再將各類元件例如雷射收發器與CPU等矽晶片光子元件整合在矽晶片上，就是矽光子技術。 目前矽光子技術可以廣泛應用於光通訊網路(資料中心網路、超級電腦網路、甚至晶片對晶片之內連接網路等)及舉凡光達(LiDAR)系統、光纖陀螺儀、生醫感測、機械力感測等感測系統之領域。 1.公司簡介欣興電子股份有限公司前身為新興電子，於1990年1月重組並更改為現名，總部位於桃園龜山，1998年12月9日掛牌上市。 公司主要透過合併多家印刷電路板生產廠商的方式擴充市佔率，2009年合併全懋後躍升全球印刷電路板大廠之一。
台灣過去養成的工程人才，不但有優秀的素質，更有吃苦耐勞的特質，才會願意在晶圓廠內工作，並配合客戶（尤其多數是歐美客戶）的各項要求，甚至是輪班、加班投入工作。 這些不是歐美頂尖人才投入職場時偏好的工作模式，這也是歐美難以複製台灣半導體產業的原因之一。 中國廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電 XDFOI 小晶片多層封裝平台，今年 1 月已開始量產，因應國際客戶 4 奈米多晶片整合封裝需求。 美系外資法人分析，輝達是採用台積電 CoWoS 封裝的最大客戶，例如輝達 H100 繪圖晶片採用台積電 4 奈米先進製程，A100 繪圖晶片採用台積電 7 奈米製程，均採用 CoWoS 技術，輝達占台積電 CoWoS 產能比重約 40% 至 50%。 2.營業項目比重景碩營業比重：手機基頻佔43%，基地台佔11%，PCB佔10%、通訊晶片佔2%、消費性電子產品佔13%、其他載板佔5%。
矽統科技: 台灣十大IC設計公司
2.營業項目比重健策營業比重：LED導線架27%、均熱片46%、電子週邊設備及相關配件14%、通訊設備及相關配件6%、其他7%。 2.營業項目比重緯創營業比重：筆電39%、桌機(DT) 5%、服務 31%、智慧手機6%、其他19%。 3.主要客戶智原主要客戶：國內凌陽(2401)等IC設計公司、聯電(2303)，以及美國摩托羅拉(MSI)、美光(MU)、三星(SMSN.IL)等世界級半導體大廠。 2.營業項目比重台積電營業比重：智慧型手機佔42%、高效能運算佔39%、物聯網佔8%、車用電子佔4%、消費性電子佔4%、其他佔3%。 (2)中國大陸：上海、無錫、合肥、廣州、濟南。 2.營業項目比重微星營收比重：筆記型電腦(電競筆電)63％、顯示卡19％、主機板9%、其他(電競周邊、整機桌機)9％。
32年前，杜俊元走出IBM的華生半導體實驗室，應聘回台灣交通大學執教。 早在史丹福大學求學期間，他的教授都是一邊教書，一邊辦公司，這使他大開眼界。 美國人能做的事，中國人可以做得更好，杜俊元堅信這一點。
矽統科技: 產品與服務
上海：日月光上海封測廠、日月光上海材料廠、上海月芯科技。 江蘇：台積電 (南京) 有限公司及晶圓十六廠。 矽統科技 上海：台積電 (中國) 有限公司及晶圓十廠。
低功耗、高頻寬和更高速的資料傳輸需求正在不斷成長，驅動著矽光子的需求，以便支援資料中心與其它更進一步的應用。 2.營業項目比重南電營業比重：PC佔約16%、網通(包括手機、基地台、Switch、Router)佔約47%、消費性電子(包括TV、STB、遊戲機)佔約22%、車用電子(包括資訊/影音、引擎控制、安全性、動力控制、雷達)佔約11%、其他佔約4%。 2.營業項目比重欣興營業比重：IC基板佔47%、通訊佔14%、消費性電子產品及其他佔23%、電腦和筆記型電腦佔16%。
矽統科技: 矽統科技股份有限公司(Silicon Integrated Systems Corp.)
為滿足多元化的消費型態，致力提供更具人性、智慧及環保的產品，產品應用觸角廣及觸控產品裝置、平板裝置、智慧電視、數位高清電視、行動多媒體裝置、個人電腦及矽智財元件服務等。 我們擁有豐沛的產品線滿足不同市場需求，以期讓消費者享受數位生活之餘同步實踐智慧家庭的願景。 矽創電子成立於1998年，並於2003年以股票代號8016在台灣證券交易所公開上市。 總公司位於新竹縣竹北台元科技園區，而我們另於台北、深圳、上海等地設有分處，提供全球客戶即時的業務和技術服務。 1.公司簡介日月光於1984年三月二十三日成立，提供半導體晶片封裝與測試服務，包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化（Turnkey）服務，且其製程技術完善，為全球最大封測廠商。
1.公司簡介金居開發股份有限公司前稱為金居開發銅箔股份有限公司，成立於1998年5月22日，為國內電解銅箔製造商之一，主要生產銅箔基板及印刷電路板關鍵上游原料電解銅箔。 新竹：全球製造技術中心、客服總部、GMP廠。 上海：廣達上海製造城 (中國/上海)。 江蘇：達富電腦(常熟)有限公司 (中國/江蘇)。 台北：廣達電腦股份有限公司 台北辦公室 (台灣/台北)。 桃園：廣達電腦股份有限公司 全球營運總部 (台灣/桃園)。
矽統科技: 公司資訊
鴻海半導體策略長蔣尚義指出，台積電 CoWoS 封裝突破半導體先進製程技術的瓶頸，先進封裝技術能讓各種小晶片（chiplet）密集聯繫，強化系統效能和降低功耗。 不過台積電 CoWoS 封裝產能吃緊，在 7 月下旬法人說明會，台積電預估 CoWoS 產能將擴增 1 倍，但供不應求情況要到明年底才可緩解。 台積電 7 月下旬也宣布斥資近新台幣 900 億元，在竹科轄下銅鑼科學園區設立先進封裝晶圓廠，預計 2026 年底完成建廠，量產時間落在 2027 年第 2 季或第 3 季。 根據OMDIA資料，2020年全球觸控面板模組之出貨量17.4億片，雖受新冠疫情影響而略微衰退，但整體市場營收規模卻由於單價上揚而呈現成長趨勢。 矽統科技股份有限公司(簡稱：矽統，代碼：2363)成立於1987年8月26日，原從事PC晶片組之IC設計，後轉型為投射式電容觸控面板IC設計公司。 Gartner預估，矽光子在高頻寬資料中心通訊頻道的比例，將從2020年不到5%提升至2025年的20%以上，整體潛在市場規模達26億美元。
1.公司簡介健策精密工業股份有限公司成立於1987年3月28日，擁有二十幾年的精密金屬及塑膠零件組件生產製造經驗。 昆山：昆山廠(江蘇省昆山市出口加工區B區)。 廣州：廣州廠(廣州市高新技術產業開發區)。 2.營業項目比重雙鴻營收比重：NB及桌機散熱模組32%、智慧型手機25%、VGA及電競筆電20%、伺服器19%。 2.營業項目比重祥碩營業比重：高速介面控制晶片85.95%、裝置端高速控制晶片及其他14.05% 。 (2)中國大陸：上海、昆山、蘇州、無錫、威海、香港。
矽統科技: 簡介
除了晶片組外，矽統亦研發過顯示核心產品，例如SIS 矽統科技2023 315和Xabre系列。 之後，公司的將繪圖晶片部門獨立出來，成立圖誠科技(XGI Technology)。 矽統科技 我們致力於為客戶打造最好的產品，並強調差異化以及價值創造。
有人說他是半導體工業的先驅者，也有人說他是電子產業的拓荒者，但有一種說法是一致的，全島IT人士統稱他為“前輩”。 矽統科技2023 論資歷，杜俊元作為台灣IT業元老當之無愧，台集電董事長張忠謀是他的學兄，聯華電子董事長曹興誠是他的後輩，宏基電腦董事長施振榮是他的學生。 這些電子界泰斗共同構建了台灣高科技的聖殿，但是，杜俊元卻寫下了別一種人生歷史。
矽統科技: 公司介紹
3.聯電(2303)三大法人累計賣超6萬798張，其中外資賣超6萬698張、投信買超1,460張、自營商賣超1,559張；融資減1,263張、融券增384張，券資比4.35%。 1.長榮航(2618)三大法人累計買超30萬7,700張，其中外資買超32萬2,321張、投信賣超1萬350張、自營商賣超4,270張；融資減3,363張、融券增42張，券資比3.85%。 榜首長榮航在前(21)日獲外資爆大量買超32.9萬張，今日卸貨3.7萬張，唯一一檔破3萬張，股價今日衝高後搭雲霄飛車下滑收黑。 台股23日加權指數收16,576.90點，漲139.29點或0.85%，總成交值2,926.66億元。 三大法人買超86.45億元，其中外資買超58.94億元，投信、自營商分別買超21.35億元及買超6.08億元。
超微半導體(AMD)一直秘密地研究矽光子技術，早在2020年時就向美國提交了關於光纖維封裝技術的專利，直到2022年6月才被公布，在專利中，公司建構了一個可基於光子學的通信直接連到晶片的系統。 AMD將光束直接連接到晶片上的工作將改善延遲和功耗，進而提高性能和可擴展性。 另一方面，繪圖晶片大廠Nvidia(NVDA)與新創公司Ayar Labs在今年5月宣布共同開發基於光學I/O技術的人工智能基礎設施，來滿足未來對人工智能及高效能運算的需求。 這次的合作為Nvidia未來的產品開發高頻寬、低延遲和低功耗的水平擴充架構。 隨著 矽統科技 AI 模型規模的不斷增長，Nvidia認為傳統基於電力的互連將達到其頻寬的限制，從而降低應用性能、增加延遲和增加功耗。 需要新的互連解決方案和系統架構來滿足下一代 AI 的規模、性能和功率需求。
矽統科技: 服務
圖誠科技的英文名稱XGI是"eXtreme Graphics Innovation"的縮寫。 旗下最著名的品牌是Volari系列顯示晶片。 人工智慧（AI）伺服器需求爆發帶動 AI 通用、客製化晶片、先進封裝出貨，法人分析，晶圓代工大廠台積電在 CoWoS 先進封裝產能具有優勢，聯電和矽品逐步切入，中國廠商未缺席。 矽統科技股份有限公司（英語：Silicon Integrated Systems，常縮寫為SiS）是一家晶片設計公司，1987年8月26日成立，坐落於台灣新竹科學園區。
本公司合併矽統半導體後，將可有效整合資源運用、降低營運成本、擴增經營規模，提昇獲利能力，有助本公司於發展快速、資本及技術日趨密集之半導體產業中，提高國際競爭力。 對聯電、矽統半導體及矽統公司之股東權益將具有長遠、正面之貢獻。 當兵那年對林鴻明影響很大，身為預官的他讀書時間多，廣泛閱讀了各類書籍，如：經濟學、管理學、法律及社會學等，補足基礎知識的不足，對他未來創業所需孕育深厚養分。
矽統科技: 產品服務
台灣第一家獨資半導體企業――聯華電子公司原總經理。 矽統科技（IC設計）與華泰電子（封裝測試）董事長，為台灣“電子科技業最傑出的十大企業家”之一。 此外，通富微電先進封裝產能以先前收購超微旗下蘇州廠和馬來西亞檳城廠為主，通富微電與超微合作密切；天水華天南京廠布局 AI 晶片封裝、昆山廠布局矽穿孔（TSV）和晶圓級封裝等，在小晶片技術也已量產。 觀察 AI 晶片先進封裝，台廠領先布局 CoWoS 產能，集邦指出，台積電的 2.5D 先進封裝 CoWoS 技術，是目前 AI 晶片主力採用者。
(2)中國大陸：上海、重慶、南京、南昌。 2.營業項目比重京元電子營業比重：晶圓測試服務（CP）佔52％、積體電路測試服務（FT）30%，晶片切割與預燒（Burn-in）服務佔18％。 2.營業項目比重創意營收比重：NRE(委託設計)約佔49%，ASIC及晶圓產品（Turnkey）約佔48%，其他約佔3%。
矽統科技: 公司沿革
至於輝達 8 月上旬推出的 L40S 繪圖晶片，未採用 HBM 記憶體，因此不會採用台積電 CoWoS 封裝。 近一周零股交易前十名依序為國泰永續高股息、緯創、台積電、廣達、矽統、元大高股息、元大台灣50、復華台灣科技優息、玉山金、富邦台50，交易量達604萬至159萬股不等，國泰永續高股息雖本周交易量縮減，仍持續蟬聯單周零股交易冠軍寶座。 矽統在8日公告，董事長職務將由聯電董事長洪嘉聰出任，市場預期在洪嘉聰接掌矽統董事長，將可望有新的營運模式出現，推動業績的表現，帶動矽統股價急漲，一度衝至26.4元，其後股價出現下跌，今日則是止跌反彈。 矽統公告7月自結財報，單月合併營收800萬元，年減45.11%；稅前淨損約2,700萬元，年減11.24%；稅後淨損2,700萬元，年減11.24%；每股淨損0.04元；但統計外資買賣超情況發現，外資連二個交易日買超矽統。
