不過，單靠“非洲之王”的銷量肯定未能挽回聯發科在中端市場的局面，產品的提升也十分重要。 TECNO 的手機100% 都是採用聯發科晶片，我跟聯發科董事長蔡明介也經常見面做市場交流，蔡明介掌握產品方向的能力很強，也一直非常重視產品競爭力，給我們很多幫助。 顯然，無論是從品牌、戰略再到晶片的製造工藝，高通和三星無疑是聯發科的強勁對手。 而在後續的更新中，聯發科緊密地推出了MT6575（2012 年2 月）、雙核的MT6577（2012 年6 月）、四核的MT6589 （2012 年12 月）等等，採購的廠商仍然是以中國國內品牌居多。
即便假設成真，但預期改善有限，故聯發科第三季手機晶片出貨季成長將放緩，且第三季手機晶片出貨持續年衰退。 中國市場手機在 1 月前 3 週出貨年成長關鍵在於 2023 聯發科手機 年農曆過年旺季較早，而非需求改善。 若以農曆過年期間比較，中國手機出貨在 2023 年較 2022 年同期約衰退 8%~10%。 展望第三季，蔡力行表示，預期智慧手機、連網晶片和PMIC的營收改善，可望抵消智慧電視和其他消費產品的下滑，下半年業務將逐步改善，預期第三季營收約在新台幣1,021億至1,089億之間，與前一季相比，約上升4%至11%，與去年相比，約下降23 %至28%，營業毛利率預估將為47%左右。 在ASIC方面，蔡力行說明，近期AI和資料中心的市場機會持續增長，聯發科會憑藉IP和SoC整合能力，未來持續強化相關業務；另外，聯發科ASIC除了目前的消費相關產品，也有打入企業端與提供CoWoS設計服務。 更加雪上加霜的是，隨著高通的戰略版圖逐漸擴大，聯發科的中端處理器也面臨著被取代的威脅。
聯發科手機: 旗艦級降噪的 4K HDR 影像引擎
與其它方案相比，天璣 700 將提供給手機廠商更高畫素鏡頭的選擇，包括支持 4800 萬或高達 6400 萬高畫素的主感測器及多鏡頭架構，助力手機廠商實現出色的AI相機强化功能，包括 AI 景深、AI 色彩、AI 美顔等，從而滿足市場需求。 展望2022年第一季，DIGITIMES Research表示，中系智慧型手機AP出貨將為1億8,250萬顆、季增6.6％，雖受春節工作天數減少影響，然中系手機品牌海外市場擴展有成，對4G AP儲備仍相當積極，且聯發科與高通皆量產5G旗艦AP，將帶動整體5G的AP出貨季成長。 從另一個角度來說，會這樣設計是來自天璣9000根據使用場景智能調度不同功能模塊，以全局效能優化為主要考量，使得整體省電效能更加優化。
溫度的部分，如同我一開始講到的，這一代的晶片這部分還是沒有太多改善，最熱區域高溫來到46度。 在高通 Qualcomm 發表會中，公布了開發機的測試效能，在GPU的表現上相當亮眼，直逼蘋果的 A15 Bionic，甚至超越。 可惜的是，Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 CPU效能跟前一代的 S888 差異不大。 聯發科手機 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。
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聯發科技天璣 920 採用台積電 6nm 製程，八核 CPU 架構，具備低功耗特性，即使對於重度手機用戶也能提供出色的電池續航能力。 聯發科指出，網通和電源管理晶片將改善，下半年智慧裝置平台業務，受惠於市占率提升及技術升級至Wi-Fi 6／6E、5G及10G PON等，將與第二季相當，存貨周轉天數已降低至115天。 高通存貨周轉天數高達159天，IoT庫存仍高，預估到今年底前，營運都會受庫存去化影響。 全球手機晶片龍頭高通三季度財報（第二季）的收入及獲利，均大幅下滑，管理層給出的下季度指引，顯示業績恐加速下降，手機需求仍疲軟，與聯發科近期說法分歧，引外界好奇。 法人表示，雙方在分眾市場鎖定不同客群，聯發科以高性價比優勢著稱，地緣政治風險也是因素之一。
MediaTek 天璣 900 用出色的影像能力幫使用者捕捉世界每一個美好細節。 MediaTek 天璣 900 整合 5G 數據機，採用旗艦級的 6nm 工藝製造，擁有卓越的功耗表現，可增強手機的電池續航力，助力手機品牌商設計超輕薄的智慧手機。 MediaTek 天璣 1200 和 1100 是專為旗艦級智慧型手機所打造的最新 5G 手機單晶片，支援卓越的 5G 智慧型手機，具備業界最佳的 AI、相機和多媒體技術，帶來令人驚歎的難忘體驗。
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至於電源管理IC，佔聯發科第二季總營收的7%，季度成長4%，預期電源管理晶片在智慧手機的需求在第三季將會有改善。 多款搭載天璣9200+的智慧手機將在第三季度貢獻穩健的營收；聯發科也預期在未來幾個月內推出最新一代的旗艦SoC，進一步提升整體性能，並整合最新的APU，具有在終端設備上執行生成式AI的能力。 聯發科正與客戶密切合作進行設計，並期望終端智慧手機將在今年年底前上市。 天璣（Dimensity）系列為台灣IC設計公司聯發科技所推出的智慧型手機5G處理器系列[1]（Helio曦力系列則為以4G為主的處理器系列）。 2019年11月26日聯發科技正式發表該晶片系列之中文正式名稱為天璣[2]，天璣 5G 系列晶片是聯發科技追求創新的重要里程碑，採用全球最先進、出色的技術，擁有專業的圖像處理器與多媒體技術，和先進的 AI 技術，將各項功能整合於單一超高能效晶片，為不同市場提供豐富的產品組合，讓人人都能體驗 5G 行動體驗。
除了三星曾經將少批量的Exynos 5430 出售過給魅族外，目前能夠將處理器晶片製造並出口的，就剩下高通和聯發科兩家。 說起 聯發科 （MediaTek）或者是MTK 這兩個名字，相信第一時間就會想起他們曾經推出過的Helio X20、P10、X10 這些明星處理器。 目前，全球擁有研發或製造移動級處理器晶片的大廠一共有五家，分別是美國的高通、蘋果、韓國的三星、中國的海思以及台灣的聯發科。 今年三月，特斯拉在投資者大會上含糊表示將減少75%的SiC（碳化矽）市場用量，一度引發產業對前景的擔憂，但事實卻是在新能源汽車、太陽能光電的助推下，SiC市場持續走熱呈起飛之勢。
聯發科手機: 智慧型手機
針對此，高通資深副總裁Alex Katouzian在技術高峰會時表示，高通在手機晶片設計能力非常強，能將智慧手機晶片設計的非常小，相對遊戲機、PC面積就比較大，因此晶片在散熱效果和功耗表現需要一些取捨，團隊花很多時間與精力，和ARM研發團隊達到此平衡，重點是在最小的尺寸，達到最好效能，簡言之，就是在散熱與效能勢必要有些取捨。 天璣 5G 系列可支援涵蓋旗艦機到主流 聯發科手機 5G 智慧手機，讓每個人都能盡情體驗我們創新的新技術。 聯發科手機晶片第一季出貨看增，市調機構預估，第一季5G市場將維持成長動能，高通（Qualcomm）、聯發科等兩強持續爭搶5G市場，不過中國智慧手機品牌持續拓展4G海外領域，在高通不斷淡出4G情況下，聯發科第一季在手機晶片市占率將可望與高通再拉大差距，持續稱霸全球手機晶片市場。 天璣 920 整合 2x2 MIMO 的 Wi-Fi 6，為用戶提供了更快、更可靠的無線網路連結。
另外，針對手機拍照常用到的人臉偵測功能，聯發科也特別在這顆APU最底層設計了一個更微型的小核心，專門就是用來執行臉部偵測，何春樺指出，這樣做的好處，在於較一般以軟體形式在CPU上執行的方式，直接採用這顆微核心來達到硬體加速的作法，不論是在全時人臉偵測準度，或是降低運算功耗上，都能夠獲得明顯改善。 儘管MT6595 在處理性能方面比同期的驍龍801 略顯優勢，在後續的X10、X20 的更新中聯發科也通過不同的方法以提高產品性能，但GPU 圖形處理能力、通信基帶仍然是聯發科處理器的弱項，這大大影響了智能手機的娛樂性能和綜合體驗，直接讓聯發科的處理器在高端智能手機市場的地位動搖了。 眨眼到2011 年，智能手機已經成為了主流，山寨機、功能機逐漸退出市場，而聯發科也開始從提供平台解決方案轉型到移動處理器的製造行業中，在2011 年末推出的MT6573 便是聯發科的首款智能手機處理器。 2003 年，“山寨機”開始在手機市場上出現，聯發科作為當時唯一獲得移動處理器晶片製造技術的國內廠商推出了第一款手機解決方案，成為了不少“山寨機”廠商的首選。 而“MTK”這個名字也陸續開始出現在各種“八個喇叭”、“多卡多待機”的山寨手機當中。 可儘管如此，大部分手機廠商都沒有將自家所研發的晶片出售給第三方，僅用在自家的最新設備裡。
聯發科手機: 無線網路與音訊
根據日前Counterpoint公布的最新市調報告，聯發科在全球智慧手機SoC（系統單晶片）市占率高達40%，較去年同期增加7％。 而且聯發科早在去年第三季擊敗高通，並且自此連五季超越高通，日益擴大領先差距。 一年一度的旗艦晶片戰近期開打，全球兩大手機晶片廠-高通(Qualcomm)和聯發科各自發表年度晶片後，最新市占率報告也出爐，聯發科依舊奪冠，高通則持續稱霸5G手機。 聯發科處理器，每次提到這個名字的時候，腦海中都會浮現出非常多的變化，因為以前的聯發科並沒有給手機使用者留下特別深刻的印象，幾乎都是壞印象，所以當聯發科在5G時代中崛起的時候，消費者還是很難進行接受，甚至會出現抵制的現象，畢竟當年確實有著不好的使用體驗。 將此功能整合進設計中，手機製造商將能提供功能强大且具備整合式噪音抑制功能的語音助理系統服務，提供給消費者更好的手機選擇。
- 以高通過去發表新處理器的脈絡來看，同一時期不只發表一顆處理器，像是2019年就一次推出旗艦級處理器S865、全新中高階處理器S765 以及專為遊戲所打造的S765G；去（2020）年發表Snapdragon 888後，隨後也更新Snapdragon 600、 Snapdragon 700與Snapdragon 800等系列。
- 全球手機晶片龍頭高通三季度財報（第二季）的收入及獲利，均大幅下滑，管理層給出的下季度指引，顯示業績恐加速下降，手機需求仍疲軟，與聯發科近期說法分歧，引外界好奇。
- 再者，同樣搭載了天璣1100處理器，並且把價格帶來了1500元左右的價位段，讓更多消費者有機會體驗到旗艦級的效能，綜合實力也不弱。
- 在供應鏈策略方面，聯發科近幾年以台積電為主要代工廠，今年度天璣9000更是主打台積電4奈米，甚至超越蘋果明年新機，成為Andriod平台中最先用4奈米的晶片，除了拼市占，更企圖在旗艦機之爭能與高通平起平坐。
- 至於 GPU- Arm Mali-G76 MC4 的頻率則提升至 900MHz1，提供驚人的繪圖效能。
- 聯發科技的晶片組擁有USB及乙太網路(Ethernet)介面，並符合各項ADSL2+標準，適用於世界上各種寬頻網路裝置。
AI Video視頻引擎融合APU+ISP硬體，可為終端廠商提供來自相機感測器的資料，以提升AI視頻增強的效果，速度更快、能效更高。 高通有望於驍龍8 Gen 3開始擴大導入AI運算模型，藉此強化資源效能分配，並且讓相機及自然翻譯功能明顯提升。 MediaTek HyperEngine 5.0 遊戲引擎全方位升級智慧手機的遊戲體驗，遊戲滿幀又長效，穩鎖勝局。 張利安近一步說明，跑分數字是綜合製程、CPU設計和終端效能的測試結果，每個環節都可能影響跑分；然而高通除了CPU半客製化，其他如GPU、ISP、AI、5G moden等都是自家設計，因此整體最容易達最適化（optimize），即使CPU進步沒很大，GPU也可補上。
聯發科手機: MediaTek 天璣 1200 & 1100
來電不斷網 3.0 可實現雙 SIM 卡的通話和資料併發，主卡使用 5G 連接運行手游時，副卡可同時接聽來電。 地緣政治因素是高通潛在隱患，中美互相角力的戰場全面升級，難保未來美系晶片將面臨斷炊，但也為聯發科帶來超車機會。 此外，處於科技日新月異的年代，聯發科仍需不斷投資以利公司長期發展，因此近三年派息率約 65% ，歷年平均現金殖利率為 3.5% ，與產業平均差異不大。 要玩game的話，建議選高通晶片，3D表現很優（連nvidia的tegra競爭下都只能黯然退敗了）。
- “聯發科PK 高通”，這個說法起源於魅族和小米這對老CP 之間的對比。
- 如果暫時沒有打算入手周邊配件也沒關係，ROG Phone 6本身就具備超音波觸控鍵，在機身橫拿時，雙手食指的落點可以使用點擊、滑動等方式操作，搭配上手機本身的體感操控，像是翻轉、旋轉等動作，可以變化出非常靈活的操作方式，玩起遊戲來也更有臨場感。
- 夜拍功能部份，提高了5倍的夜間拍攝效果，同時借助新一代 AIE 技術加持，能分辨 300 個臉部特徵，讓臉部辨識更加精準，得以達到最多 30 張連續影像進行超級夜景合成。
- 不過法人指出，由於需求不振及長短料等因素，聯發科雖然在第四季仍穩居冠軍寶座，但差距已經雖小到個位數百分比。
- 此外，處理器的技術更新不及時（10nm製程晶片上線較緩慢）、綜合體驗較差（發熱、耗能嚴重），也讓聯發科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。
- 高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz，及更快數據傳輸的 UFS 2.2，讓您無論是看影片、玩游戲、拍照片、線上聊天或是在線辦公都能享有非凡的智慧型手機體驗。
- 這意味著雙卡雙待（DSDS）準備就緒，可以透過任一 SIM 卡連接 5G 及專屬的 VoNR 服務。
高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133MHz，及更快數據傳輸的 UFS 2.2，讓您無論是看影片、玩游戲、拍照片、線上聊天或是在線辦公都能享有非凡的智慧型手機體驗。 借助智慧調控引擎、畫質引擎、操控引擎以及網路引擎，MediaTek HyperEngine遊戲引擎可助力智慧手機提升多維度的遊戲體驗，提供一如既往的高流暢度畫面和出色的視覺效果，並帶來低延遲的藍牙音訊和網路連結體驗，同時可提升終端設備的電池續航時間。 高通 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 使用三星 4nm 製程，由於高通 Qualcomm Snapdragon 888 系列（S88）的晶片是使用三星晶片，發熱問題一直是被人詬病的。 但這次高通 Qualcomm 依然沿用三星晶片，是否還會發熱自然成為眾所矚目的問題。 畢竟 S888 發熱跟效能不穩的問題還是讓人擔憂；好在經過圖形性能測試軟體 GFXBench 的曼哈頓 3.0 實測下來，明顯看到 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 的溫度改善許多，效能也能穩定輸出，一雪 S888 的恥辱。 Arm Mali-G68 GPU 不僅具備 Mali-G78 的所有先進技術，在能效方面也進行了優化設計，能為手機遊戲玩家進一步延長電池續航。
聯發科手機: 低功耗的 6nm 晶片
高度整合的 聯發科手機2023 Wi-Fi 6 解決方案不僅帶來更好的平台能效表現，還能有更小的平台尺寸。 IPhone 一直是台灣手機市佔率的大宗，那到底 iPhone適不適合拿來玩遊戲呢？ 就效能而言 iPhone 當然是無庸置疑的適合，每年的新機和同級的 Android 旗艦相比，在效能跑分上幾乎都會高出一截，不過 iPhone 在電競領域的短板則是設計和功能上不太會特別針對電競玩家特別微調，如果要達到最好的操作體驗，可能需要搭配其他周邊配件像是遊戲手把等才能得到更好的操控力。 目前手機市場有不少機種會冠上「電競」之名，雖說名稱裡有電競，但實際上不一定符合使用者的遊戲需求，特別是手遊不像電腦遊戲般，遊戲廠商不太會另外公布遊戲的硬體需求，大多是靠玩家口耳相傳，使用哪款手機玩起來比較順，或是就直上旗艦機種，一次到位最簡單。
此外，處理器的技術更新不及時（10nm製程晶片上線較緩慢）、綜合體驗較差（發熱、耗能嚴重），也讓聯發科在智能手機的中端、高端處理器市場陷入”兩難“的尷尬境地。 MT2502(Aster)1[29]，封裝尺寸5.4x6.2mm，是目前世上體積最小的穿戴式系統晶片，為聯發科專門為穿戴式及物聯網應用而設計的產品，支援空中傳輸(OTA)以更新應用程式、演算法及驅動程式。 聯發科手機2023 聯發科手機 MT3188是採用多模無線充電技術的高整合特殊應用晶片(ASIC) ，可支援 共振式無線充電技術，並同時完整相容於兩大無線充電聯盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所認證的感應式無線充電發射器。 MediaTek MiraVision 790 行動顯示技術，智慧調整螢幕顯示和影像串流，通過軟硬體優化帶來出色的視覺效果。 一名資深產業分析師認為，儘管高通從成本控制、客製化程度、供應鏈配合程度等各方面考量，高通仍沒有放掉對台積電產能的掌握度。
聯發科手機: MediaTek MiraVision 890 顯示與視頻
談到電競手機，最具代表性的莫過於華碩所推出的 ROG Phone 了，從六年前首款 ROG Phone 開始，就開創了電競手機的新標竿，不單單只是掛上「電競之名」，而是從機身設計、內建功能和周邊配件提供一應俱全的解決方案。 如果喜歡玩像這類虛實結合或是需要長時間養成的遊戲，這類型遊戲對於效能需求相對沒這麼高，不過由於使用的時間長、加上在戶外使用的機率高，在挑選手機時可以注意手機的螢幕尺寸、亮度和續航力，螢幕大、亮度高在任何環境下瀏覽螢幕內容會比較輕鬆，續航力則是關乎可否長時間玩遊戲，特別是會外出跑點、踩點的話，續航更是重要。 從三大獲利指標來看，毛利率隨同營收脫離谷底，受惠 5G 晶片銷售提升，產品組合優化帶動下， 2019 年終於回升至 40% 以上， 2020 年 1Q 來到 43.1% 。 然而營業費用仍不斷攀升，再加上公司加大投入研發，故營益率及淨利率的改善程度並沒有毛利率來的亮眼。 聯發科手機晶片出貨第二季季成長，是假設 Android 手機需求第三季可能略為改善。
簡單說明一下資料量處理的差異，實際使用中主要有兩個好處，一個是支持更高像素的相機和更高幀率的影片拍攝。 另一個就是基於更強的多幀連拍和合成能力，以支援更好的夜景、抓拍、畫面異物移除等功能。 但天璣9000的影像處理，卻主要是APU在處理，主要就是因為這次的加速處理力有相當優異的效能表現，用它來跑AI影像算法，不僅清晰度比ISP依靠資料處理硬「疊」多幀合成更好，而且還更省電。 提升效能方面，使用高通自己為自家影像平台命名的 Snapdragon Sight 設計，單一鏡頭最高可對應每秒240張高速拍攝，每秒內總計可處理32億畫素資訊量，最高對應2億畫素拍攝；支援紀錄18位元色彩與18位元RAW檔案，藉此讓相機可處理資訊量提升 4096 倍。 聯發科技於 2008 年開發出雙卡雙待功能，天璣 920 延續技術優勢，為 5G 智慧手機帶來雙 5G SIM 卡待機功能。 該功能支持 NSA/SA 組網下的 5G+5G 雙卡待機，以及 5G SA 獨立組網下的雙卡 VoNR 通話服務。
聯發科手機: 終端合作
在今日（29日）一場技術說明會上，聯發科首度對於這顆處理器採用的AI晶片透漏更多細節，可以一窺這顆AI處理器的性能表現。 MediaTek 天璣9200旗艦行動平台具有高性能、高能效、低功耗表現，為旗艦手機市場打造新旗艦標杆。 天璣9200擁有專業級影像、沉浸式遊戲和先進移動顯示技術，以及更快捷、覆蓋更廣的5G和支援Wi-Fi 7 連接，打造無所不在的卓越行動體驗。 除了技術上說明之外，聯發科無線通訊事業部總經理李宗霖今天也揭露更多關於5G SoC產品化藍圖，他表示，除了高階手機能用之外，未來因應市場需求，也會推出中、低階手機能用的5G SoC。 另外，由於目前全球5G商用網路，大多還是以Sub-6GHz頻譜為主，所以在產品策略上，聯發科決定先推Sub-6GHz的5G SoC，但並不表示沒在開發高頻段的毫米波5G產品，李宗霖強調，這兩種5G技術，皆同時併行開發，除了支援Sub-6GHz，後續，也會推出能夠支援毫米波頻段的5G SoC產品。 首次整合5G能力的天璣1000處理器，則是改搭載第三代APU，更大幅度改善性能和功耗，來提供更強大的AI算力。
