HPC是目前美國領先全球最多的領域，台灣若要追趕可能不是太容易，但聯發科目前鎖定發展以ARM為基礎的高速運算（ARM computing）市場，ARM如今不僅在手機晶片上取得絕對優勢，更已跨進PC、伺服器及物聯網(IoT)等領域，將是未來成長潛力很大的市場。 摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。 由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。 未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。
封測行業中國大陸企業整體實力不俗，在世界擁有較強競爭力，美國主要的競爭對手為Amkor公司，在華業務營收佔比約為18%，封測行業美國市場份額一般，前十大封測廠商中，僅有Amkor公司一家，應該說貿易戰對封測整體行業影響較小，從短中長期而言，Amkor公司業務取代的可能性較高。 按地域來看，當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。 2017年美國IC設計公司佔據了全球約53%的最大份額，ICInsight預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至69%左右。 臺灣地區IC設計公司在2017年的總銷售額中佔16%，與2010年持平。 聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC銷售額都超過了10億美元，而且都躋身全球前二十大IC設計公司之列。
半導體產業: 晶圓代工/封測廠（Foundry / Assembly and Test）
SK 海力士更發布聲明稱，該公司完成與美國商務部的協商，已獲得批准，對在中國製造工廠提供開發和生產 DRAM 半導體所需的設備和物品，無需額外的許可要求，授權期限為一年。 台積電預估，今年不計記憶體的半導體產業產值將減少中個位數百分比（約4%至6%）。 半導體產業 台積電今年美元營收恐減少約低至中個位數百分比（約1%至6%），展望低於原估的微幅成長。 終端需求超乎預期疲軟，半導體產業景氣調整期拉長，兩大晶圓代工廠台積電與聯電同步調降今年半導體與晶圓代工業產值預估，下半年半導體傳統旺季效應充滿變數。 像英特爾（Intel）也曾少量跨足晶圓代工，但後來吃到苦頭，於 2018 年宣佈關閉相關業務。
新興應用接踵而至，需求端包括減碳需求帶動功率半導體、疫情推升IT裝置需求、汽車電動化、智慧化趨勢，所需半導體種類及數量大幅增加，如MCU、微處理器（MPU）、可程式化邏輯閘陣列（FPGA）等需求都顯著成長；供給端則有日本瑞薩半導體火災停工、三星德州工廠因大雪減產，導致產能分配不及。 「因應車輛電子化趨勢，以往主攻PC與手機的國內供應鏈，也開始布局車用領域，」范哲豪表示，國內IC設計廠已先後推出智駕平台、車用乙太網路晶片、智慧座艙系統、車載資通訊系統、車用顯示晶片、車用微控制器（MCU）等多元車用產品及技術，目的就是搶攻未來商機。 半導體產業2023 聯合國氣候峰會帶動淨零永續議題持續延燒，引發全球價值鏈的重組。 蘇孟宗表示，未來全球價值鏈重組的三大方向，第一便是疫情趨動「零接觸經濟」的成長。
半導體產業: 半導體未來5年續現正成長
自從 2020 年，NXP 恩智浦半導體在美國亞利桑那州開設全球第一座 6 吋 GaN-on-SiC 晶圓廠開始，GaN-on-SiC 或 SiC 晶圓便開始加速從 4 吋轉移到 6 吋的腳步。 儘管第三代半導體在效能上有更好的表現，但一來其技術門檻更高，一來並非所有電子元件及技術應用都需要如此高的效能，所以第三代半導體並不會完全取代前兩個世代，在經過一番汰舊換新後，原則上，三個世代會在不同領域各自扮演重要的角色。 基本上，第一代會以應用在電腦及消費性電子上的邏輯 IC、記憶體 IC、微元件 IC 及類比 IC 為主，第二代會著墨在手機通訊領域之射頻晶片上，第三代的最大驅動力來自於 5G、IoT、綠能、電動車、衛星通訊及軍事等領域，並以高頻率的射頻元件及高功率的功率半導體元件為應用大宗。 其中，5G 和電動車被視為是加速第三代半導體發展的最大促因與動力。 此外，台積電的磁吸效應更進一步讓半導體上下游供應鏈在台灣扎根。 業者透露，台積電先進製程相關商機龐大，20年前導入的浸潤式微影相關產品至今還在銷售；能夠打進台積電先進製程供應鏈，相當於取得未來20年供貨保障，因此許多廠商擠破頭想成為台積電先進製程的關鍵供應商。
在Data center中，AI訓練期待高速、低延遲，並且能克服記憶... 近年來，隨著營運規模高倍數成長，台積公司的卓越製造締造了空前的經濟規模，不斷重新定義智能製造的境界與極限。 舉例而言，晶圓廠的大數據以數百倍數的級距快速增長，量產複雜度逐年挑戰過往極限。 王博士於1992年加入台積公司，先後擔任公司多個生產相關之管理職位，並於2015年10月被任命為台積公司技術發展副總經理。 答案是，除已成熟的半導體等領域外，下一個十年的新興英雄，可能誕生在三個領域：軟體、能源，和生技。
半導體產業: 和台灣「晶圓女王」探討全球晶片大戰背後的險境與牌局 「多重挑戰正同時到達」
全球能源需求在2021年的強勁反彈，導致化石燃料和能源供應短缺，價格持續攀高。 另外臺灣供電吃緊的狀況在2021年更顯嚴重，對企業來說，能源管理與結構轉型是2022年最為迫切的挑戰之一。 企業可善用夥伴資源落實智慧能源管理，加速佈署潔淨能源核心能力，並擴大投資重點綠能技術，包含風能、太陽能及氫能等發展。
這些微小的晶片是一個價值5000億美元半導體產業的核心，預計2030年將翻上一番。 而誰控制了半導體供應鏈，亦即一個由製造晶片的公司和國家組成的錯綜複雜網絡體系，誰就掌握了成為一個難以匹敵的超級大國之關鍵。 也因上述幾點的產業優勢，這幾年有更多外商找上台灣，根據經濟部於 9 月初的報告，2022 年截至目前國際大廠在台的研發投資金額已達到 243 億元，遠超歷史高點。 半導體業景氣仍備受看好，KPMG安侯建業15日發布《2022全球半導體產業大調查》指出，有95％的半導體業CEO認為未來一年營收將持續成長，甚至有34％半導體業者營收年增率有望達到兩成以上，兩項信心指標皆創歷年最佳。 由於一家公司只做設計、製程交給其他公司，容易令人擔心機密外洩的問題 （比如若高通和聯發科兩家彼此競爭的IC設計廠商若同時請台積電晶圓代工，等於台積電知道了兩家的秘密），故一開始台積電並不被市場看好。 統計行業裡各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平，因為Fabless+Foundry+OSAT的模式成為趨勢，Foundry在整個產業鏈中的重要程度也逐步提升，可以這麼認為，Foundry是一個卡口，產能的輸出都由製造企業所掌控。
半導體產業: 全球與區域
2022/4，台積電在全球市值排名位於前 15 名之內，全球市值排名最新前十強，最新結果分別是蘋果、沙烏地阿美（Saudi Aramco）、微軟、谷歌母公司 Alphabet、亞瑪遜、特斯拉、股神巴菲特的波克夏海瑟威、臉書、強生與 UnitedHealth （聯合健康保險）。 蘇孟宗特別點名近來正夯的「元宇宙」熱潮，未來人們能以虛擬化身，生活在線上世界中，「其實不該用虛擬來稱呼線上，因為線上很多東西像是線上購物、線上會議等都是非常實際的生活型態，未來應該是『網實合一』才對，」蘇孟宗說。 畢業於勞工系所，擔任人資及行政主管工作超過25年時間，曾服務於網通、IC設計、電腦週邊、金融服務…等不同行業，也歷練本土及外商企業。
- 而誰控制了半導體供應鏈，亦即一個由製造晶片的公司和國家組成的錯綜複雜網絡體系，誰就掌握了成為一個難以匹敵的超級大國之關鍵。
- 新冠肺炎疫情來襲，各行各業加速對數位科技的應用，「科技」與「數位醫療」成為熱門收購標的，生醫領域併購熱潮將持續燃燒。
- 隨著疫情反覆、運輸中斷及地緣政治拉鋸所帶來的影響，企業在供應鏈的投資持續增加，供應鏈韌性成為企業放眼全球市場永續成長的關鍵議題。
- 如果只做 IC 設計，只需準備數千萬美元的資本找來數百位工程師，就有機會在細分的 IC 領域取得一席之地。
常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（英語：Stacking-fault 半導體產業 energy）（stacking fault）[8] 都會影響半導體材料的特性。 對於一個半導體元件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。 半導體產業 在絕對零度時，固體材料中的所有電子都在價帶中，而導電帶為完全空置。 當溫度開始上升，高於絕對零度時，有些電子可能會獲得能量而進入導電帶中。
半導體產業: 台大發現豐玉姬鱷化石 台灣生命史中最大爬蟲類體長7公尺
張忠謀表示，半導體晶圓製造是第一個台灣在世界競爭裡得到相當優勢的產業，優勢得來不易，守住亦不易，他呼籲政府、社會及台積電本身要努力守住。 中國大陸在過去20年政府補貼數百億美元後，張忠謀說，大陸半導體製造落後台積電5年以上，還不是對手；在邏輯半導體設計落後美國及台灣1至2年。 張忠謀說，1987年他在台灣成立嶄新商業模式的台積電，專門從事晶圓製造服務，搗亂半導體業秩序。
碳化矽襯底是新近發展的寬禁帶半導體的核心材料，以其製作的元件具有耐高溫、耐高壓、高頻、大功率、抗輻射等特點，具有開關速度快、效率高的優勢，可大幅降低產品功耗、提高能量轉換效率並減小產品體積。 根據 WSTS 分類標準，半導體晶片主要可分為積體電路（IC）、分立元件、感測器與光電元件 4 種類別。 模擬晶片可進一步細分為功率元件、放大器、濾波器、回饋電路、基準源電路、開關電容電路等產品。 半導體產業 射頻前端晶片是模擬晶片的一種，是集合了多種類型模擬晶片的模組。 單片晶片的生產成本＝[某代工廠製程對應的晶圓（Wafer）價格 ÷ 一個晶圓可以切出來的晶片（Die）的個數 + 封裝和測試單片的費用] ÷ 良率 + IP 的著作權費用。 此外，由防疫需求衍生出零接觸趨勢，包括momo、PChome等電子商務業者2020年業績屢創新高，消費者越來越習慣線上購物。
半導體產業: 晶圓
雖然汽車行業目前僅佔半導體產業整體營收的10%左右，但許多半導體企業都專注於為汽車行業帶來更完整的解決方案。 半導體產業對車用市場的前景看好，但車用領域仍需持續面對供應鏈困境，可能要到2025年整體車用市場才能恢復疫情或晶片短缺之前的規模。 半導體產業2023 即使車用市場面臨短期壓力，KPMG預估，車用半導體市場將會於未來20年成長四倍，達到2000億美元以上的市場規模。
然而，由於遠端工作與教學對設備的需求增加，使得模擬器/RF/複合信號產品對於電源管理至關重要，亦具有成長潛力。 技術應用範圍擴大： 物聯網、無線技術和5G被視為產業中最重要的應用。 再加上6月起東南亞疫情嚴重，尤其是佔全球半導體封測產能13%的馬來西亞在當地政府的管制之下被迫停工，包括Infineon、STMicroelectronics、NXP、TI及Onsemi等車用半導體廠產能均受到影響。 儘管疫情情勢較前一年度更為嚴峻，但卻無法壓抑市場需求的反彈，首當其衝的便是汽車市場的復甦力道超乎預期。
半導體產業: 全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
工研院出警，2023年臺灣須開始留意「一短、二中」的國際趨勢。 國際淨零碳排與永續經營趨勢，驅動產業、企業數位與淨零雙轉型，因此企業如何藉由去「碳能源」、「產業及能源效率」、「運具電氣化」及「負碳技術」等四大路徑實現淨零排放目標，提升我國產業競爭力。 美國近年藉管制關鍵技術出口措施，圍堵中國，以鞏固美國科技領先地位，引發產業朝向二元體系發展，國際競爭加劇。
根據《2022全球半導體產業大調查》，無線通訊、車用領域應用、物聯網是半導體產業未來三大重要發展方向，無線通訊是目前半導體產業最重要的營收動能，包含5G基礎設施、智慧型手機、其它行動裝置等；半導體產業領導者認為，車用領域將成為驅動半導體產業營收的次要項目。 而過去物聯網被認為是驅動半導體產業營收的第一項目，然而現在已跌至第三位，次於無線通信與車用領域應用。 KPMG全球半導體產業負責人Lincoln Clark表示，在供應鏈與人才的不利因素下，預計2022半導體產業仍將創造超過6,000億美元的歷史新高營收，隨著經濟壓力減弱，未來幾年對產業成長的信心可能會持續增強。
半導體產業: IC 設計：
純質半導體的電氣特性可以藉由植入雜質的過程而永久改變，這個過程通常稱為摻雜。 半導體產業 依照摻雜所使用的雜質不同，摻雜後的半導體原子周圍可能會多出一個電子或一個電洞，而讓半導體材料的導電特性變得與原本不同。 如果摻雜進入半導體的雜質濃度夠高，半導體也可能會表現出如同金屬導體般（類金屬）的電性。
