徐秋田預期，本季毛利率可望趨近第三季，法人解讀惠特第四季毛利率可望維持4字頭，營運可望穩定成長，以今年前三季獲利進度推算，法人預期惠特今年EPS可望輕鬆超越1個股本，2022年則有機會上看15元，在mini LED供應鏈中成財報亮點。
惠特科技成立于2004年，并于2019年挂牌上市(6706)，致力于LED测试设备研发，首创将prober与tester整合的完整测试解决方案，并以FitTech自有品牌营销全球，并成为目前全球LED测试与分选设备最大的供货商暨领导品牌。 于近年来更积极投入激光二极管LD测试系统研发, 提供应用于光通讯、3D感测领域之VCSEL/ PD/ DFB/ FP等LD组件测试解决方案。 惠特科技將在FOE日本光通信技術展，展出最新的邊射型雷射低溫測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。 惠特科技將在SEMICON TAIWAN 2023展出雷射wafer 刻印、雷射清潔設備，以及雷射二極體及化合物半導體的測試設備，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。
惠特官網: 相關權證
而代工部分，目前有VCSEL、GaN晶片代工，由於設備是惠特自行開發，所以有辦法改良再降低2成成本。 惠特本月16日觸及波段低點175元，今天終場上漲7.5元，收在198元，漲幅3.94%，外資今賣超1337張，自營商買超118張，投信0張，內部預估2022全年營運正向樂觀，由於Mini LED在蘋果鏈與車用等非蘋鏈應用廣泛，所需的晶粒數增加，檢測需求就相應上升，估今年首季營收年增率可望雙位數成長。 【時報-台北電】為強化Micro LED相關技術布局，設備廠惠特（6706）日前董事會決議，將在5,000萬元額度之內，投資雷傑科技。 惠特深信重视售后服务，仔细倾听客户实际需求，才能够开发出真正优良且实用的设备，因此惠特投入相当多的资源在售后服务上。
除了以自有設備的優勢，建立LED 測試代工廠，提供客戶代工測試服務外，因應工業4.0 的趨勢，我們投入智慧製造，整合MES 系統，開發自動化點測及分選系統，提供業界唯一LED 後段點測與分選製程整合解決方案。 我們更以光電專業，跨足雷射加工領域，包含應用於半導體、PCB 等產業的自動化雷射微細加工設備，提供多種材料的鑽孔、劃線、切割、標印、焊接等精密加工及可提供金屬材料除鏽、除膠、除油等的雷射清潔系統。 惠特科技深耕於光電量測及雷射加工領域，致力將FitTech 品牌推向全世界，擁有多處海外服務據點。
惠特官網: 相關權證
惠特科技具有领先业界的研发能力与完整且优秀的研发团队，包含自动化控制、机械设计、光电量测、电路设计、视觉系统应用等各领域的优秀人才。 随着在光电领域的稳定发展，惠特以优越的研发与技术团队优势，跨足激光加工系统设备之研发，现今已发展出多项激光整合应用系统，提供各式包含钻孔Drilling / 切割Cutting / 标印 Marking / 焊接 Welding / 清洁 Cleaning 等不同应用的激光微细加工设备，积极投入半导体、PCB领域，扩大经营。 惠特科技以自有品牌FitTech從台灣走向中國大陸、亞洲至全世界逐步邁進，立足台灣，邁向全世界需要我們服務的地方，在穩定經營團隊的帶領下惠特科技除了有強健的財務結構更具高精密度之機械設計、軟體自主開發整合、快速製造等能力，為加快服務客戶及貼近客戶需求，在中國、日本、韓國、馬來西亞、美國均有銷售代理商，更於中國多處設置售後服務據點。
根據雷傑科技官網，公司成立於2000年1月，為專業雷射加工技術開發公司，設備應用範圍包含LED、微機電、Probe Card、精密微加工等領域，資本額約4,000萬元。 惠特科技將在SEMICON CHINA，展出邊射型雷射bar測試設備及應用於化合物半導體晶圓的雷射晶圓刻印設備，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。 市場傳言，今年除蘋果外，有更多國際大廠投入Mini LED產品開發，徐秋田回應，的確感受到Mini LED強勁需求，往年客戶擴廠，可能各家輪流擴廠，但今年是每家客戶都在擴，目前訂單排到9月以後，交貨時間壓縮緊，從客戶反饋，得知LED與Mini LED市場景氣都不錯，這也反應在設備需求上。 〔記者方韋傑／台北報導〕2022智慧顯示展將於4月27日登場，LED點測整合設備商惠特（6706）推出VCSEL低溫測試設備，目前可提供包含面射型雷射與邊射型雷射，如VCSEL、PD、DFB、EML及封裝後COC（Chip on Carrier）、COS（Chip on 惠特官網 Submount）的晶圓晶粒測試設備。
惠特官網: 相關權證
秉持著「誠信負責、專注創新、追求卓越、持續改善」的經營理念，我們期許自己透過不間斷的技術演進、挑戰自我、超越自我，維持企業競爭優勢，永續經營，與客戶一起迎向未來更智能的科技生活。 隨著在光電領域的穩定發展，惠特以優越的研發與技術團隊優勢，跨足雷射加工系統設備之研發，現今已發展出多項雷射整合應用系統，提供各式包含鑽孔Drilling / 切割Cutting / 標印 Marking / 焊接 Welding / 惠特官網 清潔 Cleaning 等不同應用的雷射微細加工設備，積極投入半導體、PCB領域，擴大經營。 惠特科技成立於2004年，並於2019年掛牌上市(6706)，致力於LED測試設備研發，首創將prober與tester整合的完整測試解決方案，並以FitTech自有品牌行銷全球，並成為目前全球LED測試與分選設備最大的供應商暨領導品牌。 於近年來更積極投入雷射二極體LD測試系統研發，提供應用於光通訊、3D感測領域之VCSEL/ PD/ DFB/ FP等LD元件測試解決方案。
惠特科技成立於2004 年，為專業光電/ 半導體/ 惠特官網2023 雷射自動化設備研發與系統整合設備商。 以FitTech 自有品牌行銷全球，首創將prober 與tester 整合的LED 測試系統，在光電產業穩定發展並奠定公司基礎，為目前全球LED 測試與分選設備的最大供應商暨領導品牌。 近年來更致力投入光通訊、半導體領域的系統設備與自動化產品開發，堅持持續的創新，以優秀的系統整合能力與核心技術，為客戶提供更具競爭力的解決方案。 惠特科技擁有完整的研發團隊，整合機械設計、機械視覺、光電量測、自動控制、電子電路、電控設計等軟硬體各領域的優秀人才，具備領先業界的研發能力、並擁有多項技術專利，及快速的製造能力，可高度滿足客戶客製化需求，並利用惠特堅強的售後服務團隊，提供客戶最佳的整體解決方案。 針對LED/LD 測試解決方案，我們開發一系列LED 測試系統以及應用於5G、光通訊、3D 感測領域VCSEL, PD, DFB, 惠特官網2023 FP 等晶粒的點測設備。 為滿足客戶多元化需求，惠特透過與同業策略聯盟的方式，提供客戶更完整且具競爭力的產品組合與服務內容。
惠特官網: 相關權證
目前已拥有多项发明及新型专利认证，显示惠特科技丰沛的研发能量，以及确保客户拥有最佳之产品，并保有市场领先优势的能力。 惠特科技以自有品牌FitTech从台湾走向中国大陆、亚洲至全世界逐步迈进，立足台湾，迈向全世界需要我们服务的地方，在稳定经营团队的带领下惠特科技除了有强健的财务结构更具高精密度之机械设计、软件自主开发整合、快速制造等能力，为加快服务客户及贴近客户需求，在中国、日本、韩国、马来西亚、美国均有销售代理商，更于中国多处设置售后服务据点。 惠特科技將在22nd 惠特官網 Int’l Laser & Photonics EXPO展出，我們誠摯邀請您並期待與您於展會中見面。 最新一期《天下雜誌》公布「2000大企業調查」結果，評選標準以2022的營收成長率、稅後純益、獲利率、股東權益報酬率的綜合數據表現進行排名。 徐秋田表示，現金增資已在3月完成，本次發行股數500萬股，增資主要目的是改善財務結構，因為惠特在工業區買了一筆土地約九億多元，今年將進行都更，預計容積率可達315，取得1.2萬坪用地，作為未來五年辦公室與廠房擴展用。
法人也關心惠特的代工客戶，公司回應，目前代工營收比重約二至三成，隨著明年營收基礎擴大，比重仍然維持二至三成，但會新增歐系代工客戶，惠特也積極布局多元領域，2022年在雷射加工設備、化合物半導體測試設備將有所斬獲，因基期相對比較低，二大領域明年挑戰成長一倍，2022年在稼動率拉升、新產品挹注之下，景氣展望樂觀。 惠特旗下面射型雷射測試的量測項目包含高功率元件測試、VCSEL近場、遠場、人眼安全、發散角、M2、光窗能量分布、光窗量測、晶粒均勻度、亮暗點；二極體測試射備方面，提供「強度-電流-電壓」（LIV）量測，光譜分析，也可視需求整合溫控系統，提供高低溫（95℃~-40℃）量測，並支援TO-CAN監控量測等功能。 惠特多年前以光電測試專業投入研發雷射二極體相關測試設備，隨著3D感測、5G、光通訊與自動駕駛等技術持續發展，帶動雷射二極體，如VCSEL、PD、DFB、EML等化合物半導體晶片需求成長。 惠特PD測試設備則可搭配標準光源，進行響應度、「電容-電壓法」（CV）、「電流-電壓法」（IV）曲線等專案測試，針對邊射型雷射二極體元件，可提供包含波長量測、FFP量測、晶粒外觀檢測（AOI/VI）、入料OCR、Gel-pak進出料等功能，惠特將於TOUCH TAIWAN化合物半導體專區現場展出VCSEL晶粒低溫點測機。
惠特官網: 相關權證
惠特7日應券商邀請參加論壇，對2022年營運展望樂觀，惠特董事長徐秋田表示，mini LED磊晶廠均為旗下客戶，目前客戶的擴產仍然呈現全面性的情況，根據客戶需求，惠特2022年將擴產30～40％，擴產效應將反應在營收上。 Mini LED點測、分選設備龍頭惠特（6706）因應客戶全面性擴產，及新增代工客戶，2022年將持續追加產能，點測及分選設備產能增幅上看30～40％，新產能效應將反應在明年營收上，惠特今年獲利據法人估計，將輕鬆跨越1個股本，2022年則可望上看1.5個股本，再寫營運新紀錄。 惠特官網2023 惠特表示，為強化Micro Led巨量轉移、移除技術及PCB載板精細雷射加工技術，為產業未來發展方向進行技術布局，落實同業合作與異業結盟發展政策，董事會決議，以新台幣5,000萬元以內投資雷傑科技股份有限公司。 惠特科技將在TPCA 2022展出最新PCB雷射切割鑽孔機與手持式雷射除鏽/清潔系統，我們誠摯邀請您並期待與您在展會中見面。 徐秋田指出，以RGB背光板而言，一片晶圓大概可以切割出數十萬顆燈珠，分選機根據不同亮度、波長分完類後，才打件到PCB做成背光板，一片背光板約二、三千萬顆燈珠，這就需要巨量轉移，所以RGB背光屏要提升打件效率，預計還需2-3年克服瓶頸，目前產品以直下式背光為主。
