但在 2018 年，聯電暫停了 14 奈米節點以下更小製程節點的技術開發，並將先進製程市場讓給了台積電、三星和英特爾。 在此同時，與 ASML 合作，採用其極紫外光曝光微影系統 ( EUV ) 的台積電則繼續發展與生產更小節點的 7 奈米和 5 奈米製程，這使得聯電與台積電有了很大的差異性。 外媒報導指出，早在 1980 年，台灣政府支持的工業技術研究院 (ITRI) 將聯電拆分出來成為該國第一家半導體公司。 不過，與台積電準備專注於晶圓代工的模式，聯電最初就像是美國德州儀器一樣的整合系統製造 (IDM) 廠商，藉由自己的晶圓廠生產晶片。
而隨著 12 吋晶圓廠擴產成趨勢，2021 年 4 月底，聯電宣布將與多家全球領先的客戶共同攜手，透過全新的雙贏合作模式，擴充在台南科學園區的 12 吋廠 Fab 12A P6 廠區的產能，總投資金額將達到台幣千億元，成為聯電近來少有的大規模投資。 聯電首創業界之先，包括 IC 設計大廠聯發科、聯詠、瑞昱、奇景、奕力、群聯等，以及國外客戶三星與高通等客戶將以議定價格預先支付訂金的方式，確保取得 P6 未來產能的長期保障，同時也有助於聯電在兼顧長期獲利能力與市場地位的目標下穩健成長。 P6 產能擴建計畫預計於 2023 年第 2 季投入生產，規劃總投資金額約新台幣 1,000 億元。
聯電先進製程: 晶圓廠位置
聯電亦提供射頻絕緣半導體（RFSOI）技術，可滿足所有4G/5G手機對射頻開關的嚴格要求。 在中美對峙的政治氛圍下，美國政府阻擋先進製程的半導體設備出口中國，如一台要價逾一億美元的極紫外光顯影（EUV）設備。 聯電先進製程 而急於擺脫半導體「掐脖」風險的中國，製程較成熟、但也較不敏感的28奈米製程，就成為力拚半導體自主的中國，先求有、再求好的擴產首選。 若再進一步觀察，可發現無論是台、美、中的晶圓廠，都選擇28奈米製程，這個已問世10年的製程進行擴產。
《IC Insights》進一步強調，2021 年晶片市況相當罕見，從 WSTS (世界半導體貿易統計協會) 統計的 33 個主要晶片類別來看，其中有 32 個預計 2021 年銷售金額都將成長，更有 29 個類別會出現 1 成以上的顯著成長情況。 不過，因為疫情下遠距教學與居家辦公需求的大幅成長，帶動智慧型手機、電腦、電視、汽車與其他終端產品需求續強，整體晶片仍處於供不應求的情況，使得缺貨情況預期持續到 2022 年。 另外，這幾天國內半導體製造業中的大事，就是處理器龍頭英特爾執行長 Pat Gelsinger 在疫情期間旋風式訪台的消息。
聯電先進製程: / 65 / 90 奈米
聯電表示，由於5G、物聯網和車用電子大趨勢的帶動，對聯電22/28奈米製程需求的前景強勁，因此新廠所擴增的產能也簽訂長期的供貨合約，以確保2024年後對客戶產能的供應。 新廠生產的特殊製程技術，如嵌入式高壓解決方案、嵌入式非揮發性記憶體、RFSOI及混合信號CMOS等，在智慧型手機、智慧家庭設備和電動車等廣泛應用上至為關鍵。 聯電先進製程 聯電2017年宣布退出10奈米及更先進製程的軍備競賽，將製程技術止步在14／12奈米製程，走出屬於自己的道路，且讓營運上繳出創下新高的成績單，獲利也不斷節節高升，驗證聯電當初的決定並沒有錯誤。 王石指出，聯電過去打下的基礎相當良好，當初決議轉型是看到後續的資本支出成本將大幅拉高，進入10奈米及更先進製程勢必要跨入EUV世代，對此公司內部經過一番討論，透過數據、資料藉此討論出未來方向，才決定出公司目前決定將最先進製程止步在14／12奈米。 以賽亞調研統計，未來3年，全球28奈米成熟製程的擴產競賽上，中國的晶圓代工廠是「衝」最快的一群業者，其中，又以中芯為最。
聯電期望這座新廠能在滿足上述市場強勁的需求上扮演重要角色，特別是協助紓解22/28奈米晶圓產能結構性的短缺。 洪嘉聰在營運報告書中指出，去年新冠肺炎疫情肆虐全球，經濟受到重大衝擊，更顛覆了人們的生活型態。 聯電面對此動盪局勢，經營團隊配合政府政策進行超前部署，與全體同仁正面迎擊疫情，共同努力維持正常營運，且能穩定成長。 王石說，聯電員工對公司熱情與理想很高，大家也付出了很多努力，在這個激烈競爭的半導體產業環境裡面，在EUV問世之前，員工及市場上對於這個路線轉換是否正確是打個問號的，但EUV出來後，就完全奠定了這個結果。
聯電先進製程: 英特爾收購高塔半導體破局 追上台積電雄心受挫
中國本土最大半導體製造業者中芯國際，雖然當前遭到美國政府的制裁，但為了因應中國境內客戶的需求成長，日前也提出相關的擴產計畫。 中芯國際的主要擴產在於上海臨港自貿區規劃興建 12 吋 28 奈米製程晶圓廠，計畫投資金額為 88.7 億美元，最高月產能將達到 10 萬片。 此外，也將於深圳市坪山區同樣興建 12 吋 28 奈米製程晶圓廠，鎖定驅動晶片及電源管理晶片等產品，規劃月產能為 4 萬片。 其他部分也繼續擴產 12 吋晶圓 1 萬片和 8 吋晶圓 4.8 萬片的月產能，該部分產能也將於 2022 年開出。 聯電對此表示，本次資本預算執行案，主要供產能建置需求，投資時間將依各資本支出預算案計畫而定。 聯電 2021 年資本支出達 23 億美元，2022 年預期將上看 30 億美元，投資重心為擴建南科 Fab 12A 廠 P5 及 P6 廠區的 28 及 22 奈米產能。
- 因為，不久前同為晶圓代工廠的力積電在苗栗後龍舉行新 12 吋晶圓廠動土典禮時，董事長黃崇仁就表示，過去一條 12 吋晶圓生產線需投資新台幣上千億元，更尖端的 3 奈米 12 吋新廠甚至要價近 6,000 億元。
- 會後，美國政府甚至要求各主要晶片製造商「自願」提供供應鏈資料，以進一步了解當前的市場缺晶片狀況，進而鬧出不少爭議。
- 晶圓代工大廠聯電董事長洪嘉聰表示，新冠肺炎疫情衍生許多新的工作型態與市場需求，包括人工智慧（AI）、先進製造、5G通訊、量子訊息科技等，將是新時代下半導體科技運用的趨勢。
- 其中，在美國預計基於現有晶圓廠擴產，以年增 15 萬片晶圓為主，後續有計畫在此地新增一座晶圓廠。
- 聯電強調，目前營運展望維持先前法說會上釋出的看法，本季沒有看到市場需求強勁的復甦跡象，其中，8吋晶圓廠產能利用率比12吋晶圓廠低，因此，該公司確實會有策略性管理產線的措施，訂單上則和客戶配合。
直到 1995 年，聯電縮減 IDM 業務，轉為類似台積電的晶圓代工專精模式。 次年，聯電將其 IC 設計部門分拆為幾家較小的晶片設計公司，這其中包括了聯發科。 晶圓代工成熟製程持續傳出陸廠殺價搶單且將進一步擴產，相關消息在法人圈傳出後，台灣成熟製程晶圓代工廠，包括聯電（2303）、世界先進及力積電近日股價全面破底，儘管業者仍不對價格評論，不過台廠對下半年營運保守看法和市場法人一致。 一方面 28 奈米在晶片製造市場仍有舉足輕重的地位，尤其 28 奈米製程性能和成本達到平衡，可說是目前晶圓製程技術最具性價比和最主流的節點技術。 市調機構 IBS 曾表示，雖然未來 5 年先進製程技術市場不斷擴大，但成熟製程市佔率仍不會低於 50%。 聯電先進製程2023 力積電同樣看好5G、AI、物聯網及車用等市場，積極推進製程，包括在邏輯暨特殊應用產品晶圓代工服務平台的28奈米顯示驅動IC製程、55／80奈米BCD製程、BSI CMOS影像感測IC製程，以及3D整合晶片技術平台、第三代半導體功率元件製程等。
聯電先進製程: 中國強攻成熟製程
而在 12 吋晶圓的代工布局上，聯電還曾於 2019 年 9 月獲准以 544 億日圓收購該公司與富士通半導體（FSL）合資的日本三重富士通半導體（MIFS）12 吋晶圓廠的全部股權，藉以進一步擴充整體聯電 12 吋晶圓代工產能。 為了擺脫長期以來獲利始終無法突破的困境，2018 年聯電做出放棄 12 奈米以下先進製程研發的決定，轉向發揮在主流邏輯和特殊製成技術方面的優勢，強化對成熟及差異化技術市場的開發。 當時聯電表示，在 12 奈米及以上的製程代工市場上，聯電的占有率只有 9.1%，營收規模約為 50 億美元，一旦市場占有率成長到 15%，則預計還有 60% 的市場成長空間，營收將達到 80 億美元以上。 台積電率先推出 28 奈米製程之後，包括聯電在內的競爭對手因製程技術和台積電落差無法縮小落差的情況下，只能在 65 及 45/40 奈米的技術節點上彼此削價競爭。 而這樣的結果就是，在接下來的一年中，台積電的 28 奈米的營收占總營收的比率迅速從 2% 爬升到 22%，讓台積電掌握了這場競賽的優勢。 先前有業界分析指出，聯電由於過度對先進製程的投資，導致每次新製程量產時，產能利用率必須達到 90% 以上才能獲利，這也使得聯電後來獲利一直無法成長、始終維持低檔的主因。
而再到 45 奈米製程之際，台積電推出時間已經領先至 2006 年，聯電則直到 2008 年初才推出。 台積電下半年 5 奈米大量出貨，全年 5 奈米製程比重將約 8%，研調機構 IC Insights 預估，台積電今年 5 奈米將貢獻 35 億美元營收，超過新台幣 1,000 億元水準。 半導體是新加坡的一大支柱產業，聯電對新加坡的信任以及投資，將深化新加坡在全球半導體產業鏈的地位，符合經濟發展局提升新加坡在半導體產業鏈地位的願景。 聯電總部位於台灣新竹，在中國、美國、歐洲、日本、韓國及新加坡設有服務據點，目前全球約有 20,000 名員工。 事實上，隨著汽車電動化、物聯網設備AI化，未來半導體的用量與應用範圍，被認為將較過去更多且更多元，當新藍海逐漸浮現，以技術見長的台灣業者，誰能捷足先登這些未來的新境地，將是置身於風暴之外的唯一道路。
聯電先進製程: 台灣業者該省思的事
直至1995年，聯電開始轉型為純晶圓代工廠，開始與台積電競爭，並與各家IC設計廠合作成立晶圓代工廠，但隨著聯電內部成立的IC 設計公司，客戶開始擔憂與聯電產生競爭關係，讓聯電在轉型面臨頗大壓力。 聯電1980年於成立，早於現今的全球晶圓代工龍頭台積電，當時聯電走垂直整合模式（IDM），包括上游的IC設計、下游的IC封測公司，讓晶圓代工的產能利用率能維持在一定程度。 但如同每一間IDM廠面臨的狀況一樣，上中下游的公司營運都必須兼顧，這與純晶圓代工業務的台積電出現明顯差異。 英特爾從2017年開始導入EMIB封裝，第一代Foveros封裝則於2019年推出，當時凸點間距為50微米。
相較台積電專攻晶圓代工領域，聯電一開始走整合元件製造（IDM），也就是上下游整合型聯盟策略，並以合資形成虛擬 IDM 整合元件廠，包括上游數家設計公司，下游也有數家封裝測試公司，使晶圓廠產能利益較穩定。 聯電先進製程2023 但擴充太快，內部管理未必能配合，一旦遇到市場緊縮與供過於求，聯電要自己獲利還兼顧上下游公司營收，會面臨較大經營壓力。 之後的多年來，聯電和台積電在製造尺寸更小、電晶體更密集的晶片製程技術上相互競爭。
聯電先進製程: 奈米
聯電創下每股 70 元新股價時，市場分析人士、財信傳媒董事長的謝金河在個人 Facebook 發表以「聯電重返廿年前榮耀」長文指出，這陣子台股陷入盤整，但聯電 50 元左右整理半年後，7 月開始上攻，如今攻上 70 元關卡。 有別於台積電以 16 奈米及以下的先進製程為大宗，比重超過 5 成水準，聯電僅 40 奈米比重超過 20%，其餘 28 奈米、65 奈米、90 奈米與 0.11 微米等製程比重都在 1 成多水準，分布相當平均。 不僅如此，中國政府除了一手用類主權基金模式，投資自家半導體企業外，另一手，它更祭出政策補助，創造一個自家人「彼此扶植」的環境。 聯電，這家過去兩年好不容易營運「轉骨」、市值攀上近20年來最佳的台灣晶圓代工廠，真的會受此衝擊嗎？ 邏輯 / 混合信號 / 射頻技術是數位電視、藍牙、Wi-Fi、影像處理器，射頻收發器等眾多應用中最常用的晶圓專工解決方案。 聯電為不同的數據處理、混合信號及射頻元件技術建立了廣泛的跨代技術，也同時為建立專業技術平台奠定了堅實的基礎。
到 2008 年金融海嘯，聯電股價跌到剩 6.6 元，一直到 2020 年中，聯電股價很少突破 15 元，2020 年市值最低只有 聯電先進製程2023 1,627 億元，只是台積電尾數。 然而福建晉華案宣判，聯電榮譽董事長曹興誠發表新去中國化論述，聯電也宣示，不再大規模籌資蓋新廠，並以成熟製造為主，拉高毛利率，從此聯電脫胎換骨，毛利率從 11% 拉升至近 30%。 過去聯電每股 EPS 很少超過 1 元，2020 年卻達每股 EPS 2.35 元，2021 上半年每股 EPS 達 1.82 元，全年坐三望四，股價也出現重大改變。
聯電先進製程: 晶圓代工成熟製程廠儲備能量 等待景氣好轉
市場傳出，這次 Pat Gelsinger 拜訪台灣與馬來西亞的亞洲行，在台灣的方面重點就是與台積電簽訂 3 奈米先進製程的採購協議，以確保英特爾接下來在 2~3 年期間推出新 CPU 與 GPU 之際，台積電先進製程的供應不會有所失誤。 事實上，英特爾在 2020 年就曾經因為 14 奈米製程產能供應吃緊的問題造成缺貨嚴重，釀成市場上哀鴻遍野，也讓競爭對手 AMD 有機可乘，在市占率之爭上一路崛起，進而如今威脅到英特爾市場的情況。 所以，Pat Gelsinger 在記取了這樣的缺晶圓產能教訓，所以不得不在之前一句「台灣不是穩定地區」後引發台灣業界議論的情況下，仍舊必須親自飛來台灣為晶圓產能固樁。
紅色供應鏈從台廠手上搶奪蘋果訂單持續擴大，繼立訊拿下AirPods與iPhone組裝訂單，大陸ODM大廠聞泰科技也在雲南... 輝達（NVIDIA）今（23）日宣布擴大策略合作夥伴關係，讓在VMware雲端基礎設施上運行的數十萬家企業為生成式 AI...
聯電先進製程: 一、台股多空對峙決戰半年線 市場緊盯三變數
台積電方面，主打「3D Fabric」先進封裝，包括InFo、CoWoS與SoIC方案；三星也發展I-cube、X-Cube等封裝技術。 同時，英特爾自家先進封裝能力更壯大，並喊話開放讓客戶只選用其先進封裝方案後，預料也會掀起封測市場騷動，須密切關注對日月光、艾克爾等專業半導體封測廠的衝擊。 全球類比IC龍頭德儀（TI）祭出價格戰策略，攪動成熟製程市場一池春水，如今陸廠晶合集成跟進降價，外資認為這將為原本就已經面臨高庫存去化壓力的電源管理IC（PMIC）、影像感測IC（CIS）及微控制器（MCU）等晶片市況發展雪上加霜。
- 之後，雖然台積電還推出 32 奈米製程，然而兩家公司最關鍵的 28 奈米之戰也同時展開。
- 聯電指出，該流程結合了用於超低功耗設計的領先設計實現和簽核技術，協助共同客戶完成高品質的設計並實現更快的晶片設計定案 (tape out) 流程。
- 雖然一開始吸引許多半導體客戶，也創造了成效，但隨著聯電陸續成立 IC 設計公司，引發客戶對技術安全的疑慮。
- 就以上的數字看來，就可以理解在不俗的成績表現下，為什麼有人會開始討論聯電有沒有可能成為下一個台積電。
- 聯電，這家過去兩年好不容易營運「轉骨」、市值攀上近20年來最佳的台灣晶圓代工廠，真的會受此衝擊嗎？
聯電董事長洪嘉聰，在 2020 年聯電 40 週年家庭日活動上，對全體員工的致詞中也說，這幾年聯電在策略上做了幾項的修正，首先除了專注在成熟及特殊製程的晶圓製造上，其次是強化了財務結構，使公司的財務正常化。 再來則是進行具競爭力的產能擴充，其中包括晶圓廠的生產力提升、以及符合效益的資本支出，2019 年併購日本富士通晶圓廠就是個很好的例子。 最後，則是進行持續性的獲利導向計畫，這使得 2020 年前 3 季營收成績亮麗。 聯電承諾即時提供尖端的解決方案，以滿足客戶在面對今日先進應用產品上特殊以及獨特的需求。 聯電與客戶以及協力夥伴在整個供應鏈上緊密合作，包括生產設備、電子自動化工具與 IP 廠商，以確保每一個客戶的系統單晶片生產成功。 同時聯電也擁有整合客戶設計與先進製程技術以及 IP 所必備的系統設計及架構知識，更能使今日的系統單晶片設計達到首次試產即成功的結果。
聯電先進製程: LTN經濟通》先行指標敗像已露 中國完蛋了？
聯電近年採取兼顧財務體質改善及持續成長的經營策略，不再做盲目資本競賽，資本支出規劃縝密，兼顧客戶需求與資本利用最佳化，今年資本支出將約 10 億美元，僅台積電資本支出的 5.9% 至 6.3% 水準。 台積電今年 5 奈米與 7 奈米將貢獻超過 4,800 億元營收，將超越三星（Samsung）晶圓代工總營收，並是聯電總營收的 2 倍以上，台積電先進製程獨霸晶圓代工業。 2019 年 10 月，聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權，這座產能達 33,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。 除了 12 吋廠外，加上聯電擁有的七座 8 吋廠與一座 6 聯電先進製程2023 吋廠，每月總產能超過 850,000 片 8 吋約當晶圓。 聯電擁有尖端的製程技術，涵蓋廣泛的 IP 組合，完備的系統知識以及先進的 12 吋晶圓製造技術，能在最有效的時間內提供完整解決方案，以確保客戶的成功。 這個標題的解讀著力於：隨著中芯被美國列入黑名單，其追求先進製程的路，就此被斬斷，未來該公司能夠發展的技術，只剩28奈米以上的成熟製程；當中國以國家之力金援「中芯」，首當其衝的，自然是3年前已撤守先進製程、專注成熟製程的聯電了。
