自由財經認為，Patel日前透露的情況「等於打臉之前傳出中國上海微電子即將量產28奈米 DUV的訊息」。 7奈米製程2023 相比主要用於高階手機晶片的 5 奈米產線，在用途更多元的 7 奈米製程方面，「Counterpoint Research」則預估只會有 35% 用於手機，其餘則分佈在 PC 處理器、繪圖晶片，甚至是汽車平台。 「Counterpoint Research」認為，這與高通將與蘋果合作，在新一代的 iPhone 13 提供 5 奈米製程的 5G「X60」modem 7奈米製程 有關。
這是英特爾關於製程良率典型的回答方式，外界只知知道良率不佳，但英特爾從未曾公佈過任何製程實際的良率數字。 3奈米已在2022年底商業化量產，當時媒體報導3奈米良率預估落在60%至70%，甚至是 75%-80%。 台積電2022年底在南科晶圓18廠新建工程基地舉行3奈米量產暨擴廠典禮中，董事長劉德音就提到3奈米製程的良率與5奈米相當；這是相當難得的成就，因為3奈米是剛量產的新製程。 即便有分析師認為手機無法帶給台積電下一個成長動能，但別忘了，台積電已經砸了8千億元往5奈米邁進，以及克服未來相關的良率問題，這道障礙，相信是台積電對自己，也是對競爭者的最大挑戰。 晶片上電晶體數量約 2 年增加 1 倍的「摩爾定律」，自 1965 7奈米製程 年發表至今仍被電子產業奉為圭臬，但是近年來似乎走到物理極限。
7奈米製程: 全球相機銷量大漲 20%！《日經》指出 2 大技術進步「狠甩手機｣
目前，台積電在在 EUV 光刻技術的 OPC、光罩和光阻等多個方面都有投入，比如台積電在 EUV 技術結合上，採用自對準墊片獲得了業內最小的 18nm 的mental pitch，對電晶體微縮大有幫助。 從上面的技術介紹來看，台積電的 2nm 工藝採取的 GAA 製程架構，儘管並非自己研發，其在 3nm 製程上，還沒有三星激進地採用 MBCFET 架構，但想要發揮 GAA 架構優勢，就必須要看到台積電在保持工藝領先性和生產良率上的技術優勢和累積。 根據台積電近期召開的 “ 2020 世界半導體大會 ” 官方說法，晶片製程工藝將繼續推進，摩爾定律將在 3nm 、 2nm 、 1nm 上繼續適用。 根據目前透露的消息， 2nm 晶片的生產佈局，將在台灣新竹進行建設和研發。 主要原因為過於堅持整合的模式，在X86上架構進行設計與製造的同步投資，當行動裝置與非通用處理器興起時，錯失先機。 分析師在該報告中說，以「標準元件」（standard cells），亦即邏輯晶片組設計的基礎建構區塊，衡量發現，中芯確實達到技術成熟度，得以與全球重要晶圓廠，比如台積電、三星電子與英特爾等匹敵。
- 其中一個主要的原因是除了台積電，三星，和英特爾之外，其它的晶元代工商（主要是聯電，格芯，中芯）在多種因素和考量下（包括技術，資金，禁運），皆停留在 14奈米的製程節點上。
- 電動車大廠特斯拉預計新一代供應自動駕駛系統處理器HW4.0，在生產成本、長期合作等多方考量下，最終仍選擇與三星合作，台積電依舊無緣。
- 業界傳出，受終端需求不振與市場競爭影響，台積電與轉投資世界先進近期陸續調降8吋晶圓代工報價，最高降幅高達三成。
- 事實上，英特爾過去通常會耐心等待相關技術與應用成熟，屆時再進場提供支援，也難怪各界會詫異有這樣的改變。
- 中國境內沒有ＥＵＶ機台，卻能透過現有的半導體技術和對外挖角的人力，中芯國際研發出先進製程的七奈米產品。
- 比如在晶片製造前段實現的 SOIC 3D 堆疊技術，在後段實現的 CoWoS 和 InFo 的 3D 封裝技術。
- 分析師在該報告中說，以「標準元件」（standard cells），亦即邏輯晶片組設計的基礎建構區塊，衡量發現，中芯確實達到技術成熟度，得以與全球重要晶圓廠，比如台積電、三星電子與英特爾等匹敵。
電路能做到越細，就能在相同大小的晶片中放入更多電晶體，讓晶片的效能更強大，而且還更省電。 值得一提的是，每家廠商對幾奈米製程的定義不完全一樣，大部分廠商為了宣傳效果，會把製程的奈米數喊低，所以才會聽到內行人說英特爾的10奈米製程跟台積電的7奈米製程其實技術水平差不多。 〔記者洪友芳／新竹報導〕台積電高雄廠屢被傳出生變的雜音，台積電今舉行法說會，對於高雄的規劃，總裁魏哲家首度鬆口表示，高雄廠原規劃建7奈米與28奈米兩座12吋廠，受到7奈米需求滑落導致產能利用率下降影響，將調整7奈米建廠產能規劃，28奈米依計畫不變。
7奈米製程: m 製程已突破，1nm 也沒問題
艾司摩爾除了不賣EUV給大陸，美國還施壓要求停止向大陸出售深紫外光（DUV）微影設備。 儘管DUV不是最先進的晶片製造設備，但對製造各種電子產品所需要的晶片來說，仍是不可或缺的。 法人認為，對市占第二、第三的晶圓代工廠來說，投入7奈米成本太高，才是台積電勝出的原因。 首先，上這個牌桌就要砸7千億元台幣，問題是完成建置後還有良率的問題要克服，更大的問題是，必須獲得台積電目前手上大客戶蘋果、高通等信任，這一切投資才開始回本，格芯就是遇到這個問題。
研調機構集邦科技報告顯示，2021年第三季晶圓代工領域仍由台積電以53.1%市占率穩坐第一，並較上季上升0.2個百分點，三星則是以17.1%市占率居次、卻季減0.2個百分點，距離20%市占率還有很大差距。 而台積電在技術路線上的領先佈局和長期巨額的研發投入，實際上跟其所創立的 Foundry 代工廠創新模式有關，也和台積電本身的所處的地緣、產業機遇期有關。 不過藉由 EUV 實現7奈米以下的微縮製程有很多問題要克服，舉例來說，生產性（Throught）降低、曝光裝置消費電力過大、光罩防塵薄膜 Pellicle 課題與光阻 Pattern 限制的問題。 等到 DUV 穩定後，再轉換到極紫外光（EUV）曝光10奈米以下製程，針對 EUV 最佳化布線密度可減少10%到20%的面積，或在電路複雜度相同的情況下，比第一代7奈米 FinFET 再降低10%功耗。 10奈米以下製程，則因為美國 Global Foundries 宣佈無限期展延7奈米製程，Intel 尚無法突破在10奈米製程瓶頸的結果， 7奈米製程由台灣台積電與韓國三星雙雄稱霸 。
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縮小晶體管的最主要目的就是為了要減少耗電量，然而要縮小哪個部分才能達到這個目的？ 借助閘极長度，電流可以用更短的路徑從Drain端到Source端。 魏哲家今天出席工研院院士授證典禮，他在會後受訪時說，高雄廠7奈米僅暫時延後，並不會變更製程，28奈米以後會擴產。 T客邦由台灣最大的出版集團「城邦媒體控股集團 / PChome電腦家庭集團」所經營，致力提供好懂、容易理解的科技資訊，幫助讀者掌握複雜的科技動向。 只要反覆進行鋪、刻、摻字訣中的製程並配合拋光、清洗，就能一層接一層地堆疊出立體的電路結構，過程就像蓋房子一樣。 經過退火，原本擠成一團的雜質們會擴散開來，均勻分布在一個區塊內，讓那個區塊成為具有某種特性的導體。
如新竹物流今年攜手新北市政府，於八里區斥資19億元建置「國際物流暨北區轉運中心」，預計創造500個就業機會，為新北智慧物流發展注入新的動能與契機，未來也透過轉運中心可望繼續帶動新型產業聚落發展。 新北市政府將持續以「馬拉松」精神，長期陪伴企業夥伴在新北持續擴大投資成果。 未來園區一、二期共計8.4公頃的空間，有望帶動周邊4,700個就業機會，以及159億元年產值。 根據日經報導，中國 2020 年在半導體、國防等關鍵產業中的補貼，高達破天荒的2136億人民幣（約新台幣9307億元）。 中國最大晶圓廠中芯國際獲得兩家政府支援基金的22.5億美元融資，還有近25億人民幣的資金。 最新海外布局部分，因應晶片短缺衝擊，台積電去年斥資28.87億美元，將中國南京廠28奈米擴產，從原本每月4萬片產能上修至10萬片，新產能預計今年下半年逐步開出；另外再斥資120億美元，在美國亞利桑那州建設5奈米製程的晶圓廠，預計2024年量產、月產能2萬片。
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除此之外，主辦單位更打造「全場域沈浸式學習」，不只持續舉辦每年備受歡迎的Hands on Lab實戰工作坊課程，也把整個會場打造成開發者的學習聖殿，不管是主要議程還是場邊交流，會場內每個轉角都藏有技術彩蛋等你解鎖。 最特別的是，今年還特別新增「開發者Lounge聊天吧」，讓開發者與經理人盡情交流洞察與趨勢。 2023年9月，一年一度的「DevDays Asia亞太技術年會」即將於台北、高雄盛大舉辦，邀請美國微軟總部的頂尖專家、相關產業高階經理人以及各行各業的資深開發者共襄盛舉。
三星電子的所有重⼤計畫，關鍵決策，重大的資本投資，以及併購；全都因為群龍無首，全部停擺。 至於排名第三的聯電，從90年代開始製程的進步一直緊跟著台積電後腳，到了2011年也順利進入28奈米製程，但是到了去年台積電進入7奈米之後看似止步了。 IMEC 公司執行長 Dr. Luc Van den hove 接受《日本經濟新聞》採訪時強調，摩爾定律在全新技術的搭配下，要前進多少個世代都不成問題。 但台積電先是在良率表現上，協助包括蘋果、AMD、NVIDIA等大客戶與競爭對手競爭，更在穩定輸出產能的情況下，建立與台積電更密切的合作關係。 此外，台積電的競爭優勢更在於，從獨家供應EUV機台的荷商艾司摩爾(ASML)拿下超過半數的機台，台積電從2017年至去年11月，引進了80 台 EUV 曝光機，等於是所有的EUV機台半數由台積電拿下，相較之下，三星只有35台。
7奈米製程: 產業趨勢
魏哲家表示，大部分智慧型手機與PC客戶都會用到7奈米或6奈米，受到兩大產品需求不佳，客戶產品遞延等不利因素，致使台積電7奈米系列製程產能利用率下滑，預期明年下半年可回溫，重拾成長動能。 目前客戶與生產鏈都持續調降庫存，上季庫存處於高點，本季開始下降，預估需要幾個季度才能調整完，他估到2023年下半年將會達正常水準。 目前在半導體製造產業中，只有台積電、三星等導入EUV設備先進製程技術，並進入規模量產，台積電3奈米預計在2022年下半年量產，而受到美國制裁的中芯，外界對其印象仍停留在14奈米以上節點。 不過，台積電的發展並非一帆風順，而是在幾個關鍵技術關卡的堅持自主研發和正確押注，才使其沒有在半導體的淘汰賽中落敗。 第一次關鍵抉擇是 2003 年，台積電拒絕 IBM（IBM-US）新開發的銅製程工藝，用自研的技術來打破了 IBM 的技術箝制。
細節主題含括如生成式 AI、5G 與物聯網應用、低代碼開發當今最有價值的技術創新領域；以及商務流程優化、資安法遵甚至企業永續等營運實務，幫助來賓掌握最新的技術趨勢與開發框架，獲得最具商業潛力的技術能力。 雖然台積和三星的技術仍遠遠領先中芯，中芯有辦法出貨 7 奈米晶片，重要性非同小可。 該公司遭美國嚴格制裁，無法取得先進的極紫外光（EUV）晶圓生產設備。 中芯似乎用現有設備，打造出 7 奈米晶片，此種做法的缺點是經濟效益較低、良率較差。 中芯製程出現意外進展，讓外界質疑美國出口管制的功效，以及西方是否真能阻止中國發展晶圓代工技術。
7奈米製程: 張忠謀退休前最後一役！台積電靠7奈米稱霸 三星敗在哪？
〔編譯盧永山／綜合報導〕中國最大晶圓代工廠中芯國際五日晚間公布第二季財報，首度證實十四奈米和二十八奈米製程設備因美國制裁而卡關。 聯合執行長梁孟松更坦言，能理解大家對中芯的高度期望，但半導體產業發展不存在彎道超車，中芯的主旋律還是一步一腳印；引發外界質疑，中芯的七奈米製程發展並不順利。 據統計，2019年上半年，整個半導體銷售市場規模約為2000億美元，其中，65%晶片採用14奈米製程，25%左右採用10奈米和12奈米，僅10%左右的晶片採用7奈米。 顯示14奈米已成為當下應用最廣泛、最具市場價值的製程工藝，在AI晶片、高端處理器以及汽車等領域都具有很大的發展潛力。 溫曉君表示，目前國產晶片雖然離晶片大廠還有一定的距離，但是已看到希望。
- 相較於3奈米N3E製程，在相同功率下速度提升10％～15％，或在相同速度下功率降低25％～30％。
- 儘管雙方都宣稱自己更適合 HKMG 電晶體，但未有實際產品出世證明誰更優越。
- 目前台積電主要先進封測位於桃園龍潭，為配合5奈米訂單持續擴增，積極在桃園竹南及南部興建先進封測據點，而竹南先進封測廠今年將開始接單、挹注動能，預計支援台積電5奈米擴產及未來3奈米量產。
- 據《BusinessKorea》先前報導，台積電掌握晶片荒機遇，反攻車用半導體市場，三星則是專注在智慧型手機晶片代工，導致雙方差距拉大，業界人士強調，三星應該更專注在車用晶片領域的投資，縮小雙方差距。
- 由於美方的技術出口限制，高階製程的晶片與設備都禁止向大陸出口，但中階晶片也因疫情而出現短缺現象。
- 至於近期再度傳出中芯國際14奈米製程良率逼近台積電，但其實中芯國際早在2018年就宣布，突破14奈米FinFET製程，良率從3%拉高至95%，這與這次市場傳聞的達到95%相符。
相較2022年的格局，顯見美國未來三年將提升先進製程產能占比，而中國則以成熟製程為主軸。 TrendForce表示，目前同時於美國、中國投資擴產/廠的半導體公司僅有台積電（TSMC）與三星（Samsung），針對《美國晶片法案》將如何限制兩家業者於中國的投資值得持續關注。 由於美《實體清單》明文禁止用於1X奈米及以下先進製程之美國技術銷售予被列入清單的公司，多數中國晶圓代工業者因而轉向積極擴充28奈米及以上成熟製程技術，於此同時中國亦積極培植國產半導體設備，企圖達成全非美系製造產線。 然而，TrendForce表示，現階段美系設備商仍掌握部分半導體製程關鍵機台，尤其在7奈米以下先進製程仍必須採用美系設備方能製造，短期內要達成全非美系產線的難度相當高。 據TrendForce統計，中國晶圓代工業者在既有設備限制下亦較積極於擴充成熟製程產能。
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在一片繁榮的商業前景之下，台積電在更先進製程的技術佈局上面也保持著領先。 據媒體報導，近日台積電在 2nm 工藝製程上取得了重大突破，研發進度超越預期，可望在 2023 下半年，風險試產的良率可達 90% 。 相比較於關注熱鬧的當下，我們不妨追蹤這條技術線索，來看下台積電保持先進製程工藝的經驗，看下它是如何來為遊走在失效邊緣的摩爾定律 “ 續命 ” 。 為應對新製程工藝產能擴大的需求，台積電已向 ASML 訂購了新的 13 台極紫外（ EUV ）光刻機，要求在 2021 年全部交付。 據估算，13 套 EUV 可能使台積電花費高達 22.84 億美元。
張忠謀在2018年退休之際，對台積電來說至關重要的第二代7 7奈米製程 奈米製程（N7+）也開始量產，也從此拉開與三星的技術差距。 台積電近幾年能夠維持強勁成長動能，下半年就算消費性電子需求疲弱，半導體生產鏈進入庫存調整，8月合併營收仍達2,181.32億元創下歷史新高，對下半年產能滿載深具信心，其中關鍵原因就是先進製程由開發到量產的時間點均大幅領先競爭同業，新製程一推出自然就等於是通吃整個市場訂單。 晶圓代工龍頭台積電3奈米如期在下半年進入量產，2奈米研發超前部署，除了是台積電第一個奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構製程，也會是業界首度採用高數值孔徑（High-NA）極紫外光（EUV）微影技術的先進製程節點，進度可望超前三星及英特爾。 中國境內沒有ＥＵＶ機台，卻能透過現有的半導體技術和對外挖角的人力，中芯國際研發出先進製程的七奈米產品。 從技術層次來看，利用ＤＵＶ機台是有機會研發出七奈米產品，只不過良率不佳以及製造成本高很多。 這則新聞證實中國確實擁有七奈米先進製程，顯然美國在圍堵先進製程到中國這方面沒成功，未來有可能擴大圍堵中國先進半導體技術。
7奈米製程: 科技脈動
在中美科技戰、美國制裁等多重壓力下，中國政府更是傾全國之力，利用補貼及低利貸款，扶植國內半導體產業自主化。 中國2015年發布「中國製造2025」計畫，目標將半導體自給率從不到10%、2020年的40%到2025年的70%。 第二、三階段（中長期）將與美國進行次世代半導體技術的研發，建構可和全球企業等進行產學合作的國際性合作體制。 日本政府公布「半導體產業緊急強化方案」，分成短、中、長期三階段推動，首輪措施將確保日本國內先進半導體產能，吸引海外廠商赴日設廠，更新日本現有老舊半導體廠設備，並以補助金形式分成數年提供援助，但條件是業者至少在日本持續生產10年。
（編按：所謂的dual-reticle-sized，直譯是雙光罩尺寸，是指原本單一光罩所能製作的晶片大小限制，用封裝技術黏起來，達成相較於原先2倍的尺寸，而在長、寬都多1倍的狀況下，因此，實際上會是4個方塊）。 據Digitimes Research研究指出，在3奈米製程節點上，三星的電晶體密度為1.7億個，台積電的電晶體密度則達2.9億個，足足多了1.7倍。 另外，從極紫外光機（EUV）的使用量來看，目前全球有65%的極紫外光機都是台積電所使用，三星用量不到20%，且三星還要將取得的極紫外光機分配給記憶體生產，市場預估三星2023年時在3奈米的月產能可能不到一萬片。
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三星想要靠3奈米GAA技術拉近與台積電的技術差距難度相當高，甚至若沒有穩住產能、良率表現而翻車，雙方預計在2025年量產2奈米製程，甚至英特爾也迎頭趕上、加緊先進製程進度，屆時3巨頭將分出高下，但就目前在技術、良率、量產規模甚至是市占率來看，台積電還是掌握更多的優勢。 研調機構集邦科技報告顯示，2021年第三季晶圓代工領域仍由台積電以53.1%市占率穩坐第一，並較上季上升0.2個百分點，三星則是以17.1%市占率居次、卻季減0.2個百分點。 據《BusinessKorea》先前報導，台積電掌握晶片荒機遇，反攻車用半導體市場，三星則是專注在智慧型手機晶片代工，導致雙方差距拉大，業界人士強調，三星應該更專注在車用晶片領域的投資，縮小雙方差距。 三星電子去年合併營收達279兆韓元（約6.42兆元新台幣）、年增17.83％，創下歷史新高。 不過，財報也揭露，三星雖然沒有公布晶圓代工業務的營收與獲利，但提及資本支出擴張下，可能拖累整個半導體部門獲利表現，也就是說，雖然三星在記憶體業務的銷售與獲利能力仍無人比擬，但也是利用這部分的獲利大力挹注晶圓代工業務發展。
在這樣的背景下，中國大陸有媒體近日宣稱，上海微電子集團與許多公司達成了合作，已成功研製出了28奈米光刻機，並聲稱「這標誌著我國的光刻機研究也已經進入了先進工藝的階段」云云。 甚至有消息稱，在不久之後，上海微電子集團會在14納米光刻機的研發上完成突破。 知名半導體研究顧問SemiAnalysis 分析師 Dylan 7奈米製程2023 Patel在接受半島電視台採訪時表示，如果日前傳出的中芯國際在7奈米製程獲得進展屬實，那麼可以說這的確是一個突破。 但中芯依靠用DUV來製作7奈米芯片缺少一些功能，要想擴大生產規模，還需要逐步改進設計。
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有人質疑是技術洩漏，也有人質疑美國商務部管制技術出口的能力，以及美方法律出現漏洞？ 對此，美國前國家外貿委員會主席William Reinsch接受今日華爾街記者李其（lizzi）專訪時直言，出口管制總有漏網之魚，例如有些犯罪分子偷偷賣給不應該擁有管制產品的人，並從中賺取巨額金錢。 7奈米製程2023 預估，台積電及三星在 2021 年的 5 奈米製程，都將有占產能 90% 以上訂單量，而台積電並預估能在 5 奈米產線，迎來 100 億美元的營收。 IC製造商在晶圓上做出電路後，可以見到晶圓上有很多小方塊，每一個方塊都能做成一顆晶片(chip)，為了把這些小方塊切分開來並包裝成晶片，就需要封裝與測試製程，這個階段一般就會交給日月光、艾克爾、南茂等封測廠。
但英特爾近年自顧不暇；因此只有台積電和三星能提供高階的晶元代工服務。 台積電在世界半導體市場是火車頭，美國的英特爾和韓國的三星，都喊話要超車台積電，不過不管在質量或產量上，要超越都有難度，中國紫光集團的前高級副總裁坂本幸雄接受《日經》訪問，拿台積電和中芯國際相比，表示以中芯目前研發出最好的商品，也只是台積電7、8年前的技術，想超越根本難以望其項背。 研調機構集邦科技（TrendForce）發佈的全球第一季度半導體代工市場排名報告顯示，台積電以53.6%份額坐穩龍頭，韓國三星電子以16.3%位居第2。 排名第5的中芯國際等3家企業總市場比重為10.2 %，這也是中國企業首次市場比重突破10% 。
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至於如何制定先進製程的標準，美國政府並沒有明文規定，但產業界則以十六奈米製程為分界，十六奈米以下屬先進製程。 因為這項限制，荷蘭半導體製造商ASML的極紫外光機台（ＥＵＶ）不能出口到中國，ＤＵＶ機台則可以出口到中國。 中國晶圓代工龍頭中芯國際去年才傳出14奈米製程良率升95%，已經追上台積電，並且產能滿載排至2022年。 不過，現在看來抬面下中芯國際也在偷偷發展技術，甚至即使面臨美國制裁，他也似乎已經開始交付7奈米製程晶片，逼近全球第三大晶圓代工廠的地位。 台積電預定以N3E為3奈米家族的延伸，將為智慧手機和高速運算相關應用提供完整的支持平台，N3E技術預計在2023年下半年量產。
據了解，台積電可望再度領先同業，在2奈米首度採用High-NA EUV技術。 台積電預計在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠，將成為2奈米生產重鎮。 台積電Fab 20廠區將分為第一期到第四期、共興建4座12吋晶圓廠，預計2024年下半年進入風險性試產，2025年進入量產。 台積電2奈米將首度採用奈米層片GAA電晶體架構，技術開發進度符合預期。 中芯國際表示，受實體清單影響，該公司在採購美國相關產品與技術受限，對該公司全球營運帶來不確定性，基於此對全年收入預測成長目標為中到高個位數成長，上半年收入目標約21億美元，全年毛利率目標為10~20%。
7奈米製程: 三星電子力有未逮
他還說，近期在美國晶片法案推波助瀾下，美國大廠高通（Qualcomm）與格羅方德（GlobalFoundries）簽署新合約延長LTA時間至2028年，都是為了支持美國晶片在地化生產。 《華爾街日報》分析指出，中國受到疲弱經濟和嚴格的疫情限制措施，雙重打擊下，自7月份手機出貨量暴跌近三分之一，至1910萬部。 沒有封裝的IC就像一枚誤入凡間的仙境雪花，塵世的一切紛擾都可能破壞它的靈性。 回到製程，摻字訣的目的是把雜質摻入晶圓的某個區塊中，改變該區塊的電氣屬性。 中科管理局長許茂新今(15)日表示，此案都審延宕一年半，作業...
