但近幾年，根據《財訊》報導，市場上開始出現將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術（GaN on Si）。 這種技術大幅降低化合物半導體的成本，用在生產處理數百伏特的電壓轉換，可以做到又小又省電。 目前市面上已經可以看到，原本便當大小的筆電變壓器，已經能做到只有餅乾大小，OPPO、聯想等公司，更積極要把這種技術內建在高階手機和筆電裡。 結果，高通生產出來的矽晶片非常燙，完全沒辦法用在手機上；後來，連高通都回頭跟穩懋下單。 《財訊》報導指出，業界人士觀察，通訊會愈來愈往高頻發展，未來高頻通訊晶片都是化合物半導體的天下，王尊民觀察，這個領域也是化合物半導體製造毛利率最高的部分，像穩懋和宏捷科的毛利都在3~4成。
由於Navitas在這個領域擁有5成市占率，也證明台積電早已悄悄靠第3代半導體在賺錢。 第2個市場，是用氮化鎵製造電源轉換器（簡稱Power GaN），這是目前最熱門的領域。 過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板給我們看，這一片6吋寬的圓片，要價高達8萬元台幣。 意法半導體的產品技術促進客戶永續發展並掌握機會，在整個產品生命週期內不斷改善公司的社會和環境足跡(永續技術)。 在2022年有77%的新產品被評定為負責任產品(負責任採購、生態設計、先進EHS製造標準、負責任產品應用)(2021年則為69%)；負責任產品營收貢獻率為23%(2021年則為20%)。 若以基板技術來看，GaN 基板生產成本較高，因此 GaN 元件皆以矽為基板，目前市場上的 GaN 功率元件以 GaN-on-Si（矽基氮化鎵）以及 GaN-on-SiC（碳化矽基氮化鎵）兩種晶圓進行製造。
義法半導體: 晶片荒未解，微控制器大廠意法半導體開第一槍「喊漲」，聯電受惠28奈米產能滿到明年
規模經濟在某些半導體市場上變得越來越重要，為最大化規模經濟的優勢，意法半導體於2008年完成了創辦兩家合資企業的計劃。 在存儲器領域，意法半導體、英特爾和 Francisco Partners成立了恆憶存儲器公司，專門提供非易失性存儲器解決方案，包括NAND快閃記憶體、NOR快閃記憶體和多片封裝（MCP）存儲器解決方案，可用於各種消費電子產品和工業控制系統。 2018年，日本羅姆半導體宣布，在2024年之前將增加碳化矽產能16倍。 法國雷諾汽車也宣布，和意法半導體結盟，所需的碳化矽晶片由意法半導體獨家供應。
意法半導體正在與供應鏈上下游技術廠商合作研發專屬的製造設備和生產製程。 義法半導體 名列全球前10大半導體廠英飛凌，高級經理高金萍接受本刊採訪時表示，目前全球主流車廠電動車規格已往800伏特高壓平台發展，意即對台廠來說較為困難的碳化矽將成主流。 英飛凌發展碳化矽技術超過25年，已有20家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。 義法半導體2023 漢民集團則是最早布局化合物半導體的公司，在結束瀚薪之前，漢民從車用化合物半導體晶片設計（瀚薪），基板和磊晶技術（嘉晶），到代工製造（漢磊），體系十分完整。
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台積電業務開發副總經理張曉強表示，期待和意法半導體合作把氮化鎵功率電子的應用帶進工業與汽車功率轉換。 台積領先的氮化鎵製造專業結合意法半導體的產品設計與汽車級驗證能力，將大幅提升節能效益，支援工業及汽車功率轉換的應用，讓它們更環保，並且協助加速汽車電氣化。 根據意法半導體與三安光電雙方已簽署的協定，新廠計劃將於2025年第四季開始生產，並預計在2028年全面落成，屆時將支援中國日益成長的電動車、工業電力和能源等應用的需求。 同時，三安光電將利用自有SiC基板製程，單獨建造和營運一個新的8吋SiC基板製造廠，以滿足該合資廠的基板需求。
至於 IGBT 則適用在高電壓、大功率的設備，如電動馬達、汽車動力電池等。 至於 IGBT 則是由雙載子接面電晶體 (BJT) 和 MOSFET 組成的複合式半導體功率元件。 兼有 MOSFET 的高輸入阻抗和 BJT 的低導通電阻兩方面的優點。 IGBT 驅動功率小，非常適合應用於直流電壓為 600V 及以上的變流系統，如交流電機、變頻器、開關電源、照明電路、牽引傳動等。 李忠憲認為，「中國對台灣的態度，不管是網路部隊或大學資訊安全研究單位只要找到台灣油水電、交通、金融、半導體工業等資訊系統的弱點或缺陷，一定是大功一件」，只要發現弱點，就會打造「數位飛彈」，到關鍵時刻才發動攻擊，而這才是台灣最嚴重的資安風險。 證交所7月還推出多項重大新措施，包括推出「台灣新經濟產業指數」，以涵蓋4個新增的上市公司產業類別「數位雲端」、「運動休閒」、「綠能環保」及「居家生活」。
義法半導體: 產業觀察：擴產、併購之際 碳化矽生態迎來更多形式垂直合作
意法半導體股票在紐約證券交易所（交易代碼：STM）、泛歐巴黎證券交易所和義大利米蘭證券交易所掛牌上市。 我們深知可持續發展是意法半導體策略不可或缺的一部分，在這一指導方針下，意法半導體明確了公司未來發展的三大方向─智慧交通、高效的電力和能源管理以及物聯網，而5G加速了此一進程。 路透社報導，歐洲半導體大廠意法半導體 (ST) 宣布將在義大利建造價值 7.3 億歐元的碳化矽晶圓廠，歐盟也提供 2.925 億歐元援助，預定 2023 年動工，2026 年量產，增加 700 個當地工作機會。 過去引擎性能、外觀設計和變速箱是定義汽車的三大要素，不過現在駕駛及乘客越來越重視乘車舒適度。
其中，環球晶看好第三代半導體領域商機，預計在美國擴充碳化矽產能，將於明年1月裝機，且目前接單已滿載，股價跳空向上，終場上漲4.96％，收在846元，突破均線糾結平台，並同步拉抬母公司中美晶股價大漲5.05％，收229元。 若以全球前 10 大封測業者來看，台灣就囊括 6 家，合計市占率超過 5 成，今年第一季市占率更達 54.5%，業界看好，台灣封測廠不僅擁有龐大封測產能，也因台灣業者在台灣、中國或其他地區均設有產能，具備高度彈性的產能配置，自然成為 IDM 廠合作的考量對象。 2008年意法半導體在深圳市龍崗區開設一間新的裝配廠，名為意法半導體製造（深圳）有限公司。 2013年7月歐洲總公司宣佈意法半導體製造（深圳）有限公司關閉，業務併入賽意法微電子有限公司。
義法半導體: 股神巴菲特、「大賣空」本尊皆看空市場 投資人惴惴不安
英國公司INMOS被SGS Thomson收購後位於科羅拉多泉的機構被遷移到卡羅頓，自此該地點重新集中到晶圓測試上。 公司為各種數字消費電子應用提供半導體解決方案，特別專註機頂盒、數字電視和數字音響（包括數字收音機）市場。 在電腦外設市場上，意法半導體為數據存儲、印表機、顯示器、PC機主板電源管理和電源提供先進的半導體解決方案。 公司還提供各種專用標準產品（ASSP），適用於複雜的汽車電子系統，如發動機控制、汽車安全設備、車門模塊和車載信息娛樂系統。 公司還提供工廠自動化系統用工業集成電路（IC）、照明晶元、充電器晶元、電源晶元，以及先進門禁系統晶元。
依照傳統汽車中，以半導體單車價值 350 美元計算，功率元件價值約在 70 美元。 近年來，功率半導體的應用領域已從工業控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、智慧電網、變頻家電等市場，整體市場規模呈現穩定成長趨勢。 義法半導體 根據 IHS Markit 預測，2018 年全球功率元件市場規模約為 391 億美元，預估至 2021 年市場規模將上升至 441 義法半導體2023 億美元，年複合成長率為 4.1%。
義法半導體: 中國開發商自救 廣東珠海「5折」賣房開第1槍
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。 意法半導體是世界最大的半導體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。 3月1日，野村證券發表題為「A GaN Changer」的產業報告，認為未來2~3年，第3代半導體將重塑全球消費性電源市場，取代用矽製作的IGBT電源管理晶片。
意法半導體由五個產品團隊組成，每個團隊由數個部門或業務單位組成，每個部門均負責設計、工業化、生產(使用意法半導體的製造工廠)與銷售自己的產品，業務透過中央研發組織與地區的營業部支援。 在移動多媒體、機頂盒和電腦外設等要求嚴格的應用領域，意法半導體是利用平臺式設計方法開發複雜IC的開拓者，並不斷對這種設計方法進行改進。 全球戰略客戶的系統級晶元（SoC）項目均指定意法半導體為首選合作伙伴，同時公司還為本地企業提供全程支持,以滿足本地客戶對通用器件和解決方案的需求。 電子電路是一種幾乎不可見、極為“低調”的元素，但是它卻構成了我們如今所生活的世界，在我們看不見的地方發揮著巨大的作用。 這些電子電路存在於擁有最高性能、智慧和能效的微型積體電路（或統稱為“晶片”）中。 每一天，全世界的人們都在與幾十億個電子設備交互，而每個設備內都有成百上千顆晶片。
