休息了三、四個月後，一家美國測試介面廠商副總打給他，邀約他在台代理相關解決方案，由於產品熟悉、又可以在家工作，考慮了一、兩周後，他決定拿出兩百萬元，接下新工作。 根據 Omida 表示，半導體市場銷售已經連五季下滑，創 2002 年開始追蹤資料以來最漫長的低迷。 車用晶片大廠英飛凌 (Infineon) 排名挺進第七，營收年增 20.5% 至 43.81 億美元，是前十名中唯一交出兩位數增幅的公司。
在抬頭顯示器（HUD）應用方面，HUD將儀錶板資訊以及導航系統資訊整合投影在前擋風玻璃前方，降低駕駛人低頭的機會，以達到行車安全的目的。 而Micro LED搭配主動式驅動方案直接顯示在透明玻璃背板上亦可達HUD的功能。 2023年是相關廠商進入產品設計與驗證的關鍵階段，將為Micro LED車用智慧駕駛座艙及透明顯示器建立長遠的發展基礎。 DRAM方面，伴隨疫情帶動企業數位轉型加速，除了伺服器出貨更聚焦於資料中心外，也讓新型態的記憶體模組開始聚攏，其中尤以CXL 規範的模組為主。
半導體排名: 相關貼文
同時也會進行8.5代線RGB蒸鍍AMOLED產能與技術的討論與規劃。 順德成立於 1967 年，原先是做五金文具產品，在 1983 年進入半導體導線架市場。 2018 年，順德在「功率導線架」市場市站躍居全球第一， 2021 年市占率 17% 仍保持第一。 功率半導體在 5G 基地台、EV 及 ADAS 等多個領域都是非常重要的組件，功率導線架更是其中不可或缺元件之一。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。
- 5 奈米製程投資成本較前一代增加近 1 倍，要製造 5 奈米晶片，不但要用到昂貴的EUV（極紫外光）設備，而且每一片 5 奈米晶片要用到多達 14 道 EUV 光罩加工。
- 像生產傳統導線架的長科，2020 年就在高雄投資興建新的導線架蝕刻生產線。
- 例如：受到 COVID 疫情所帶起來的額溫槍、自動化酒精噴灑器、自動給皂機；家電相關的氣炸鍋、電子食物秤、無線吸塵器；穿戴裝置的無限藍牙耳機、充電盒等等，產品應用層面非常之廣。
- 經過前面的介紹，我們有提過導線架半導體封裝產業中的一部分，上圖可以清楚看到，導線架屬於半導體產業鏈中的下游，但由於半導體產業鏈是非常大的產業，這篇文就不一一介紹，讀者們有個大概的認知就可以了。
- 另外，太極能源子公司盛新材料布局長晶，生產碳化矽基板，目前也已進入產品送樣階段。
- 與智慧型手機、筆記型電腦等產品相比，車用半導體所需的封裝技術更廣泛，由於汽車對安全要求更嚴苛，因此車用半導體的封裝對產品可靠性、一致性等有更高要求，車規級半導體需通過AEC-Q系列標準認證。
- 這種「科大也該提升研究能量」策略，除了吸引企業主動拿著問題來找朝陽產學合作解題，提升學生實務問題解決力；也帶動朝陽國際排名提升，不只吸引更多海外學校願意策略聯盟，擴展學生海外進修機會，也讓校友對母校更感驕傲，主動對周邊推薦，帶動企業對朝陽的經驗分與印象分都竄升。
- 其一方法是透過AWS的Personalize演算法計算讀者閱讀習慣、喜好；其二是透過斷詞分析，分析文章關鍵字，進而推薦某一類最相關的內容；第三種方式藉由AWS的AI機器學習模型，透析每篇文章的屬性。
晶方科技則參與投資以色列Vis IC，參與共建「蘇州市產業技術研究院車規半導體產業技術研究所」。 報告建議在晶圓代工領域，南韓必須透過活化代工企業和IC設計業者交流，來促進成長和需求。 半導體產業廠商和南韓政府更需要關注非記憶體領域發展IC設計方面，隨著產業聚落形成，需隨市場需求持續擴張發展。
半導體排名: 應用範圍廣泛 進入門檻不低
最後，觀測整體半導體技術發展趨勢，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，未來異質整合封裝發展值得關注，隨著全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測（OSAT）廠，晶圓製造大廠如台積電、Samsung、Intel也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。 異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧型手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求（可參考《異質整合系列-2：先進封裝技術發展趨勢》一文）。 在純晶圓代工公司出現之前，晶片設計公司只能向整合元件製造廠購買空閒的晶圓產能，產量與生產排程都受到非常大的限制，不利於大規模量產產品。 1987年創立的台積電是第一家專門從事晶圓代工的廠商[1]，此後聯電亦轉型為專門晶圓代工公司；以及有中芯國際、世界先進、格羅方德等公司接連成立，目前全世界有十餘家提供晶圓代工服務的公司。 此外即使是垂直整合製造的半導體公司，如三星電子、英特爾等，也有晶圓代工的業務。 晶圓代工服務使得專業晶片設計的商業模式也得以實現，推升了晶片設計公司的蓬勃發展。
- 主要 EUV 設備大廠有 ASML、Nikon、Canon 等，其中，ASML 為產業龍頭，其技術已能夠生產 5nm EUV 微影設備。
- IC Insights 預期，未來 5 年成長最快的應用市場將是汽車系統，至 2023 年為止的銷售額年複合成長率 CAGR 可望達到 29.7%，上看 32 億美元。
- 但鄭道明反駁，一間技職學校，若老師不懂研究、不會研發，那教出來的學生，能力也只停留在「黑手」而已，「根本有愧科技大學之名」。
- 漢唐(2404) 為兩岸無塵室工程大廠，去年上半年相關訂單釋出不如預期下，股價最低一度跌至27.25元，但在去年第3季起，科技廠需求增加，營運轉為樂觀。
- 光學薄膜在許多領域都非常重要，我們在此先舉一些生活化的例子來幫助讀者了解其重要性。
- 在宣佈重大的晶片出口限制之後，蘋果公司擱置了從中國最成功的晶片公司之一長江存儲 (YMTC) 購買內存晶片的訂單。
今年全球解封，意謂著大一新生的就學選項不再局限於台灣，亦即各大學被迫重返國際市場，再加上去年剛送走龍年出生的畢業生，這是台灣年度出生人數達30萬（30.5萬）的最後一批，而今年即將入學的狗年入學生，當年出生人數只剩20.5萬，足足少了10萬，等於生源折損了1／3。 Semicast Research指出，收購了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)的恩智浦是在2015年就成為全球第一大車用半導體供貨商，而該公司在2016年的全球市... 為了達到自動駕駛車的目標，包括特斯拉（Tesla）、Volvo、奧迪（Audi）、福特（Ford）等一線車廠，已經由單純的在車上搭載先進駕駛輔助系統（ADAS），轉進開發具深度學習功能的人工智慧... 包括：運輸業、建築或土木工程業、精密儀器及醫療器材業、電子零組件業、保險業、化學製造業、不動產、電力機械設備製造業、廣告行銷∕傳播經紀業、育樂用品製造業、法律服務業。
半導體排名: 二、憑藉大基金挹注及企業併購 中國業者鞏固先進封裝實力
包括：電腦及消費性電子製造業、半導體業、鞋類∕紡織製品製造業、投資理財業、軟體及網路業、金融業、光電及光學業、石油及煤製品製造業、電信及通訊業、顧問∕研發∕設計業、水電能源供應業。 其他「遙遙領先群」多為資通訊、顧問知識財、石化重工業、以及藍灰領技術職。 環球晶結合下游相關公司，如宏捷科、強茂、朋程、台半、茂矽等公司，未來有可能成為世界第一的半導體上游長晶公司。 由於5G FWA可支援家庭和商業應用，帶來更大頻寬和低延遲連接，成為固定寬頻連接之替代方案之一。 目前全球已有超過45個國家及地區的83家營運商推出符合3GPP的5G FWA服務，FWA營運商需以盡可能低的總擁有成本（Total Cost of Ownership，TCO）提供數據，同時保證網路和整個廣泛生態系統的未來發展。
LED 導線架廠一詮（2486）2023Q2 因客戶庫存去化符合預期，包括 LED 導線架及均熱片等等產品都有急單進來，6 月份營收及 Q2 營收均順利回升，預期第三季還有機會進一步加溫。 104人力銀行去年7月發布的《104大學白皮書》中，半導體產業「企業徵才最常聘用的學校」前五名，分別是交大、成大、清大、明新科大、台大，明新科大「最常僱用數量」甚至超越台大，正反應了明新人才培育方向策略正確下的好成績。 這種「科大也該提升研究能量」策略，除了吸引企業主動拿著問題來找朝陽產學合作解題，提升學生實務問題解決力；也帶動朝陽國際排名提升，不只吸引更多海外學校願意策略聯盟，擴展學生海外進修機會，也讓校友對母校更感驕傲，主動對周邊推薦，帶動企業對朝陽的經驗分與印象分都竄升。
半導體排名: 美國半導體產業政策與晶片法案推動分析
資策會MIC指出，雖然2022年全球半導體延續2021年成長動能，但由於需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，消費市場買氣不佳，成長不如預期。 展望2023年，由於外部環境因素尚未消除、消費市場買氣持續低迷、拉貨力道疲軟，供應鏈業者均庫存水位過高；預測全球市場規模6,086億美元，僅成長0.5%。 MIC產業分析師楊可歆指出，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現(如圖1所示)。 因進入半導體領域的門檻極高，從晶片設計到製造都需要企業分配資源，並在昂貴的製造設施上進行大量前期投資，美國半導體產業在 1980 半導體排名 年代開創了無廠半導體公司的模式，將高價值的晶片設計留在美國，同時將價值較低的生產分流到亞洲市場，尤其是日本、南韓和台灣。 多種造車所需的原物料在俄烏戰爭後出現上漲，尤其是電池相關材料更是漲幅驚人且快速傳導至終端車價上，加上經歷兩年的車用半導體短缺問題，使得強化供應鏈韌性、彈性與穩定性成為車廠要務。
「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 「矽品之前就為蘋果專門設了一條晶圓級封裝產線，但幾乎從沒填滿過。」業界人士透露，封裝廠早看到先進封裝的潛力，封測廠內部已從勞力密集的生產線，變成穿著無塵衣，遍布自動化設備的高科技廠房。 另一種是依低階、中階與高階這三大封裝技術類型劃分，低階技術主要以雙列直插（DIP）、打線（Wire Bond）、方形扁平式（QFP）等封裝形式為主，被廣泛用於對成本敏感且功能性要求不高的晶片。
半導體排名: 高通收購恩智浦 汽車電子革命性技術有望出現？
B／B值 向來為觀察全球半導體產業興衰的指標，同時，也將影響台灣半導體產業股價走勢。 根據國際半導體材料產業協會（SEMI）公布，1 月北美半導體設備製造商訂單出貨比（B／B值）達1.03，重新站回象徵景氣擴張的 1 之上，為近五個月以來高點，這透露出 半導體廠庫存調整應已接近結束 ，未來投資信心回升，相關擴建計畫可望陸續啟動。 MCU 的終端應用本來就很廣泛了，現在隨著科技技術發展更加成熟，許多電子產品需要應用到的 MCU 數目 / 規格要求都更加提升。 在下游需求處於穩健緩慢擴張時期，如何吃下這塊越來越大的市場大餅 —— 擴張生產規模，著重開發特定應用領域與技術 —— 是各家廠商首要目標。 同年晚些時候，作為全球最大的晶片代工廠和蘋果公司的主要供應商的台灣半導體製造公司台積電（TSMC）也宣佈將開始量產3奈米晶片。 譬如，一部蘋果手機iPhone的晶片在美國設計，在台灣、日本或韓國製造，然後在中國組裝。
受益新能源汽車滲透率快速提升，汽車電子需求也隨之提升，同時帶動半導體下游的封裝產業。 目前全球主要封裝廠商都在積極布局車用半導體封裝領域，其中包括中國前四大封裝廠商。 長電科技2022上半年來自汽車電子的營收占比，從2021年2.6%提升至2022上半年3.6%，其下半年重點之一是加速從消費性電子向汽車電子、工業控制類應用的結構性優化，積極開拓新客戶。 華天科技2022上半年多款汽車封裝產品通過客戶認證，並得到5家汽車終端客戶認證。
半導體排名: 全球車用半導體供應商排名，第一名還是他
『早期，半導體公司多是從 IC 設計、製造、封裝、測試到銷售都一手包辦的整合元件製造商 (Integrated Device Manufacturer, 俗稱 IDM)。 比如高通設計完晶片電路、命名為「Snapdragon」後，再交由三星代工晶圓製造、再交由日月光代工封裝晶片與測試。 許多MCU 業者表示公司針對價格去年向客戶調漲 1-2 次，但隨著大環境變化，包括客戶、通路商等各自庫存水位皆高，較正常水準高出 1 倍，影響下半年出貨，銷售單價也較上半年下滑，客戶端普遍期待 MCU 有降價空間，因此放緩拉貨速度。
對像台積電這樣的晶圓廠來說，新製程剛開始時，主要生產的都是邏輯 半導體排名2023 IC，只能賺一種產品的錢，當製程成熟後，會持續開發其他製程，製造能耐高電壓的電源 IC，包涵嵌入式記憶體的微處理器 IC。 如果像円星科技這樣的 IP 公司能提供更多的特殊製程 IP 解決方案，台積電就有機會做出更多不同的產品，提高產能利用率。 第一，邏輯先進製程 IP 解決方案，円星科技在這個部分緊跟著台積電，從 28 奈米一路開發到 5 奈米。 由於愈先進的製程，生產愈複雜，相關 IP 設計愈困難，IP 是按照生產出的 IC 數量計價，隨著台積電 7 奈米供不應求，5 奈米產能開出，円星科技今年的獲利狀況可望優於去年。
半導體排名: MCU 市場現況
進一步分析同欣電產品組合，以 2019 年第三季來看，陶瓷電路基板占約 36%，而影像感測、混合積體電路則各占約 28%。 法人分析，在勝麗加入後，今年影像感測占比將一舉拉高到 半導體排名2023 40% 以上，且因該項產品毛利率較優，有利於產品組合優化，並提升獲利能力。 茫茫的訊息海中，讓鉅亨網記者、編譯團隊，幫讀者們解讀新聞事件背後的意涵，並率先點出產業與總經趨勢，為投資人提供最深入獨到的觀點，協助做出更精準的投資決策。 北美智權報第317期與第324期文章《藥物先驅化合物分析淺述》及《藥物先驅化合物分析淺述 (二) 》中，總結介紹了涉及藥物化學構造之專利訴訟中，美國法院穩定使用的藥物先驅化合物分析。 各案件涉訟藥物種類及化學構造多元，例如：思覺失調症藥物、糖尿病藥物、骨質疏鬆症藥物、及癌症藥物等，在藥物種類上難有共通性可深入比較探討，故本文特選三篇藥物種類及化學構造關聯度高之藥物化學構造專利訴訟案件綜合比較，藉由此三件案件的回顧，使讀者更認識藥物先驅化合物分析。
此外，北京已向世界貿易組織 (WTO) 提出申訴，但結果可能要等數年。 在宣佈重大的晶片出口限制之後，蘋果公司擱置了從中國最成功的晶片公司之一長江存儲 (YMTC) 購買內存晶片的訂單。 半導體排名2023 「正是它使我們的手機運作得更快，我們的數位照片儲存能力變得更強大，我們的家居設備智能化水平越來越高，我們的社交媒體內容變得更豐富！」她補充說。
半導體排名: 晶片大戰：美國為何領先中國？
不用擔心，本文將逐一解答你心中的疑問，帶你一起認識這個在半導體產業中低調卻又重要的未來之星。 除了成立「半導體封裝測試產業聯盟」「2+2N封裝測試產業精英專班」等，2019年建置「半導體封裝測試類產線示範工廠」，直接把業界等級的測試機台、量測設備及QFN封裝量產系統搬進學校，讓學生在校就能熟悉園區作業環境和機具設備。 屏科大校長戴昌賢表示，屏科大學生之所以能獲得其他領域企業的肯定，主因在於「跨領域應用的實務經驗」。 近年熱門的無人車、無人機、互聯網、大數據等新興科技，都已在農牧上廣泛運用，例如無人農耕車、無人噴藥機、溫室自動設備等。 四年前還排名第十，去年進步到第八，今年更打入前五，是前十名中「最佳進步獎」得主。 當時全球最大繪圖晶片公司冶天科技（ATI，其後被超微併購），是讓名不見經傳的穎崴打響國際知名度的第一個貴人。
2016年上半年因台南地震以及熊本地震讓晶圓代工廠出貨遞延，加上日系車用IC進度不如預期，使得欣銓上半年營收、獲利均較去年同期衰退，EPS僅達0.69元。 不過，下半年在IDM客戶回補庫存，7、8月一舉站上5億元，連續兩月營收創今年新高；再者，9月起開始認列合併全智科(3559)營收，預估單月營收突破16億元，創歷史新高，且在產能利用率拉升下，第三季獲利可望回溫，下半年業績與獲利將優於上半年。 另，據PwC研究，半導體應用在汽車電子上，2017年將達400億美元(2012年僅255億美元)；且屆時每輛車將使用高達385美元的半導體元件(2012年僅用315美元) 。 從上述數據顯示，當汽車更重視安全、智慧與節能，均需高度仰賴半導體與車用電子，背後也隱含著龐大商機。 整體來看，供應鏈指出，由於車用晶片生產交期長，因此訂單能見度也相對明確，對於台廠來說，能夠分散消費性電子產品的風險做為首要任務，大多經營者也願意投入資源在車用領域當中，盼能逐步發酵貢獻，增加中長期動能。 凌陽的新品智慧座艙產品推出，以整合型為主，並採22nm製程，導入中國、日系車廠，明年上半年將進入試產，也有其他客戶持續開發當中。
半導體排名: 全球半導體製造產業發展回顧與2023年展望
全球市場研究機構 TrendForce 針對 2023 年科技產業發展，整理十大科技產業脈動，精彩內容請見下方。 不論是 5G 伺服器、電動車還是車用電子的資本支出都還在持續增加，這些原因都將使導線架受惠，因為導線架是這些產品不可或缺的元件之一。 LED 導線架也主要以沖壓的模式生產，依照不同的終端產品需求分為熱塑型射出（PPA、PCT）以及熱固型環氧樹脂（EMC、SMC）以及兩大類別。 因 IC 產品的複雜程度與尺寸限制，所需的引腳數以及排列方式皆不同，製程分為沖壓式、蝕刻式。
這些矽智財作用有如磚塊和鋼筋，讓 IC 設計公司用以完成如摩天大樓般的複雜晶片。 晶心科總經理蘇泓萌也指出，晶心科預計每年都推出1-3個車規產品，目前推出的產品最快在第4季可通過驗證，包含日本、台灣、中國、歐洲等四家客戶，應用則在車用雷達、車內觸控與顯示、車用微控制器（ECU）等。 目前全球半導體設備市場主導權集中在國際大廠手中，全球前四大半導體設備廠市占高達 半導體排名 57%，至於前十大廠的市占則為 78%。
半導體排名: 半導體設備廠 迎大單！10 檔「設備供應鏈」中， 這 1 檔主力竟然連買 13 天，還最便宜..
除了傳統車用半導體IDM廠之外，近來IC設計廠商也積極跨足車用電子領域，如全球繪圖處理晶片(GPU)龍頭英偉達(Nvidia)，繼先前開發出的Drive PX2汽車電腦晶片之後，日前也發表全新專為自動駕駛汽車打造的超級電腦晶片Xavier，提供車廠加快自駕車研髮腳步。 更重要的是，去年美國把安謀指令集列入禁止賣給華為的項目後，RISC-V 基金會旗下的國際協會（RISC-V International Association）今年 3 月就在瑞士成立公司，降低曝露在科技戰下的風險，來自台灣的晶心科更成為這家公司的董事會及技術委員會成員。 去年這家公司擁有 150 個以上的高速介面 IP，其中近一半是和台積電製程相容的矽智財。 今年下半年，如果台積電產品組合中手機占比下降，高性能運算產品上升，円星科技獲利就可望再更上層樓。 而蝕刻設備市場規模約 115 億美金，全球前三大供應商擁有 94% 的市占。 半導體製程中有兩種基本的蝕刻工藝：濕式與乾式，乾式則為全球主流技術。
MCU 將中央處理器（CPU）、記憶體（RAM）、輸入 / 輸出介面（I/O）等等一大堆東西，全部整合在「一塊 IC」 上面。 因此 MCU 才會有「微型電腦」一稱，可以負責做少量、簡單的資料運算與處理。 這種優勢讓美國能夠在冷戰期間，在那些「容易受俄羅斯影響」的地區開展商業合作和發展戰略聯盟。
2023年第一季台灣IC製造業產值為新臺幣6,279億元，相較2022年第四季衰退18.4。 晶圓代工產業產值呈現雙位數衰退，2023年第一季產值為新臺幣5,873億元，主要因整體經濟持續疲弱，客戶庫存持續調整，促使第一季呈現季度衰退態勢。 沒有5千萬訂單,10nm手機晶片必然虧損 集微網消息，2017年包括蘋果、三星、華為、高通、聯發科及展訊等陸續推出最新的智慧型手機晶片解決方案，面對成長趨緩的全球手機晶片市場，殺價動作絲毫未停歇... 日本半導體廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)打算收購美國的類比、混合訊號與功率半導體供應商Intersil...據傳瑞薩已經證實目前雙方正進入最終談判，該公司並考慮以高達3,...
身為1990年代前後，政府廣設大學時期，最後一所成立的國立大學的高雄大學高大，已將目前企管界的顯學「ESG」深耕於各系所，而看好足球驚人的市場，也在運動競技系中，加設足球組，於是其在公立大學中，從24名前進至22名。 此外，護專起家，逐步發展為綜合性大學的弘光科大，在醫護界擁有強大校友群及口碑，今年也擠進私校榜前30強，為第29名，技職榜亦奪得第18名的好成績。 所幸，以平均排名來看，五年來，北中南東各進步了8、10、3、6名，占居第41、42、51、40名，中台灣的學校明顯崛起，值得關注。 同時，有鑑於學校體質，常因為公私立、體制、學門主軸、區域而有先天上的差異，為讓評比軸線更加公平合理，自2018年起，《遠見》「台灣最佳大學排行榜」即以「綜合大學」「人文社科大學」「醫科大學」「公立大學」「私立大學」「一般大學」「技職大學」分榜揭露。 今年，除了維持既有的「社會聲望」「學術成就」「教學表現」「國際化程度」「產學合作」，以及「財務體質」六大構面外，為了讓評選視角更加廣泛，以貼近價值多元的社會，更將44項細指標增至48項。 其中最受矚目的一般大學榜，除了第一名的台大外，二至五名分別是成功大學、陽明交通大學、清華大學和中山大學，意謂著中山已進入頂大行列。
半導體排名: CIS 需求堆柴火，台封測廠野心勃勃
該校近年更爭取到與NVIDIA結盟，也送大批學生參與國際大型時尚展，令外界激賞。 因而今年其在一般大學榜中，一舉前進五名，擠進30強，拿下第26名，在人文社科榜更首度成為十大名校的第八名。 隨著台灣的國際能見度大增，台灣與世界企業接軌也更加容易，若學校能與大型企業連結，加持辦學特色，勢將成為吸引學生的賣點。 以護理、健康專業執牛耳的台北護理健康大學，特色鮮明，且因應高齡化市場，在今年的技職榜中，正式擠進第十名。 而台塑體系的長庚科大，在富爸爸資源的加持下，設備和經費非一般私校所能比擬，今年正式擠進私校前20強，技職榜也進步一名，成為第八名。 攤開本屆榜單，臺灣大學位居綜合大學、一般大學和公立大學三榜的冠軍，臺灣師範大學為人文科類大學的第一名、中國醫藥大學為醫科大學榜龍頭，臺灣科技大學是技專院校的榜首。
