封測大廠日月光投控28日召開法人說明會，受惠於產能供不應求及調漲價格，加上系統級封裝（SiP）接單進入旺季，第三季集團合併營收1,506.65億元，歸屬母公司稅後淨利141.76億元，同步創下歷史新高，每股淨利3.29元優於預期。 日月光投控維持逐季成長看法不變，法人預期第四季營收及獲利將優於第三季，全年獲利將挑戰賺逾一個股本，且明年會比今年好。 截至2023年1月31日，本公司擁有6,099件專利，布局主要在各種封裝測試技術和電子製造服務技術，其包括2,284件台灣專利，1,914件美國專利，1,858件中華人民共和國專利，13件歐洲專利和30件其他國家專利。 截至2023年1月31日，我們共擁有1,864件專利申請案，其包括178件台灣專利申請案，515件美國專利申請案，1,153件中華人民共和國專利申請案，13件歐洲專利申請案和5件其他國家專利申請案。
為提升工廠效率、精進製程品質與滿足客戶交期要求，日月光半導體自2015年始投入自動化關燈工廠規劃，以「自動化」、「高異質性機器設備整合」與「高異質性微系統封裝整合」三大主軸，實踐工廠智慧化 / 智能化的數位轉型，期望以先進的資訊科技贏得客戶信任，打造智慧化的典範工廠。 自2011年，日月光半導體率先成立自動化委員會，由各事業單位的自動化團隊 日月光客戶 ( 導線架封裝、球格陣列封裝、覆晶封裝、晶圓級封裝、系統級封裝與測試服務 ) 以及資訊管理中心共同組成跨單位的敏捷團隊。 歷經十年的淬鍊，於2022年完成了36座智慧工廠，培育超過700位自動化工程師，累計超過45件產學技研專案，同時獲選世界經濟論壇燈塔工廠，奠定重要里程碑。
日月光客戶: OP生產作業員 / 日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)
日月光投控2022資本支出18億美元(約558億元台幣)中有54%在封裝，30%測試，12%電子代工服務，4%其它。 整體投資是40%將會用在先進製程，封測業務將增加扇出型封裝(fan-out)、SIP等新應用的開發比重，並擴增生產據點及加強工廠自動化。 SIP是日月光深耕具備優勢的領域，而SIP異質整合的特性符合車用、行動裝置、物聯網等領域須要將通訊、感測及運算等多功能整合的需求，與台積電走更高效的3D Fabric技術鎖定客群較不一樣，SIP產品本身更具有設計彈性且成本較低適合近幾年流行的IOT應用/5G多頻段的特性。
本網站所提供之股價與市場資訊來源為：TEJ 台灣經濟新報、EOD Historical Data、公開資訊觀測站等。 像日月光就靠 SiP 技術整合天線、射頻元件甚至是基頻晶片而掌握了 iPhone 、Apple Watch、AirPods 的天線模組封裝訂單。 系統級封裝（ SiP ,System in a Package） 系統級封裝則是在一個 ” 整合 ” 晶片中，封裝一種或多種晶片或記憶體，也封裝進被動元件、射頻元件或天線等某一項或多項元件（要整合多少沒有規範），減少 PCB 布線與用量，並讓整體體積縮小是其主要優勢。
日月光客戶: 日月光去年EPS 14.53元 寫歷史次高
輝達財務長克芮斯（Colette Kress）於23日的財報會議首度公開證實，已認證其他CoWoS封裝供應商產能。 最新消息指出，輝達找封測龍頭日月光（3711）（3711）協助提供先進封裝服務，輝達並預告未來數季供應可逐步上升，同時也會與供應商合作增產。 觀察車用電子成長動能，沈政昌指出，未來5年車載資訊娛樂系統（infotainment）、先進駕駛輔助系統（ADAS）、油電混合車以及電動車，是驅動車用電子成長的3大應用；從車廠需求來看，類比IC、分離式元件、系統級晶片（SoC）和記憶體晶片，是車用電子主要4 大產品。 公司提供代客封裝，主要晶圓由客戶提供，並需要封裝材料如：釘架、IC基板、金線、膠餅等，其中佔封裝成本最高的基板約35～55%，主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)、日月光半導體(香港)、日月光電子等，材料取得可完全掌握。
2018年3月，與日商TDK合資成立日月暘電子，合資金額15億元，位於高雄楠梓加工出口區，日月暘將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。 此外，近年日月光在 SiP（系統級封裝）也取得豐碩成果，SiP 在 2019 年即貢獻了 2.3 億美元，2020 年達 3 億美元以上水準，2021 年將上看 4 億美元，而公司先前訂下未來數年 SiP 專案營收每年 1 億美元的目標，顯然是大幅超標。 日月光集團（3711）（3711）穩坐OSAT龍頭寶座，除日月光積極推進技術的進程，製程上的良率表現更讓客戶「讚不絕口」。 業界表示，日月光擁有高階覆晶及系統級封裝（SiP）、VIPack平台，近期還推出全新大型高效能封裝技術，良率優異的封裝能力，成為搶食AI龐大商機的關鍵。
日月光客戶: 先進封裝比重提升 日月光、京元電營運有撐
面試官的面試問題提到：「請介紹你自己?」，面試者回應：「將個人簡單家庭與個性說明 並將過去經歷大致說明一遍.」加入面試趣查看完整面試內容，做好輪班技術員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)輪班技術員。 面試官的面試問題提到：「為何想來日月光」，面試者回應：「基本上就大至說明即可」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備助理工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備助理工程師。 面試官的面試問題提到：「1、為什麼想來日月光？」，面試者回應：「因為人資有打電話來詢問對該職位有沒有興趣,加上日月光是大公司所以來看看。」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備工程師。 面試官的面試問題提到：「為何選擇此公司？」，面試者回應：「照實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好日班技術員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)日班技術員。 面試官的面試問題提到：「過去工作經驗」，面試者回應：「老實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好ERP系統分析面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)ERP系統分析。
此外，也運用接腳側 (land side)電容和近晶片深溝槽電容，滿足先進節點的電源完整性要求。 日月光第一季的封裝與測試的產能利用率維持在80—85%的高檔，毛利率19.7%，較前季增加近1個百分點，稅後淨利129億元，年增52%，單季EPS為2.96元，獲利優於市場預期。 第一季為日月光的傳統淡季，因封測業務的工作天數較少，封測營收季減9%，年增14%；SiP系統封裝則因大客戶蘋果的出貨高峰已過，EMS營收季減25%，年增28%。
日月光客戶: 日月光第二季營收成長8%，毛利率向上
在辨識與組織具相關性與重要性的議題上，日月光投控參考國際標準與規範、永續投資評比、全球半導體同業與利害關係人溝通，彙整20個與日月光投控相關的永續議題。 輝達執行長黃仁勳日前在財報說明會中指出，主打A100及H100兩款AI晶片的資料中心晶片部門，第二季營收破百億美元，年增翻倍，市場認為，與半體、晶片相關的AI股才是真正含金量高，近來相對沒有表現的半導體股也獲外資提前卡位。 搭上輝達釋出AI晶片部門營收獲利暴衝，以及SEMICON Taiwan 2023國際半導體展將於9月6～8日展出，外資近日回補半導體股，有AI含金量的日月光投控、京元電子及聯發科等，25日股價逆勢上漲，外資積極回補。 2015年1月，將環隆電氣的投資業務分割讓與新成立的環電公司，同時減資97.56%，股本降至4億元；分割後的環隆電氣，業務只剩系統封裝(SiP)。 日月光看好，隨著AI被導入現有應用甚至新應用中，將看到需求爆炸性成長，推動產業進入下個超級成長周期。 業界透露，日月光旗下矽品是輝達的後段封測供應鏈之一，在先進封裝上具備相當的競爭優勢，認為是台積電以外，輝達訂單高度成長下的主要受惠廠商。
2014年，日月光集團榮獲富比世評選為亞洲企業五十強（Fab 50），亦是2014年台灣唯一上榜之上市公司[3]。 2016年，日月光為台灣唯一入選CDP氣候變遷，並榮獲評鑑A級評價 （The Climate A List 2016）[4][5]。 2018年4月30日，日月光與矽品以股份轉換方式設立「日月光投資控股股份有限公司」，但因為中國商務部的規定，兩家公司除了研發資源之外，須暫時各自維持獨立營運[6]。 日月光半導體為配合其高雄廠之營運成長，擬購入位於楠梓科技產業園區第二園區之K25新建廠辦大樓，主要設置打線封裝及覆晶封裝製程之生產線，以因應其高雄廠區未來產能擴充所需，用最佳產能配置提升日月光半導體在第二園區之封裝及測試一元化服務效能，繼續強化日月光半導體整體之發展。 面試官的面試問題提到：「你對我們公司的瞭解到哪裡」，面試者回應：「有點忘記我說了什麼 大概就是他們是最大的封測廠呀什麼的」加入面試趣查看完整面試內容，做好設備工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)設備工程師。
日月光客戶: 日月光半導體
在摩爾定律接近極限下，先進封裝占整體封裝比重預估由2020年的44.9%，提升至2025年的49.4%，亦即年複合成長率4%。 根據BBC報導，註冊於英國倫敦的母公司Fenix International表示，OnlyFans年盈利大幅躍升至5億多美元。 在提交給英國公司註冊處的帳目中，截至2022年11月底的過去一個財年間，透過OnlyFans平台支付的金額就超過55億美元（約新台幣1750億元），高於前一年的48億美元（約新台幣1527億元）；稅前利潤則達到5.25億美元（約新台幣167億元），高於前一年的4.32億美元（約新台幣137億元）。 依據工研院 IEK 2022 年2月統計資料顯示，2021年國內封裝及測試服務業產值為新台幣 6,384 億元，較 2020 年成長 日月光客戶 16%。 日月光投控全球生產據點遍佈台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、越南、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國，全球員工人數超過 95,000 人。 整合無人搬運車(AGV)與機器手臂(Robot)，推出自主移動機器(AMR-Autonomous Mobile Robot)，自主移動機器人具有自主、靈活運用的特點，可進行搬運作業，節省線上作業人力，藉此提升封裝產能。
在獲利方面，日月光坦言來自通膨的成本壓力，如物流、能源、原材料和人工成本等，外資下調目標本益比，主要是為了反映終端需求波動性上升、封控帶來供應中斷的不確定性，外資認為日月光持續增加市場份額以確保長期增長，外資維持中立評等，維持行業相對估值中性，但目標價由107元下調至99元。 本土投顧法人預估，日月光第二季平均產能利用率和第一季相近，封裝產能利用率80~85%，測試產能利用率高於80%，法人預期日月光第二季IC ATM營收季增9%。 而第二季集團合併毛利率將會和第一季相近，雖然材料和運輸等成本增加，但封測佔營收比重提升有利於毛利率向上。 日月光指出雖然稼動率仍不免受制於消費性需求衰退造成之半導體下行趨勢，22Q4預期將下滑到75-80%，明年初也會受到季節性影響下滑。 同時，日月光有佈局的5G前景看好，根據Gartner最新報告指出，2025的5G半導體市場規模將達到1,836億美元，年複合成長率達7.2%。 台灣半導體產業協會今 (27) 日舉辦線上年會，日月光投控 (3711-TW) 營運長吳田玉表示，儘管封測是半導體的傳統產業，日月光選擇自 2011 年開始投入關燈工廠，希望藉由數位轉型，提高公司附加價值，預計 2021 年日月光將有 27 座智慧工廠，占總產能 10%。
日月光客戶: 日月光上半年每股賺6.71元創新高 預估明年Q1恢復季節性表現
由於晶圓代工廠投片滿載，日月光投控2021年上半年封測事業同樣接單暢旺且全線滿載，不僅華為海思產能缺口已全數回補，現有封測產能已完全供不應求，其中又以打線封裝、晶圓級封裝、5G手機晶片堆疊封裝等產能嚴重短缺，客戶下單量已超過產能逾40％。 第二是，日月光的這4家中國廠主要從事分離器件、中低階封測，以及材料業務，「應該不是日月光集團未來發展的重點高階封測業務」。 陸行之接著說明，中國子公司出售售價約2021年獲利的21倍，比日月光今年10倍P/E多2倍，但略低於中國本土封測廠20-30 P/E的估值。 在網路通訊應用中，日月光表示，FOPoP有助於實現下一代可插拔光收發器頻寬從400G提高到800G，同時也利用共同封裝光學元件（CPO）提供高度可行的集成解決方案。 FOPoP 3D堆疊是提升每尺寸更高頻寬的解決方案，同時可以使小尺寸矽光子引擎(SiPh engine)和ASIC整合封裝更容易，將是CPO關鍵技術。
- 預期日月光的傳統打線封裝成長超過10%、先進封裝成長超過25%、測試成長超過20%、車用封測成長50%。
- 包括日月光投控、超豐、菱生、京元電、欣銓等封測廠下半年接單強勁，產能全線滿載到年底，且長約訂單持續湧現。
- 看好(1) 日月光於疫情環境下穩定獲得訂單，並提供一站式服務，帶動獲利改善，(2) 電子代工服務2H20成長動能維持強勁。
日月光2022年封測事業營收年成長為邏輯半導體產業之 2 倍，電子代工服務營收也有穩定的成長，期望封測事業及電子代工服務之利潤率皆較2021年更進一步成長。 吳田玉認為，5G、AI、智慧工廠及電動車可望是產業未來發展趨勢，後續帶動且主導半導體產業的發展可期，日月光與客戶的研發，產能的超前佈署，都變得非常重要。 趁此疫情時機，他強化內部盤點，進行適當的調整，疫情看疫苗研發進度等等，但視為一到二年的短期影響。 中華電信、日月光、高通今(16)日宣布，聯手導入台廠5G基地台，打造全球首座的5G mmWave企業專網智慧工廠正式啟動，藉由整合國內外大廠的尖端科技，運用5G mmWave打造真正落地的5G企業專網應用場域，大幅推升台灣網通產業的競爭力，成為全球產業界的焦點。 讓環境、社會與治理(ESG)連結營運核心是日月光投控推動企業永續的重要原則，我們邀請高階主管與永續發展委員會小組，總共176位同仁參與重大性分析，衡量每個永續議題對於公司營收、風險與客戶滿意，以及員工認同的影響，排序每個永續議題與公司營運的影響程度，決定議題的重要性。 日月光客戶2023 國際半體展將於9月上旬舉行，此次預計有950家廠商、3,000個攤位，「以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續」為主軸，聚焦半導體熱門議題包含先進製程、異質整合、化合物半導體、車用晶片、智慧製造、永續製造、半導體資安等，十分吸睛。
日月光客戶: CoWoS產能吃緊 輝達預告與夥伴合作增產 日月光救援
經濟部國際貿易局與外貿協會於今年8月12至27日籌組「2023年東南非市場貿易布局團」前往肯亞、莫三比克、南非及史瓦帝尼王國等4國拓銷，團員有9家，產品涵蓋醫療器材、不斷電系統、汽車零配件、綠能系統、穩壓器、紡織品、油封機及彎管機等，甚受買主青睞。 〔財經頻道／綜合報導〕封測龍頭日月光（3711）昨公佈去年Q4營收，超出大和資本（Daiwa）對電子代工（EMS）的預期，受惠於優於預期的需求解放，半導體封測及材料（IC ATM）也符合大和預期，因此給予「買入」評級。 中華電信積極提供5G應用來服務企業客戶，深獲業界與企業客戶的好評與認可，運用5G高速率、低延遲、大連結的特性，在各產業上中下游垂直領域應用上，扮演著至關重要的角色。 每年在日月光投控的永續發展委員會(CSC)檢核目標的達成度，由業務單位同仁進行報告，同時三大子集團亦定期在內部召開永續(發展)委員會，追蹤與管理永續目標的進展與趨勢。 日月光投控遵循GRI通用準則2021之GRI 3重大主題（GRI 3：Material Topics 2021）要求，將議題重要性植基於「利害關係人關注程度」、「組織營運衝擊」與「經濟、環境與人衝擊」三面向。
日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台，甚至上看3000台。 全球前四大封測業者依序為台灣的日月光半導體、韓裔的美國業者Amkor、台灣的矽品精密，以及總部位在新加坡的STATS ChipPAC，其次有力成科技、南茂科技以及京元電子，皆擠身為全球前十大封測廠。 日月光投控打線封裝需求遠大於設備供應程度，打線封裝設備吃緊狀況將延續到今年底，今年打線封裝機台增加數量，將從去年第4季預估的1800台增加到2000台甚至3000台。 台北國際電腦展（COMPUTEX 2021）線上展持續登場，其中台北市電腦公會主辦COMPUTEX FORUM 日月光客戶 2021線上論壇今天上午開講，聚焦未來車用科技、半導體、人工智慧物聯網（AIoT）、5G通訊、資安與新創創業等趨勢。 日月光表示，中壢廠目前基地內共計4棟廠房，已全數取得台灣綠建築標章，3棟取得綠色工廠證書，目標計畫明年全數通過綠色工廠認證。
日月光客戶: 日月光馬來西亞檳城新廠動土 預計2025年完工
封裝的功能是將晶片以塑膠、陶瓷等材質包覆，以隔絕水氣、灰塵、靜電等對晶片的影響；測試則是挑出可用的晶片，通常封裝前與封裝後都會測試，完成封裝測試的晶片才可以出貨給下游的 EMS 廠，組裝成各式 3C 產品；電子代工服務最知名代表就是鴻海集團，為 3C 產品製造環節中最下游的組裝工作。 我們進一步觀察日月光營收，可以發現其月營收仍維持在高位，反觀同業營收有些已經出現明顯崩跌，推測為日月光的規模優勢及技術給予它更好的抗性跟議價能力，同時，多元化佈局也讓它能透過車用、HPC相對穩定的需求來抵銷消費性需求的下滑。 宏觀方面，半導體產業目前陷入庫存循環，市場普遍預期調整庫存結束至少要到23H1，然而觀察日月光存貨周轉天數，其存貨控管沒有上揚太多，相較同業一路持續向上，日月光展現其良好的管理能力。
日月光投資控股攜手日月光、矽品與環電，聚合全新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應最新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、高效能、高整合與優質的技術服務方案。 面試官的面試問題提到：「住宿地點會很偏僻嗎？」，面試者回應：「依據自身狀況回覆」加入面試趣查看完整面試內容，做好生產助理員面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)生產助理員。 面試官的面試問題提到：「有女朋友嗎？」，面試者回應：「主管面試時強調我說不叫女友一起來上班嗎，我疑惑一下，主管笑著說我怕裡頭女生會迷住你，希望女朋友能保護好你，不然會造成太多問題哈哈帶過。」加入面試趣查看完整面試內容，做好助理工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)助理工程師。 面試官的面試問題提到：「自我介紹」，面試者回應：「據實回答」加入面試趣查看完整面試內容，做好行政助理面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)行政助理。 面試官的面試問題提到：「知道神教是在幹嘛的嗎」，面試者回應：「官網上面看一看」加入面試趣查看完整面試內容，做好工程師面試準備，成功應徵日月光半導體製造股份有限公司 (日月光) (中壢廠)工程師。
日月光客戶: 中壢日月光面試後：面試時間、面試通知、面試錄取
法人指出，由於設備欠缺，台積電到今年底，CoWoS先進封裝月產能僅能從1萬片提高到最多1.2萬片，其他供應商CoWoS月產能可增加到3千片，台積電明年底可望提高產能到2.5萬片，其他供應商則可提升到5千片。 看好(1) 日月光於疫情環境下穩定獲得訂單，並提供一站式服務，帶動獲利改善，(2) 電子代工服務2H20成長動能維持強勁。 評價面，日月光目前PBR約1.36x，位於歷史1.1-1.8x區間中間偏下緣，評價偏低。 日月光ATM業務雖短期受華為禁令影響，但供應鏈重新調整後可望重回成長，同時EMS(電子代工服務)專案逐漸落地。 日月光客戶 日月光投資控股股份有限公司(3711)成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。 公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。
本公司依循營業秘密相關法令制定保密政策規範及管理措施，藉資訊安全制度、觀念意識宣導、全廠教育訓練、系統化管理等，從管理面持續落實精進，有效保護營業秘密，若有必要時，並可即時援引相關法令制止他人不正當取得、揭露或使用本公司資訊資產，保障投資並捍衛權益。 吳田玉表示，2018年日月光資本支出12億美元，2019年投資16億美元，增加4億美元，其他24家封測業去年共減少7億美元，代表日月光服務的客戶對未來想法不一樣，今年資本支出不會低於去年，至少持平或高一些，從資本支出可看出日月光對長期產業仍看好。 〔記者洪友芳／新竹報導〕全球封測龍頭日月光投控（3711）營運長吳田玉指出，雖有疫情與美中貿易戰等外在不確定因素，但日月光受惠客戶需求強勁，對營運逐年成長基調不變，看好長線發展，今年資本支出不會低於去年的16億美元。 重大性分析除運用於日月光投控編撰非財務報告書外，亦是公司研擬長期永續目標與策略的參考基礎。
