中美矽晶將持續致力於太陽能和光電產品的研發製造，戮力改善品質，滿足客戶需求，提供更完善的服務。 臺商於全球矽晶圓產值排名第二名，除了可以滿足下游IC製造的需求之外，亦可銷售給世界其他國際大廠，使臺商在全球矽晶圓製造的地位顯得愈來愈重要，近年來陸商也開始加入研發矽晶圓製造的行列，預估未來將逐漸提高於矽晶圓製造市場之比重。 日本、臺灣為矽晶圓製造兩大本營，皆在5G、AIoT、HPC、車用電子等產品需求商機中具備優勢。
2021年收購德國矽晶圓大廠Siltronic未果，公司亦考慮進行多項現有廠區及新廠擴產計畫：含12吋晶圓與8吋FZ、GaN on Si等大尺寸次世代產品；擴產計畫涵蓋全球三大洲，分別為亞洲、歐洲和美國地區，預估新產線產品將從2023下半年開始出貨。 (五) 嘉晶電子 嘉晶提供100~200mm的磊晶矽晶圓產品，由基板到磊晶層的規格皆可依據客戶的元件特性進行設計與生產，並依據不同的特性與需求，設計適合的生產方式與相關製程條件。 而今大家提及之磊晶矽晶圓片(Epitaxial Wafer)，主要是指在一拋光晶圓片，亦稱為基板(Substrate)，所長出的一層單結晶薄膜，而這層薄膜會在某個平面上進行規則排列的成長行為稱之。 (六) 合晶科技 合晶科技產品包括各種200毫米(含以下)的晶圓，如：拋光晶圓、磊晶晶圓、雙拋晶圓、研磨晶圓、蝕刻晶圓、超薄晶圓及SOI晶圓。
矽晶圓廠商: 電動車是 SiC 主要應用領域
矽晶圓製造廠商，主要為日商、韓商與臺商，如：信越化學(日商)、SUMCO(日商)、環球晶圓(臺商)、台勝科(臺商)、嘉晶電子(臺商)、合晶科技(臺商)、SK Siltron(韓商)、Siltronic(德商)等晶圓廠。 2020年開始，因5G技術逐步成熟，帶動網通設備、HPC等應用之高階CPU、GPU晶片的需求持續攀升，又AIoT、HPC、車用電子應用需求持續增加，加上半導體產業對記憶體(3D-NAND)需求亦有增無減，種種因素加總起來，對各大矽晶圓製造廠皆是利多。 (一) 信越化學 信越化學是全球製造矽晶圓的第一大廠，會以長約方式和客戶簽訂合約，以確保彼此長期的利益，該公司除了矽晶圓材料以外，亦生產高階光阻劑，如EUV光阻劑，於半導體材料中具有領先地位。 台勝科更於2021年底宣布，將於雲林麥寮台塑工業園區內投資新臺幣282.6億元，擴建新的12吋矽晶圓廠。 這是台塑集團在半導體領域的一項重大投資，該廠預計在2024年投產。 矽晶圓廠商2023 (三) 環球晶圓 環球晶圓目前為全國第三大矽晶圓供應商，公司產品多樣化，有：Polished Wafer、Annealed Wafer、Epitaxial Wafer、SOI Wafer、化合物半導體材料。
另外，三星、東部、上海華力因為產品結構與客戶結構等考量，是否排入前十名的計算，市場也是各有說法。 GaN適用於高頻產品，SiC適用於高壓高功率產品，這些產品的終端應用市場，都是未來成長最快的領域，例如電動車、5G通訊及太空衛星等。 半導體晶圓玻璃2吋.4吋.6吋.8吋.12吋.Wafer Glass採用客戶指定之玻璃材質，超薄玻璃晶圓，適用於微機電與光電產業。 直徑介於50mm到300mm，厚度介於0.2mm到1.8mm,採用高精度CNC及高端雷射設備製作。 積體電路半導體的原料、DRAM、光電二極體、分離式元件、太陽能電池之基板、電子產品的元件、半導體元件、晶片功率半導體、電源管理、MEMS、LCD 驅動 IC、指紋辨識、嵌入式記憶體、CMOS...等。 除了依照尺寸做區分外，晶圓也可以依照應用做區分，分為輕摻和重摻晶圓兩種。
矽晶圓廠商: 產能趕不上需求，新產能2024年才開始
像是中國汽車製造商吉利汽車與羅姆（ROHM）締結戰略合作夥伴關係，透過各種車電應用的開發，加速汽車領域的技術創新。 據悉，吉利計劃運用 ROHM 矽晶圓廠商 的先進碳化矽功率解決方案，開發高效電控系統和車載充電系統，以延長電動車的續航里程，同時降低電池成本並縮短充電時間。 中美晶（5483）是環球晶的母公司，原先是太陽能材料供應商，而後跨入矽晶源供應廠商，中美矽晶在太陽能供應鏈穩健經營，除提供高效單晶電池，模組及下游電廠維運外，亦積極佈局儲能、拓展綠電銷售領域，另外也積極於半導體產業鏈的各重要關鍵產業布局，拓展高價值事業。 矽晶圓廠商2023 「矽晶圓」在半導體產業鏈中佔據相當重要的地外，是製作積體電路之基底材料，以及製造太陽能電池的材料，目前台灣有三家較大的矽晶圓廠，包括中美晶（5483）、環球晶（6488）、台勝科（3532），由於未來5G、AI等火熱題材都會用上，因此外界相當看好矽晶圓產業的未來。 晶圓代工或晶圓專工（Foundry），是半導體產業的一種商業模式。
上海新昇半導體科技有限公司成立於2014年6月，坐落於臨港重裝備區內，占地150畝，總投資68億元，一期總投資23億元。 新昇半導體是全球領先的12寸大矽片製造商之一，專注於300mm矽片的製造。 在過去的6個月內每月產出數萬片，目前正在進行第一階段每月10萬矽片產能的建設，預計今年內完成，並在今年下半年開始下一階段每月20萬矽片產能的建設，預計將在2019年完成。 矽晶圓的應用可以說是相當多元，由於矽晶圓就是我們常說的 IC 晶片(積體電路)材料，因此舉凡最新的 3 奈米先進製程到 7 奈米以上的成熟製程，所有的終端應用都可以說是跟矽晶圓產業沾上邊。 在未來 矽晶圓廠商 5G 、AI、IoT、電動車等新技術發展，將持續帶動整個IC產業的成長，全球矽晶圓材料需求將隨半導體整體需求上升而成長。
矽晶圓廠商: 環球晶6月營收63億元寫次高 上半年創歷年同期高
本網站不對資料之正確性與即時性負任何責任，所提供之資訊僅供參考，無推介買賣之意。 先從供應商來說吧，也許是私人企業嗅到錢的味道，抑或是國家機構不想讓自己國家科技命脈被其他國家制衡，大家都不斷開發新廠，各種新聞也都時有所聞，對岸就常有新聞說某某集團號稱有多大的產能及規劃。 西安高新區與北京芯動能公司、北京奕斯偉公司三方共同簽署了矽產業基地項目投資合作意向書。 根據意向書，該項目總投資超過100億元，由北京芯動能公司旗下北京奕斯偉公司作為主體統一規劃、分期推進。 只是，一整條的矽柱並無法做成晶片製造的基板，為了產生一片一片的矽晶圓，接著需要以鑽石刀將矽晶柱橫向切成圓片，圓片再經由拋光便可形成晶片製造所需的矽晶圓。
累計，2023 年前 2 個月營收為 82.5 億元，較 2022 年同期增加 2.8%。 矽晶圓大廠環球晶 2 日召開董事會，會中通過 2023 年第一季財務報告，合併營收 186.2 億元，較 2022 年同期增加 14.2%。 營業毛利 75.5 億元，較 2022 年同期增加 8.7%，營業毛利率為 40.6%。 營業淨利 61 億元，較 2022 年增加 3.6%，營業淨利率為 32.8%。
矽晶圓廠商: 環球晶：擁有完整產品線
橋本真幸指出，由於現有產能全線滿載，半導體市場就算不景氣情況下，也會以年成長率6％的速度成長，矽晶圓產業也以每年5～6％的速度擴產，但現有設備已達極限無法再提高產出，矽晶圓供給持續吃緊，而且沒有可用來增產矽晶圓的廠房。 由於5G及資料中心等晶片需求持續轉強，評估從頭開始建造新矽晶圓廠（greenfield）的時間已到來。 不僅安森美，另一間功率半導體大廠英飛凌（Infineon）則是與日本晶圓製造商昭和電工簽訂供應契約（兩年合約），供應包括磊晶在內的各種 SiC 材料，英飛凌可藉此獲得更多基材，以滿足對 SiC 型產品日益漸增的需求。 矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (30) 日宣布，擬公開收購德國矽晶圓大廠 Siltronic AG，待收購完成後，環球晶可望市占可望達 30%，超越勝高，躍居全球第二大矽晶圓廠，並逼近第一名日本信越 (Shin-Etsu) 的 33% ，排名坐二望一，同時，在大廠整併下，有利產業秩序發展與矽晶圓價格穩定。 接下來讓話題拉回整合裝置製造商 (IDM)， IDM 可以說是從原生設計、製造、販售都能垂直一線包辦的半導體廠商。 IDM 的公司由於產品別差異甚大，對應的營收也會不同，所以我們接下來不以市佔率或營收來比較。
我們可以將晶片製造比擬成用樂高積木蓋房子，藉由一層又一層的堆疊，完成自己期望的造型（也就是各式晶片）。 然而，如果沒有良好的地基，蓋出來的房子就會歪來歪去，不合自己所意，為了做出完美的房子，便需要一個平穩的基板。 在半導體的新聞中，總是會提到以尺寸標示的晶圓廠，如 8 寸或是 12 寸晶圓廠，然而，所謂的晶圓到底是什麼東西？ 法人預期下半年矽晶圓供給缺口逐步擴大有利價格調漲，看好環球晶（6488）、台勝科（3532）、合晶（6182）、嘉晶（3016）營運表現。 日本矽晶圓大廠 SUMCO 新廠傳出將獲得日本政府最高 750 億日圓的補貼、補助額相當於新廠興建費的三分之一。
矽晶圓廠商: 產業綜覽
後產能將達到 30 萬片/月，實現國內最大市場占有率，同時建立12 英寸拋光片試驗線，預計 2018 年底實現產能 2 萬片/月。 公司在江蘇地區大直徑拋光片產業化方面預計 2018 年四季度設備進場調試。 項目投資完成後，預計 2022年將實現 8 英寸拋光片產能 75 萬片/月，12 英寸拋光片產能 60 萬片/月的生產規模。 環球晶圓在台灣、中國大陸、日本與歐美等地均有布局，公司已與日本半導體設備廠Ferrotec合作建置上海8英寸矽晶圓廠，初期月產能約達10萬片。 同時，雙方也已洽商在杭州另行興建8英寸廠，初步規劃於2019年底時可開始生產。
Okmetic擁有一個業務部門和兩個客戶群：傳感器晶圓和分立和模擬晶圓（D＆A晶圓）。 同樣的專業知識，設備和生產線可以靈活地使用，以滿足不同客戶群的不同類型的產品。 力積電同樣看好5G、AI、物聯網及車用等市場，積極推進製程，包括在邏輯暨特殊應用產品晶圓代工服務平台的28奈米顯示驅動IC製程、55／80奈米BCD製程、BSI CMOS影像感測IC製程，以及3D整合晶片技術平台、第三代半導體功率元件製程等。 據了解，目前全球 SiC 矽晶圓總年產能約在 萬片，且主流尺寸還是 150mm（6 吋晶圓），遠不能滿足下游需求；因此，碳化矽元件製造商也相繼透過收購、與晶圓供應商策略合作等方式，藉此擴大產能並取得穩定的晶圓供應。 簡而言之，目前 SiC 最大的應用市場便在新能源車，這也使得多數功率半導體大廠積極與車廠合作，加速電動車發展。
矽晶圓廠商: 需求降狂潮難擋，矽晶圓 2023 年承壓
中國媒體報導，根據上海證券交易所上市審核委員會 2023 年第 74 次審議會議結果顯示，矽晶圓廠合晶子公司上海合晶通過科創板上市審查。 普通矽砂拉製提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製成單晶矽棒，單晶矽棒經過切片、拋光之後，就得到了單晶矽圓片，也即單晶矽晶圓，為積體電路工廠的基本原料。 代工廠大家都耳熟能詳，原因沒別的，世界第一大的台積電～齁齁齁～不就在台灣嗎？ 矽晶圓廠商 長期持有台積電股票（2330）的大福德之人，應該都是口袋飽飽的。
全球半導體產能短缺，晶圓廠產能利用率均達滿載，第二季矽晶圓市場在訂單大舉湧現情況下已是供不應求，各家矽晶圓廠產能均已售罄。 日本矽晶圓大廠SUMCO會長橋本真幸接受日媒專訪指出，矽晶圓訂單明顯超過產能，自身及半導體廠客戶端均無庫存。 晶圓代工成熟製程市況疲軟之際，相關廠商仍持續提升製程競爭力，儲備未來景氣好轉的能量。
矽晶圓廠商: SEMI：Q2 全球矽晶圓出貨量穩健成長、季增2%
換句話說，未來可能將來自於不同製程、不同材料的個別晶片，一同置於Interposer基板之上，Interposer基板又稱為中介層基板；簡單來說，就是利用一個較大的矽片，再將各功能的小晶片安置於其上，並讓晶片間可以互相溝通的技術。 根據Gartner估計，2020年小晶片封裝市場規模約達32.7億美金，到2024年將擴大至約505億美金，足見市場需求龐大，主要應用市場為高階智慧型手機、筆記型電腦與伺服器。 中美矽晶製品股份有限公司於1981年成立於新竹科學工業園區，是目前國內最大的3吋至12吋矽晶圓材料供應商，擁有完整的晶圓生產線及半導體、太陽能及藍寶石三大產品線，產品應用跨越太陽能、光電、民生能源等領域。 產品涵蓋高附加價值的磊晶晶圓、拋光晶圓、加砷晶圓、浸蝕晶圓、 TVS 晶圓、加銻晶圓、超薄晶圓、深擴散晶圓、太陽能晶棒、晶片、電池、模組及藍寶石晶圓等利基產品。 在技術及資訊提供、產品共同開發及售後服務品質，均深獲國內外客戶之肯定，並多次榮獲年度最佳供應商之殊榮，更於 2011 年獲選為台灣 Business Next 雜誌「 Taiwan INFO TECH TOP 100 」第四名。
