誠如上述，晶圓製造的 7~8 成投資都花在半導體設備，所以這些半導體製造業者拿到鉅額的政府補助後，相關設備業者成為「躺著賺」的最大受惠者。 台積電最先進製程的線寬僅5奈米，大約是人類頭髮的萬分之一，單憑人力無法完成，擴大產能的唯一辦法就是購買大量設備，方能同時達成夠高的精密度、夠大的產能。 S&P Global Platts全球集裝箱市場編輯葛利芬（George Griffiths ）表示，從亞洲向歐洲發送一個40英尺的集裝箱，目前的成本為17000 美元。
但在台廠廣於全球擴產的趨勢下，集邦預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44％，其中12吋晶圓產能市占落於47％，先進製程產能市占則約58％。 譬如近來，歐美及日本等國陸續檢視有關供應鏈的自主性，認為過度仰賴單一供應鏈不僅對本國企業有害，亦不利於國家安全。 譬如，美國大廠英特爾（Intel）公開表示將在2025年追上台積電的先進制程，中國也在第三代半導體研發上投下巨資，希望擺脫美國的阻礙，「彎道超車」。
台積電市佔率: 「半導體不只有台積電」 護國群山現四大危機 IC設計業警告若政府不帶頭介入 「這五塊」將成陸廠逼走台廠重災區
對於容易被取代的產品，譬如低單價的水果，或者台灣在地的旅遊業仍然仰賴中國市場，常常成為兩岸政治爭鬥下的夾心餅乾。 但受台灣法令約束，僅以生產12奈米（納米）及16奈米晶片為主，這類產品已是中國大陸制程技術最先進的晶片。 中國大陸以台灣水果「鳳梨」發現蟲害為由，暫緩進口，此舉嚴重打擊台灣果農。
本篇文章我們分析了台積電的股權、經營團隊，並介紹了微影、蝕刻、EUV 等專有名詞，也分析台積電和三星、Intel 的競爭概況及技術優劣，進而得出台積電在未來幾年能持續稱霸晶圓代工產業的結論。 下篇筆者將藉由廠房、客戶以及財報分析的方式深入探討 台積電 2020 年的營運概況，並同時對今年 台股 加權指數可能走勢做一個看法。 筆者認為相較 Intel 及 Samsung 這種 IDM 廠，專業代工的台積電由於較能將資源集中投入製造技術的研發，故判斷未來半導體產業 將持續往晶圓代工的模式發展，反而傳統 IDM 廠的市佔率會逐步下滑，台積電可望隨整體產業變化而持續成長。 從量產的時間可以看出台積電目前約領先三星、Intel 約 1 年（或以上）的時間，而 IC 製程一但落後想要再趕上的難度就會比較大，原因是等到三星能量產 7奈米時，台積電已經進入 5 奈米製程了。 總結來說，可以預見的是由於 EUV 的採用，近幾年晶圓代工商的軍備競賽會越演越烈且產業進入門檻更高，不只目前的台積電、三星和 Intel，甚至中國較大的半導體廠都可能加入，但不管最終是誰獲勝，能肯定的是全球唯一能製造 EUV 機台的「軍火供應商」ASML 定是最大受益者。 而 ASML 也有在美國 NASDAQ 掛牌交易，有興趣的投資人不妨可再深入研究。
台積電市佔率: 中國暫緩進口台產鳳梨 燒出台灣「農產品產業鏈」單一市場依賴焦慮
一般而言， 8 吋廠的起步價約為 10 億、 12 吋廠約為 20 億美元，而且是技術成熟的落後製程。 如果以台積電 2020 年 5 月宣布的赴美計畫來看，一個具備 5 奈米先進製程晶圓製造工廠就需要 120 億美元（台灣上市公司市值排名第二的鴻海，市值約 500 億美元），這還只是一個月產能達 2 萬片的 12 吋廠，月產能 2 萬片多嗎？ 市場謠傳 2021 年台積電的 12 吋晶圓 5 奈米製程月產能將超過 9 萬片（但台積電不予證實），月產能 2 萬片只是市場謠傳 9 萬片的 1/4 還不到，可見設立晶圓製造工廠需要多大資金了。 但如果只做 IC 設計 ，只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師，就有機會在細分的 IC 領域取得一席之地。 半導體封裝是重要的後端技術，為加工後的晶圓切割成晶片，然後進行堆疊、整合和封裝，在半導體分工細微的生產過程中，發揮著重要作用。
聯電在面板驅動IC、電源管理晶片與無線網路晶片等需求暢旺帶動下，第1季產能利用率滿載，報價調漲，集邦科技估計，聯電第1季營收達16.8億元，季增5%，市占率約7%，為第3大晶圓代工廠。 （中央社記者張建中新竹31日電）全球前10大晶圓代工廠第1季總產值達227.5億美元，季增1%，再創歷史新高紀錄，據市調機構集邦科技估計，台積電第1季市占率攀高至55%，穩居晶圓代工龍頭寶座。 TSR指出，蘋果最新款智慧手機iPhone 14搭載4奈米和5奈米邏輯晶片，若包含第2大客戶美國高通(Qualcomm)計算、兩者合計橫掃近8成市佔率。 TrendForce 指出，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性需求動能維持高檔，支持中長期晶圓代工成長。 依WSTS統計，全球前10大IC設計公司台灣有3家，宣明智認為有4家，一是IC設計公司就近掌握IC資源，因此可以跑得比較快，二是IC的應用跟很多國內技術發展可以銜接上，像是電動車、數位醫療，甚至智慧交通等，都可以相連。 〔財經頻道／綜合報導〕最近財經部會首長與科技業老闆一個最新話題，就是除了「護國神山」台積電，是全球半導體業最重要生產基地之外，台灣科技業還有「F4」，全球電子業若一天沒了這4家科技大廠，恐怕無法運轉，台灣科技業在全球市場的重要性已是與日俱增。
台積電市佔率: 台積電失守5百元大關 半導體類股跌幅逾3％
2019 年 9 月 27 日，市值首次超越新台幣 7 兆元[29]；10 月 31 日，股價首度站上新台幣 300 元[30]；11 月 5 日，市值首次超越新台幣 8 兆元[31]；12 月 31 日，以新台幣 331 元封關[32]。 2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 從燃油車到純電車，汽車的結構變成車身、底盤、電力系統，電車時代，電力系統必須用電池為車輛儲能 (電)、馬達為車身提供動力，從配角轉身成為主角。 他表示，國內IC設計業希望以這本白皮書，探討台灣IC設計業的機會與挑戰，尤其在政府政策及人才議題上，能喚起有關單位正視。 不僅如此，台灣IC設計業從業人員約5.2萬人，卻貢獻了29%的台灣半導體產值，以及全台灣GDP的2.4%。 CMoney信用評等（CMoney Credit Rating, CMCR）就各面向評比，若以滿分為5分來看，公司在財務面分數0.49分，成長面0.51分，獲利面0.52分，技術面0.47分，籌碼面0.38分，綜合評比為2.37分，屬於中水準。
- 1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。
- 總之，我們可以接受的說法是：新冠肺炎加速了晶片製造商已經岌岌可危的局面，我們正處於科技繁榮的年代，晶片供應卻跟不上，而且它不會在一夜之間得到解決。
- 如果蘋果後續推出的幾款 iPhone 手機功能都落後三星一大截，果粉也會漸漸流失。
- 台積電已確認的三項新投資案，包括在日本熊本投資的28奈米12吋晶圓廠，在高雄興建28奈米及7奈米晶圓廠，以及在新竹寶山投資的2奈米12吋超大型晶圓廠Fab 20，都將會在2022年啟動建廠。
- 毛利率部分，公司下修毛利率至51.5%-53.5%，營業利益率下修至38%-40%，以中間值計算，季減分別為約1.6/3.0個百分點。
- 三星同樣擁有部分iPhone、Android新機零組件拉貨動能，稍微抵銷客戶修正幅度與先進製程訂單流失的缺口，第4季營收為53.9億美元、季減約3.5%。
美國德克薩斯州一場嚴重的冬季風暴關閉了半導體工廠，日本一家工廠發生火災也造成了類似的延誤。 事實上，早在2020年2月，相關行業網站就強調了晶片短缺的風險，部分原因是缺乏200毫米製造設備。 隨著新冠肺炎蔓延，早期需求波動導致一些科技公司大量囤積或提前訂購晶片，這讓其他公司因此難以獲得晶片。 業內人士透露，到今年年底，幾乎所有輝達的 GPU 代工訂單將由台積電吃下，而且由於輝達擁有全球 GPU 市佔率 80%，未來台積電市佔率有望進一步擴大。 台積電（2330）目前受到眾多因素影響，但表示未來幾年營收年均複合成長率 （CAGR）維持+15~20%，毛利率維持 53% 以上。
台積電市佔率: 年後，重心放在 28 奈米以下（較小）的製程
世界先進在面板驅動 IC 及電源管理晶片需求強勁，平均銷售價格上揚，第 2 季營收達 3.63 億美元，超越高塔（Tower）的 3.62 億美元，市占率約 1.4%，躍居第 8 位。 集邦科技指出，華虹集團第 2 季營收 6.6 億美元，市占率 2.6%，居第 6 位。 力積電在利基型記憶體、電源管理晶片、影像感測器等產品接單暢旺，價格上漲，第 2 季營收 4.6 億美元，季增 18.3%，市占率 1.6%，居第 7 位。 三星（Samsung）因第 1 季投片量減少，影響第 2 季產出，第 2 季營收 43.3 億美元，季增 5.5%，增幅同樣略小於業界水準，市占率 17.3%，為第 2 大晶圓代工廠。 PwC發布的這篇報告，是以截至2023年3月為止的全球公開發行公司市值為基礎，選出全球市值排名前100名的公司進行分析，除比較不同年度企業排名變化，亦探討產業動態及各區域企業市值板塊的消長。
事實上，美方在拜登上任後，已經多次對其半導體產業過度依賴台灣，提出警告。 台積電市佔率2023 台灣淡江大學戰略研究中心蘇紫雲教授，便告訴BBC中文稱，2018年公開資料發現，美國軍規晶片大廠賽靈思（Xilinx）與台積電合作的16奈米晶片，已被美國防部使用於相關軍事武器，譬如軍用AI或軍用互聯網。 台積電市佔率2023 2020年5月，時任美國務卿蓬佩奧（Mike Pompeo）在記者會證實，台積電晶片用於F-35戰機。 朱岳中向BBC中文解釋，最近許多中國廠商，在台灣「聘請」工程師，或者台灣科學園區層出不窮的科技間諜案，都讓美國判斷在本土請台積電過來設一個工廠，會比較安全及放心。 TrendForce表示，第4季各家晶圓代工的訂單修正受衝擊程度不一，第6至第10名最明顯的變動。
台積電市佔率: 中國研發全球最快量子電腦！比Google快上100億倍
這也成了美中半導體大戰中的最令人垂涎的肥肉，美國去年端出520億美元《晶片法案》，為要將美國當地的半導體先進製程產能市佔率從11%，回到昔日的30~40%，急著要把台積電拉過去。 在IC封測方面，台灣全球市占率為61.5%，2021年產值達到224億美元，全球前10大廠商中，台廠有日月光、力成、京元電、南茂、頎邦、華泰電。 在IC設計業方面，台灣全球市占率為24.3%，僅次於美國，2021年產值達到401億美元，全球前10大廠商中，台廠有聯發科（2454）、聯詠、瑞昱。 台積電市佔率 據WSTS（World SemiconductorTrade Statistics）2022年5月公布的資料，全球半導體產業從上中下游粗分為：IC設計、IC晶圓代工、IC封測，「台灣半導體目前最強的還是晶圓代工」。 大立光則是全球手機鏡頭最大供應商，全球市佔率逾30%，每月生產逾2億顆鏡頭，廣泛應用在智慧型手機、筆電與平板電腦上，大立光鏡頭品質優良，技術先進，美、日、韓及中國的手機廠均有採用大立光的鏡頭，大立光若停供鏡頭，這些手機廠生線就須停擺。 根據Counterpoint Research統計，全球智能手機應用處理器（AP）今年第2季市場排名：高通第一，市占29%（去年為33%）；聯發科第二為26%（去年24%）。
靶材(Target)為物理氣相沉積(PVD)技術應用的鍍膜材料，在真空、高電壓等環境中使靶材表面的電子發生游離，經由電場的作用，向晶圓片、玻璃等塗佈體表面附著的加工過程。 由於靶材表面的電子必須用高能量電子束瞄準轟擊才能游離，故稱之為靶材，而在轟擊之後，靶材表面的電子類似於水花四濺，故業界慣將此加工過程稱作濺鍍。 光洋科專營貴金屬與稀有金屬回收精煉、特殊成型、加工以及銷售業務，主要產品包括：貴金屬化學品∕材料、薄膜濺鍍蒸鍍靶材、特用化學品及資源回收四大類。 歷經2016年之黃金失竊與財報不實利空，在新經營團隊進駐後，營運逐漸改善，並已自2017 Q1轉虧為盈，並開始穩定獲利。 9月10日摩根大通研究團隊透露，根據其掌握到的最新情況，英特爾將在下半年把5納米的CPU專案交予台積電，預計2022年第一季度量產，2021年將再向台積電訂購5000至7000片6奈米和7納米的晶元。 近來，歐美及日本等國陸續檢視有關供應鏈的自主性，認為過度仰賴單一供應鏈不僅對本國企業有害，亦不利於國家安全。
台積電市佔率: 全球Q4晶圓代工市場市占率，三星電子增加1.1%，龍頭台積電仍過半
這是因為隨著中美競爭越來越激烈，歐美除了怕中國崛起外，也越來越擔心位於中國旁邊的台灣和南韓的安危。 以晶圓代工來說，台灣這個蕞爾小島就強佔全球產值的65％，韓國佔18％，兩者合計逾八成，萬一中、美爆發衝突，且不慎讓台、韓被捲入，全球可能有多達 6～7 成電子產品無法生產。 原本基於成本考量，美、歐將晶圓製造委外交給台灣、南韓、中國代工，這種「歐美設計、亞洲代工」的模式已運作了30年，如今西方國家卻想重新將晶圓拉回自己國內生產。 就我們的觀點：在未來 5～10 年內，半導體設備產業的營運成長力道依然值得關注。 以 台積電市佔率2023 EUV 曝光機為例，一台要價近 30 億元台幣，一般公司根本負擔不起。
楊子慶說明，DEGREE 代表的是六大優先永續指標（Decarbonation、Ethics、Governance、Resource Efficiency、Equity、Employability），當企業要導入新概念，勢必面臨陣痛期。 而西門子內部的落實，則是先透過鼓勵員工抱持正面心態，再把數據透明化，與 AI 技術結合，使每個人在日常工作中都能檢視永續指標的實踐度。 在導入平台統一管理後，帶來的效果，是在既有的員工規模底下，成長了數以倍計的成交單量。
台積電市佔率: 分析：台灣的內部經濟議題——高收入陷阱
而專注生產客戶設計的晶片，不銷售自有品牌的 IC 產品成為台積電創立至今的最重要教條。 由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。 未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。 聯電 (2303) 受惠28奈米製程產品銷售成長，加上美元強勢，第3季營收攀升至24.8億美元，季增1.3%，市占率6.9%，為第3大晶圓代工廠。 數據化—精準生產 精準庫存 降低成本在數據化的部分，瀚荃已經應用大數據進行銷售預測、庫存管理。 奠基於過去累積的大數據資料庫，配套資訊系統加上人工智能判斷，掌握淡旺季訂單等趨勢，告別過往猜測摸索的不確定性與風險，目前 60％ 採訂單生產，未來有 30％ 將轉為計劃生產，實現精準生產、精準庫存，能夠大幅降低成本，驅動公司持續成長。
根據集邦科技（TrendForce）分析，主因整體產能增幅有限，及產品平均售價（ASP）上漲，各廠調整產品組合兩大因素影響。 這些晶片雖然精密，但大部份產品最終仍落到我們這些一般大眾手裡，像是蘋果的 iPhone 。 而當景氣衰退、大家口袋沒錢時我們可不會先把錢留著買 iPhone 或者最新的科技產品，我們會把錢先留下來過日子。 而當產品賣不出去時，下給代工廠的訂單也會變少，台積電的獲利也會跟著下降，股價也會下跌。 台積電在 1987 年成立時觀察到 IC 設計與晶圓製造分開的新商業模式可以改善既有產業結構的缺點，未來相當具有潛力。
台積電市佔率: 台灣缺水為何吸引了全世界關注，這次到底有多嚴重？
總部位於新竹科學園區，主要廠房則分布於臺灣的新竹、臺中、臺南等科學園區。 集邦科技表示，受客戶庫存調整影響，全球前10大晶圓代工廠中僅格羅方德（GlobalFoundries，又稱格芯）去年第4季營收較第3季成長，其餘廠商皆較第3季下滑。 集邦科技表示，儘管蘋果（Apple）處理器需求趨緩，不過，在超微（AMD）與聯發科先進製程訂單挹注下，台積電第1季營收達129億美元，季增2%，市占率達55%，較去年第4季的54%拉升1個百分點，穩居龍頭寶座。 據 TrendForce 研究顯示，第一季在晶圓代工漲價效益推升下，產值達 319.6 億美元，季增 8.2%，連續 11 季創新高；台積電 (2330-TW)(TSM-US) 持續站穩龍頭寶座，市占率提升至 53.6%，而晶合集成則超越高塔半導體、躍居第九大晶圓代工廠。 「就連華爾街的人，也看不懂這個東西（指半導體），不是太政治化就是太財務化，以為製造是可以被取代的，但是沒有想到，『先進製造是不可以被取代』，而且需要跟技術源頭，也要跟應用端連接在一起，才能發展成長。」宣明智說。 「台灣的晶圓代工、封裝測試的全球市佔率都超過50%，現在台灣IC設計的市佔率是24%，如果這三者的市佔率超過50%，我大膽地預測，未來5年，台灣IC設計的全球市占率將達到50%，當晶圓代工、封裝測試、IC設計這三項技術都是占全球一半，台灣將是全世界最安全的地方。」宣明智毫無膽怯地說。
當然，台積德國廠因拋去一慣的獨資模式，採取如日本熊本廠的合資模式，有 Bosch、Infineon、NXP 三家公司的共同出資（各持10%，估計貢獻 5 億歐元）得到了美國廠沒有的好處。 而德國政府已在七月宣布自氣候轉型基金（Climate and Transformation Fund）中抽調 200 億歐元支持半導體產業，其中台積電可望拿到高達 50 億歐元的補助，涵蓋了台積德國廠將近一半的花費。 從製程來看，微影機的結構遠較蝕刻機複雜，下圖就是微影機的原理，一開始將電路圖畫在板子，然後用透鏡把電路的圖案縮小，再照射到塗有微影膠的晶圓上。 可以約略想像成相機可以把 508 公尺高的 101 大樓的影像，成影在小小的底片上。
台積電市佔率: 中國經濟
同樣為晶圓代工前3大的公司還包括的韓國三星電子，以16.4%的市占率排名第二，在4奈米和5奈米製程擴大量產的情況下，預估第四季營收年成長約25%。 台積電受惠於5G手機生產，加上5奈米製程的成長動能持續增強，16奈米至45奈米製程的需求回溫，第四季營收年成長約21%，將再創新高。 由於終端需求不墜，帶動各類應用IC如CMOS影像感測器（CIS）、面板驅動IC（DDI）、電源管理IC（PMIC）等需求出現暴增，而以HPC平台為基礎的雲端運算服務，亦對於各類高端處理器與記憶體產生大量需求。 整體而言，集邦預期在在各類終端需求穩健成長下，相應IC製程技術平台仍受到晶圓產能配置的排擠影響，短期代工市場缺貨狀況仍未緩解。
西門子數位工業提供全面性的服務，不只是資安，更包含永續 ESG 的推進。 有興趣的夥伴們，可以進一步關注西門子在此方面的推進與服務內容，幫助企業無縫整合內外部供應鏈資源、提升資安保護系統，走在 ESG 的先驅腳步上。 西門子數位工業在資安與永續議題上，提供客戶通盤觀念到具體執行的解決方案。 客戶的疑難雜症，由客戶服務部門負責排除，甚至還提供客戶 0800 的電話諮詢，第一線解決問題。 某種程度上來說，德國也成為台積電與 Intel 在車用晶片一爭高下的主戰場。 儘管雙方在德國的製程佈局尚未有劍拔弩張之勢，但長期而言雙方仍會陷入競爭。
台積電市佔率: 【CMoney 產業研究中心】新開張
鑒於工會組織在德國企業文化中的影響力，不難理解為何台積電在德國工會議題上嚴陣以待。 台積電市佔率 聯電受惠28奈米製程產品銷售成長，加上美元強勢，第3季營收攀升至24.8億美元，季增1.3%，市占率6.9%，為第3大晶圓代工廠。 張忠謀本周發言亦提及，他判斷中國晶圓製造落後積電達5年以上，在IC設計則落後美國或台灣約1到2年，並非如外界所言達「數代之遠」。 許多分析都指出，中國正舉全國之力期望在半導體晶片上，希望在制程上加速突破。 2012年，正凖備挑戰時任總統馬英九連任之路的民進黨主席蔡英文，便曾公開抨擊台灣經濟產業與中國大陸過度緊密。 她公開表示，台灣經濟危機解方需「徹底改變以中國為工廠，代工出口的經濟成長模式」；除此之外，台灣還「要找出下個世代的產業，須能夠促進就業，而且能與台灣的在地經濟發展連結」以及出口和內需要並重的經濟成長模式。
擔任白皮書總諮詢顧問的聯發科董事長蔡明介更提到，台灣IC設計業的人均產值達2000萬元，比晶圓代工業還高。 台灣半導體產業協會旗下產業政策委員會的IC設計小組委員會，2022年決定委由DIGITIMES彙整業界心聲及研究產業現況，提出了「台灣IC設計產業政策白皮書」。 截至2020年，南韓封裝人才僅約500人，但台積電在封測方面的研發人才，從2010年的2881人增至2020年的7404人，成長了2.6倍。
但因農曆春節造成的工作日減少，加以部分廠商處於保養期，首季的季比成長會顯得較遜色。 【財訊快報／記者李純君報導】根據市調機構Counterpoint所公布的數據顯示，台積電(2330)在全球智慧型手機用晶片組的代工市佔率已經高達七成，是三星的兩倍多，隨著高通先進製程代工訂單的回流，加上蘋果新機種的推出，台積電的占比，還會更高。 今年第一季全球智慧型手機晶片組的出貨，因為大陸封城的關係，致使數量年減5%，但因5G與高階機種占比的拉升，以手機晶片組營收來說，第一季是年增23%，且值得注意的是，在第一季手機晶片組的代工營收來說，台積電市占率達到七成，三星僅有三成。 再以新款高階與5G智慧型手機的晶片組來看，採用5、6、7奈米的數量正持續增加，且陸續開始有手機晶片設計業者採用4奈米製程投片，Counterpoint估算，在4、5、6、7奈米的先進製程區間中，台積電目前占比為65%。 值得注意的是，聯發科(2454)的天璣9000已經採用台積電的4奈米投片，且蘋果的新一代A16處理器也在台積電採用N4P製程於Fab 18廠開始投片量產，此外，高通的Snapdragon 8+ Gen 1，也是由台積電4奈米製程代工。 Counterpoint點出，後續更多新款高階手機晶片組多為台積電代工，這也意味著，台積電在智慧手機晶片組營收的市占率可還會繼續拉高，此外，通膨導致的買氣不振，以及庫存調整問題，還有高通在代工策略上，同時選擇在台積電和三星下單等等，上述各狀況，都會讓三星承受更大壓力。
台積電市佔率: 全球最大光碟片薄膜靶材及硬碟靶材製造廠：
在全球半導體產業中，全球排名前3的封裝OSAT公司——台灣的日月光（ASE）、美國的艾克爾（AMKOR）、中國的長電科技（JCET）——正在展現影響力。 集邦科技表示，三星（Samsung）在 5G、影像感測器、驅動 IC 與高效能運算相關客戶需求增加，第 1 季 5 奈米與 7 奈米產能可望維持高檔，季營收將年增 11%，市占率約 18%，在晶圓代工市場位居第 2。 晶圓代工市場需求旺盛，市調機構集邦科技表示，第 1 季晶圓代工產能持續供不應求，全球前 10 大業者季營收可望年增 20%，台積電市占率將達 56%，穩居龍頭寶座。 TrendForce表示，Power Integrations（PI）是老牌電源晶片廠商，在GaN功率市場長期有絕對主導地位，今年PI推出基於PowiGaN™技術的新一代InnoSwitch™4-CZ系列晶片，搭載至Anker 65W快充等產品，取得市場好評。
台積電市佔率: 半導體設備未來 5～10 年的成長性依然值得期待
由於台積電在德國與日本的晶圓廠皆涉及 28/22 奈米以及 16/12 奈米製程，日本廠 86 億美金的總投資額也與德國廠不相上下，兩邊產能的落差更有弦外之音：相較於熊本廠每月 55,000 片晶圓的規劃產能，德列斯登廠的產能規劃僅有每月 40,000 片。 前幾年，台灣輿論討論熱烈的「悶經濟」便是在描繪台灣受薪者對於薪資停滯，發展有限的苦悶，布魯金斯學會研究員林夏如說，在台灣之前，日本以及香港都早先一步深陷其中，只是嚴重程度不一。 她的研究顯示出，台灣雖然在疫情下經濟成長亮眼，但台灣家庭負債佔GDP比，在2019年高達86.7%，而20至24歲年輕人的失業率達到12%，是全國平均失業率之3倍，年輕世代在未來面臨更嚴重的債務。 這可以被稱為「高收入陷阱」，亦即當代高收入經濟體發展到一定程度，便陷入薪資不再成長，很難突破的困境。
