提出資本增減之議案、審定重要章則及契約、選任及解任總經理、分支機構之設置及裁撤、審核預算及決算以及其他依中華民國公司法以及公司章程或股東會決議賦予之職權。 11日號晚間檢方大動作在K11廠放流槽後方也發現了新事證，電鍍污泥沒有被包覆，還有個8公尺的備用槽用來存放廢水，疑似要讓廢水不經過流量計直接用暗管排向下水道，這一再證明工廠已經在準備要排放廢水。 高雄環保局長陳金德說，備用槽並沒有經過流量計，這就表示從設計當初就意圖偷排廢水，是有計畫性長期逃避稽查，甚至偽造存放廢水的地方。 可惡的是日月光董事長「張虔生」緊急回台灣，不但神隱避不見面還悄悄已經入籍新加坡，我們的政府能做些什麼？ 此外，愈來愈多系統商傾向選用 SiP 解決方案之際，日月光也善用 SiP 技術優勢，藉此反攻 EMS 領域。
扇出型封裝營收 2019 年較 2018 年成長高達 70%，達 5,000 萬美元，顯見日月光不僅在高階封測已研發成功，更已進入收割期，看來絲毫不受晶圓代工廠與 EMS 業者上下夾擊的威脅。 「2020 年全球 GDP（國內生產毛額）大概是 -4.9%，但半導體最起碼成長 5%；所以我大膽預測，高科技產業在未來 10 年，會持續成長。」日月光投控營運長吳田玉在 11 月以「分析全球趨勢對台灣科技產業競爭力影響」為題發表演說時樂觀預期。 他指出，以過去 20 年的歷史來看，全球 GDP 與高科技的成長會差距 1~2 個百分點，但是未來幾年半導體的成長會超過 GDP 達 3~4 個百分點。 鄧佳華17日在IG曬出識別證，直呼「新環境，要好好上班！」從照片可見，他進入「日月光集團」半導體上市公司工作。 稍早，日月光集團也證實，鄧佳華目前確實在中壢廠的生產單位擔任作業員，雖然薪資與到職時間不便透露，但公司對員工都是一視同仁。
日月光半導體: 公司簡介
據了解，儘管日月光的贏面不小，但矽品內部仍透露，「希望股東等到矽品出具建議書，聽聽矽品怎麼說，再決定要不要賣股。」意味著林文伯並未放棄這盤棋。 除此之外，在林文伯曾經說過的「棋盤企業經」裡，其實也有難得帶著騰騰殺氣的這樣一句：「居劣勢時，你要想辦法讓對手一起死，這樣，或許還有逆轉機會。」這句話會不會演變為矽品面對日月光的逆襲策略？ 臺灣半導體產業的高階製程、更高階研發，需要從國外引進人才，快速帶入技術與know-how（知識技能）落地。 在高雄發展半導體S廊帶的過程中，勢必對高階研發人才需求若渴，恩智浦希望政府能強化延攬外國中高階人才的配套政策。 此外，有鑒於人才儲備是產業轉型的關鍵，高雄市政府經濟發展局針對半導體業者的人才需求，促成半導體企業、高雄地區 16 所大學的合作，透過企業實習、產學合作、學院培訓班、半導體產學交流暑期營等，培育在地高階人材為企業所用。 許多半導體大廠紛紛加碼投資臺灣，瞄準高雄插旗，使得高雄成為全球半導體產業選址設廠的熱門標的。
日月光指出雖然稼動率仍不免受制於消費性需求衰退造成之半導體下行趨勢，22Q4預期將下滑到75-80%，明年初也會受到季節性影響下滑。 主要是半導體封裝受惠車用及HPC穩定的需求，稼動率維持80%以上，貢獻971億元，年增18%；電子代工業務則受惠APPLE 5G 日月光半導體 新手機的推出，前端射頻及功率放大器等SIP模組的需求優於預期，貢獻906億元，年增48%。 毛利則因匯率效益與產品組合變動(EMS上升，但毛利較低)互相影響維持20.1%；EPS為4.03元，普遍優於市場預期。 「當外面很亂，你做什麼事？回家！日月光的家就在台灣，所以我們就回台灣。回家練什麼事？蹲馬步！把馬步蹲好，不管機會怎麼樣，你大概都可以應付一下。」吳田玉胸有成竹地說，回應美中兩國的經貿戰火，日月光的馬步就是全面自動化，日月光有全世界最多的客人、最多的資料、最多的機器，這是全世界任何一家公司短時間都追不上。
日月光半導體: 設備工程師 / 日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)
日月光集团创办于上世纪八十年代中期，成立已有37年时间，总部位于高雄市楠梓加工出口区，在上海、苏州、昆山、威海设有半导体封装、测试、材料、电子厂。 集团约有十万名员工，专注于半导体制造服务，提供晶片前端测试、晶圆针测、后段封装、材料及成品测试的一元化服务。 旗下的环电公司是专业电子代工制造服务商，提供电路板设计到系统封装设计制造的全方位服务。 任何企業的投資，都要考量「水、電、地、工、人才」的需求，希望政府給予相關協助，「我們在這部分，感受高雄市政府給我們的善意。」臧益群說。 在用水方面，持續開發伏流水、再生水源等多元水資源，順利度過2021年 5月的缺水危機；在用電方面，高雄市長陳其邁保證高雄電力供應充裕無虞，未來5年內搭配能源轉型，發展綠電約可再增加 日月光半導體 1GW電力；至於土地取得的部分，高雄積極開發科學園區與產業園區用地，相關配套相當完整。 日月光投控在此次股權交易中，可望獲取逾170億元獲利，將於本季入帳，估計每股純益挹注近4元。
- 下圖4是日月光獲證專利的技術分類，很明顯的可以看出來，比較低階及非常成熟的傳統導線架封裝技術只占7％，反觀先進封裝技術如晶圓凸塊、覆晶封裝及系統整合型封裝（System in a Package, SiP）等獲證專利則占了很高的比例；此外，先進的晶圓級封裝的專利技術也有1％，開始漸露頭角。
- 我們為推動改善生活型態與效率，持續發展先進技術服務，查詢更多系統級封裝、扇出型封裝、感測器封裝、覆晶封裝以及2.5D、3D和矽穿孔(TSV)技術的相關訊息，請至 ASE Website 或 關注日月光Twitter專頁。
- 稍早，日月光集團也證實，鄧佳華目前確實在中壢廠的生產單位擔任作業員，雖然薪資與到職時間不便透露，但公司對員工都是一視同仁。
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- 面試官的面試問題提到：「知道神教是在幹嘛的嗎」，面試者回應：「官網上面看一看」加入面試趣查看完整面試內容，做好工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)工程師。
另一方面，封裝基板亦是高階封裝的重要元素，尤其當封裝型態由目前主流的球型陣格封裝逐漸邁入覆晶封裝時，基板之來源掌握及內供能力提供了不容忽視的競爭優勢；日月光身為全球唯一大規模經營基板事業的封裝與測試服務供應商，在基板專利佈局上也相當積極。 至於在銅銲線製程專利上，日月光於2008 年開始已陸續申請美國、台灣及中國大陸專利多項專利；並且於2006 年開始發展晶圓級封裝技術，於近5年來積極佈局申請專利，近年已開始回收成果。 被稱為「東方矽谷」的檳城已成功轉型為馬來西亞領先的電機和電子(E&E)樞紐，是許多世界領先科技公司的所在地。 根據馬來西亞統計局和聯合國商品貿易統計局的數據，2019 年檳城約佔全球半導體出口總額5%。 檳城一直是日月光全球製造的重要戰略位置之一，讓日月光的客戶能夠利用東南亞強大的產業生態系以及人才庫。 日月光將在 5 年內投資 3 億美金，擴大馬來西亞生產廠房，採購先進設備，訓練培養更多工程人才。
日月光半導體: 日月光集团所获荣誉
為了準備面試，我預設不少之前工作經驗、專長、未來工作計畫與目標等固定的題目，面試前我還反覆練習英文自我介紹。 北美智權報在2年「智財何價？專利何價？如何從管理到獲利？」一文就報導過如何用智財報告書來管理企業專利，並分享了永光化學及中美矽晶的智財報告書。 由於當時智財報告書在台灣仍屬剛起步的階段，參與的企業並不多，但經過了經濟部及資策會科技法律研究所的大力推動，日月光半導體 － 全球最大的半導體封裝測試廠商也準備好了，在2012年推出了該公司的智慧財產報告書，使台灣上市公司朝智慧財產公開透明化往前邁出一大步。
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- 綜合以上，日月光身為封測龍頭，擁有好的規模優勢、已獲肯定的技術及聲譽、多元化的佈局以及良好的管理能力，讓它能在面對半導體庫存循環及整體消費性需求下滑的階段展現更好的營運抗性及議價能力，進一步獲得更好的營運績效。
- 我們以「永續發展實務守則」為落實社會責任之依據，並在「企業永續發展與企業公民政策」的基礎上，建立永續管理架構，我們也從風險中鑑別出企業永續發展的機會，透過與合作夥伴和利害關係人的緊密互動，連結外部力量共同推動永續經營的方向與目標，強化公司商業決策過程，創造永續營運模式。
- 唯仍需隨時觀注，中國同業競爭，以及前段晶圓代工廠陸續布局高階封裝技術是否會對日月光投控帶來壓力。
同时，运用智能集成感控系统，透过大数据搜集改善制程，增加精准，提升良率缩短时程，高良率与信赖的质量，协助客户的产品快速上市。
日月光半導體: 日月光半導體製造股份有限公司凸晶一廠
日月光指出自2008 年開始，公司便積極拓展中國大陸市場，將中國大陸生產主力集中在中低階封測產品，使得大陸營收之成長幅度逐漸超越台灣與美國。 隨著公司發展計畫及因應未來市場競爭優勢，除了提前於中國大陸展開專利佈局外，更開始增加在中國大陸的專利申請量；日月光於2006 年開始在中國大陸大量申請專利，並於2009 年開始大有斬獲，2009年單年的中國大陸專利獲證數量更一舉突破至100 日月光半導體 件以上；詳見圖1及圖2。 日月光認為其領導地位能幫助它在市況不好時擴展市占率，並且整體營運表現都將優於同業。 我們進一步觀察日月光營收，可以發現其月營收仍維持在高位，反觀同業營收有些已經出現明顯崩跌，推測為日月光的規模優勢及技術給予它更好的抗性跟議價能力，同時，多元化佈局也讓它能透過車用、HPC相對穩定的需求來抵銷消費性需求的下滑。
日月光今年前三季獲利7.66元，一樣賺贏去年整年，而且今年11月還繳出破600億的歷史最高月營收成績，若12月沒有什麼意外，整個第四季應該也有不錯的獲利表現。 日月光半導體 值得一提的是，在過去三年內，日月光投入研發的經費約占總營業收入的4% 以上，除了隨著每年穩定成長的營業收入而成長外，也會逐年提高所占比例，以因應業界高階封測技術的發展而具備競爭力之研發資源能量。 1980年至1990年的10年間，台灣廠商多以授權方式來解決專利不足的問題，因此在這段期間台灣廠商開始支付國外廠商大筆權利金，日月光也不例外。 日月光半導體 日月光於1984年成立，但至1994年才開始申請第一個專利，唐明和表示日月光於1984至1994年的10年間，都只屬於智財學習等級。
