寶格麗特別版的Serpenti Reverse包款尤其可愛，以小牛皮打造的包身猶如雲朵般蓬鬆柔軟，結合了特殊的馬特拉斯（matelassé）絎縫圖案、搭配靈感源自Heritage典藏系列的蛇首扣環、猶如蛇麟紋的金屬提把，更添摩登氣息，共有粉色與象牙蛋白石色兩款迷你包。 今（16）日 AI 相關概念股依然表現強勁，其中包括廣達（2382）和金像電（2368）均受到投信大幅買超的影響，引發了... 就是因為在除權息之前，再多的空單，都必須進行回補，特別是到了除權息高峰期，空頭投資人也開始忌憚了。 空方在各大股市留言板中討論著，「愛普今年前 4 月 EPS 不過 0.4 元，憑什麼可以支撐 500 元的股價。我看連 小愛普 50 元都不值得。」看壞愛普的理由是說得合情合理。 事實上，從 3 月 19 日跟著台股大反彈以來，布局空單的投資人，就已經掉入全球股市資金大潮下的劣勢。 僑光大學財務金融系教授鄭廳宜指出，愛普最讓市場跌破眼鏡的是，明明去年每股還大虧 5.3 元，但居然在 4 月公告配息 1 元。
愛普借用DRAM堆疊（stack capacitor）技術以取代傳統深槽刻蝕（Deep trench）作法來研發設計矽電容器。 用堆疊技術做的矽電容相比於傳統電容更薄，密度更高，愛普已耕耘相關技術多年，預期將在今年下半年可開始營收貢獻，長線來看，IoT事業群的營運向上趨勢不變。 陳文良指出，公司在IoT領域擁有市場領先者之地位主要原因在於愛普在產品開發初期，即與客戶共同合作開發，並依據客戶需求，提供效能最大化、規格客製化之產品，客戶依存度相當高，並能在客戶有變更設計需求時，在第一時間提供解決方案，維持市佔率的領先地位。 愛普正式將此技術命名為VHM（Versatile Heterogeneous Memory）並著手申請商標中，此技術產品的重點在於為3D堆疊客製化，也提供相應的邏輯介面IP，此產品亦已開始貢獻權利金收入。
小愛普: 电机定子真空测试解决方案
黃崇仁去年底解釋過，所謂邏輯電路結合記憶體的晶片設計方式，就是把邏輯電路放進記憶體裡面，省略掉傳統的匯流排，可以大幅提升效能，同時還能降低功耗。 所有的一切，源自於愛普以「邏輯電路記憶體元件一體化」為未來主打方向，而這項技術，有了台積電這個超級豪門相挺，更成為股價飆漲的最大動力。 就中長期來看，小摩預計智慧型手機及HPC項目將步入正軌，並在2022年末及2023年量產，小摩認為3D封裝生態系統將變得更加成熟。 儘管如此，小摩仍將愛普＊在2022年的營收預測縮減29%，從17億元降至12億元，主要是考慮到零組件短缺。 〔財經頻道／綜合報導〕摩根大通（JP Morgan）5日報告下調記憶體廠商愛普＊（6531）的目標價至600元，認為愛普＊IoT內存記憶體復甦的放緩程度將超出預期，在AI BU方面也將受到IC短缺一定程度的影響 。
完結篇與DoReMi五人一起從美空小學畢業後，與魔女莉卡回到魔女世界，並恢復幼兒的樣子。 註：小花本來就是魔女並不需要使用咒語，但是她覺得這樣才有感覺，所以自創的。 個性爽朗大方的美籍日僑，小時候就移居美國紐約，會說流利的英文，善於作甜點、彈吉他。
小愛普: 相關連結
台積電登高一呼，力積電與愛普積極響應，成為台積電在3D IC布局最強夥伴，三家公司攜手打造出異質整合高頻寬記憶體（VHM），即DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合技術。 化的消息，且中國於春節後並未出現原先擔心的疫情反撲，因此庫存消化的進度應優於預期或與預期一致，因此看好需求將在今年下半年開始回暖，且 2023 全年營收有望持平的看法。 以公司本身的庫存來說，愛普去年第三季的庫存金額為 16.7 億，已經較去年第二季的高點 21.3 億減少，累季存貨週轉天數的部分，也從 小愛普 2Q22 的高點 199 天降到 189 天，都顯示出庫存狀況開始改善。 日前，愛普更宣布與力積電(6770)及台積電(2330)所合作的DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，已成功實現異質整合高頻寬記憶體，穩健地將營運表現持續推升。 陳文良表示，去年第4季受邏輯晶圓短缺問題影響，財務表現上較前1季略顯衰退，除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外，AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但出貨量仍受到長短料問題的衝擊。
- 自8月26日至9月2日，於文化廣場將展出共創裝置「平安光廊」，邀請民眾共同參與，寫下祝福小卡並打卡，即有機會獲得限量中元祭聯名小禮，鷄籠中元祭X三點一刻奶茶，及艾草香氛蠟燭，各限量300份；而在8月29日遊行當天也會發送三點一刻限量聯名奶茶。
- 黃崇仁去年底解釋過，所謂邏輯電路結合記憶體的晶片設計方式，就是把邏輯電路放進記憶體裡面，省略掉傳統的匯流排，可以大幅提升效能，同時還能降低功耗。
- 愛普以貢獻者層級的會員身分加入OpenCAPI聯盟，並與業界其他領導者一起加速近記憶體計算（near-memory computing）的發展，開發出更多創新的解決方案。
- 上半年以来，智能客服平台累计服务客户490万人次，通过AI回访、AI双录、Askbob、智能知识库等客户服务场景的创新运用，大幅提升客户体验，智能客服平台解决率超84%。
- 愛普科技是客製化記憶體供應商，針對客戶的各種應用與特殊需求，設計、優化，使客戶可以輕易的凸顯自己的產品特色，保持競爭優勢。
三方合作關係是由愛普提供VHM，包括客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面的VHM LInK IP，力積電則提供客製化DRAM晶圓代工製造服務，並由台積電負責邏輯製程晶圓代工及3D堆疊製造服務。 在半導體業邁向先進製程節點的進展中，硬體擴展不斷地受到挑戰，業界需要找到創新的解決方案來延續摩爾定律，並且降低功耗、提高效能。 因此，在同一封裝中將晶片做3D立體堆疊，和使用矽中介層的多小晶片系統2.5D封裝，已經成為新的解決方案。 董事長陳文良表示，公司在去年第四季度受邏輯晶圓短缺問題的影響，財務表現上較第三季度略顯衰退，除IoT事業部的IoT RAM在連接與穿戴應用上的出貨數量受到影響外，AI事業部雖在授權與設計收入維持前季水準，但WoW的出貨量仍受到長短料問題的衝擊。 愛普自2019年起進行經營策略調整，聚焦於高毛利客製化產品及服務，除改善毛利結構外，且持續朝向記憶體IP授權、人工智慧及高效運算（AI/HPC）等相關領域深耕，第三季的毛利率及稅後淨利表現已驗證營運策略調整奏效。
小愛普: 《半導體》愛普＊擬配息6元 今年營運續成長
也因此，兩者的合作，愛普得到的是台積電所有潛在客戶的邏輯電路 / 記憶體合一相關設計服務需求，而台積電則是獲得力晶集團包含記憶體顆粒與晶片設計服務的幫助。 因此站在多方想法，強強聯手，愛普 500 元的股價似乎不是那麼貴了。 愛普研發團隊背景主要來自於Intel及Cypress等半導體大廠，憑藉研發團隊長期累積之專業經驗，積極建立技術開發能力，並以客户為中心，依據客戶需求而提供標準型到完全客製化的各式記憶體產品。 電容是電路不可缺少的零件之一，傳統的結構是將電容裝在電路板上，而IPD就是用IC技術在矽晶圓上做的電容。 愛普借用了DRAM堆疊技術以取代傳統深槽刻蝕（deep trench）作法來研發設計矽電容器，預期下半年可開始營收貢獻。
青岛艾普智能仪器有限公司，是一家集测试测量仪器的研发、制造和营销为一体的高新技术型企业，公司专注全球电机测试，为电机企业提供一站式综合测试解决方案。 業界分析，在3DIC成長明確下，愛普將扮演客戶和代工廠之間的橋樑，首先是設計新案，完成後將IP賣給客戶，先收取委託設計（NRE），再看客戶的量進行收費。 其次是愛普全包，協助客戶投片在晶圓代工廠，整體來看，兩者皆有望讓愛普在權利金收入與開案數同步大增，增添業績柴火。 小愛普2023 小愛普2023 【時報記者王逸芯台北報導】愛普(6531)日前已於110年股東會通過修改公司章程，將公司發行股票面額自10元修訂為5元，董事會進一步通過訂定變更股票面額之基準日為10月15日，面額變更後之新股票將於10月18日進行上市買賣。
小愛普: 电机单点破损测试系统
愛普科技股份有限公司從事客製化記憶體晶片的研發、設計、製造與銷售，為全球非標準型記憶體IC設計之領導廠商。 愛普去年第四季合併營收季減13.9％達17.38億元，較前年同期成長71.7％，毛利率季減0.8個百分點達45.7％，較前年同期提升6.2個百分點，歸屬母公司稅後淨利季減19.7％達5.43億元，較前年同期減少5.6％，每股淨利3.66元。 愛普科技針對各種智能應用設備，設計、開發客製化記憶體，運用在各種創新產品中，改善著人們每一天的生活。 小晶片互連產業聯盟UCIe（Universal Chiplet Interconnect 小愛普 Express）由半導體產業大廠共同成立，成員包括Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、超微、高通、三星、台積電、日月光等，成立宗旨期能將小晶片互連技術標準化。 愛普說明，2.5D封裝時代的記憶體頻寬受限於矽中介板上可載的橫向連接數量，3D封裝因為採用垂直連接的方式，其連接數量幾乎不會受限，因此，相較於2.5D封裝，邏輯晶片與DRAM的3D整合，將可在顯著降低傳輸功耗的同時，大幅提升記憶體頻寬。 目前聯盟已建立UCIe 1.0標準，愛普表示，這將促成chiplet介面規範的標準化，讓chiplet能在封裝層級實現普遍互連和開放的生態系統。
在黃崇仁揭露的首款邏輯電路結合記憶體的 AIM（AI in Memory）架構規畫下，愛普負責的是架構設計整合，配合力晶集團中智成科技的無線通訊與微控制器技術、智慧記憶科技的軟體和系統開發整合能力，設計成果則是藉由力積電的晶圓代工來製造成晶片。 未來也不只是 AI 應用，只要是具備邏輯運算單元的晶片，都有機會和記憶體包裝成單晶片。 愛普AI事業目前專攻邏輯與DRAM的3D堆疊技術，商業模式在收取IP的授權金及權利金。
小愛普: 竹縣高台山、羅山林道野營別引火 今年已罰4件各12萬元
愛普表示，持續看好VHM技術的定位，其將提供現有DRAM市場缺少的方案，但仍處在技術革命的初期。 愛普分析，VHM的門檻有兩大方面，第一是技術，雖是用DRAM，但設計可靠性、良率都與傳統DRAM不同，愛普有Know how、專利，第二是商業模式，與客戶是採客製化，與DRAM大廠生產標準型產品作法不同。 愛普認為，雖然其它的記憶體廠也不一定沒有能力開發類VHM的技術，但對DRAM大廠來說，VHM是客製化，DRAM大廠的長處是大規模生產標準化的產品，優勢不在客製化產品。 愛普分析，VHM的未來發展應用，主要優勢是記憶體的帶寬，愈需要帶寬的產品愈有利，包括高速運算/網通/AI，像AI通常是幾億美金的投入，客戶對風險的承受度小，合作速度會很謹慎，時間也拉很長，目前量產的案子會給其他大案子參考成功經驗，所以還需要時間發酵。 目前愛普在AI BU客戶數約1-10家，包牯區塊鏈跟AI領域，客戶都在調整當中。 在產業趨勢上，愛普認為，隨著全球高速運算市場加速發展，AI應用漸趨多元化，運算需求不斷提升，進行發展重點將著重於將真3D IC堆疊的異質整合技術建置得更為完整，以及投入開發CoW 小愛普 uBump（Chip-On-Wafer microBump）技術，看好未來客戶需求將大幅湧現。
受市場關注的晶圓堆疊晶圓（WoW）3D先進封裝技術，已得到晶圓代工廠和多家客戶的支持，若持續順利推展可望於2021年量產。 愛普現分為IoT及AI事業部兩大領域，IoT事業部主要提供客戶具有競爭力的客製化記憶體解決方案，也是公司近八成營收來源；AI事業部主要專注3DIC記憶體IP授權、晶圓銷售。 美國擴大管制大陸高階晶片與設備，業界認為，產業因應之道就是會從設計方案開始調整，陳文良昨天說明，從原理上來說，3DIC可以提供一個新的方法，提高AI、高速運算性能，應用於成熟製程上，可以說是取代先進製程的替代方案，預期在美中科技戰延燒下，會促使3DIC發展加快。 IC封測方面，日月光去年推出先進封裝VIPack平台，為異質整合架構提供垂直互連整合封裝解決方案。 異質整合封裝的核心技術為先進封裝技術，由於半導體產業鏈上IC設計、電子設計自動化（EDA）、半導體製程、材料、設備等亦為異質整合封裝須共同整合的技術，大廠透過籌組產業聯盟，積極推動晶片間傳輸規範的標準化，除可降低設計成本，也讓不同廠商、代工廠的晶粒能在單一封裝內整合。
小愛普: 半導體禁令升級 台廠有利有弊
因為文化上的差異，剛開始鬧出不少風波，但慢慢學習日語融入大家，但有時候會鬧出一些小笑話。 起初發現魔女夢露的身分成為魔女見習生，在成為魔女當天，魔女夢露壽終。 第3部因女王為了幫助不會做糕點的DoReMi等人而援請桃子幫忙教導帶領，也因父母工作關係回到日本，加入魔法堂。 三年級寒假時發現魔女露卡的身分而成為魔女見習生，因為魔女露卡和魔女莉卡起初是敵對關係而與DoReMi處於對立狀態，濫用禁忌魔法，本身也是一名我行我素的偶像歌手，極度冷酷不顧他人。 其後漸漸也與DoReMi她們成為好朋友，在一級試合格後眾人被發現魔女身份，為了保護大家而使用禁忌魔法消除他人的記憶，面臨沉睡100年的命運，後被DoReMi、羽月、小愛、泡泡用禁忌魔法喚醒，並捨棄魔女身分作為代價。 因為身為高人氣偶像而成了魔法堂的活宣傳，很多人都是為了看她才去魔法堂購物。
陆控相关负责人表示，全力支持民营经济、助力小微企业稳步发展始终是陆控战略核心。 小愛普 未来，公司将进一步推动数字科技嵌入小微金融服务各环节，深化普惠产品和服务创新，为小微企业健康发展、创造多维价值的同时，发挥其在激励创新、带动投资、促进消费等领域的重要作用，助推国民经济行稳致远。 行业方面，陆控基于丰富的数字化经营工具，将AI与金融业务深度融合，加强与小微实体的深度链接，推动行业向科技型普惠金融演变。 面对“代理退保退费”等黑产态势，公司已上线“智能网络黑产打击系统”，通过1万余个关键词自动搜索网络黑产信息，大幅提升黑产打击效率，降低人工成本，有效保护了金融消费者权益。
小愛普: 美中韓轉單接踵而來 半導體成熟製程現轉機
總裁魏哲家本周二（30日）在台積電2022年技術論壇台灣場次高喊，半導體業正面臨三個大改變，第一個就是過往透過電晶體密度提升與微縮已不足以滿足效能升級需求，需要透過3D IC技術突破來因應，並以堆疊方式強化效能，達到更高運算能力提升，凸顯未來科技發展中，3D IC的重要性不可言喻。 其中國內的愛普 (6531-TW) 將成為近期 AI 競賽的一大受惠者，現在全球熱門的 ChatGPT 帶動國際科技大廠啟動 AI 軍備大賽，愛普的 3D 異質堆疊技術可提高晶圓品質，拉高記憶體的頻寬，目前開始切入 HPC 領域。 由於 AI 需要大量的運算，因此帶動資料中心、伺服器以及超級電腦等設施的需求，這些設施需要在短時間內處理大量資料，並因此帶動 HPC 需求上漲。
即便短期內成⻑趨勢放緩，公司仍具信心，IoT事業部的客製化產品設計專案數量仍快速增加，許多客戶對愛普AI事業部所提供的產品與服務展現出高度興趣。 另外，台積電2022年10月成立3DFabric聯盟，以加速創新及完備3D IC的生態系統。 聯盟提供開放平台，成員可以共享技術、知識和資源，加速3D晶片堆疊技術發展。 該聯盟亦提供成員最佳的全方位解決方案與服務，支援IC設計、製造、封裝測試、記憶體模組、載板等多個領域的開發。
