日經指出，半導體大廠投資額下滑，主因是投資需求已提前滿足；美中競逐科技霸權，各國也端出振興政策等來加強半導體生產，去年全球十大半導體廠的投資總額一四六一億美元創新高。 其中，智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。 教育部技職司長楊玉惠司則表示，教育部優化技職校院計畫總共規畫了80億經費，協助技專院校優化實作場域並建立類產線，高科大總共拿到六個計畫，總建置的經費接近3億元。
中原大學表示，依據教育部專業審查結果，「極力推薦」中原大學設立「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」，對於中原整體發展、課程規劃、設備、各種資源之整合等均給予高度信心。 中原大學理學院繼成立院級「數位光學應用暨新穎晶體材料研究中心」及校級「半導體材料暨先進光學研究中心」後，明(113)年8月將開始「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」的人才培育，更具指標意義。 在本月19日，聯電即率其供應商漢鐘真空科技一同捐贈半導體製程設備，提供高科大作為教學使用，多是產業現場使用設備與組件，如此補足教育現場缺乏的實務機種，對於培養即戰力人才而言相當關鍵。 聯電南科12A廠執行廠長莊裕智捐贈當日致詞時表示，半導體產業的人才關係到產業競爭力，因此聯電非常重視人才的養成，並在2022年成立設備學院的實體教室，決定自己的人才自己培養，讓員工適才適所，才是企業永續發展之道。 2023年暑假再獲工業局補助，合作開設「半導體設備工程師實務技能培訓學程」，內容涵蓋半導體設備修護常用的基礎工具、電子儀表、電子元件、管路元件、傳動元件、真空元件、過濾元件、感應器等領域，計54小時。 針對無升學計畫的學士、碩士應屆畢業生提供訓練課程，完訓考核合格後聯電頒佈培訓證書，各班前5名更可獲聯電優先面試機會。
高科大半導體: 全球十大半導體廠設備投資 10年最大跌幅
聯電12A執行廠長莊裕智指出，除了晶圓製造，台灣半導體產業鏈上下游有超過400家廠商，完整的產業鏈是台灣的競爭優勢。 高科大半導體 延續此一優勢的重要關鍵就在於人才的永續，而設備工程師則是製造業中競爭力的幕後功臣。 以聯電12A廠為例，廠區工程師2000多人，約10%都是高科大畢業生，人數居廠區之冠。 多數設備工程師均畢業自國內技職系統，也凸顯出技職教育對產業人才養成的關鍵影響力。 因此，高科大副校長李嘉紘認為，國家重點產業人才的永續養成，是科大端教育的重要任務，高科大長期與半導體產業有完善的人才培養及銜接機制，他非常佩服像聯電這樣的企業投入人才培養的工作上，從自身建立半導體設備學院到向外擴張鏈結學校資源共同努力。 20日，在高科大舉辦「半導體封裝測試類產線環境人才培育工廠」揭牌暨日月光半導體設備捐贈儀式，出席貴賓包括高雄市長陳其邁、高雄市議長曾麗燕、立委許智傑、趙天麟、教育部技職司長楊玉惠、金屬中心董事長林仁益及計畫夥伴學校高苑科大校長趙必孝、樹德科大陳清燿、正修科大副校長黃柏文及業界代表與會。
劉駿豪發現，早期台大物理、機械仍能排上二類組志願前幾名，今年卻僅有台大材料排得上。 其中，台大電機最低錄取225級分仍為二類校系首位，陽明交大電機甲組、清大電機甲組平均級分，也略高於台大資工，不排除與招生人數有關，後續值得觀察。 本系「微電子應用技優領航專班之鐵道機電整合組」與本校鐵道中心合作(連結)，可直接親臨高鐵、台鐵、輕軌、捷運等運維現場，並由經驗豐富的工程師、主管實地指導。 日航2010年之前使用大型噴射機處理貨運業務，高峰期時有14架貨機，導致在金融危機期間出現巨額虧損，此後貨運業務僅依賴客機行李艙和包租貨機。 總裁赤坂祐二5月說，「貨運業務波動很大，但在疫情期間，我們了解到客運業務同樣也波動很大」。
高科大半導體: 中原大學貼紅布條慶「分發滿招」 網析2優勢：打趴偏遠國立
中原大學理學院院長吳宗遠指出，台灣半導體產業從晶圓製備、IC設計與製造，先進製程到封裝檢測等已形成完整的供應鏈，是全球晶片製造的重要基地，數位經濟的重鎮。 雖然高成本、高鏈結的供應鏈與高技術難度已成為台灣半導體產業領先的優勢條件，但近10年來，少子女化與選擇STEM領域進入大學的學生數降低，卻成為台灣維持半導體產業榮景的最大威脅。 中原大學基於過去在半導體相關之材料與光學技術領域的研究基礎，籌設半導體領域的碩士學位學程，積極回應產業界對人才之迫切需求。 中原大學說明，此半導體碩士學位學程整合了中原大學理學院、工學院、電機資訊學院之師資與軟硬體設備，將聚焦於積體電路設計測試、磊晶技術、晶圓缺陷檢測、封裝、製程模組技術等半導體相關重要領域，以培育半導體材料高階研究人才、先進半導體光電檢測技術及元件分析等領域之人才。 設備方面，已於中原大學科學館、篤信大樓及知行領航館設置教學與研究空間，更獲「矽晶圓三雄」之合晶科技投入約新台幣800萬元購置半導體材料檢測相關設備，這些高端教學與研究設備將使中原培育半導體人才更具特色。 高科大半導體 此半導體碩士學位學程整合了中原大學理學院、工學院、電機資訊學院之師資與軟硬體設備，將聚焦於積體電路設計測試、磊晶技術、晶圓缺陷檢測、封裝、製程模組技術等半導體相關重要領域，以培育半導體材料高階研究人才、先進半導體光電檢測技術及元件分析等領域之人才。
截至2023年6月底為止，有公開資料的9家半導體大廠的半導體存貨價值累計高達889億美元，較一年前相比增加了10%，和半導體嚴重短缺前的2020年相比大幅增長了70%。 因為過剩的庫存，美光減產了30%，半導體設備投資縮減了40%，SK海力士的減產幅度進一步擴大5-10%、設備投資縮額也縮減了50%以上。 其中，設備投資減少的業者有六家，包含美國的英特爾、格芯、美光、台灣晶圓代工龍頭台積電、韓國記憶體大廠SK海力士，以及共同營運合資工廠的美國威騰電子與日本鎧俠。 外媒統計，台積電、三星、英特爾在內的全球十大半導體廠今年度投資將出現四年來首次衰退，且降幅是十年來最大，凸顯疫情紅利完全... 日經新聞彙整台積電、聯電、三星、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子等來自台灣、美國、韓國、歐洲、日本等地的十大指標半導體廠今年資本支出後發現，這十家廠商今年資本支出總計比去年少16%、降為1,220億美元。 不少半導體廠，特別是成熟製程相關廠商都已經下修今年資本支出規畫，其中，8吋晶圓代工廠世界先進調降今年資本支出至約略低於百億元，較2022年的194億元減少逾48%。
高科大半導體: 台積邁大步 矽統再漲停 半導體族群吐悶氣
中原大學提到，該校已與多家半導體領先企業簽約成立人才推動聯盟，包括日月光半導體、世界先進積體電路、合晶科技、南亞科技、晶成半導體、新應材、德微科技等公司都將提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務之機會，畢業後即可投入業界效力。 中原大學已與多家半導體領先企業簽約成立人才推動聯盟，包括日月光半導體、世界先進積體電路、合晶科技、南亞科技、晶成半導體、新應材、德微科技等公司都將提供產學合作及實習機會，讓學生在學期間即具備鏈結理論與半導體實務之機會，畢業後即可投入業界效力。 相信透過這次達爾科技與高科大的合作意向書簽署，有助雙方展開課程、教學、實習到研究的各種合作可能，而高科大將配合產業需求規劃實作課程，訓練學生實務操作能力，並與教師共同進行學術研究合作等，擴大高科大服務產業鏈的機會。 碩士班：結合半導體元件製程、電子電路分析、半導體系統設計及程式規劃之基本能力進行研究與實作，同時具備相關執行及管理之整合能力。 除了透過遊戲將水域安全知識滲透至國小學童族群外，教育部體育署亦委託高科大開放水域運動教育中心協助規劃並推展各級學校學生從事水域運動體驗，從而培養親水活動的素養。
楊司長也期待產業界一起投入協助學校建置各項產業的類產線實作環境，使學校所培育的人才無縫接軌以支援產業發展。 達爾集團(Diodes Inc.)為美國NASDQ上市之IDM(整合元件製造)半導體製造及設計綜合型公司，產品涵蓋廣泛領域包括分離、邏輯、類比及混合訊號半導體市場，亦為消費性電子、運算、通訊、工業及汽車等市場提供服務。 《日經新聞》指出，2023年度全球十大半導體製造廠商對於存儲晶片的設備投資同比大跌44%，下滑幅度最大；邏輯半導體的投資也將同比減少14%。 其中，設備投資減少的廠商有6家，包含國英特爾、台積電、格羅方德（GlobalFoundries）、美光、SK海力士、西部數據/鎧俠。
高科大半導體: 合作意向書的簽署
蘇玄啟指出，金融領域的教育對於高中規劃特色課程而言仍稍嫌廣泛，因此在課程特色的設計上，最後決定結合產業發展趨勢，以金融科技為發展主軸。 「知識的建立到身體力行其實是一個漫長的過程」，蘇玄啟說，「高中職非常需要高教端的教學資源，來加強跨域學習的發展」，所以高中三年的課程設計，雖然僅能灌輸初淺的財務觀念，但同學卻能在課程中累積出一個小小的作品，除了結業證書之外，是一個「可以一直回頭檢視、再優化的作品」。 以林園高中設計的課程為例，蘇玄啟除了提供自有的伺服器資源讓學生雲端存放自己開發的小程式，更引進綠點金融科技股份有限公司的財富診斷系統，將簡單、易懂的財務觀念堆疊為小小的實作作品，學生未來能將這次學習成果做一個具體展現。 10月20日開幕，高科大半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠設置在建工校區多功能實作工廠，除了獲得教育部補助建置經費外，高科大也鏈結到封測大廠日月光全力支持，日月光加碼捐贈產線設備，市值近逼千萬，並且設立「日月光半導體封裝測試實作工廠」。
- 大學分發入學昨放榜，根據考試入學分發委員會統計，今年分發入學總招生名額四萬二四七九個，最終錄取三萬六三三八人，錄取率百分...
- 高科大校長楊慶煜表示，教育部優化技職校院實作環境計畫，已經先後在高科大建置了鐵道技術中心、離岸風電產業人才培訓中心、AI金融科技中心、iPAS產業人才鑑定基地，以及這次開幕的半導體封裝測試類產線人才培訓中心。
- 美商達爾集團亞太區總裁莊國鼎在簽署儀式上表示，南台灣科技廊道與半導體聚落日益成熟，可說是將台灣帶向「矽島」的重要一塊拼圖。
- 除了透過遊戲將水域安全知識滲透至國小學童族群外，教育部體育署亦委託高科大開放水域運動教育中心協助規劃並推展各級學校學生從事水域運動體驗，從而培養親水活動的素養。
- 達爾科技今年4月也與國立聯合大學簽署產學合作備忘錄，深耕台灣半導體產業學術發展，並將國際化經驗帶入產業學術鏈結機制，加速培育國內半導體產業所需的實務人才。
- 半導體大廠積極布局先進封裝，英特爾率先喊話其2025年先進封裝產能要比現在大增四倍，由於晶片堆疊層數大增，引動ABF載板需求倍數增長，法人看好英特爾主要台系ABF載板供應商欣興（3037）（3037）將成為大贏家；隨著業界投入先進封裝的趨勢持續擴大，景碩等廠商也會受惠相關熱潮。
- 以林園高中設計的課程為例，蘇玄啟除了提供自有的伺服器資源讓學生雲端存放自己開發的小程式，更引進綠點金融科技股份有限公司的財富診斷系統，將簡單、易懂的財務觀念堆疊為小小的實作作品，學生未來能將這次學習成果做一個具體展現。
中原大學表示，中原以理、工起家，至今已成為台灣各理工領域重要人才培育庫，當然不能在半導體人才培育環鏈中缺席。 根據英國THE泰晤士世界大學排名，中原在「理學科學」及「工程科技」排名表現均是全國前百分之五，不但是私校之首更勝許多國立大學。 高科大半導體 「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」設立後，將以培育具備整合半導體技術與解決方案之高階人才為目標，整合中原優勢研究領域及師資設備，厚實中原及產業界在半導體產業之研發能量，為台灣引以為傲的產業貢獻心力。 中原大學21日表示，教育部近日核准該校於113學年度8月，增設「半導體材料與光電檢測碩士學位學程」，並肯定此學程的增設符合國家未來科技發展方向，是台灣在光電領域發展的重要指標，對於產業界將有具體的幫助。 南臺灣是我國相當重要的半導體封裝測試產業群聚重鎮，高科大獲教育部「優化技職校院實作環境計畫」新臺幣4,800萬元經費補助，鏈結產官學研豐沛資源與能量，建置半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠，並配合產業需求規劃實作課程，達到訓練學生實務操作能力，滿足在地產業人才需求。 高科大校長楊慶煜表示，教育部優化技職校院實作環境計畫，已經先後在高科大建置了鐵道技術中心、離岸風電產業人才培訓中心、AI金融科技中心、iPAS產業人才鑑定基地，以及今天開幕的半導體封裝測試類產線人才培訓中心。
高科大半導體: 半導體產業夯資通訊強吸二類生 台大物理、機械已擠不進前面榜單
IEEE Future Technology Summit一年一度的盛會，七月17~18日於高雄科技大學楠梓校區盛大舉行，今年主軸為無人機未來技術，主場由希臘Harokopio市立大學 (Harokopio University)主辦，台灣區協辦由高科大負責籌畫。 奠基於5G通信科技的發展，無人機未來十年的發展，將更具流動性、智慧化、電動化等特質，本場論壇有多場令人驚艷的發表，包括未來載具將發展出雲端AI應用服務，目前也已有發展中的案例，高科大漁業科技與管理系副教授劉仁銘負責本次會議，他表示無人機... 第三代半導體是目前高科技領域最熱門話題，世界各國都積極結盟，想在藍海展露頭角。 這也突顯從源頭開始培育人才的重要性，達爾科技與高科大將結合長期各自於創新應用研發及跨領域人才培育之核心優勢與專長，透過達爾科技國際化視角，結合高科大實務能力，連結跨領域人才培育合作創造雙贏，培養具產業職能需求的創新人才。 達爾科技今年將於台南沙崙擴點，成立全功能型的南台灣營運中心，目標著重高效能電源管理設計、車用MOSFET及高速接口設計等，積極加速新世代半導體晶片研究。 面對全球發展節能減碳趨勢，達爾科技手握第三代半導體關鍵技術將持續擴大碳化矽市場份額。
高科大在教育部優化技職校院實作環境計畫補助下，獲得4,000萬元建置全新半導體封裝測試設備，並成功鏈結封測大廠日月光加碼捐贈半導體先進製程設備打造類產線基地，給予學生最真實的的訓練環境，全力支援南部發展高階製造所需的人才。 推廣水域安全教育也要跟上潮流，以全國國小中高年級為對象的「水域戰士」是國立高雄科技大學（簡稱高科大）結合PaGamO遊戲化數位學習平台的數位共學系統，由教育部體育署、高雄市政府教育局與高科大共同合作舉辦，在暑假戲水旺季以數位共學方式對全國學童建立正確開放水域安全防護意識，減少危險事故的發生。 今年延續去年好評，持續辦理第二屆「水域戰士的崛起-2023守護安全的榮耀之戰」，再次與PaGamO合作數位共學競賽，初賽來自全國1,582名選手線上競技，選出10位晉級選手進入決賽較勁。 本次「半導體設備工程師實務技能培訓學程」，小從馬達、氣體管路、螺絲工具、各式儀表、電鑽攻牙、大到晶圓傳輸裝載埠、晶圓傳輸盒、各式幫浦、真空閥件、測漏儀實機操練，即刻提升就業競爭力。 為鞏固半導體產業人才的培養及永續，教育部、經濟部工業局分別提供不同補助資源，高科大另與金屬中心、晶元光電合作的教育部計畫，亦將逐步上線。 但近10年來，少子女化與選擇STEM領域進入大學的學生數降低，卻成為台灣維持半導體產業榮景的最大威脅。
高科大半導體: 14 惠譽預估台灣 GDP 全年成長率1% 科技業回溫為明年關鍵
主要水域安全的推廣內容包含有：救溺5步、防溺10招、胚斗(paddle)水域運動、水域運動風險管理等主題知識。 2013年1月3日教育部召開國立大學合併推動審議會決議，9月17日教育部同意第一科大與高海科大合併後以「國立高雄科技大學」為校名。 高海科大於2013年11月辦理3場次全校性合併公聽會，20日投票結果61.15%贊成合併，21日召開臨時校務會議，25日提報教育部。 2.半導體製程專業課程：半導體元件、光電半導體元件、真空技術、半導體製程、薄膜技術、發光二極體元件及其應用、太陽能電池製程與應用、半導體量測、半導體量測實驗、光電元件量測暨封裝實務、半導體封裝技術、奈米生醫感測。 大學部：擁有半導體元件製程、電子電路分析、半導體系統設計及程式規劃之基本能力，同時具備相關執行及管理之整合能力。 報導稱，近年來中美之間的半導體技術競爭，美國、歐盟、日本等各國政府相繼推出振興本土半導體製造業政策，使得2022年度全球前十大半導體製造廠商的設備投資額達歷史新高紀錄的1460億美元。
2022年3月2日，原隸工學院之機械工程系、模具工程系、機電工程系、能源與冷凍空調工程系，新組「智慧機電學院」。 112學年分發入學昨日放榜，少子化下私立大專校院招生皆不易，不含醫學大學在內輔仁大學、中原大學、逢甲大學為少數滿招的私立... 高師大英語系早期分數僅次於台師大英語系，去年單科平均錄取級分18.69級分，五科最低錄取分121.5級分，今年躍升為37.6級分、五科合計最低錄取分為235級分，分數明顯跳升。 但劉駿豪也發現，一類組選校的人，遠比二、三類組多，當考生填完理想校系後，仍會選擇該校其他志願，並非如理組生「選系不選校」，主因是一類生不像理組科系直接決定未來職涯出路。
高科大半導體: 教育部優化技職校院 高科大建置半導體封裝測試實作場域
這十家公司包括台積電、聯電、三星電子、英特爾、格芯、美光、SK海力士、英飛凌、意法半導體，以及合計為一家的鎧俠和威騰電子。 全台智造技術及創新科技指標平台「Intelligent Asia亞洲工業4.0暨智慧製造系列展」上午起在台北南港展覽雙館... 英特爾積極投入先進製程研發之際，在先進封裝領域同步火力全開，正於馬來西亞檳城興建最新封裝廠，強化2.5D／3D封裝布局版... 2019年2月1日，依組織規程，調整部份行政單位編制及運作，另「共同教育學院」也正式運作，將原三校的通識教育中心整合為「共同教育學院」，第1任院長由李嘉紘教務長兼任之。 升學輔導專家劉駿豪今天表示，在參採五科目的情況下，台大醫學系最低錄取283級分仍位居寶座，近二年陽明醫學略輸台大牙醫系，今年則回歸第二寶座，最低錄取分數278級分。 整體而言，自費醫門檻約落在260級分、自費牙醫科系門檻落在258級分，若以組合累計人數分析，醫牙科系落點非常相近，最頂尖的學生不會受到報名人數影響，反而與考科難易度有關。
劉駿豪認為，這與資通訊職場有關，「大家都在填電資，也沒有計較學校的問題」，只要能進入這些校系就好，不再非台大獨尊。 高科大半導體2023 他也透露，在輔導學生選填志願時，二類學生不管怎麼問就是想填電機、資工，有另一群人想填材料、化工，其他科系就顯得無太大興趣。 在第一輪影片報告及資格文件審查後，共有58支隊伍進入初賽，然而原本表定的分區初賽及決賽日期卻因台灣近日多雨而延賽一週，雖然競賽當日開賽前及賽程結束後仍有下雨，但太陽公公總能在比賽當下露出笑臉，全國總決賽有來自初賽晉級的24支隊伍，中南區1... 8月19日在國父紀念館外，不少遊客頂著烈日駐足觀戰，一年一度的全國高中職太陽能模型車總決賽，在今年入秋之際，台灣各地感受到常有不定時局部短暫陣雨或雷雨的氣候下，終於能在好天氣下完賽。 日航則正把三架中型客機改裝為貨機，預定明年4月投入營運，到時將是13年來再次擁有自己的貨機。 另，新科股王世芯-KY（3661）雖一度落於低檔震盪，但約9：40過後低接買盤轉趨積極，推升股價翻紅走高至2435元，坐穩王位，成功拉開與信驊（5274）、大立光（3008）的差距。
高科大半導體: 中原大學校友謝炎盛 獲頒工學名譽博士
高科大位處高雄新舊產業交織的工業重鎮，以「南部產業的智庫引擎」自期；2020年也獲教育部補助成立「半導體封裝測試類產業環境人才培育工廠」，並已與多家半導體廠商簽訂實習合作合約，2022年就有20餘家半導體廠商卡位高科大實習就業博覽會。 高科大半導體 《日經新聞》（Nikkei）近日彙整美國、歐洲、日本、韓國與台灣等地全球十大半導體廠設備投資計畫後發現，這些公司今年投資額預估將年減16％至1,220億美元。 週六（8月12日）於高雄光之穹頂廣場舉行「水域戰士的崛起-開放水域安全教育學生數位共學競賽暨水域運動成果發表會」，活動中除了開放水域安全數位共學全國總決賽之外，亦邀請教育部體育署開放水域運動教育中心北、中、南區中心學校分享近三年計畫推展的豐碩成果。 目前除了透過遊戲將水域安全知識滲透至國小學童族群外，教育部體育署亦委託高科大開放水域運動教育中心協助規劃並推展各級學校學生從事水域運動體驗，從而培養親水活動的素養。 配合國家向海致敬政策，至今辦理超過330場水域體驗活動，超過13,000人次參與水域體驗活動，推廣活動的同時不忘重視最重要的「安全性」，於辦理水域運動活動前進行活動評估，推廣「黃金五角」安全檢核表單，玩水前能更安心，也讓學生提高安全意識，安心戲水、樂在其中。 日經彙整美、歐、台、日、韓十大半導體廠2023年度的設備投資計畫，發現這些業者今年度的投資額比去年度減少16%，至1,220億美元，其中智慧手機使用的記憶體晶片投資年減幅高達44%，電腦和資料中心使用的運算用半導體投資也減少14%。
高雄市長陳其邁致詞表示，本次高科大在教育部「優化技職校院實作環境計畫」支持及日月光加碼捐助先進半導體製程設備下，建置「半導體封裝測試類產線環境」讓學生得以早日接軌產業及就業有很大的幫助，更相信高科大所培育的人才會更為搶手。 莊國鼎強調，達爾科技此次將高科大做為在南台灣第一所產學合作重點學校，不單是串聯達爾科技南方營運中心布局，更是看重高科大可有效運用大學專業課程為人才打底，並以碩博士課程收斂人才專業等策略。 高科大半導體2023 雙邊將透過合作平台連接產學間的銜接過程，從學校端到就業端無縫接軌，協助學生順利度過投入職場探索期，雙方也將攜手共同探索第三代半導體深層技術領域。
