規劃拓展其應用領域包括低階LTE MODEM、IoT、顯示器緩衝記憶體、汽車電子、消費性電子等。 安普新股份有限公司 • 10月辦理盈餘轉增資158,000仟元及資本公積轉增資122,000仟元，實收資本額增加至新台幣1,500,000仟元。 公司的產品以外銷亞洲為主，2021年銷售區域比重為大陸佔74%，日本佔4%，歐洲佔1%；國內佔12%。 主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。 EMIS公司简介是一个更大的信息服务的一部分，它结合了公司，行业和国家数据和分析在超过125个新兴市场.
黃常青指出，受惠產線製程具市場競爭力，過去兩年持續與電競、TWS 客戶產品進行測試，今年下半年陸續出貨，明年將大量生產、出貨，且今、明年前 5 大客戶將大風吹，今年第一大客戶明年將排到第 2，其他 4 家則均為新客戶。 垂直整合服務，包括產品ID設計，機構工程，模具開發，電子和RF設計，但這些只是安普 新向合作夥伴提供優質服務的一部份。 法人看好，安普新客戶產品將大量出貨，訂單能見度高，今年營收有望破 50 億元，明年則倍數成長，上看 150 億元、後年更可達 200 億元；毛利率方面，明年全年力拚維持 25%。 2021年，產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR等記憶體晶片合計95%。 公司已淡出標準型記憶體，轉型以物聯網記憶體與人工智慧記憶體為主，於2022年第三季，分別佔營收比重為86%、14%。 其中物聯網記憶體應用比重為：連接裝置約佔45%、穿戴式裝置約佔25%、Video Display/Smart Audio約佔30%。
安普新股份有限公司: 投資人聯絡資訊\法人說明會\上市典禮\上市前業績發表會\股東會
• 昆山浩譽電子有限公司於 108 年 5 月 31 日更名為益卓電子(昆山)有限公司。 • 5 月辦理盈餘轉增資 200,000 仟元,實收資本額增加至新台幣1,000,000 仟元。 • 6 月本公司申請公開發行於民國 108 年 6 月 24 日起核准生效。 • 9月辦理現金增資48,000仟元,實收資本額增加至新台幣1,048,000仟元。
• 辦理現金增資 60,000 仟元,增資後股本為新台幣 70,000 安普新股份有限公司 仟元。 • 轉投資設立 Tech Pioneer, Ltd。 • 6 月辦理盈餘轉增資 100,000 仟元,實收資本額增加至新台幣800,000 仟元。 安普新股份有限公司2023 • 子公司東莞益鑫電子科技有限公司獲中國高新技術企業認定名單。
安普新股份有限公司: 公司環境/產品
• 辦理現金增資 200,000 仟元,增資後股本為新台幣 503,000 仟元。 • 6 月辦理盈餘轉增資 130,000 仟元,實收資本額增加至新台幣700,000 仟元。 • 開發首款 Apple LAM2 lightning ANC 耳機。 • 開發首款 Apple LAM2 智慧型主動消噪可攜式會議喇叭。 虛擬靜態存取記憶體(Pseudo SRAM)，為虛擬型SRAM，應用在功能型手機、穿戴式產品與物聯網相關產品上，容量有32MB、64MB、128MB及256MB。
E.IP授權金，為異質整合IP授權，屬於3D IC封裝領域。 授權IP種類包含在記憶體IP、記憶體和邏輯連結的IP兩種。 公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。 公司開發異質整合高頻寬記憶體(VHM)，即是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，此3D整合晶片提供相對於高頻寬記憶體(HBM)十倍以上的高速頻寬。 公司跨入半導體製程整合型被動元件(IPD，Integrated Passive Devices)市場，IPD是將許多被動元件整合成更小的單一封裝，具備IPD元件為5G智慧手機在高頻通訊應用需求的關鍵零組件之一。
安普新股份有限公司: 公司沿革
採用半導體製程的IPD，因為矽基板蝕刻出高深寬比的溝槽式(Trench)結構，利用3D排列結構來解決射頻及被動元件過多帶來的不良影響，如高頻傳輸耗損、更多功耗、散熱等問題。 在新冠肺炎疫情和晶片持續短缺等情況下，2021年DRAM需求持續增加。 安普新股份有限公司2023 根據TrendForce統計，2021年的DRAM銷售總值成長41%。 在 5G、AI、物聯網等新興應用趨勢推動下，記憶體需求將持續成長。 國內市場方面，2021年台灣IC設計產業產值為12,147億元，較2020年成長42.4%。 • 投資設立 Ampacs International Company Limited。
- 2021年，產品營收比重為PSRAM、SDRAM、LPDDR等記憶體晶片合計95%。
- 主要業務為行動記憶體相關積體電路之研究、開發、製造及銷售，主要產品為虛擬靜態隨機存取記憶體(Pseudo SRAM)、低功耗動態隨機存取記憶體(Low Power DRAM)、客製化DRAM產品。
- 低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power DRAM(LPDDR2/3/4)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在智慧型手機之MCP/eMCP上。
- 公司的產品以外銷亞洲為主，2021年銷售區域比重為大陸佔74%，日本佔4%，歐洲佔1%；國內佔12%。
- 公司獨特的記憶體內運算架構是採用WoW(Wafer-on-Wafer)技術，將邏輯與記憶體等異質性的晶片做垂直疊合，可提升頻寬與傳輸速度。
低功耗動態隨機存取記憶體-Low Power 安普新股份有限公司 DRAM(LPDDR2/3/4)，具備低成本、體積小及低耗電等特性，應用在智慧型手機之MCP/eMCP上。 未來將拓展領域至LTE MODEM、IoT、汽車電子、消費性電子等。 C.利基型記憶體產品(Specialty DRAM)，應用於數位影音家電、電腦周邊、網路通訊等消費性電子產品。 安普新股份有限公司2023 D.客製化DRAM產品，為支援特殊應用規格而優化之產品，如超低高耗(ultra-low-power)、超高寬頻(ultra-high-bandwidth)，以及邏輯製程之記憶體。
