在台灣的年度技術論壇上指出，要達到3奈米製程，就必須透過EUV多重曝光的方式來達到更高的解析度。 另外，GAA製程也會帶來新的取樣需求和物性錯誤模式（Physical Failure mode）。 最後，台積電與三星電子的兩虎相爭誰會勝出，目前真的很不好說，只能說三星電子的好勝心和企圖心，不得不讓人尊敬。
然而，要實現3奈米製程光靠晶圓廠自己努力是不夠的，尤其是現在晶片生產的流程非常倚重EDA工具，因此勢必要在EDA工具端也有所應對才能算是真正完成量產的準備。 但在現階段，台積電則是全力推進5奈米的製程，並加重在極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）的使用。 而反觀台積電，儘管沒有針對3奈米技術有太多的說明，但台積電對於其製程微縮的能力依然非常有自信，不僅表示3奈米的研發正如期進行中，而且1奈米的門檻目前看來也有望跨越。 國際裝置與系統發展路線圖（IRDS）在2017年曾預計3奈米製程將在2024年量產，後繼者是2.1奈米（2027）、1.5奈米（2030）和1奈米（2033）。 這兩者各有優勢，但從量產的設備相容性以及難度來說，Nanosheet FET似乎多了些青睞。
3奈米製程: 台積電 3 奈米製程宣布量產，重要客戶都很感興趣
但使用突出鰭式設計的FinFET架構，到了3奈米之後也將面臨微縮的問題，過細的鰭片也將會遭遇電流控制的問題，同時也會失去對某些電場效應的抗性（例如靜電），因此提出新架構就成了3奈米製程的兵家之地。 業界進一步分析，台積電除了在良率、產能、技術等實力有目共睹外，供應鏈管理能力也遠勝對手，相對不用憂心如半導體氣體等材料供應短缺的問題。 此后由于受到2019冠状病毒病疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[4]。 市場消息說台積電 3 奈米製程每片晶圓高達 2 3奈米製程2023 萬美元，不過最終收費取決於許多因素，如生產量、設計和規格，故對上述費用需持保留態度。 相較台積電 5 奈米 (N5) 系列製程，3 奈米製程相同功率和晶體管數量，提供 10%~15% 性能提升，相同頻率和複雜性下降低 3奈米製程 3奈米製程 25%~30% 功耗，電晶體密度提高約 1.6 倍。 3 奈米製程系列 FinFlex 3奈米製程2023 為晶片設計人員提供最佳化晶片尺寸和性能／功耗的方法，因 FinFlex 能使開發人員在一模組內混合各種類型標準單元，以準確最佳化性能、功耗和晶片面積。
唯一確定的，就是其3奈米的新竹廠房將會在今年底動工，以時間推估，能夠量產的時間也會是在2021年之後。 台積電所有重要客戶如 AMD、蘋果、博通、英特爾、聯發科、輝達和高通都對 3 奈米系列製程很感興趣，但很難說何時加入 3 奈米製程行列。 不出意外的話，蘋果就為首批採用台積電 3 奈米生產高階行動處理器的客戶，但還不清楚是哪款行動處理器採用。 AMD 也打算 2024 年為部分 Zen 5 架構產品使用台積電 3 奈米製程。 輝達可能與 AMD 同時間下一代 Blackwell 架構的 GPU 採用 3 奈米製程。 Tomshardware 報導，台積電 9 月初 3 奈米 (N3) 製程啟動大量製造 (HVM)，生產測試完畢第一批晶片，29 日量產典禮就是說明 3 奈米製程良率非常高適合量產。
3奈米製程: 未來發展
對台積電 3 奈米製程是非常重要的節點，因是台積電最後採用 FinFET 技術製程，且提供客戶至少 10 年服務。 台積電指出 3 奈米系列製程量產後，5 年內將釋放全球約 1.5 兆美元終端產品價值。 台積電也在幾個技術論壇上指出，透過使用EUV，可以大幅減少多重曝光（multi-patterning）所用到的光罩數目，而這對客戶來說是一大福音；EUV同時也能讓間距更細緻，讓更小的微縮製程得以實現，是目前晶圓代工的關鍵生產設備。 3奈米儼然成了一個新的關卡，誰能先突破，誰就有希望在202x之後的半導體代工市場，取得領先位置。 而目前率先揭露3奈米技術進程的則是三星電子（Samsung Electrics），該公司預計會在2021年導入量產，並聲稱領先台積電1年的時間。 供應鏈消息指出，台積電原先規劃3奈米月產能目標在明年7月前達到5-6萬片，由蘋果跑第一棒，排定在明年1月進入試量產，鎖定量產2022年新機。
蘋果 iPhone 16 Pro 的 A16 處理器就是台積電 4 奈米，iPhone 14 非 Pro 系列從 2021 年就繼續採用台積電 N5P 製程生產的 A15 處理器。 台積電指出，年度資本支出是基於對未來數年成長的預期所規劃，預期今年資本支出的70～80％會用於7奈米及更先進製程，包括3奈米產能建置及2奈米技術研發等。 隨著Fab 18廠無塵室工程完工並進入設備裝機階段，台積電已擴大釋出設備採購訂單，法人看好打進台積電3奈米晶圓廠供應鏈的華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者直接受惠，今年營運續攀新高已毫無懸念。 由於英特爾、蘋果等大客戶將採用台積電3奈米製程生產新款處理器，台積電今年資本支出拉高至400～440億美元，近八成將用於先進製程擴產，全力加快Fab 18廠3奈米產能建置。 法人看好華景電、京鼎、信紘科、家登、中砂等業者順利打進台積電3奈米設備供應鏈，今年營收及獲利將續創新高。 業內認為，儘管三星發下豪語將在明年量產GAA架構的3奈米製程，但應只是信心喊話，就算可以「表面上」量產，良率也一定不好。
3奈米製程: 台積電高雄廠攻2奈米 今年第2季擬配息3元
台積電（2330）（2330）日前公布7月營收1,776.16億元，月增13.6%，大致符合法人預期。 首先是蘋果備貨有利於下半年先進製程放量，但3奈米爬坡放量初期，仍會稀釋下半年的毛利率，折舊墊高因素，對獲利的短期影響恐較預期高。 目前主要的EDA工具商也正在準備3奈米製造的相關解決方案，尤其是解決更複雜的半導體結構所衍生的驗證問題。 依照三星電子的說法，使用MBCFET的好處之一，就是它能相容於目前的FinFET製程，因此對客戶來說，具有能直接升級的好處，而且所使用的設計工具與製程方法也都相同，對於成本來說，也不會有太多的提升。
如同台積電所強調的，N3在PPA（效能、功耗及面積）及電晶體技術上，都將是業界最先進的技術。 信紘科的廠務供應系統整合及綠色製程等兩大業務強勁接單動能延續到今年，元月合併營收月增8.1％達1.91億元，較去年同期成長33.7％，再創單月營收歷史新高。 過去半導體製程通常使用融入二氧化碳的機能水清洗，但先進製程無法使用酸性機能水，因此改用氨氣溶入的鹼性機能水，信紘科機能水設備已打進供應鏈。 目前三星和台積電的7奈米和5奈米製程，都是使用鰭式電晶體（FinFET）的立體架構。 該製程的問世就是因為平面的微縮技術在25奈米以下遇到瓶頸，為了持續推進摩爾定律，同時改進電力損耗的問題，因此轉採用這種立體的架構。 面對三星電子的叫戰，台積電絲毫聞風不動，仍持續穩步的推進微縮製程，依據台積電的規劃，將會在2020年量產5奈米製程，至於3奈米，目前仍沒有公布具體的時程表和技術細節。
3奈米製程: 台積電 3 奈米好事多磨，大單仍穩握在手
不過，FinFet架構的N3難度實在太高，包括良率及產能無法在短時間內爬升到目標水準，因此量產時程出現較過去延後的情形。 京鼎元月合併營收雖月減4.4％達11.33億元，較去年同期成長17.6％，改寫單月營收歷史次高。 京鼎承接自美系客戶的化學氣相沉積（CVD）、原子層沉積（ALD）、物理氣相沉積（PVD）等設備模組訂單已滿到下半年，並順利打進3奈米供應鏈。 從製程結構來看，3奈米將是一個全新的世代，而作為新時代的開創者，它的優勢也完全反應在效能上。 從目前的進展來看，3奈米的實作和量產都已有了解決方案，剩下的只是時間和生產設備到位的時程問題。
2017年9月29日，台積電宣布未來3奈米（nm）製程晶圓廠，落腳台灣台南市的南部科學工業園區，預計最快2022年量產[1]。 台積電於2020年第一季宣布3奈米製程將在2021年試產，並在2022下半年正式量產，其3奈米製程將繼續採用FinFET（鰭式場效電晶體）[2]。 台積電於 29 日南科晶圓 18 廠舉行 3 奈米量產及擴產典禮，董事長劉德音表示 3 3奈米製程2023 奈米製程良率相當於 3奈米製程 5 奈米製程，也與客戶共同開發新產品並量產。 外媒報導據市場消息，幾乎所有台積電先進製程客戶都對 3 奈米製程很感興趣，不出意外的話，蘋果將是台積電 3 奈米製程首個客戶。 台積電3奈米在去年順利量產，配合客戶新品即將推出，台積電第2季庫存天數（Days of inventory ）持續上升達到99天，當時公司解釋主要是由於3奈米生產爬升所致。 家登元月合併營收月減17.0％達3.37億元，但與去年同期相較大幅成長52.6％，家登看好EUV Pod成為3奈米量產關鍵，12吋FOUP已量產出貨，看好晶圓載具高度成長。
3奈米製程: 未來發展
而為什麼3奈米製程如此關鍵，最主要的原因就是當前的微縮製程走到3奈米，將會面臨新的物理極限，除非改用新的結構，否則摩爾定律就很難再維持下去。 整體來看，分析師認為，智慧型手機已進入高原期，未來銷量要跳躍性成長本來就不容易，反觀AI、HPC、5G等新應用所帶動的價值含量提升，才是科技產業未來的逐夢重點。 台積電擁有技術領先、充沛產能、交期與良率穩定性等競爭對手難以複製的優勢，長期營運動能仍將穩如山。 業內認為，台積電3奈米競爭力仍領先三星等其他對手，預期蘋果仍將搶下頭香、在自家新機率先導入，而其他大客戶包括Intel、Nvidia、AMD等也確定會隨後跟上，長期大單依舊穩握在手。
此後由於受到嚴重特殊傳染性肺炎疫情影響，三星的3奈米製程推出時程被延後到了2022年[4]。 Joseph Sawicki表示，目前最大的挑戰就是新的更多層堆疊的半導體結構在驗證上非常複雜，如何精確的對每一層進行模擬和驗證將是一大難題。 放眼市場，目前有能力將半導體製程推進到7奈米以下的業者，僅剩下三星電子和台積電，因此在先進製程的對抗，也就是這兩家業者之間的競爭，甚至可以說，誰能勝出，誰就有希望取得絕對的市場優勢。 晶圓代工台積電 3 奈米製程（N3）即將於 2022 3奈米製程 年下半年量產，外界持續揣測先進製程較往年遲到的原因及影響性。
3奈米製程: 台積電 3 奈米製程宣布量產，重要客戶都很感興趣
答案應該是非常肯定，當然是有，而且可能還會引起搶購，畢竟5G和AI應用的想像空間實在太大了，3奈米晶片也只是剛剛好彌補了他們的需要。 顧名思義，GAA就是整面都是閘極的意思，而這是相對於FinFET來說，因為在FinFET的架構中，金屬閘極只包覆了三面，而GAA則是全面性的包覆，一種環狀的結構。
華景電元月營收月增18.3％達1.07億元，較去年同期成長47.5％並為歷年同期新高。 由於環境中的微粒對半導體先進製程良率影響愈大，已成為晶圓載具傳輸設備標準配備，華景電受惠於微污染防治裝置打進3奈米供應鏈，接單強勁且能見度已達下半年。 台積電年初宣布今年資本支出達400～440億美元震撼業界，目的是為了因應客戶對於先進製程及成熟製程晶圓代工強勁需求。 以目前在手訂單來看，台積電今、明兩年產能都將維持緊繃狀態，將在下半年量產的3奈米製程已獲得蘋果及英特爾的處理器晶圓代工大單，而明年包括高通、聯發科、超微、博通等大客戶也已預訂產能。 即使台積電 3 奈米價格高昂，也代表無晶圓廠 IC 設計公司更願意為優質產品使用台積電先進製程保留空間，同時採用通過驗證的技術生產主流產品。
3奈米製程: 台積電高雄廠攻2奈米 今年第2季擬配息3元
至於中砂元月營收5.31億元創下歷史新高，再生晶圓及鑽石碟均已打進3奈米供應鏈，訂單能見度直透年底。 再者，PPA指標也會推動3奈米光刻製程的精準度要求，多電子束光罩（Multi Beam Mask）寫入技術也會被用來開發曲線光罩的功能，以達成更先進的光刻製程。 而上述這些新的製程與技術也會需要透過EDA來進行模擬與驗證，因此EDA供應商就需要與設備和晶圓代廠商緊密的合作來發展相對應的工具。 而使用新製程所生產的3奈米晶片的效能也相當卓越，從三星電子公布的測試資料顯示，相較於7奈米製程，使用其MBCFET的3奈米產品效能提升了35%，功耗則大幅下降了50%，同時面積也縮減了45%。
以三星電子為例，該公司日前公布的3奈米技術內容裡就特別指出，將使用一種閘極全環（Gate-All-Around，GAA）製程為基礎的MBCFET架構。 而MBCFET則是多橋通道場效電晶體（Multi-Bridge Channel Field-Effect Transistor），並透過所謂的GAA製程來包覆。 過去，5奈米、7奈米新製程量產時間都落在第二季，可接上蘋果新款手機生產時程，由於3奈米量產時間較往年遲到，市場推測蘋果手機有可能連續三代用同一世代製程（N5家族），或將影響消費者升級新機的意願。
