2019年11月，公司與大陸即時作業系統(RTOS)廠北京翼輝信息合作，打造作業系統SylixOS，將應用於工業自動化、國防、航空航太、電力、軌道交通等領域。 另外，公司與法國嵌入式安全解決方案供應商Secure-IC，雙方建立戰略合作夥伴關係，推出安全且高效能的處理器，Secure-IC是一家致力於嵌入式網路安全的公司。 CPU IP開發方面，將開發RISC-V向量延伸技術及高效能記憶存取子系統的單核心及多核心27-系列，超純量(Superscalar)的單核心及多核心45-系列及增強 CPU 的安全功能。 王石指出，以應用別來看，看到WiFi、數位電視和顯示器驅動IC等消費領域的需求出現短期復甦，電腦相關產品的需求也較上季溫和回升，此外，聯電很高興宣布完成在中國大陸廈門12吋廠聯芯的股權回購交易案，使其成為聯電100%持股的子公司。 主要產品為光儲存雷射二極體、光通訊雷射二極體及工業用雷射二極體之封裝、測試及銷售。 其中電源管理IC封測主要應用於工業控制、汽車電子、桌上型電腦、筆記型電腦、平板電腦、手機、手持式電子設備及家電產品;雷射二極體主要應用於遊戲機紅外線3D感測鏡頭、光收發模組、微型投影機、車用頭燈、雷射滑鼠及智慧家庭應用等產品。
因此在應用上可說是遍地開花，除了工業製程的自動化生產線，在零售業、醫療、交通等都能看見工業電腦的蹤跡，包括便利商店收銀系統、自動倉儲設備、與捷運自動化系統等這些與我們日常生活密切相關的應用。 根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 聯電做什麼的2023 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 聯電做什麼的2023 友達進軍綠能產業，提供高可靠度與高品質太陽能解決方案，包含高效率太陽能模組、全方位電廠建置服務以及高度整合的能源管理服務平台。
聯電做什麼的: 什麼是半導體？
本文之資訊僅供分析參考，不保證內容之完整性與正確性，也不構成任何買賣有價證券之要約或宣傳。 研究團隊估計消費性電子業務在 2022 年將出現個位數的衰退，後市回溫狀況需持續關注相關如蘋果、三星、LG 等消費性電子品牌廠對市場的看法及公司庫存是否逐漸減少等。 觀察過去聯茂的網路通訊業務營收和 Intel 伺服器 CPU 推出時間點的關係，發現聯茂營收通常會提早反應，在推出該季就有明顯增長（從邏輯上來看也屬合理，下游 PCB 廠會提早驗證產品並拉貨）。 目前聯茂 CCL 產品都已通過伺服器新平台包含 Intel Eagle stream 和 AMD Genoa 驗證，因此基於以上推出時間點假設，聯茂網路通訊業務營收應可在 2022Q4 逐漸發酵，並在 2023 上半年放量後持續增長。
2016年3月2日，盛群與Sony Mobile簽署合作意向書，初期將供應MCU給Sony Mobile應用於智慧型手機產品，後期規劃提供指紋辨識、觸控開關、健康量測等晶片，應用範圍拓展至穿戴式裝置。 2020年的新冠疫情意外促成WFH商機，也讓景氣低谷循環已久的NB/PC市場回春，根據Gartner資料統計，2020年全球NB出貨量達2.3億台，YOY為28.3%。 而研究機構TrendForce也認為2021年強勁動能將可延續，預估出貨量將突破2.36億台，年成長率約15%。 聯電做什麼的 「我們的產品負責人甚至要去駐店、當一日店長，直接幫客人服務……，你不站一下櫃，根本不知道他們（企業客戶）在抱怨什麼。」91APP 產品長李昆謀表示。 原相的產品應用領域廣泛，其中以光學滑鼠、遊戲機為主力，其他則橫跨了健康醫療、安防監控、先進駕駛輔助系統等市場。 CMOS 則是一種開關元件，電晶體的閘極再受到正電壓後會在下方形成通道，除了流線型的傳送速度快，真正的優勢為：CMOS 製程可與其他周邊電路（類比數位轉換器、時脈產生器等）整合成系統單晶片（System-on-a-chip, SoC），小體積的優勢適用於智慧型手機等行動裝置。
聯電做什麼的: 公司介紹
聯電目前佈局 12 家晶圓製造工廠，跨及台灣新竹、台南、新加坡與日本等地，包括 4 家 12 吋廠、7 家 8 吋廠和 1 家 6 吋廠，每個月的產能約超過 75 萬片八吋晶圓。 不過，聯家軍當中也有公司因疫情受創，智原的營業利益就較去年大減6成。 法人觀察，智原的業務是代客設計IC，受到疫情影響，開案量減少，客戶派工程師來台也很困難，相對影響智原的生意。 而矽統目前積極開拓觸控和微機電麥克風晶片市場，但今年前3季稅後仍虧損1億4000萬元。 聯電有一個轉型5年計畫，2018年開始調整體質，預計2022年整體成果逐漸浮現，這個轉型計畫的目標，是扭轉過去為了追逐先進製程，過度投資對聯電資源運用的扭曲。
- 21Q2受到疫情與資金排擠效應影響，群連股價持續數個月的橫向整理，即便21H1營運優於市場所預期，股價一度彈升，但投資人擔憂當沖降稅延長與否，加以全球疫情升溫，讓近期台股連續修正，也拖累群聯反彈步調。
- 21Q2研發費用佔整體營業費用達80%以上，研發工程師更已達1800位以上(占全球總員工人數達75%以上)。
- 以上是大方向，如果有參加聯電（2303）法說會（Max的精選系列－台股法說會是什麼？）的投資朋友盡可能要聽到「預估未來三率的看法」。
- 工業塑膠的原料主要為化石燃料，而銅礦的開採與冶煉也需消耗大量化石燃料，兩者報價和原油走勢呈高度連動，因此原油自 2021 年起的大幅上漲使此兩大類產品在過去幾季明顯上漲。
- 人們通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體；導電性比較好的金屬如金、銀、銅、鐵、錫、鋁等稱為導體。
IC設計就是將一片晶片的功能從邏輯設計到晶圓設計的整個過程，IP 則是 IC 設計的智慧財產權，採用IP可以更快、更好、更省的完成晶片設計。 2011年7月，友達旗下友達晶材投資12.5億元，標購彰濱工業區鹿港西二區19.555公頃土地，規劃建造太陽能晶圓廠，生產多晶矽材料及長晶產品。 據Witsview調查報告數據指出，2021年全球前五大TFT-LCD大尺寸面板出貨數量排名，依次為京東方、群創光電、LGD、友達光電及華星光電，五大廠的全球市佔率各約33%、17%、13%、12%及7%。
聯電做什麼的: 相關競爭廠商
公司在PC市場Super I/O晶片全球市占率45-50%，NB用EC(Embedded Controller)晶片市佔率35-40%，為全球領導廠，主要客戶為廣達、仁寶與英業達，並受惠新冠肺炎疫情帶動居家辦公及遠距教學需求增加，帶動筆電與Chromebook銷量成長。 聯電（2303）電子上游-IC-代工聯電專注於專業晶圓製造服務，根據客戶需求提供矽智財（IP）、嵌入式積體電路設計、設計驗證、光罩製作、晶圓製造、測試等服務項目。 半導體龍頭台積電主要策略是投資大筆資本來開發先進製程，具備良率與最大的產能優勢，聯電即使是拿台積電剩下客戶的訂單，量雖小卻可以客製化，也持續專精 12 吋晶圓的 28 奈米和 8 吋成熟製程。
消費性IC產品包括手寫辨識IC、電子教育娛樂性應用IC、語音IC、科學型計算機晶片、指紋辨識IC。 其中，語音IC技術結合語音、聲音壓縮、 聯電做什麼的 Ultrasonic、DSP等，可模擬各種樂器音色，應用於電子琴、玩具禮品等；另外手寫辨識系統晶片可應用在高階互動玩具、手機、電子字典、語言學習機等；指紋辨識IC採光學式，主要應用於智慧型手機及NB。 目前半導體產能持續緊繃未有紓緩跡象，群聯透過與晶圓廠簽屬長期供貸合約(LTA)以及產能保證金方式，舒緩產能緊張情況，以保全球客戶的穩定供貨，預期2021、2022年群聯仍將隨半導體趨勢而持續成長。 2020/12各業務佔營收比重：快閃記憶體模組產品 78.82%，控制晶片 15.2%，積體電路 5.59%，其他 0.39%。
聯電做什麼的: 自由開講》當這副總統來自「台灣」...
從伺服器供應面來看，從 ODM 廠、品牌廠近幾季財報可發現庫存水位持續提高，以 緯穎（市：6669）為例，三月底庫存占整體資產比例高達 57%，過往僅為 40-50%。 又如 DELL 在上季電話會議提到伺服器供應鏈仍存在長短料問題，網路介面卡、PMIC 以及其他零組件短缺導致出貨卡關（判斷成熟製程產能狀況已逐漸好轉，應是受到中國封城導致的運輸問題影響），品牌廠、ODM 廠均認為訂單遞延會延續至 2022 年底，但去庫存狀況則可在下半年明顯改善。 聯茂主要出貨給製作伺服器和交換器 PCB 的下游供應商，而交換器的產業狀況與伺服器十分緊密，下文將分析伺服器產業供需狀況，了解近期市場浮現關於伺服器的雜音。 他也感謝國內11家半導體相關業者，為清華半導體學院挹注經費與師資，包括台積電、力積電、欣興電子、世界先進、東京威力、台灣美光、南亞科技、環球晶圓、聯華電子、聯發科與聯詠科技，以及國發基金的相應支持。 Setek的現金增資計畫，計畫投資金額將不超過150億日圓，以強化在太陽能策略佈局 。 M.Setek是日本太陽能上游多晶矽及太陽能高轉換效率晶圓的技術領導廠商，供應世界各知名太陽能電池大廠原料，是全球少數能提供高品質及高效能太陽能晶圓的供應商之一。
(1)聯盛：生產NAND Flash控制IC，2013年切割至英柏得，持股比低於20%；另合併詠發的數位電視調解器IC，藉其技術及繪展開發出ccHDtv新標準，2014年獲得中、美系客戶訂單。 聯電的創舉在當時確實吸引到投資人，不過，後來因為內部自行成立的IC設計部門，反引發客戶擔心技術被偷的疑慮。 儘管聯電之後將此部門分割出去，分別成立的聯發科、聯詠、聯陽、智原等「聯家軍」，仍難獲大客戶的認同，退回續走台積電的路線時，在技術及客戶都已落後一大截。 2019 年 10 月，聯電取得位於日本的公司 USJC 所有的股權，這座產能達 33,000片/月的十二吋晶圓廠，提供最小至 40 奈米的邏輯和特殊技術。
聯電做什麼的: 半導體產業 上游包含IC設計及IP設計業
2011年5月，友達向經濟部申請投資7.96億美元入股崑山龍飛光電案，計畫投資8.5代廠，友達持股49%，崑山市府持股51%。 龍飛是崑山市府與Grand City Developments Limited出資設立，崑山市府持有一半以上的股權，Grand City是控股公司的結構，其股權轉給友達。 TFT-LCD競爭者包括中國大陸之京東方、華星光電、天馬，韓國 SDC、LGD，日本SHARP、JDI，以及國內的群創、瀚宇彩晶；太陽能模組國內競爭者為茂迪、頂晶科等，國外競爭者為First Solar、Suntech Power等。 D.彩色觸控光筆功能內嵌式觸控電子白板：將觸控顯示技術應用至電子白板，內嵌式觸控面板為擁有彩色觸控光筆功能，在紅、綠、藍光筆混色下，顯示出七種顏色的變化，並可容納多支光筆同時書寫。 A. MCU：自行研發的各系列高效能標準型MCU及各種嵌入式MCU產品，應用於小家電主控與面板、醫療保健與量測產品、直流無刷馬達控制、鋰電池充放電管理、太陽能熱水器控制 器、電表、水表、燃器表、煙霧與一氧化碳偵測器等。 十年前，聯電以「偷跑」方式經由第三地轉投資中國，爆發著名的「和艦案」。
他舉鴻海為例，他在108元進場買鴻海，隨著股價一路墊高不斷加碼，即便是來到120元接近高點、MACD已由紅翻黑，他還是有勇氣買進，因為當初進場他的成本108元夠低，成本墊高拉回就賺，他強調，一年之中，只要找到幾檔這樣的股票，要創造20%的獲利不是難事。 無獨有偶，他在一○四元買進日月光控股，當時MACD柱狀已經開始收斂、KD值已沒有創新低，顯示股價止跌回穩，雖然知道股價來到最低點，接下來就會是一個反彈的趨勢，但因為104元是他的成本價，所以他沒有加碼買進，一直等到隔天繼續漲到一○八元，確定漲勢時才加碼。 如果大盤、公司基本面都沒問題，那是否是外資、投信追高殺低影響股價？ (4)電源管理IC主要應用於WLAN及XDSL，規劃切入DTV Power IC ，搭聯發科DTV公版產品出貨。 然後把其他配料加上去（刻上電路設計圖），完成了一大塊總匯三明治（變成晶片半成品），但是太大了，不好拿取食用，於是我切割成數塊（裁切），再用紙袋分別包裝（封裝），變成一個、一個大小適當的美味三明治（晶片）。
聯電做什麼的: 台灣十大IC設計公司
英飛凌發展碳化矽技術超過25年，已有20家車廠在使用及評估英飛凌的碳化矽產品。 此外，根據《財訊》報導，富采（原晶電）由於LED製造原本就需要化合物半導體磊晶技術，2018年也將旗下代工事業分割出來，成立晶成半導體，專攻化合物半導體製造。 2019年，環宇−KY也投資晶成，目前晶成也有能力提供矽基氮化鎵功率半導體製造服務。
現在中國再度劍指更上游的ＩＣ設計，這是比晶圓製造更腦力密集的敏感產業，項莊舞劍，志在「智財」，學術界憂心核心競爭力流失，居然被統媒誣為「洪素珠化」的杞人，甚至把台灣形容成寒窯，痛罵經濟部長是「三寶」。 若從七十六年台積電成立起算，經過三十年此消彼長，因經營策略的不同思維，從此踏上殊途。 台積電專注於技術研發，專業製造；聯電則開枝散葉，轉投資許多子公司，培養過好幾支股王，聯發科就是其一。 聯陽觸控主要應用在穿戴式裝置，已打入小米、華為供應鏈，2020年有新增白牌新客戶。 由於此產品線單價較低，因晶圓代工產能吃緊造成排擠效應也較大，預料2021年觸控業績恐將呈現衰退。
聯電做什麼的: 晶圓雙雄高點何時出現？分析師：台股4月將有轉折
為了更快，91APP 去年啟動組織變革，把原本獨立的產品處和研發處，合併成一個兩百多人的大單位，解決過去各個敏捷團隊，因是虛擬任務編組，而會和員工原本的匯報架構（report line）衝突的問題。 從商城，到各客戶獨立 App，再到代營運、顧問，成為替客戶串接虛實通路的新零售整合者。 「他們一直在 pivot（轉向），」Verizon Media 前國際事業董事總經理鄒開蓮觀察。 大至確保系統不被瞬間流量擊垮、不讓客戶掉一張訂單；小至同事輪班要在哪休息、夜歸如何安全回家，都由他負責。 根據《財訊》報導，過去30年，台積電、聯電擅長製造的邏輯IC，基本上都是以矽做為材料。 「矽基本上是一種相當全能的材料。」工研院產業科技國際策略發展所研究總監楊瑞臨觀察。
友達擁有雄厚的研發實力與專利數量，截至2019年10月，累積專利申請量已達26,200件，獲核准之全球專利總數超過19,200件。 聯電做什麼的2023 欣興與旭德的密切互動，展現在多個合作案之中，無論是2010年欣興想往LED產業發展、而投資中國大陸LED照明廠新燈源照明公司，還是同年欣興投資日本軟板廠丸和（Maruwa）的可轉債私募案，旭德在其中都有角色。 受益於晶片市場蓬勃，用以承載並保護晶粒（die）的載版，最近兩年連帶受到矚目，產能一路被追著跑，也讓這個以往不太受到矚目的半導體材料細分產業，產生劇烈的競爭波動。 一般能將良率維持在八成左右已經是非常困難的事情了，台積電與聯電的製程良率可以達到九成五以上，可見台灣晶圓代工的技術水平。 展望未來，集邦科技預期，第3季DRAM營收可望持續成長，供應商在減產後，讓價意願降低，合約價已陸續落底，廠商庫存跌價損失將有所改善，第3季營業利益率有機會轉正。
聯電做什麼的: 主要轉投資
是晶圓製程中極重要、不可缺的一個環節，主要如：手機控制IC、電視控制IC、螢幕控制IC、螢幕驅動IC、記憶卡控制IC、NAND Flash IC等各類用量極大的消費性電子IC產品之晶圓級測試技術。 2009年6月，宣佈參與日本多晶矽及矽晶圓大廠M.Setek的現金增資，投資金額約為1.25億美元，跨入矽晶圓領域上游。 投入能源事業以佈局上中下游整合解決方案為策略，五月中旬，友達以 100%出資成立「友達能源技術公司」，以專注於能源系統整合，提供電力公司或電廠、工廠、商業大樓及住宅屋頂加裝太陽能之終端服務。 聯陽2021年出貨主要動能為8吋晶圓，因此受到成熟製程的晶圓代工產能吃緊的影響，由於公司與聯電合作關係緊密，在此波缺貨潮中，公司產能取得相對其他IC設計廠無虞。 目前聯陽接單維持強勁，訂單能見度長達1年，21Q3旺季出貨動能有機會達到全年高峰，預估21Q3營收19.15億，QoQ+4.63%，YoY+31.25%，稅後EPS 2.44元。
