欣銓未來2023詳解!(持續更新)

Posted by Tim on May 2, 2021

欣銓未來

最後,欣銓為拓展全球市場,深化與國際級半導體廠商合作,今年初已設立100%持股子的子公司南京欣銓,鄰近台積電南京廠。 張季明表示,南京廠已於4月21日開工、8月21日舉行上樑典禮,進度符合預期,預計12月進行產線設備建置。 欣銓副董事長張季明透過新聞稿表示,欣銓參與元智大學首創的企業書院與企業合作計畫,為培育產業未來需要的人才努力。 欣銓在台灣有9個廠、海外有3個廠,與國際客戶合作經驗深厚,可提供元智學生工程及營運所需的技術與管理實務、國際企業視野以及海內外實習合作與交流的環境與機會。

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然而國際IDM廠持續擴大晶圓測試委外,欣銓的新加坡廠及竹科龍潭廠的擴廠將依照計畫進行,目標2024年完工投產。 欣銓累計前三季合併營收106.69億元,較去年同期成長21.6%,平均毛利率年增3.5個百分點達40.6%,營業利益31.81億元,較去年同期成長40.6%,歸屬母公司稅後純益26.68億元,與去年同期相較成長40.7%,每股純益5.63元,前三季獲利逾半個股本。 車用方面,盧志遠預期,電動車取代汽車速度很快,由於電動車IC含量是傳統燃油車的五倍以上,加上車用IC看重可靠性,而確認可靠性的關鍵就在測試,因此欣銓也接獲眾多車用訂單,目前車用╱安控營收比重已達二成,未來將朝三成甚至四成邁進。 欣銓技術能量豐厚,在寬能隙功率元件測試技術650V╱100V GaN低溫測試機,今年已完成原型機改建及初步驗證,現階段都在試產階段。

欣銓未來: 【研究報告】欣銓 ( 主要產品線皆正向成長,2021年獲利再拚新高

竭力開發各類節能機會,加速投資以較高效率能耗設備取代舊設備,並由節能減碳小組按月審查進度,每2個月將減碳成果在全集團交流,藉此擴散最佳節能效益。 〔記者洪友芳/新竹報導〕封測廠欣銓科技今(15)日宣布,正式成為由氣候組織(The Climate Group, TCG)及碳揭露計畫(Carbon Disclosure Project, CDP)所主導的全球再生能源倡議的一員,為台灣首家封測業者加入的公司。 逢甲大學近年來不斷地創新思維翻轉高等教育,積極地弭平產業與學界的分野,並創造學生在就業市場的價值,希望逢甲與欣銓此次的攜手,能相互激發出更多的創新火花,積極探索產學合作與人才培育的新模式,共同培育臺灣的半導體領域的即戰力人才。 繼聯電宣布將在新加坡擴建一座先進晶圓廠後,近日傳出台積電有意到當地擴28奈米、7奈米的消息。 業界解讀,目前台積電已與恩智浦合資8吋廠 SSMC,轉投資世界先進前幾年也買下格羅方德位於新加坡的8吋廠,由於公司熟悉當地文化,且有實戰經驗,在執行上相對日、美設廠來得順暢許多。 當您使用本網站留言服務時,視為已承諾願意遵守中華民國相關法令及一切使用網際網路之國際慣例。

  • 一家獨大的公司會是日月光,但我相信買日月光的人不多啦,以散戶投資的角度來說,他的營運績效還不如其他同業,投資的價值也是。
  • 總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。
  • 此次簽約,與其說合作,不如說逢甲是抱持向企業學習的虛心,在好的緣份下齊心努力,為臺灣的未來共同奮鬥。
  • 第三季進入傳統旺季,欣銓7月營收13.1億元,月增3.5%、年增22.5%,再創新高。

【財訊快報/記者李純君報導】半導體測試廠欣銓(3264)受惠於客戶需求強勁,董座盧志遠於日前自家股東會公開釋出,對下半年與明年營運展望保持樂觀看法的訊息。 欣銓未來 盧志遠提到,對於下半年及2022年都抱持樂觀展望,營運可持續維持旺季水準,且下半年會略優於上半年,明年也很好;而因應需求強勁,欣銓也將積極擴充產能,自家新增產能尚未火力全開。 欣銓未來2023 現階段半導體測試產線全滿,產業供給告急,客戶端持續爭搶產能,欣銓也投入擴產,並二度調升今年的資本支出達70.85億元,不單遠高於去年的40億元,更創下歷年新高,惟現階段設備交期至少長達九個月,致使封測廠擴產速度也未如預期。 欣銓今年上半年稅後淨利11.22億元,不單較2020年同期成長44.2%,更創歷年同期最佳,上半年每股淨利2.37元,而累計今年前7月營收達65.65億元、年增26.92%。 半導體產業為近年來臺灣最關注的產業之一,半導體測試產業更因應在家工作及相關3C產品的需求增加,擴充產能與人才成為當務之急。

欣銓未來: 半導體景氣續強,21H1逐季成長:

欣銓集團盧志遠董事長指出,欣銓自1999年創業開始,最重視的是誠信,尤其是在測試領域,通常牽涉到最機密的核心,一定要得到客戶百分百的信任。 而逢甲也是他認識20多年的學校,他非常清楚逢甲的蛻變與成長,雙方此次正式合作,不管是人才培育或者產學研究,他都非常欣然樂見未來能為造福國家的經濟建設。 近日外媒報導,晶圓代工台積電有意赴新加坡設立價值數十億美元的新廠,雖然公司表示並無具體計畫,但也讓國內半導體業者在新加坡的投資動態受到市場高度關注。 欣銓2020年5月底宣布斥資4.3億元,買下富采旗下晶電閒置的竹科龍潭廠區土地廠房。 張季明表示,預計將在今年3、4月動工興建,以擴充車電、安控、網通等相關晶片測試產能,並將跨入化合物半導體、影像感測器(CIS)測試,作為在台第6處廠區。 欣銓2023年2月營收2023年2月營收10.55億元,月減8.31%,年增9.78%,寫歷年同期最佳成績;累計1~2月營收22.07億元,年增10.43%。

從營運面來看,欣銓前四月營收為44.1億元,年成長4.47%,為同期新高,在半導體景氣面臨逆風之際,欣銓表現在同業中可說是相當亮眼。 雖然總體經濟變數及美中貿易戰持續影響半導體市況,但車用晶片拉貨暢旺,加上聊天機器人ChatGPT引發人工智慧(AI)建置強勁需求,晶片生產鏈庫存快速去化,景氣築底時間可望縮短並提前好轉。 公司作業型態主要為人因性危害作業,員工長時間搬運、重複性作業、久站、抬舉、推拉等作業,易造成勞工抱怨,降低其工作效率,因應職安法要求,人因性危害應實施危害預防計畫及改善,辨識其危害因子,並擬訂改善方法。 欣銓未來2023 以現有資源與技術、進行評估,針對於這個三個工作站別,利用KIM評估方式,評估結果風險等級為中高/高負載,改善後皆有降低其風險等級。 如成果不佳時,將重新選定改善方法及執行措施,或調整其工作,避免產生二次危害,期望給于同仁一個安全、安心、舒適的工作環境。

欣銓未來: 台灣前 3 的晶圓測試大廠

同時,欣銓受新加坡相關單位邀請,規畫在新加坡投資設立第二座測試廠,預計今年啟動興建。 欣銓未來 張季明表示,主要鎖定當地及歐洲的車用晶片測試訂單,特別是歐洲車用客戶,2座新廠將成為未來帶動營運成長的主動能。 【時報記者林資傑台北報導】測試廠欣銓(3264)雖受供應鏈長短料影響,2021年第四季營收仍持穩高檔、改寫歷史次高。

欣銓未來

整體來看,法人表示,目前業界普遍推估庫存調整潮將在第二季告一段落,第一季將是景氣谷底,第二季有望觸底回升,下半年迎來溫和復甦。 欣銓受惠車用、HPC大單支撐,以及IDM持續擴大封測委外、新晶片測試時間拉長等趨勢,今年營運有機會優於同業,應可維持去年高檔水準。 半導體庫存壓力鍋在去年下半年正式炸開,不過,欣銓為這波修正潮下少數至今仍維持成長的公司,主要得益公司長期耕耘HPC、車用/安控領域,相關需求相對持穩。 再加上,IDM近年僅擴充前段晶圓產能,擴大封測委外趨勢鮮明,目前IDM占公司營收比重已達逾半,因此大幅受惠。 欣銓2022上半年營收66.93億元,優於2021年54.96億元,產品應用中以通訊/連接器(YoY+20%)、車用/安控(YoY +43%)、儲存設備(YoY+50%)、PC/消費性產品(YoY+33%)為主要成長動能。 受惠1)高毛利車用/安控營收占比提升至19.3% 2)取消銷售折讓使ASP提升 3)稼動率提升,帶動2022上半年毛利率38.6%優於2021年35.1%,增加3.5個百分點,上半年稅後淨利15.4億元,年增37.3%,EPS達3.14元。

欣銓未來: 台灣普利司通輪胎廠 近700人放無薪假

欣銓成立於 1999 年 10 月,主要從事測試服務,其中在晶圓測試方面,產品由消費性 IC 等傳統 PC 相關客戶,增加到車用防撞、安控、電源、通訊 欣銓未來2023 IC 等四大產業。 欣銓南京廠作為戰略定位,已如期在去年第二季末進入量產,張季明表示,去年第四季產能達1萬片。 不過,受中美貿易戰影響,今年首季產出下降,預期上半年狀況不會太好、將相對辛苦,只能一步步來、力拚下半年成長,預期整體貢獻仍有限。 測試廠欣銓 (3264) 今日召開線上法說,展望今年營運,總經理張季明認為,中美貿易摩擦導致消費信心不足,預期此狀況將隨情勢逐漸明朗而回升。 雖然上半年營運較淡,但預期第二季即能好轉、下半年持續轉強,預期今年營運應可望逐季走揚。 整體來看,矽格營業活動之淨現金流入相當穩定,而現金流出亦主要用於營運支出、購置機器設備及償還銀行借款,尚無流動性不足或以短支長之現象,償債能力及獲利能力尚可。

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至於IC測試的同業則包括力成(6239)、久元(6261)、日月光(3711)、福懋科(8131)、京元電(2449)、矽格(6257)、南茂(8150)、華東(8110)、華泰(2329)、菱生(2369)、台星科(3265)等。 欣銓公布6月自結合併營收9.86億元,月增4.33%、年增達24.84%,帶動第二季合併營收達28.73億元,季增9.45%、年增達26.34%,雙雙改寫新高。 欣銓未來2023 欣銓2021年首季稅後淨利亦創4.84億元次高,季減11.77%、年增達50.87%,每股盈餘(EPS)1.03元亦創第3高。 4月自結合併營收9.41億元,月增7.31%、年增達28.57%,創歷史次高。 紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大,繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單,大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 輝達今天凌晨發布財報前夕,傳出擴大與鴻海合作,由鴻海獨家承接輝達最新發布「地表最強」AI晶片「GH200」的晶片模組訂單...

欣銓未來: 鉅邁( - 台灣水處理劑資優生(下)

「遵守法規及國際準則,消除危害與降低職安衛風險以建立安全健康的工作環境,推動工作者的參與與諮詢,持續改善以提升安全健康績效」。 欣銓第 2 季營收 18.69 億元,季增 3.8%;毛利率 28.4%,季增 1.4 個百分點;營業淨利 3.29 億元,季增 4.8%;營益率 17.6%,季增 0.1 個百分點;稅後純益為 2.5 億元,季增 11%,每股純益為 0.54 元。 另外,欣銓主攻微控制器 (MCU) 產品,將結合 MCU 與 RF 整合晶片測試業務,預期近 2 年就可見到成效。 公司9月營收10.75億元,月減5.23%,但年增24.33%,創歷年次高;累計第三季營收達32.8億元,季增14.15%,年增29.93%,創單季新高紀錄;今年前三季營收來到87.76億元,年增27.59%,為同期高。

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2022H1 年營收比重分別為:晶圓測試  73%、成品測試 欣銓未來 26.5%。 欣銓股價去年8月底觸及71.9元新高後拉回震盪,13日下探51.3元的近半年低點,近日止跌緩步墊高。 今(21)日雖開低下跌1.5%,但隨後在買盤敲進下逆勢翻紅,最高上漲0.75%至53.7元,截至午盤仍持穩盤上,領漲封測族群。 欣銓11月自結合併營收10.48億元,雖月減1.1%、降至近5月低點,仍年增達12.57%、改寫同期新高、歷史第五高。

欣銓未來: 留言

欣銓近兩年資本支出大約落在 40~50 億元的高檔水準,今年資本支出及投資計畫維持順暢,但 2023 會根據客戶需求及市況彈性調整,預期可能會較為平緩。 欣銓2018年合併營收創84.43億元新高,年增7.43%,毛利率33.65%、營益率21.77%齊登近8年高點。 受惠匯兌、處分資產收益挹注業外收益增加,帶動稅後淨利15.48億元,年增21.26%,每股盈餘3.31元,亦雙創新高。 矽格屬半導體產業鏈下游之 IC 封裝測試廠,台灣 IC 產業以特有之上下游垂直分工方式獨步全球,從上游晶圓材料到 IC 設計業、製造業、封裝業、測試業等,產業價值鏈分工極細且結構完整。 欣銓科技為實踐低碳價值鏈轉型計畫,已於2022年加入台灣氣候聯盟(Taiwan Climate Partnership),未來也將攜手供應商實現淨零價值鏈的願景,共同提升產業競爭力,全方位地與國際倡議目標接軌。

展望2022年,由於訂單能見度已達年中,欣銓首季營運成長動能可望恢復,公司亦因應市場需求,預計今年在台、星兩地啟動擴廠計畫,對營運成長展望樂觀,有望繼續創高。 同時,欣銓受新加坡相關單位邀請,規畫在新加坡投資設立第二座測試廠,預計明年啟動興建。 張季明表示,主要鎖定當地及歐洲的車用晶片測試訂單,特別是歐洲車用客戶,兩座新廠將成為未來帶動營運成長的主動能。 展望後市,欣銓總經理張季明表示,明年上半年接單動能強勁、訂單能見度已達明年中,對明年營運成長展望維持樂觀。 【時報記者林資傑台北報導】測試廠欣銓(3264)雖受供應鏈長短料影響,法人預期2021年第四季營收仍可持穩高檔,由於訂單能見度已達明年中,明年首季營運成長動能可望恢復。 欣銓看好今年半導體市況,預期5G及射頻(RF)需求持續成長、通訊同步看好,並希望車用能強勁復甦。

欣銓未來: 產業綜覽

瑞峰已建立重布局繞線(RDL)與凸塊(Bumping)基礎產能,通過客戶驗證、並完成多項元件設計定案(Tape-out)。 張季明指出,學生進入欣銓任職,除有獎勵金外,若能夠持續研究深造,公司也提供獎學金,並提供機會參與分享欣銓獲利成長。 欣銓去年合併營收144.99億元,毛利率達40.8%,營業利益43.53億元,稅後純益35.46億元,每股稅後純益7.48元,年度營收及獲利同創歷史新高。 董事會決議去年盈餘配發每股3.0元現金股利,再由資本公積發放發股0.5元現金股利,合計共配發3.5元現金股利,以13日收盤價57.4元計算現金殖利率約6%。 「遵守法規及國際準則致力環境保護,支持能源績效的採購與設計 ,推動節能減碳 及資源永續利用 ,持續改善環境績效,定期審查公司目標,以促進環境永續發展」。 欣銓上半年營收為 36.7 億元,年增 欣銓未來2023 34.8%;毛利率 27.7%,年增 3.3 個百分點;營業淨利 6.43 億元,年增 56.4%;營益率 17.5%,年增 2.4 個百分點;稅後純益為 4.79 億元,年增 44%,每股純益為 1.03 元。

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此次簽約,與其說合作,不如說逢甲是抱持向企業學習的虛心,在好的緣份下齊心努力,為臺灣的未來共同奮鬥。 李秉乾校長(中)與欣銓科技盧志遠董事長(左)簽訂產學聯盟合作備忘錄及先導計畫協議書,由高承恕董事長擔任見證人。 近年陸續爆發美中貿易戰、COVID-19 疫情,改變了全球半導體供應鏈思維,以往所奉行的「全球化、專業分工」式微,大國政府將半導體視為產業的重中之重,紛紛端出優渥的補助方案延攬他國頂尖半導體大廠赴當地投資。 但營益率22.9%,優於第三季21.5%及前年同期21.7%,站上近5季高點,本業表現逐季回升。

欣銓未來: 績優 IC 測試廠 欣銓 ( : 新加坡擴廠,預估 2024 年產能倍增,當前股價不到50

欣銓竹科龍潭園區新廠已於6月底動土,主要以擴充車用、安控、網通等相關晶片測試產能,並會跨入化合物半導體、影像感測器領域,新加坡的第二個廠區則是瞄準新加坡當地國際IDM大廠的車用晶片測試訂單。 展望中國大陸南京廠布局,顧尚偉指出,南京廠去年12月移入測試機台,今年第1季取得品質管理系統認證及主要客戶驗證,開始測試作業,預計第2季開始營運量產,以品質和口碑為主。 他指出,欣銓持續擴大一般型微控制器(MCU)、車用電子、安控等領域,物聯網射頻元件也有突破,建立電源晶片測試線,並布局其他新應用,目前應處於未來5年成長階段初期。

  • 欣銓第 2 季營收 18.69 億元,季增 3.8%;毛利率 28.4%,季增 1.4 個百分點;營業淨利 3.29 億元,季增 4.8%;營益率 17.6%,季增 0.1 個百分點;稅後純益為 2.5 億元,季增 11%,每股純益為 0.54 元。
  • 欣銓受供應鏈長短料影響,PC及消費性電子晶片測試需求動能趨緩,使單月營收自去年9月起緩步下滑,但受惠車用晶片測試需求續強、稼動率維持高檔,仍維持10億元以上高檔,使去年第四季營收僅較第三季新高小幅下滑,表現仍持穩高檔、符合法人預期。
  • 欣銓將積極拓展車用電子及資安IC測試領域,目標成為市場第一品牌,並全力發展邏輯與混合訊號產品、射頻、高效能類比及微機電(MEMS)系統IC測試,積極擴充電源管理IC測試產能,擴充目標客戶數,維持業務及獲利成長動能。
  • 我們認為,企業經營的樂趣,就是以「熱情」結合員工、客戶、供應商等所有夥伴「理性」地為企業創造對的價值。
  • 顧尚偉表示,目前廠房工程進度如期順利進行,預計年底取得相關認證、2021年首季進入量產。
  • 公司看好今年半導體市況,預期5G及射頻(RF)需求持續成長、通訊同步看好,並希望車用需求能強勁復甦。

法人指出,欣銓公司旗下鼎興廠二期已於第二季投產,稼動率持續拉升,在新廠效益發酵下,搭配漲價利多,預期下半年業績有望繳出優於上半年表現,全年營收挑戰百億元大關,EPS上看5元。 展望今年營運,欣銓發言人顧尚偉表示,受中美貿易摩擦影響,上半年市況不確定性較高,但市場仍預期下半年將優於上半年好,預期今年MCU、車用/安控應用仍是成長主軸。 考量市場不確定性,今年資本支出暫訂為20億元以內,後續將視景氣變化機動調整。 另外,欣銓已成功建立氮化鎵製程的晶圓測試生產線,持續推動測試技術及工程開發,並成功開發新客戶。 而開展日本市場方面,在消費性及汽車電子產品等領域已進入量產階段,張季明認為,將對欣銓未來5年的穩健成長有相當大幫助。

欣銓未來: 晶片製造關鍵金屬 中國8月起禁出口

總公司座落於臺灣新竹工業區內,並在2005年1月5日成為上櫃公司,股票代號為3264。 主要經營業務為記憶體IC之晶圓測試、數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓和成品測試,以及晶圓型式之Burn in測試[4]。 IC測試位處半導體產業下游,是整個製程最後的守門員,可分兩階段:切割、封裝前的測試為IC晶圓測試,與封裝後的測試為IC成品測試,主要確認IC成品的功能及屬性,確保IC出貨前的品質。 欣銓為半導體測試廠商,以晶圓測試業務為主,在晶圓測試方面名列台灣前三大,旺宏(2337)為主要法人股東,持股7.33%。



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