另外，隨著 5G 、網路電子化的發展，人工智慧、電子化應用的場景越來越多，帶動了對晶片、矽片的需求。 全產業供給側產能不足，中國產業對晶片的旺盛需求讓這把火越燒越旺。 據媒體報導，今年 1 ～ 2 月僅江蘇崑山口岸進口的積體電路就超過了 100 億元，在數量基本和去年持平的情況下，進口的金額成長了 20% ，這讓產業話題 “ #進口晶片漲價 20% # ” 也悄然登上微博（ Weibo Corporation, WB-US ）熱搜。
另外也以碳化矽長晶和晶圓加工生產的中砂轉投資的穩晟，目前已進入上櫃輔導的程序但仍未IPO，也是切入4-6吋的碳化矽晶體，同時目標開發大尺吋的碳化矽長晶以及晶圓加工技術。 另一家以長晶切入者為太極旗下子公司盛新材料，盛新也是主要以長晶為主，但也可以切片、磨片以及拋光，擁有16台長晶爐，其中一台就是和母公司廣運共同研發成功的長晶爐，未來也是朝自製為主，目前4吋基板已有小量產，驗證已到一階段，客戶已有給了小量的訂單。 目前全球碳化矽由美日廠商寡占，其中的關鍵因素之一為美日廠掌握基板料源，而基板的生產中，又以長晶難度最高，以傳統的矽材來說，通常費時約3-4天即可以長出約 cm的晶棒，但以目前碳化矽，可能要2個禮拜才能長出不到10公分長度，在產出上非常受限。 碳化矽微粉主要應用在切割、精密研磨、高級拋光等行業，具有更寬的禁帶寬度，更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而也稱為高溫半導體材料。
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先進封裝需求成長可期，研調機構 Yole Group 指出，去年全球先進封裝市場規模 443 億美元，預估到 2028 年規模到 780 億美元，年複合成長率約 10%。 台廠也積極布局 2.5D 先進封裝中介層，台積電在 4 月下旬北美技術論壇透露，正在開發重布線層（RDL）中介層的 CoWoS 解決方案，可容納更多高頻寬記憶體堆疊；聯電在 7 月下旬法說會也表示，加速展開提供客戶所需的矽中介層技術及產能。 為證明「水星一號線」已可導入商業應用，採訪當天，陳來助親自示範內有導入台灣鈣鈦礦科技電池的電子顯示器，利用個人手機連線上網，透過App輸入文字就能秀出記者名字，他解釋，這個解決方案包括能源、通訊與顯示3大模組，全部是台灣製造，各型會議今後就不用重複製作告示牌，符合重視淨零碳排與永續的企業客戶需求。 在前友達執行長陳來助與產業人士共同努力下，勤友光電、台灣鈣鈦礦與奈赫等，逐步從材料到設備建立一條龍自主供應鏈；太陽能大廠聯合再生也看好鈣鈦礦結合矽晶的發電潛力，領先同業投入終端產品研發，助一臂之力。
其實，鈣鈦礦並非只能單一使用，林福銘表示，鈣鈦礦另個最大的優點，是能與矽晶搭配使用，以「串疊型太陽能」的型態在全球掀起新風潮，日前就有瑞士科學家，研發出轉換效率超過3成的紀錄，超越了矽晶太陽能29％的上限。 研調機構Precedence Research預估，全球鈣鈦礦太陽能電池產業的規模，在2021年僅6億美元，但2030年將上看72億美元，換算成新台幣近2,200億元，年均複合成長率（CAGR）高達31.8％，吸引許多企業爭相競逐。 去年8月，積極布局電動車產業的台塑集團，宣布與美國太陽能電動車新創業者Aptera在鋰鐵電池展開合作；記者會當天，一台三輪太陽能車公開亮相，除了酷炫的外型，置放於車頂可邊開車邊充電的太陽板，更是媒體注目的焦點。 1980年代國民黨政府督促工研院推動發展半導體工業有成，聯電、台積電都是由政府行政院開發基金（今國發基金）扮演主要投資者。 1970年～1980年國民黨政府主導進入石化工業，由中油公司主導上游輕油製解，民間配合發展紡織、塑膠工業中間原料得以自給自足。 但寶德先天不足，原由民間企業主導（佔7成以上）增資後繼無力，在最後進行量產、測試、認證過程，尚缺50億元資金投入，有賴政府像過去扶植石化、鋼鐵、半導體工業一樣，主導投資推動發展。
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寶德二階段增資不順，財務不繼，一度停工四年，隨後改組減資再增資，改發展半導體層級之矽晶粒。 目前技術已開發完成，可量產10N半導體級產品，正持續向11N標準進行改善中。 目前主流晶圓的直徑為 6 吋、 8 吋、 12 吋矽晶圓，像我們所使用的智慧型手機或家用電子產品裡，有所謂的射頻晶片、螢幕類比晶片及感測元件等，這些部分由較成熟的晶圓製程所組成，其使用的就是 8 吋晶圓。
在中國，清朝徐壽在1871年出版的《化學鑑原》中，創造「矽」字作為silicon的音譯[15]。 在中華民國成立後，中華民國教育部於1933年公布《化學命名原則》，採用「矽」為正式譯名，音讀為「si(t)，夕（入）」，其中寫道「Silicon舊譯一作硅，一作矽，硅由日名珪素孳演而成，因爲固體，故改王旁爲石；於義旣無可取，不如用諧聲之矽。」[14][註 2]台灣以此為標準譯名。 ARM 中國整體營收約佔總收入 24%， ARM 中國更佔了其應收帳款的 40%。 美國對中國的晶片禁令，將使來自中國的 IP 授權費會下降，這是 ARM 的重大風險之一。 TrendForce 預測，預計 ARM 架構 2025 年在數據中心伺服器市場滲透率將達到 22%。 ARM 也提到他們的設計解決方案都融入了 AI 矽礦台灣 與機器學習加速，讓每一代的處理器都能高效運行 AI 推理 APP 像是語音辨識或是圖像應用。
矽礦台灣: 產業技術評析
矽酸鹽主要有花崗岩、角閃石、石棉、長石、粘土和雲母等，這些矽化合物的開採構成矽礦。 “ 從來沒遇到過這麼緊張的情況，尤其在光刻膠這一塊，以往都是供應商找上門，可現在的情況是廠商去找供應商端，直接在供應商端的辦公室里辦公。 值得注意的是，去年下半年以來，為了應對似乎永遠餵不飽的市場需求，台積電（ 2330-TW ）、聯電（ 2303-TW ）、格芯和世界先進等晶圓代工廠都已將 8 英寸晶圓代工報價上調了約 10% ～ 15% 。 環球晶內部也希望快點趕上進度，所以一直進行增產、送樣以及小量出貨，客戶也在等，所以目前雖然第三代半導體占總營收不到1%，但規劃的資本支出已是公司最大的單位之一。
從產能來看，美系外資法人分析，去年台積電 CoWoS 先進封裝月產能約 1 萬片，獨占 CoWoS 市場，今年包括聯電和日月光投控旗下矽品精密，逐步擴充 CoWoS 產能。 輝達財務長克芮斯（Colette Kress）在 8 月 24 日在線上投資者會議透露，輝達在 CoWoS 封裝的關鍵製程，已開發並認證其他供應商產能，預期未來數季供應可逐步爬升，輝達持續與供應商合作增加產能。 美系外資法人分析，輝達是採用台積電 CoWoS 封裝的最大客戶，例如輝達 H100 繪圖晶片採用台積電 4 奈米先進製程，A100 繪圖晶片採用台積電 7 奈米製程，均採用 CoWoS 技術，輝達占台積電 CoWoS 產能比重約 40% 至 50%。 研調機構集邦科技（TrendForce）指出，AI 及 HPC 晶片對先進封裝技術需求大，其中以台積電的2.5D 先進封裝 CoWoS 技術，是目前 AI 晶片主力採用者。
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一般來說，稀土礦要經過開採、分離與純化提煉等三步驟，才能篩選出稀土元素。 首先，透過水洗方式篩選出稀土礦；接著，由於稀土元素很多共生，要利用強酸溶解原礦等製程，逐步分離出不同元素；再來，進行金屬合金和氧化物的提煉與製造，各家公司還可按「獨家配方」，把礦石中的元素添加上其他不同的元素，按需求生產出各種不同純度規格和成分。 矽礦台灣 台灣目前每年依賴進口半導體結晶矽共7,100噸，未來隨AI、物聯網及5G終端半導體市場成長，需求會更大。 寶德半導體級結晶矽目前年產能可達3,600噸，2023年將提升到6,000噸，並兼產副產品工業級氫氣及半導體級鹽酸等電子化學品。
基本上，就是先將從多晶矽大廠拿到的多晶矽給融掉，然後插入一根棒子，轉一轉，拉一拉，一根晶棒就完成了！ 舉例來說，中鋼其實已悄悄研發釹鐵硼磁鐵近十年，內部更有一條約年產百噸的釹鐵硼磁鐵生產線。 據熟悉該產線的專家透露，中鋼在生產稀土永久磁石的技術已達國際水準，問題是目前量仍太少。 對此，游鎮博坦承，唯有以矽晶為基礎再掌握其他獨門技術，並將專利保留台灣，才能避免歷史重演，除鈣鈦礦，公司也深耕TOPCon（穿隧氧化層鈍化接觸）與HJT（矽晶異質接面）等高效太陽能電池技術，提升長期競爭力。
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台積電的 2.5D 封裝 CoWoS 技術，是將繪圖晶片和高頻寬記憶體（HBM）放在 2.5D 封裝關鍵材料中介層（interposer）之上、中介層之下再放置 ABF 載板的封裝方式。 外資和本土投顧法人預估，台積電今年底 CoWoS 封裝月產能可提升至 1.1 萬片至 1.2 萬片，台積電以外供應商 CoWoS 月產能可到 3000 片，預估明年底台積電 CoWoS 封裝月產能可提升至 2.5 萬片，台積電以外供應商月產能提升至 5000 片。 研調機構集邦科技（TrendForce）評估，AI 及高效能運算（HPC）晶片帶動先進封裝需求，輝達（Nvidia）繪圖晶片是 AI 伺服器搭載主流，市占率約 60% 至 70%。 不過台積電 CoWoS 封裝產能吃緊，在 7 月下旬法人說明會，台積電預估 CoWoS 產能將擴增 1 倍，但供不應求情況要到明年底才可緩解。 台積電 7 月下旬也宣布斥資近新台幣 900 億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，預計 2026 年底完成建廠，量產時間落在 2027 年第 2 季或第 3 季。
[9]存在於地表的矽幾乎總以含氧化合物的形式存在，尤以包含4個配位鍵的結構居多，少有例外。 [10]每1個矽元素搭配4個氧元素的組合可以單獨形成基團，也可以形成鏈、帶、環、層等複雜結構。 因此，碳化矽困難在於要可達商品化，也就是良率跟產量都要有穩定性，這樣下游才有穩定的料源，否則仍難以大量採用。 受此消息激勵，昨（28）日盤中聯電及日月光股價聯袂上漲，盤中聯電及日月光盤中一度大漲逾6％及4％，收盤時聯電上漲2.99％，股價收在44.8元，而日月光上漲2.15％，收在119元，聯電股價寫近3周新高，而日月光不僅順勢完成填權息，股價更是寫下近2個月新高。
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半導體矽片的漲價，將進一步推動晶圓製造成本的提升，晶圓製造廠（包括晶圓代工廠和 IDM 廠）為轉嫁成本壓力，或將開啟新一輪的漲價。 波特蘭水泥中的砂漿和灰泥組成也含有矽酸鹽，可與矽砂和礫石混合成混凝土，用於走道、地基、道路上。 日月光投控在 7 月下旬法說會也表示，正與晶圓廠合作包括先進封裝中介層元件；IC 設計服務廠創意去年 矽礦台灣2023 7 月指出，持續布局中介層布線專利，並支援台積電的矽中介層及有機中介層技術。
矽酸鹽礦物是指含矽的礦物，是造岩礦物中最重要的一種，地殼中主要是由矽酸鹽礦物組成[1]，矽酸鹽礦物會依其分子結構再進行分類[2]，不同的類別中，其含矽和氧的比例也有不同。 再將它融化後重結晶，用酸除去雜質，得到純度為99.7~99.8%的純矽。 如要將它做成半導體用矽，還要將其轉化成易於提純的液體或氣體形式，再經蒸餾、分解過程得到多晶矽。 矽主要以含氧化合物的形式，作為僅次於氧的最豐富的元素存在於地殼中，約占地表岩石的四分之一，廣泛存在於矽酸鹽和矽石中。
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[9]存在于地表的硅几乎总以含氧化合物的形式存在，尤以包含4个配位键的结构居多，少有例外。 [10]每1个硅元素搭配4个氧元素的组合可以单独形成基团，也可以形成链、带、环、层等复杂结构。 中華人民共和國成立後，中國科學院於1953年2月在北京組織召開了一次全國性的化學物質命名擴大座談會。 據會議紀要顯示，當日會場上圍繞矽字等同音字是否需要變更有著兩種不同的看法。 一派是以顧翼東、方柏容、劉澤先三位先生為代表，主張改；另一派則以符綬璽、侯毓汾二位先生為代表，主張不改[20]。
