群電表示，生成式AI火紅，各大品牌莫不積極發展AI筆電，預期將推升未來2年的換機潮往高階機種發展，群電與英飛凌合作，第2季已領先業界量產導入GaN材料且支援PD 3.1新標準的大瓦特數筆電電源新品，為終端客戶提供更小尺寸、更高功率密度的高效率氮化鎵電源解決方案。 林献堂分享，伍碩科技透過英飛凌 ToF 技術的多點偵測形成 3D 成像，再利用影像辨識，與當今市場上的其他產品做出差異化，並延伸至更多元的應用場景，提供更高的附加價值給客戶端。 目前伍碩科技採取 B2B 的商業模式，客戶主要為系統整合商及電子代工大廠等，並涵蓋醫療長照、智慧家庭、智慧建人流監測、懸浮手勢辨識、裸視 3D 顯示以及眼球偵測等應用層面，皆是以英飛凌的 ToF 技術為基礎，且有多項已進入商轉階段。
2012财年（截止于9月30日），公司报告的销售额达 39 亿欧元，在全球拥有约 名员工。 英飞凌在法兰克福证券交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场 OTCQX International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
英飛凌: 英飛凌宣布建全球最大8吋碳化矽晶圓廠 估2030年創造70億歐元營收
麥正奇強調，近期元宇宙及虛擬實境等話題相當熱門，而 ToF 技術在這些領域扮演關鍵角色，從 AIoT 到元宇宙，除了英飛凌既有的完整解決方案，也需要如伍碩科技這類具備堅實技術實力的夥伴協助，方能達到多贏局面。 第3代半導體，指的是以氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等化合物為材料的半導體產品，根據研調機構TrendForce預估，2020~2025年，GaN市場將從4800萬美元成長到8.5億美元，年複合成長率為78%；SiC將從6.8億美元成長到33.9億美元，年複合成長率為38%。 英飛淩的產品素以高可靠性、卓越品質和創新性著稱，並在類比和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。
〔財經頻道／綜合報導〕德國半導體製造大廠英飛凌（Infineon）週四（17日）表示，將投資 20億歐元（約台幣633億），提升WBG（寬能隙）半導體（亦稱第3代半導體）的製造能力。 2011 年 1 月 31 英飛凌2023 日，英飞凌以 14 亿美元的价格将无线解决方案业务部门出售给英特尔。 由此产生的新公司拥有大约 3,500 名员工，并以英特尔移动通信 (Intel Mobile Communications，IMC) 的名义运营。 IMC 的智能手机调制解调器业务于 2019 年宣布被 Apple Inc. 收购。 英飛凌前身是西門子集團旗下子公司西門子半导体（Siemens Semiconductor），于1999年独立，2000年上市。 2012財年（截止於9月30日），公司報告的銷售額達 39 億歐元，在全球擁有約 名員工。
英飛凌: 活動講師Presenters
台積電 (2330-TW) 在德勒斯登設廠的計畫，可望獲得德國政府補貼 50 億歐元，對手格芯 (GlobalFoundries)(GFS-US) 不滿揚言向歐盟申訴，更痛批德國政府「用類固醇餵最大隻的老虎」。 IPP026N10NF2S 具有2.6mohm的低RDS(on)，適用於從低到高開關頻率的廣泛應用。 群電指出，功率和尺寸是行動工作者的主要考量點，氮化鎵和矽半導體是提高功率密度和降低耗損的組合，有助降低二氧化碳排放量。 另外，英飛凌也公布今年第三季財報，在電動車、再生能源等需求持續旺盛帶動下，英飛凌第三季營收為40.89億歐元，部門利潤 10.67億歐元，部門利潤率 26.1 %。 在接下來的五年內，英飛凌將在居林第三座廠房的第二建設階段，投入高達50億歐元的額外投資，再加上奧地利菲拉赫（Villach）和居林的8吋碳化矽轉換計劃，此項投資將為英飛凌在2030年帶來約70億歐元的碳化矽年收益潛力。
在地的半導體同業公會「薩克森矽谷」（SiliconSaxony）執行長博森柏格（Frank Bösenberg）也指出，薩克森的人口不足以滿足半導體業的人力需求，聚落的未來取決於來自世界各國的專業人才。 薩克森邦經濟部次長克拉林斯基（ThomasKralinski）接受「薩克森日報」（Sächsische Zeitung）訪問時表示，台積電設廠可望帶來群聚效應，改變各國專業人才對德勒斯登的印象，未來這個半導體聚落要找人和擴張將更為容易。 英飛凌營運長Jochen Hanebeck表示，除了居林廠，未來幾年也計畫把奧地利菲拉赫工廠的矽半導體工廠轉換為寬能隙半導體設備。 2019年6月3日英飛凌與美國賽普拉斯半導體達成併購協議，前者將以每股23.85美元現金，斥資90億歐元（101億美元）收購後者[7]。 2019年6月3日英飛凌與美國賽普拉斯半導體達成併購協定，前者將以每股23.85美元現金，斥資90億歐元（101億美元）收購後者[7]。
英飛凌: 中國開發商自救 廣東珠海「5折」賣房開第1槍
公司積極開展資助貧困兒童入學的活動，一方面號召英飛凌在國內的員工捐款捐物，幫助貧困地區的兒童返回校園；另一方面派員工到貧困地區提供義務教學，為中國基礎教育的發展做出貢獻。 此外，英飛凌還與西安考古研究所積極合作，利用公司及員工的捐款，資助該研究所的文物修複工作。 （中央社記者韓婷婷台北18日電）電源功率元件大廠英飛凌日前宣布與群光電能合作，透過運用氮化鎵（GaN）半導體技術，打造更低碳的電源供應器，已領先業界量產相關大瓦特數筆電電源新品，布局未來AI筆電電源的全新升級。 英飛凌取得了約50億歐元的design-win案件以及來自現有和新客戶約10億歐元的預付款。 在汽車領域，包括六家車廠（其中三家來自中國），其中包括福特、上汽和奇瑞；在再生能源領域，客戶包括SolarEdge及三家中國光伏和儲能系統公司。 TEGRION系列安全晶片的首款產品，用於支付應用的SLC26P，現已推出。
英飛凌執行長Jochen Hanebeck表示，碳化矽市場正加速成長，不僅在汽車領域，還包括在太陽能、儲能和高功率電動車充電等廣泛的工業應用領域。 零碳工業功率產品範圍：裸晶業務、分立式 IGBT、驅動 IC、IGBT 模組 (低/中/高功率)、IGBT 模組解決方 案，包括 IGBT 堆疊、整合了控制單元、驅動器和開關的智慧 IGBT 模組、SiC 二極體、SiC MOSFET、SiC 模組。 台積電日前宣布，將在德國東部德勒斯登成立歐洲半導體製造公司 (European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC)，將握有 7 成股權，其餘股份則由博世 (Bosch)、恩智浦 (NXP) 與英飛凌 (Infineon) 均分持有。 德國政府還同意提供 50 億歐元補貼，促成這個總金額超過 100 億歐元的晶片廠投資案。
英飛凌: 合作
同時，我們在銷售、產品代工、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作，與中芯國際等領先的電子代工企業進行生產製造方面的合作。 到2007年，英飛凌計劃將在華累計投資增加到12億美元，員工成長到3000名。 英飛凌作為國際半導體產業創新的領導者，公司為有線和無線通信、汽車及工業電子、記憶體、電腦安全以及晶元卡市場提供先進的半導體產品及完整的系統解決方案。 英飛凌平均每年投入銷售額的17%用於研發，全球共擁有41,000項專利。
- 在汽車領域，包括六家車廠（其中三家來自中國），其中包括福特、上汽和奇瑞；在再生能源領域，客戶包括SolarEdge及三家中國光伏和儲能系統公司。
- 基於客戶的積極回饋，英飛凌相信，TEGRION系列安全晶片能夠滿足當前和未來的安全應用需求。
- 至於與伍碩科技合作的原因，則是因為看好伍碩科技在軟硬體整合及各類垂直應用開發上所具備的豐富實務經驗，而伍碩科技穩健踏實的公司文化也與英飛凌的企業願景相似，促使雙方合作關係更為緊密。
- 為此，英飛凌提供一系列電池保護解決方案，在不利環境中使用時，可延長鋰電池的使用壽命並提高效率。
- 英飛淩致力於打造一個更加環保的世界，讓每一個人都能隨時隨地獲取所需的能源。
- IMC 的智慧型手機數據機業務於 2019 年宣布被 Apple Inc. 收購。
- 同時，我們在銷售、產品代工、技術研發、人才培養等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入的合作，與中芯國際等領先的電子代工企業進行生產製造方面的合作。
高效的錯誤檢測/代碼糾正以及自校驗雙CPU核心為整個硬體系統提供了保護。 高能效的密碼加速器為資料的快速加密、數位簽章等加密操作提供保障的同時，還將保護整體硬體系統免受側通道攻擊、故障感應和物理攻擊的威脅。 Integrity Guard 32突破了傳統硬體安全邊界的局限性，降低了整個產品生命週期內的總體擁有成本，可有效降低開發人員針對軟體層面進行保護措施開發的工作量，從而使整體的應用開發變得更加簡單。
英飛凌: Infineon 英飛凌
英飛凌大中華區電源與感測系統事業部資深總監麥正奇表示，過往英飛凌在 ToF 產品的應用場景以智慧型手機為主，然而英飛凌觀察到 ToF 能在其他非手機應用領域發揮其技術優勢，因此便積極在亞太市場拓展 ToF 產品的能見度。 至於與伍碩科技合作的原因，則是因為看好伍碩科技在軟硬體整合及各類垂直應用開發上所具備的豐富實務經驗，而伍碩科技穩健踏實的公司文化也與英飛凌的企業願景相似，促使雙方合作關係更為緊密。 全球半導體領導廠商英飛凌（Infineon），不僅在車用與功率半導體位居領導地位，在飛時測距（Time of Flight，ToF）領域也以先進的 3D 多點測距感測技術享譽業界。 專精於 ToF 3D 影像辨識技術服務的台灣新創公司伍碩科技，看中英飛凌提供效能優異的感測元件及本地技術團隊的支援，結合自身在軟硬體整合方面的優勢，共同開發多項 AIoT 智慧應用，將 ToF 感測技術往更多元的垂直應用發展。 作為全球電源系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌助力打造改變遊戲規則 (game-changing) 英飛凌 的解決方案，以實現綠色高效的能源、環保安全的移動出行以及智慧安全的物聯網。 公司秉承扎根中國的承諾，致力於和政府及科研機構攜手開發行業標準，支持中國集成電路產業增強競爭力。
- 公司積極開展資助貧困兒童入學的活動，一方面號召英飛凌在國內的員工捐款捐物，幫助貧困地區的兒童返回校園；另一方面派員工到貧困地區提供義務教學，為中國基礎教育的發展做出貢獻。
- 另外，英飛凌也公布今年第三季財報，在電動車、再生能源等需求持續旺盛帶動下，英飛凌第三季營收為40.89億歐元，部門利潤 10.67億歐元，部門利潤率 26.1 %。
- 在地的半導體同業公會「薩克森矽谷」（SiliconSaxony）執行長博森柏格（Frank Bösenberg）也指出，薩克森的人口不足以滿足半導體業的人力需求，聚落的未來取決於來自世界各國的專業人才。
- TEGRION採用英飛凌Integrity Guard 32硬體安全架構，簡化了應用開發難度。
- 此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造。
基於客戶的積極回饋，英飛凌相信，TEGRION系列安全晶片能夠滿足當前和未來的安全應用需求。 同時，借助TEGRION系列安全晶片的產品特性，客戶開發作業系統的速度也將得到大幅度提升。 半導體是解決全球挑戰的關鍵，無論面對氣候危機、稀缺資源或是不斷增長的人口。 新冠疫情迫使全球經貿出現重大變革, 也再次凸顯半導體產業的戰略重要性，我們面對逐步邁進的物聯網生活，舉凡手機、各式電子產品甚至是基地台與資料中心的電源系統管理技術，英飛凌都致力於貢獻更高效率、功率密度、可信賴的產品與技術。 談及雙方未來的合作計畫，麥正奇指出，英飛凌將提供更高效能的 ToF 產品，例如具備更高解析度的成像品質、強化抗噪及抗陽光干擾能力等，並協助導入伍碩科技未來的應用方案中。 林献堂也不諱言，現階段伍碩科技僅有導入英飛凌的 ToF 產品，不過未來也將評估導入英飛凌的微控制器（MCU）等更多元的產品線以及高整合度解決方案，藉此擴大 AIoT 的方案陣容，以滿足客戶需求。
英飛凌: 不只為溝通而生！ 互動資通《team+》 助企業「數位」與「永續」雙軸轉型
AIoT 概念應用是近年科技產業的顯學之一，透過感測、AI 運算與連網技術的整合，讓各類終端系統的功能發揮更具效益。 而透過半導體業者與方案供應商合作，讓 AIoT 系統發揮更大價值，儼然已成為台灣科技產業發展的模式之一。 英飛凌設計、研發、生產並銷售範圍廣泛的半導體和基於半導體的解決方案，聚焦汽車、工業和消費電 子等產業的關鍵市場，產品範圍涵蓋標準元件、數位、類比和混合訊號應用的特殊元件，到為客戶打造的定制化解決方案以及軟體，種類多元且豐富。
因應台積電設廠帶來的群聚效應，解決半導體人力短缺問題，德國薩克森邦（Sachsen）政府擬成立全新訓練中心，並與台灣合作培訓工程師，預計下月駐台辦事處成立時正式宣布。 MCU是控制車輛各項功能的關鍵零組件，隨著汽車變得越來越環保、安全和智慧，對MCU的需求也與日俱增。 潘大偉進一步說明，由陳恬純接任總經理，必能帶領團隊持續深耕台灣市場，發揮英飛凌在能源效率與物聯網領域廣泛產品組合之優勢與綜效，與本地客戶與夥伴共同協作創新，賦能產業的轉型，帶領台灣團隊再創佳績。 另外，在擔任台灣英飛凌總經理的同時，陳恬純仍將繼續兼任電源與感測系統事業部（大中華區）台灣業務負責人的職務。 為進一步擴增碳化矽（SiC）產能，電源功率半導體大廠英飛凌宣布，將大幅擴建馬來西亞居林（Kulim）晶圓廠，繼之前於2022年2月宣布的投資計劃之外，將打造全球最大的8吋碳化矽功率晶圓廠。 格芯法務長艾薩 (Saam Azar) 接受最新一期德國「明鏡周刊」(Der Spiegel) 訪問時表示，德國對台積電的補貼，就像是「用類固醇餵養最大一隻老虎」，只會增強台積電在全球半導體產業的主宰力量，格芯已向歐盟執委會提出異議，要求負責競爭的部門審查對台積電的補助是否合法。
英飛凌: 英飛凌簡介
英飛凌科技大中華區（Infineon Technologies）今日宣布新人事案，自 2023 年 1 月 1 日起，英飛凌台灣總經理由陳恬純女士接任，執掌英飛凌在台灣的策略布局、營運規劃及業務之推展。 同時，這項具高度競爭力的製造基地將為英飛凌在2030年達到碳化矽市場 30%市占率的目標提供有力的支援；英飛凌預估，公司在2025會計年度的碳化矽營收將超越10億歐元的目標。 英飛凌處於計算、無線連接和可信賴技術的前沿，安全地連接當今和未來的網路系統。 英飛凌前身是西門子集團旗下子公司西門子半導體（Siemens Semiconductor），於1999年獨立，2000年上市。 S7 系列高壓超接面 MOSFET 為功率密度樹立了新標竿，獨樹一幟地將 22mOhm 晶片安裝到創新的小型 TO-leadless (TOLL) SMD 封裝中。 綜合外媒報導，英飛凌表示，為了提升產能，將在其馬來西亞居林的工廠建立第3個模組，預計6月開始施工，且第一批晶片有機會在2024下半年產出，此新模組將替公司額外創造20億歐元的年營收。
英飛凌計畫到今年年底將TEGRION系列安全晶片的適用範圍拓展至政府證照、交通票務以及eSIM和安全元件等領域，為更多應用帶來28nm技術優勢。 英飛凌指出，陳恬純在半導體業界擁有逾 25 年的深厚經驗，曾任美商國際整流器公司（International Rectifier）台灣分公司總經理，並於 2015 年英飛凌併購該公司之後加入英飛凌，擔任電源與感測系統事業部業務協理。 此外，英飛凌和施耐德電機達成了產能預留協議，其中包括基於矽和碳化矽功率產品的預付款；英飛凌和相關客戶將在近期進行更多細節公告，這些預付款將對英飛凌未來幾年的現金流產生積極的影響，並最遲將於2030年償付約定的銷售量。 2011 年 1 月 31 日，英飛凌以 14 億美元的價格將無線解決方案業務部門出售給英特爾。
英飛凌: 安全与智能卡方案
由此產生的新公司擁有大約 3,500 名員工，並以英特爾行動通訊 (Intel 英飛凌 Mobile Communications，IMC) 的名義營運。 IMC 的智慧型手機數據機業務於 2019 年宣布被 Apple Inc. 收購。 系統需監控的電池特性包括檢測電池類型、電壓、溫度、容量、荷電狀態、耗電量、剩餘工作時間 、充電周期和某些其他特性。
TEGRION採用英飛凌Integrity Guard 32硬體安全架構，簡化了應用開發難度。 客戶可以針對特定的安全條件來進行安全應用的開發設計，這對於相容目前應用場景、同時兼顧未來各類互聯應用場景的永續發展進行技術儲備至關重要。 Integrity Guard 32可在不影響性能和可靠性的前提下實現更高級別的安全性。 它採用了一種整體而全面的處理方法，將系統的處理器核心、內嵌記憶體、匯流排、快取記憶體、輔助處理器和周邊介面整合到一個綜合且全面的安全架構中。 英飛凌資深副總裁暨數位安全與身份認證產品線總經理Ioannis Kabitoglou表示，TEGRION系列安全晶片是英飛凌旗下功能最強大的安全晶片系列產品。
英飛凌: 活動議程session introduction
英飛凌科技股份有限公司與聯華電子( 7 )日宣布，雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議，擴大英飛凌MCU在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。 此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術，於聯電新加坡Fab 12i廠以40奈米製程技術製造。 作為功率半導體市場的全球領導者，英飛淩提供先進的產品、解決方案及服務，讓發電、輸電、儲能和用電更加高效而智慧。 英飛淩致力於打造一個更加環保的世界，讓每一個人都能隨時隨地獲取所需的能源。 英飛凌的半導體產品對於實現汽車電氣化、自動駕駛、車聯網、高級別安全防範等關鍵趨勢而言至關重要。 依託系統知識以及對創新和品質的不懈追求，英飛淩在瞬息萬變的汽車市場中脫穎而出，成為全球最大的車用半導體供應商。
英飛凌整合電路和設計助您規劃電池管理系統：充放電電池保護和電池芯監控設計周密，英飛凌可在整個設計過程為您提供支援。 英飛凌電池管理系統解決方案和設計資源可助您克服設計挑戰，成功開發更加高效、持久且可靠的電池供電應用。 從不同產品的比較到模擬，英飛凌工具都將會在設計的各個階段為您提供支援，當然您還可以隨時使用參考設計。 新系列安全晶片的首款產品SLC26P已於2022年11月發布，並且已經獲得了支付產業的EMVCo認證。 作為TEGRION系列安全晶片的首個實現的方案，SECORA Pay支付解決方案已展現出業界領先的非接觸式和個性化性能。 根據最新的萬事達卡2023性能指南(144位元組金鑰)，採用SECORA Pay安全解決方案的支付卡可在155毫秒內完成非接觸式支付，幾乎是預期交易時間(不超過300毫秒)的一半。
英飛凌: 英飛凌全方位解決方案
公司與國內領先高校合作建立實驗室，進行汽車電子、智能卡等方面的研發合作，現在進行的項目有上海同濟大學汽車電子實驗室、天津大學內燃機實驗室等。 公司每年專門撥出幾十萬元，在復旦大學、西安電子科技大學、同濟大學等眾多領先高校設立獎學金，培養優秀的技術和管理人才，併為其提供施展才華的廣闊空間。 英飛凌在中國的協議投資額已逾10億美元，建立了涵蓋研發、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整的產業鏈。 在研發方面，英飛凌在上海、西安建立了研發中心，利用國內的人才資源，參與全球的重點項目研究；在無錫、蘇州的後道生產工廠，為中國及全球其他市場生產先進的晶元產品；並以北京、上海、深圳和香港為中心在國內建立了全面的銷售網路。
西門子半導體事業部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身於1995年正式進入中國市場。 英飛凌 自從1996年在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的增長，目前在中國已經擁有8家公司和1700多名員工。 英飛凌2023 2004年英飛凌在中國的銷售額增加了30％，高於中國半導體行業的平均增長速度，在國內的排名由2002年的第七位上升至前四位，成為英飛凌亞太乃至全球業務發展的一個重要推動力。
英飛淩專注于迎接現代社會的三大科技挑戰：能源效率、通訊和安全性，為汽車和工業電子裝置、晶片卡和安全應用以及各種通信應用提供半導體和系統解決方案。 英飛凌大中華區總裁潘大偉指出，低碳化與數位化兩大趨勢的發展，為產業帶來了許多創新的機會。 陳恬純對於半導體產業具有高度的專業以及豐富的業務與管理經驗，對於市場的洞察及對本地客戶需求的深刻了解，深獲客戶的信任與肯定。 隨著數位化轉型的推進，英飛凌的半導體在實現智慧電源管理、智慧傳感以及快速、可靠的資料處理方面發揮著至關重要的作用。 英飛凌最新的功率器件和連接器件能夠讓充電器、伺服器、主機板、電動工具和照明系統變得更加智慧、小巧、輕便和節能。 此外，英飛凌可靠的感測器讓設備能夠感知周圍的環境，英飛凌的射頻晶片能夠實現快速、可靠的資料通信。
英飛凌在法蘭克福證券交易所（股票代碼：IFX）和美國櫃檯交易市場 OTCQX International Premier（股票代碼：IFNNY）掛牌上市。 IBM與旺宏（2337）早自2004年開始合作開發相變化記憶體，期間英飛凌一度加入合作聯盟，但英飛凌之後退出，IBM及旺宏始終維持合作，持續投入研發。 由於該AI晶片搭載的相變化記憶體（Phase-change memory，PCM），由IBM與旺宏共同研發材料，引起市場關注。 IBM日前在國際期刊《Nature》發表，利用相變化改變物理特性，以類似超導體的概念改變半導體元件物理特質，開發一款類比AI晶片雛型。 認證 IC 可為產品提供有效防偽功能，它們可通過檢查確保僅使用認證附件。 德國的技職教育體系原本就有培訓微電子技術員，在英飛凌的倡議下，薩克森邦正規劃成立新的訓練中心，擁有無塵室等現代化設備，預計每年可訓練1000名技術工人，最快2026年起跑。
