知情人士也指出，台積電致力於在附近設第二座工廠，生產更先進的3奈米晶片。 據外電報導，台積電亞利桑那州廠每月產量可能會從原定計畫提高，蘋果將占其中約三分之一產能。 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動AI通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在CoWoS先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。
2022年台灣占全球晶圓代工十二吋約當產能48%，若僅觀察十二吋晶圓產能則超過五成，先進製程16奈米（含）以下市占更高達61%。 但在台廠廣於全球擴產的趨勢下，TrendForce預估2025年台灣本地晶圓代工產能市占將略為下降至44%，其中十二吋晶圓產能市占落於47%；先進製程產能則約58%。 不過台廠近年擴產計畫仍將以台灣為發展重心，包含台積電最先進的N3、N2製程節點仍留在台灣，而聯電、世界先進、力積電等公司皆仍有數項新廠計畫遍布於新竹、苗栗、及台南等地。
台積電6廠: 台灣積體電路製造
全球半導體領導廠商美光科技（Micron）透過美光基金會攜手LIS情境科學教材、家扶基金會及台灣一起夢想公益協會，針對9... 台中市都市計畫委員會昨（廿五）日審查通過中科台中園區二期擴建案，後續將提報內政部都委會繼續審議，中科管理局力拚明年六月交地給台積電。 Pixsee App 的介面分類很清楚、使用設計也非常直覺，只要進入 Pixsee 台積電6廠 App 後點選左上角的「選單」，再點選「Pixsee 設定」，就能看到前文提到如哭聲偵測、區域偵測、縮時短片、語音偵測等豐富功能。 以爸媽最關心的智慧拍照功能為例，只要點選「縮時短片」的選項，打開「紀錄模式」，依照家庭的使用需求設定細節。
一般2.5D封裝用間距為25~40μm之Bump鍵合無法滿足其需求，台積電開發的SoIC技術，其鍵合點間距可低於6μm水準，該技術已在苗栗竹南的先進封裝6廠量產，是台積電最大的封測廠，總投資額新台幣3,032億元，預估2023年投片量約15萬片，2024年增加至25萬片。 SoIC是創新的先進封裝技術，讓先進製程晶片與多種功能晶片異質整合以製造出高速、高頻寬、低功耗、體積小的系統單晶片。 以晶圓對晶圓鍵合為例，是將兩晶圓先完成銅導線與介電層的沉積以及平坦化後形成金屬和氧化物的混合介面。 隨後進行關鍵的混合鍵合（Hybrid Bonding），鍵合前須經過電漿活化讓二氧化矽表面生成凡得瓦力，利用此力的吸引讓兩者貼合，再以高溫退火使兩側導線中銅離子相互擴散而形成永久性鍵結。 在日本地區，除了熊本廠預計於 2024 台積電6廠 台積電6廠2023 年出貨 16 奈米製程，台積電也計畫建日本第二廠。
台積電6廠: 戴琪：中國握稀土供應開關 美國徹底脆弱
呼應美國政府「半導體製造業重返美國」的計畫，晶圓代工龍頭台積電 2020 年宣布在亞利桑那州興建 5 奈米晶圓廠 Fab21，以因應美國政府與客戶的需求，為台積電打開了海外擴產的大門，該計畫也將在 12 月 6 日迎接機台移機的重要里程碑。 SoIC製程近似晶片製造，使用薄膜、顯影、蝕刻、電鍍與檢/量測等設備，主要差異是SoIC製程須採用混合鍵合設備。 該設備需具備多種功能如電漿活化、高精度對位貼合等，研發難度很高。
瑞銀並提醒，儘管面臨總體經濟與地緣政治雙重風險，導致需求面萌生不確定性，仍看好台積電2022年以美元計價營收年增達26％（匯率假設1美元兌換新台幣28元），而且要達成如此成績，僅僅是建立在下半年營收較上半年成長6％即可，建議旗下客戶應將股價暫時下跌視為好買點。 91歲的台積電創辦人張忠謀6日也親自出席美國亞利桑那州新廠首部機台進廠典禮，他說，他25年前希望在美設立半導體廠的夢想即將實現，他也證實，在亞利桑那廠聘僱的近600名工程師已經被派往台灣接受訓練。 甚至歐盟成員國現在也都希望通過一項計劃，投資建造2奈米晶片工廠，把最尖端的晶片生產帶回歐洲，2奈米是台積電在南台灣建造之3奈米工廠的下一代製程技術節點。 在美國，議員們以晶片短缺為由，施壓政府應恢復更多國內的半導體製造。 去年，台積電在川普政府的政治壓力下作出承諾，在亞利桑那州建立一間斥資120億美元的工廠。
台積電6廠: 生產線技術員(歡迎電洽)
台積電持續擴大在台投資，傳出下一個重大投資案將南下高雄，已選定中油高雄煉油廠五輕舊址，打造在台灣的另一生產重鎮，主要以目前「打遍天下無敵手」的7奈米切入，初步規劃在當地蓋六個廠，業界評估總投資額將高達數千億元，最快 2023 年啟動。 台積電表示，先進封測6廠讓公司具有更完備且具彈性的SoIC、InFO、CoWoS及先進測試等多種TSMC 3D Fabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並提高生產良率與效能綜效。 台積電說明，其單一廠區潔淨室面積大於台積公司其他先進封測晶圓廠之總和，預估將創造每年上百萬片十二吋 晶圓約當量的 3DFabric 製程技術產能，以及每年超過 1,000 萬個小時的測試服務。
對於這一發展的目標，研究機構 Isaiah Research 認為，三星的計畫是有可能的，只是屆時量產的規模跟良率好壞都需要持續關注。 台積電表示，100% 技術集中於同一產地已無法滿足顧客，因此為了增加地緣彈性，台積電將持續朝海外建廠。 在美國亞利桑那州已建 3 和 4 奈米廠，未來規劃為 2024 年開始量產 4 奈米晶片；2026 年始量產 3 奈米晶片。 台積電表示，在先進製程技術、特殊製程技術，以及先進封裝技術的發展上持續領先全球積體電路製造服務領域，2019年全球市場占有率為52％。 台積電總體營收以地區劃分（主要依據客戶營運總部所在地），來自北美市場的營收占台積電總體營收的60％、日本與中國大陸以外的亞太市場占9％、中國大陸市場占20％。 依據產品平台來區分，智慧型手機占台積電總體營收49％、高效能運算占30％、物聯網占8％、車用電子占4％。
台積電6廠: 台積大客戶雲集 蘋果CEO：這些晶片可自豪地印上「美國製」
台積電（2330）2023年營運成長軌跡與方向大致底定，各界開始關注2024年復甦成長態勢，業界認為，台積電明年整體營運，仍受經濟前景走勢、市場需求變化，以及提供部分製程價格折讓5%等三大變因影響。 「新聞週刊」日本版最新一期介紹半導體發展史，佔據全球半導體大半產值的台灣成為重點。 台積電6廠 週刊並邀請經濟日報記者林宏文撰文分享台積電如何崛起，以及張忠謀的領導風格。 雖然2020年下半年華為海思可能無法再對台積電增加新晶圓投片，但台積電仍預期其他客戶會很快補足空缺的產能。 劉德音表示，如沒有海思，其它客戶都想要補這個空缺，產能或市場或手機市場空缺等，很難預估多快補上，要看產業連動性，會在很短時間內補上。
- 在美國，議員們以晶片短缺為由，施壓政府應恢復更多國內的半導體製造。
- 亞利桑那州的新工廠將在5奈米上運行，這項技術現在很先進，但是當2024年開始量產時，它將落後於台積電在南台灣建造的3奈米工廠。
- 91歲的台積電創辦人張忠謀6日也親自出席美國亞利桑那州新廠首部機台進廠典禮，他說，他25年前希望在美設立半導體廠的夢想即將實現，他也證實，在亞利桑那廠聘僱的近600名工程師已經被派往台灣接受訓練。
- 然而，就在英特爾努力發展晶圓代工業務的同時，英特爾晶片代工服務總裁 Randhir Thakur 就傳出將在 2023 年第一季離職的消息。
- 晶片：英特爾的封裝技術與通用晶片藉由小晶片互連產業聯盟（UCIe）將幫助來自不同供應商，或用不同製程技術生產的晶片更好地協同工作。
- 業者分析，台積電上海松江廠近年來維持穩定獲利，2019年上半年因為中美貿易戰導致訂單減少，但下半年訂單回流且產能利用率回升，所以全年獲利雖較2018年衰退，但仍算十分穩健。
台積電6日表示，除了1萬多名協助興建廠房的營建人員，兩期工程預計將額外創造1萬個高薪高科技工作機會，其中包括4500個直接受僱於台積電的工作。 完工後合計將年產超過60萬片晶圓，終端產品市場價值預估超過400億美元。 台積電原規劃在高雄設立生產7奈米及28奈米製程的晶圓廠，可靠消息來源指出，5G、高效能運算等快速發展，加上電動車的滲透率提高，有利於半導體業先進製程，不利於成熟製程，因此台積電將捨棄成熟製程的28奈米廠，第一期兩座廠房都改為先進製程的6奈米廠。
台積電6廠: 技術員(無塵室工作)-身心障礙人才招募
因此，當前全球晶圓代工先進製程的三巨頭，在大規模投資之後，誰能在未來的市場競爭中脫穎而出，成為全世界半導體產業發展關注的焦點。 不過，英特爾也確實找到了啟動 IDM 2.0 計畫的支點，即台積電和三星無法滿足所有客戶的需求。 或者說，在當前市場環境下，多元化的代工戰略成為很多晶片設計廠商的選擇。 2022 年 3 月，輝達執行長黃仁勳談到，英特爾有意讓我們使用他們的代工製造業務，而我們對研究這種可能性也非常感興趣。 到了 7 月份，還沒等到輝達的行動，英特爾率先宣布將為聯發科代工晶片。
2020年，台積電開始往歐洲與美國建造新工廠集，將赴美國亞利桑那州設廠，投入1000億元[16]。 創辦人張忠謀在4月份的一次演講中回應，強調台積電的成功與台灣人密不可分，更需要保住和重視台積電[17]。 陳其邁表示，市府團隊只有一個目標，就是希望讓廠商看到高雄優良的投資條件、感受到市府的效率及決心。 每週工作會議隨時掌握狀況，隨時跟廠商對接溝通，招商團隊從沒放棄任何一絲可能，全力爭取投資機會，完成了一項不可能的任務。 陳其邁晚間透過新聞稿指出，年初即由高雄市副市長羅達生召集經發、都發、工務及環保等局處籌組專案團隊，全力解決設廠相關土地、水電等問題，經過多次開會、現勘，選定中油高煉廠後，市府團隊總動員整合相關資源，積極向中央溝通協調，協助加速台積電建廠計畫。
台積電6廠: 台灣水鹿現蹤台南龍崎 研判有穩定族群棲息
多年來，我一直為一些癌症醫師提供對病人終究沒有什麼好處的醫療，以及不少病人在資訊不對等的情形下，做了不是很明智的醫療抉擇，感到很是遺憾及困擾。 但面對惡性度高的癌症，一般人直覺的想法是，就是要運用所有的武器去戰勝它。 結果，病人只要聽到外科醫師說，他有本事把腫瘤開下來，多數病人就會接受手術，不久，癌細胞擴散，腫瘤內科醫師可能就建議做細胞治療，病人很難抗拒抓住那一線「希望」的機會。 （9）周邊共融：根據統計，台積招募的員工數量，可望帶來6.7倍的額外就業效果，因此台積南科預計為社會帶來約7.5萬新增工作機會。
台積電開出的二奈米設備清單目前只列新竹寶山和高雄，中科廠未列入。 因二奈米和一點四奈米設備多可共用，因此寶山和高雄後續新廠可續延伸至一點四奈米，台積也向竹科管理局提出將於龍潭園區擴建計畫土地約一五八點五九公頃，提供二奈米以下技術研發與量產，推斷是一點四奈米用地。 依據晶片法案，美國政府預計提供520億美元推動美國半導體生產與研究，並為投資晶圓廠提供約240億美元的稅收減免，是拜登上任以來，最重要的美國製造法案之一。
台積電6廠: 興建狀態及生產規劃如何？
根據台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，該公司最大股東為行政院國家發展基金管理會，持股比例 6.38%[28]。 20-F 文件註明該公司在美國花旗銀行開設託管台積電存託憑證專戶，並有 5,321,575,398 股普通股（占 21.8%）在該帳戶中。 該存託憑證專戶僅為股票交易使用，並非美國花旗銀行通過該帳戶持有台積電股份，並且非中華民國人士想要持有台積電的股份必須通過中華民國保管人（custodians）代持[28]。
在台積電位於大陸的兩座晶圓廠營運表現來看，台積電上海松江廠2019年營收約達新台幣（下同）162.18億元，與2018年營收176.60億元相較，年減率8.2％。 2019年營業利益達32.56億元，與2018年營業利益47.85億元相較，年減率31.9％。 2019年稅後淨利40.37億元，與2018年稅後淨利53.97億元相較，年減率達25.2％。
台積電6廠: 拜登準備出席台積電移機典禮 科技業眾星雲集
2016年則進一步宣布花30億美元再於南京設一座12吋廠及一座設計服務中心，產能原規劃為2萬片，2018年下半年量產，技術製程以16奈米為主，近年擴產從4萬片增至10萬片。 台積電（2330）今(8)日宣布，先進封測六廠正式啟用，成為台積公司第一座實現 3DFabric整合前段至後段製程暨測試服務的全方位(All-in-one)自動化先進封裝測試廠。 同時，為 TSMC-SoIC（系統整合晶片)製程技術量產做好準備。先進封測六廠將使台積公司能有更完備且具彈性的 SoIC、InFO、CoWoS 及先進測試等多種 TSMC 3DFabric先進封裝及矽堆疊技術產能規劃，並對生產良率與效能帶來更高的綜效。 然而，隨著製程技術的提升，對於半導體設備和材料的要求也就越苛刻，直接導致了製造成本的上升。
- 另一研究單位 Gartner 也分析，三星的三家美國大客戶的業務在 2021 年增加了一倍以上。
- 為達未來十年營收翻倍目標，台積電在台啟動多項擴建計畫，包括在新竹寶山、中科、高雄，估計要興建近 18 座新廠，加上美國亞利桑那州、大陸南京、日本熊本及德國德勒斯廠，合計高達 20 多座廠，未來十年，台積電將以每年完成二到三個廠的速度前進。
- Intel Arc繪圖晶片的筆電產品將採用Intel Evo設計，並配備最新第12代Alder Lake處理器，使用者能夠透過WiFi 6、出色的反應速度和電池續航力，發揮輕薄型筆電的最佳效益。
- 台積電（2330）2023年營運成長軌跡與方向大致底定，各界開始關注2024年復甦成長態勢，業界認為，台積電明年整體營運，仍受經濟前景走勢、市場需求變化，以及提供部分製程價格折讓5%等三大變因影響。
- 第二，業界推測，2024年經濟前景也和市場需求緊密相關，台積電大客戶約半數對2024年經濟前景看法謹慎，雖然仍有約半數維持樂觀看法，但大廠們對需求看法不一，凸顯市場雜音持續。
- 與Arc 3產品相比，後續二款繪圖晶片將擁有更多Xe核心、更多的光線追蹤單元、並支援更大的GDDR6記憶體容量。
- 受惠於蘋果、輝達（NVIDIA）兩大客戶新大單報到，法人看好，台積電（2330）不僅本季美元營收有望順利達標，第4季業績也將季增高個位數百分比（7%至9%），攀上今年單季營運高峰，並且為同期次高，全...
Pat Gelsinger 也稱讚其建立了一個由台積電和三星等領先代工廠資深員工組成、且經驗豐富的領導團隊，並在行動和汽車領域贏得了主要客戶。 但轉型才剛開始，Randhir Thakur 的辭職或許暴露了英特爾的內部阻力可能超過外界想像，或許這會是 Pat Gelsinger 進一步拆分晶片設計和製造團隊的關鍵。 從以上的宣示可以看出，英特爾晶圓代工目的是提供從系統級晶片到系統級封裝的模式轉移，也是英特爾為了更加開放自身代工服務的一個展現。 而且，除了以「系統級代工」來鞏固自己的代工市場之外，英特爾還計劃在其晶片設計和製造之間建立更大的決策分離，目的在讓生產線像 Fab 業務一樣運作，並將來自英特爾內部和外部晶片公司的訂單一視同仁。 這個決定被稱為英特爾 IDM 2.0 戰略的新階段，這背後的邏輯在於英特爾想將自身晶片設計與製造進行拆分的目標。 中國大陸布局上，2002年張忠謀看好大陸半導體市場發展，經向投審會申請赴陸，斥資8.98億美元蓋上海松江8吋廠，產能規劃為月產3.5萬片，技術製程為0.25微米或更成熟製程為主，經擴產後目前產能達12萬片。
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1、因為可以達到超小接點尺寸與間距，故能大幅增加I/O數，通常是一般 3D封裝技術的10倍以上。 2、無需使用Bump或Pillar可降低材料成本；3、使用Bump或Pillar會造成10～30μm的晶片堆疊間隙，混合鍵合則是幾乎無縫隙貼合，故可以減少3D封裝元件總厚度。 台積電於今日（12 日）舉辦 2022 年第四季法說會，外界也期望能從會中得知今年（2023 ）整體走向、7 奈米利用率下滑問題，以及海外擴廠的未來計畫。
台積電表示，台積電南京廠年底將月產能擴充2萬片計畫不變，雖然不能替華為海思代工，但其它客戶也都已經找齊了，產能利用率在下半年不會有什麼太大問題，2021年還要再看。 並強調，台積電是世界級公司，做的生意繼續做，要想到十年後台積電是什麼樣子。 劉德音指出，中美貿易戰的戰局中，台積電不是唯一夾在中間的公司，全球公司都被夾在中間，如何培養抵抗力是很重要的部分，台積電會一一化解這些問題，找出解決方案，讓公司成長股東獲利持續發展，「這戲還沒演完，台積電會找出方法」。 劉德音表示，因為大國的對抗有法律限制，台積電目標仍一樣是釋放全球創新動能，做大家的晶圓廠。
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在此同時，英特爾也要發展自己的晶片代工業務，成立英特爾代工服務 IFS 業務，重返晶片代工行業。 日本官方近期仍積極爭取台積電未來在日本擴建新廠時，導入極紫外光微影設備（EUV），發展先進製程技術。 業界認為，若後續日本官方加大補助力道且客戶需求進一步增強，台積電最快會在熊本廠2024年投產後，進一步評估後續先進製程投資的可能性。 台積電6日宣布加碼美國新廠投資至400億美元（逾新台幣1.2兆元），並將興建第二座工廠，導入當下最先進的3奈米製程，預計2026年量產；原訂新廠第一階段採用的5奈米製程也將推進至4奈米，維持2024年量產不變。 該晶圓廠將於明年開始量產，將使用迄今為止只有台積電和南韓三星才能掌握的製程技術－－目前，最先進的晶片是5奈米。 新的晶片替客戶帶來巨大優勢：晶片上的電晶體越小，能耗越低，速度越快。
攸關台積電2奈米建廠的中科台中園區擴建二期都市計畫變更案，今在台中市都委會要求中科管理局應確實落實所提用水、用電等貝體承... 台積電6廠 蘋果新機iPhone 15系列上市倒數計時，不僅全球果粉屏息以待，包括供應鏈也都引頸期盼新機能為疲軟已久的手機市場注入一... 陳其邁強調，台積電投資高雄，不僅是城市關鍵的產業布局，也是半導體S廊帶最重要的一塊拼圖，市府將繼續積極招商，城市與產業轉型的腳步不會停止。 台積電、聯電雖然預估88年訂單增加的部份，將以0.35微米以下的產品居多，但是生產0.4微米以上的6吋廠，由於設備折舊攤提等固定成本早已結束，接單生產減去變動成本後都屬淨賺。
在中國地區，仍維持設南京 28 奈米廠的計畫，來滿足當地顧客需求。 在國內台積電則會於 2025 年於新竹和台中廠區量產 2 奈米晶片。 面對全球化挑戰，台積電表示公司已非製造商，更是服務提供者的角色，台積電將持續針對客戶所需，研發差異化技術。
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台積電表示，營收出現成長是由於 5 奈米製程技術的帶領，第四季佔晶圓營收的 32%，而 7 奈米製程則佔 22% 的晶圓營收，2022 整年度來看，5 奈米製程佔 26% 晶圓營收，7 奈米佔27%。 《日刊工業新聞》2月曾報導，台積電考慮在熊本建立旗下日本二廠，總投資估超過1兆日圓（74億美元），該媒體昨天進一步披露，台積電日本二座仍將落腳熊本，預計明年4月動工，目標2026年底前投產。 不過，不像先前傳出台積電日本二廠會導入先進製程，《日刊工業新聞》預期該廠初期仍會以12奈米等成熟製程切入。 《日刊工業新聞》報導，台積電正規劃在日本熊本興建第二座晶圓廠，預計明年4月動工，目標2026年底前投產，初期以12奈米等成熟製程切入。
TrendForce認為，儘管台廠已宣布於中國、美國、日本、及新加坡等地有多項建廠計畫，加上各國晶圓廠亦積極擴產，使得2025年台灣晶圓代工產能市占略為下降。 然而，半導體聚落並非快速成型，供應鏈的完整性仰賴原物料、設備、矽晶圓到IP設計服務、IC設計、製造、封測，甚至品牌廠、通路商等上中下游的相輔相成。 台灣擁其人才、地域便利性及產業聚落優勢，也因此台廠仍傾向將研發、擴產重心留於台灣，從現有的擴產藍圖來看，至2025年台灣仍將掌握全球44%的晶圓代工產能，甚至擁全球58%先進製程產能，在全球半導體產業持續強勢。 台灣積體電路製造股份有限公司成立於1987年，在半導體產業中首創專業積體電路製造服務商業模式，面對客戶，我們以「技術領先、卓越製造、客戶信任」三大競爭優勢，持續協助客戶產品創新。 六廠是八吋廠, 於1997年7月開始建廠，為進駐南科的先鋒，從2000年量產以來，主要著力於.11 ~.18微米的高階製程晶圓代工。 除了致力於精進的技術外，在環保方面，也秉持台積環境保護政策，投注了很多的技術、人力、經費。
