代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。 為加速AIoT技術與應用創新，大聯大（3702）旗下世平集團攜手恩智浦半導體（NXP），共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter與中華民國消費電子學會（TCES）主辦的「2023第7屆創創AIoT」競賽。 雙方聚焦「數位照護」與「永續科技」兩大命題，協助年輕人將創新思維融合於AIoT科技中，開發出具備發展潛力的智慧應用，解決產業痛點及社會問題。
系統整合系列為想要最小化成本和支援 工作，同時節省寶貴的工廠占地空間的 產品製造商提 供最佳途徑。 遵循這樣的 路線，運行於英特爾酷睿處理器的虛擬化 技術通過整合用於運動控制、PLC 、HMI、 機器視覺、資料獲取、安全 和其他應用 的運算裝置，說明降低成本和複雜性。 此方法允許 OEM 為其客戶提供更高的 價值，並更輕鬆地提供能夠帶來更多 收入的新功能。 代理產品支援多種應用領域，從3C到工業電子、汽車電子；產品組合從基礎到核心元件乃至物聯網解決方案，一應俱全，以期滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。
世平集團: 智慧型手機出貨量恐創下十年新低
北富銀強調，長期以正向力量扶植台灣產業發展，隨經濟成長及台商向外佈局，除於兩岸皆擁有子行外，於越南、新加坡、印尼、澳洲等地皆設有據點，此次聯貸案，北富銀運用金融授信專業及豐富的在地經驗，為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃，協助持世平集團獲取穩定資金支持，也顯示北富銀積極協助企業擴展海外經營版圖決心。 它在硬體中 執行多項虛擬化任務，例如記憶體位址 轉換，以減少虛擬化軟體的間接 成本和 足跡，並提高其性能、安全性和可靠性。 世平集團 例如，當在硬體（而非軟體）中執行虛擬 世平集團2023 至實體記憶體位址轉換，將顯著加快記憶 體存取速度。
主要產品組合從基礎元件至物聯網解決方案一應俱全，代理經銷品牌超逾60餘個，並涵括多家國際級半導體大廠，能滿足客戶對半導體零組件採購的多元需求。 此外，受惠於全球發展5G、物聯網（IoT）、人工智慧（AI）等應用及趨勢，筆電、基地台、網通暨週邊設備、伺服器及雲端等產品出貨暢旺，半導體及相關電子零組件需求表現持續強勁。 世平持續提升技術能力的深度及廣度，除提供完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System 世平集團 Solution)及系統整合解決方案(Turnkey Solution)。
世平集團: 世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍
英特爾早期在開發SRAM與DRAM的記憶體晶片，英特爾做了相當大的投資在新的微處理器設計上與培養快速崛起的PC工業。 在這段期間英特爾成為PC微處理器的供應領導者，而且市場定位具有相當大的攻勢與有時令人爭議的行銷策略，就像是微軟公司一樣支配著PC工業的發展方向。 因産品出色的市場表現和業績的高速增長，公司獲得多家知名投資機構的青睞，2019年、2020年公司分別引入中芯聚源、元禾璞華、中金浦成、深創投、紅杉資本、領匯基石、華登國際等知名投資機構。 公司未來將聚焦于“兩個連接、一個計算”，致力于提供優質高效的AIoT解决方案，依托藍牙、Wi-Fi等無綫傳輸技術實現物與物的連接，通過音頻、視頻等媒介實現人與物的交互，在芯片端融入邊緣計算技術，在完成時效性要求高的本地實時計算的同時，接入雲端完成雲平臺複雜運算，實現萬物互聯、智能互聯。 世平集團身為大聯大集團的重要子公司，做為大聯大集團策略目標的最佳引擎，在有效的經營管理，保持彈性並視集團需要調配資源配置，依循大聯大集團完成全球布局、數位轉型、人工智慧等重要里程碑功不可沒。
不僅要成為原廠最佳、客戶最信賴的通路商，更要成為與原廠、客戶一起不斷追求Better的策略夥伴。 世平集團成立於1980年，總部位於臺北，為全球第一，亞太區最大的半導體零組件通路商大聯大控股旗下成員。 世平集團 恩智浦半導體台灣區業務總經理臧益群表示，近年來我們持續透過參與校園競賽與年輕學子接軌，縮短產學落差，進而拉近與數位原生世代的距離，厚植台灣優秀人才，希冀結合企業資源，推動本地生態系統發展。
世平集團: 公司介紹
「金盛世紙業有限公司」於2009年在台灣成立，以「林漿紙一體化」的優勢，為台灣消費者量身打造優質的家庭生活用紙和貼心服務。 簽約儀式於今（9日）在彰銀總行大樓舉行，彰銀總經理周朝崇代表銀行團與世平集團董事長張蓉崗簽訂聯貸合約。 世平集團 公司目前已進入傳音、飛利浦、聯想、鐵三角、創維、紐曼、山水、惠威、摩托羅拉、夏新、Aukey、網易、唱吧、360、愛奇藝、QCY、天猫精靈等知名品牌廠商供應體系。
代理产品支持多种应用领域，从3C到工业电子、汽车电子；产品组合从基础到核心组件乃至物联网解决方案，一应 世平集團2023 俱全，以期满足客户对半导体零组件采购的多元需求。 世平規劃了完整的培訓課程與各項在職進修，以培養每位世平員工掌握工作優勢，處於最佳身心狀態,如此才有能力貢獻一己之力，共同拓展世平的永續事業。 並以積累更多的利潤與福利，回饋給所有的員工、客戶、供應商、股東及廣大社會，創造世平更具價值的經營成果。 深圳市中科藍訊科技股份有限公司成立于2016年，公司總部位于深圳市南山區，幷在珠海設有分公司。 中科藍訊專注于低功耗、高性能無綫音頻SoC芯片的研發、設計與銷售，目前主要産品包括TWS藍牙耳機芯片、非TWS藍牙耳機芯片、藍牙音箱芯片等，後續將陸續推出智能手錶芯片、物聯網芯片、WiFi藍牙智能芯片等。 世平持续提升技术能力的深度及广度，提供软/硬件兼具的完整技术支 持， 包含零件推广、次系统解决方案(Sub-System Solution)、系统整合解决方案(Turnkey Solution)、物联网、连云的服务及APP的开发。
世平集團: 產品類別
從用戶端，我們收集/處理客戶的需求，例如產品設計服務、訂單/庫存管理等；也協助Vendor推廣產品行銷，並反應市場需求。 這中間如果有正確及效率的資訊在傳遞的話，會為整個產業帶來雙贏的勝利；所以上下游市場的資訊流通，通路商就可發揮調節與協調的角色，幫客戶規劃安全庫存、反應給Vendor正確的市場需求量，讓產業的供需有最平衡的狀態。 針對新一代生產管理趨勢及智慧化製造，透過生產資料蒐集和分析，為中小企業量身打造解決方案，使設備效能管理更簡單，即時提供生產數據。 並考量台灣能源供給吃緊，成本節節攀高的情況之下，世平集團更提供智慧電表規劃，監測電力使用量，降低卸載造成設備損壞的風險，並將生產流程、人力、物料，機器和電力進行統一管理，降低營運成本，提高生產效率。
此外，通過使用硬體以防止運行於 1 台 VM 的軟體受到運行於另一台 VM 的軟體的干擾，英特爾虛擬化技術可提高虛擬化 環境的穩健性。 遵循這樣的路線，虛擬化 通過防止一個應 用程式存取另一個應用 程式的記憶體空間，說明避免應用程式之間 的意外交互。 海外布局為企業競爭力重要一環，世平集團長期深耕亞太市場，組成全亞洲最具競爭力的銷售網絡，專注於國際化營運規模與在地化彈性，滿足不同區域客戶的差異化需求，銷售據點遍布中國、香港、新加坡、馬來西亞等多國，為全球領先半導體零組件通路商。 這次聯貸案中，北富銀運用金融授信專業及豐富的在地經驗，為企業資金需求提供客製化的融資結構規劃，協助持世平集團獲取穩定資金支持，更彰顯北富銀積極推動台灣產業成長及協助企業擴展海外經營版圖的決心。
世平集團: 公司福利
公司的平台被用在筆記型電腦、二合一系統、桌上型電腦、伺服器、平板電腦、智慧型手機、無線與有線連接產品、及行動通訊；企業雲端與通訊基礎建設；零售、運輸、工業、視頻、建築及其他市場領域。 公司提供微處理器，用來處理系統數據與其他系統裝置；晶片組用於傳送微處理器與輸入、顯示與儲存裝置的資料，例如鍵盤、滑鼠、顯示器、硬碟或固態硬碟及光碟機；SoC與多晶片封裝產品用來與其他系統零組件整合成為一單一晶片上的中央處理單位。 公司也提供應用在固態硬蝶的NAND快閃記憶體產品；安全軟體，用於保護電腦、行動裝置及網路；可程式半導體與相關產品則適用於通訊、數據中心、工業、軍事與車用市場。
此外，公司開發機器視覺與機器學習的感測產品，繪圖、駕駛技術解決方案，用於先進駕駛輔助系統及自主駕駛技術。 世平持續提升技術能力的深度及廣度，提供軟/硬體兼具的完整技術支持，包含零件推廣、次系統解決方案(Sub-System Solution)、系統整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯網、連雲的服務及APP的開發。 更設立專屬於產品開發測試的實驗室及投資專業的設備儀器，提供客戶完整的技術支持，協助客戶縮短研發週期，快速量產。
