2020年10月，中芯以其N+1製程所產的10奈米晶片流片和功能測試一次通過，並於年底成功量產，使其成為繼英特爾、台積電和三星之後，全球第四家能生產10奈米晶片的晶片廠。 梁孟松亦預計低階7奈米製程於2021年4月可進入小批量風險試產，[72]中芯將能比英特爾提前量產7奈米製程晶片。 台積電優勢 [61][62]2022年，加拿大公司TechInsights通過逆向工程拆解分析中芯在2021年7月向加拿大比特幣挖礦公司MinerVa供貨的MV7挖礦晶片，發現其為7奈米製程，因此證明中芯第一代7奈米晶片已量產，使其成為繼台積電和三星之後，全球第三家投產7奈米晶片的晶片廠。
然而，隨著製程技術的提升，對於半導體設備和材料的要求也就越苛刻，直接導致了製造成本的上升。 但相對來說，目前能夠提供先進晶圓代工服務的供應商也僅有台積電和三星兩家廠商而已。 這種近乎壟斷的局面，也造成了每一代先進製程晶圓代工價格的毫無阻力上漲，而這也是當前 台積電優勢 IC 設計企業希望多源代工策略的主要因素之一。 雖然，美國推出的《科學與晶片法案》刺激了不少半導體投資，但張忠謀曾表示，這個補貼金額遠低於提振本土晶片製造所需金額。
台積電優勢: 半導體發展
平澤Ｐ２工廠擴建完成之後，三星在南韓、美國總計擁有七條晶圓代工生產線，其中六條十二吋晶圓生產線、一條是八吋晶圓生產線。 去年11月，就有一名據說是來台受訓的台積電美國工程師，在網路上分享到台積電受訓的優缺點。 包括抱怨工時超過12小時、公司軟體老舊、每天花很多時間開會沒效率、學習軟體根本等於沒有幫助等等。 從這些也可以看出，如果把台灣的工作文化帶到美國去，會有多大的水土不服。
該判決結果亦為台灣的法院史上第一次限制企業高階主管在競業禁止期限結束後，仍禁止至競爭對手公司任職，有媒體評論這是「歷史性的判決」[20][3][17]。 尹啟銘引用美國智庫蘭德RAND一篇文章內容，提到美國要花大錢發展半導體是不可能的，首先是時間需長達數十年，其次需要再撥出第二個520億美元，第三是台積電模式無法複製，故最佳策略是防護台灣。 後面，基於 Foundry 模式的中立屬性，台積電獲得蘋果、高通、AMD（Advanced Micro Devices, AMD-US）這些有著競爭關係的客戶的長期訂單。 台積電的模式從而使得整個產業鏈能夠專注發揮自身的優勢，而台積電則把全部資源重點投入到先進製程工藝和生產工藝的改進升級上面。
台積電優勢: 台灣積體電路製造
同時，為了衝刺先進製程的相關布局，台積電將年度資本支出由原先的一一○億美元，上修至一四○∼一五○億美元，正面積極的動作受到外資的大力肯定，總計有高達十一家外資看好台積電站上三○○元關卡，進而推升其目標價被調升到三一○至三五五元。 台積電優勢2023 其中，向來對半導體產業景氣看得最為保守的摩根士丹利證券，以及對台積電獲利預估最謹慎的美林證券，也都紛紛上修台積電今年與明年的ＥＰＳ預估，綜觀所有外資圈所出的報告來看，台積電明年全年ＥＰＳ至少上看十五元，可以說是無庸置疑的發展趨勢。 三星去年的記憶體營收衰退三四％，是其集團整體營收大幅下滑的主因之一，但邏輯晶片業務獲利較去年同期成長，晶圓代工市占率也來到七％左右，雖然仍大幅落後台積電，但重要性顯然蒸蒸日上，而且能為集團帶來更穩定的營收與利潤──去年全球記憶體市場較前年重挫三三％，但邏輯晶片市場僅下滑七％。 五奈米的極紫外光，能製造出更精細、更清晰的電路，讓晶片得以搭載更多元件、提升運算能力與能源效率，是延續摩爾定律（Moore's Law）的關鍵技術之一。
我寫了10幾封信，包括英特爾、德儀、摩托羅拉、王安等；當時孫資政孫運璿雖然已經中風了，可是還是很幫忙。 但是絕大部分的公司都沒有回應，有的公司只簡單回：我們無興趣投資。 電子所跟聯電都是只看台灣，市場並不那麼大，聯電也會認為公家機關政府支持的跟他在競爭，是與民爭利，同時，國善、茂矽、華智，希望政府支持他們建半導體廠；所以李國鼎和時任經濟部長李達海，為了電子所已經做了10年的計畫，認為再成立一家公司是最好的方法。 雖然三星未公布投資金額，但業界估計兩項計畫將各耗資十兆韓元與八兆韓元（二六七五億新台幣、二一四億新台幣），預計明年下半年投產ＥＵＶ技術晶片與Ｖ─ＮＡＮＤ產品。 三星的半導體策略一向是在景氣低迷時擴大投資，市場預期，它近期內可能會再加碼十五兆韓元（四○一二億新台幣），在平澤擴建ＤＲＡＭ生產線，同樣在明年下半年量產。 南韓政府隨後也宣布將挹注一兆韓元（二六七億新台幣），擺出「國家隊」的陣勢，支持業界的邏輯晶片研發工作，培養相關領域人才。
台積電優勢: 產業先進齊聚， 9/22 論壇為餐旅業轉型揭開新局
因此在大資料分析應用上，黃裕峰表示，台積電也嘗試透過蒐集最底層的感測器資料，經過大資料分析來達到預測機臺健康程度。 「預測的技術重要，就是希望提前看到問題，找到關鍵因子，然後去控制它。」黃裕峰說。 但通常半導體生產周期很長，從投入到產出往往需1～2個月時間，要是機臺有問題也得要3個月後才能知道，因此就能運用大資料分析來縮短機臺匹配放行的時間，台積電也表示，透過這種大資料分析應用，在機臺匹配上至少可省下一半的時間。 大資料分析運用在機臺控制時，主要是要找出機臺變異以提高晶圓良率，其中又以機臺匹配最為重要。 黃裕峰說，以往台積電的機臺匹配作法是先在產線上生產一批產品，等到最後產生晶圓電性測試跟晶圓良率後，再來比較此機臺是否跟之前的機臺一樣，如果相同就放行，不一樣才扣留。
中國大陸廠商也沒有缺席先進封裝，長電科技旗下星科金朋、長電先進、長電韓國廠布局先進封裝產線，長電XDFOI小晶片多層封裝平台，今年1月已開始量產，因應國際客戶4奈米多晶片整合封裝需求。 「台積IT目前最大的挑戰是，晶圓廠越蓋越多，IT的軟體產品如何快速從一個廠，擴展到其他廠？台積IT架構、產品設計，如何從單一廠，可以支援到10座、20座，甚至更多座的可能性？」台積電IT主管Jenny Hu強調。 在2021年10月15日，一場台積IT校園徵才活動中，Jenny Hu透露了台積IT當前最重要的戰略課題，「甚至是，如何監控這些IT系統的可靠度，發生問題如何快速恢復，這些都是台積 IT發展戰略未來的課題。」她的語氣既是興奮，又是急迫，正反映出台積IT一連兩年大舉招募IT人力的迫切需求。 「如果就晶圓代工的車用晶片製程來看，台積電的多元化程度最完整，高於聯電、世界先進，以及中國的中芯國際、華虹半導體、華潤微電子。」劉佩真解釋，台積電可提供最多元的車用電子製程，從點13微米，到14奈米製程都有，完整的車用電子生態系，進一步拉高了台積電的競爭力。 而受託台積電的一份專家技術調查報告顯示：由於三星產品技術來自IBM授權，其產品特徵原與IBM一樣、和台積電差異極大；[20]2009年之後幾年，三星的45、32、28奈米世代產品特徵與台積電的差異急劇減少，兩家公司的產品變得極為相近。
台積電優勢: 半導體30期 震盪
與其讓這些國家自己耕耘，最後卻是樹立了台積電未來的潛在競爭者，不如讓台積電前往這些國家設廠解決這些國家對於半導體供應的煩惱。 接著要看的是半導體的重要性，由於半導體的重要性日益增加，即便台積電不前往海外國家設廠，其他國家在經歷過美中貿易戰以及新冠肺炎疫情雙重打擊之下，重要戰略物資的供應鏈回到國內已經成為顯學。 這導致的結果就是，未來台灣要建立第二或是第三座可以當成護國神山的產業時，能分到的資源跟人才就會變少，不利於台灣長久產業化的多元發展。 台積電使用HBase作為大資料分析架構底層的資料基礎設施，並導入Hadoop平行處理系統，搭配SPSS、SAS及R語言，透過資料前處理、過濾、特徵萃取等步驟，將龐大機臺製程資料拿來進行資料採礦，找到關鍵因子，最後經由資料視覺化工具，將分析結果加以呈現。 目前，台積電使用HBase資料庫作為大資料分析底層的資料基礎設施，並導入平行處理系統的Hadoop平臺，透過SPSS、SAS及R語言等統計分析工具，將所有機臺製程資料，透過資料前處理、過濾、特徵萃取等步驟，拿來進行各種資料採礦，找到關鍵因子，最後將分析結果經由資料視覺化工具，將結果呈現出來。 即便是相同的機臺組群，機臺的效能也不見得一樣，因此，如何透過分析資料挖掘出複雜製程中的變異資料，找出最關鍵的控制因子，達到所要的生產良率和品質，就有其一定難度。
根據目前透露的消息， 2nm 晶片的生產佈局，將在台灣新竹進行建設和研發。 現在，倚靠 FinFET 技術，台積電的晶片工藝製程的終點來到了 3nm ，再向下就遇到瓶頸。 根據報導，GAA 技術是 2006 年由科學技術研究院和國家奈米晶圓中心開發的一種基於全能門 FinFET 技術的電晶體，而三星正率先在 3nm 工藝上採用了基於 GAA 技術開發的 MBCFET 架構形態。 出於穩健考慮，台積電則選擇在第一代 3nm 工藝將繼續用 FinFET 技術，而 2nm 工藝上採用了三星一樣的 MBCFET 架構。
台積電優勢: 產業趨勢一：網路速度越來越快
半導體是相當重要的產業，張忠謀說，自國防至工商業到日常生活，無處不需要半導體。 製程研發與晶圓製造是具資本密集、技術密集及高附加價值特色，封裝與測試的資本、技術密集程度均較晶圓研發及製造低。 台積電優勢 行業內的獨立設計公司越多，產品終端需求越複雜，以及對於晶片製造的資本更新改造需求越高，就越能夠動態強化台積電的「護城河」，亞馬遜「飛輪」理論的正反饋使台積電在長期競爭中，相對於英特爾這類垂直公司保持商業模式和生態優勢持續保持較高的報酬率。
摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。 由於 5G 與 AI 強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到 4,000 億美元。 未來隨著 AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。 1970 年代記憶體技術不斷發展，日本積極進軍半導體市場，半導體的技術重心移轉到日本。 半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。
台積電優勢: 〈觀察〉台積電手握五大優勢 三星2022年恐仍難以撼動其龍頭地位
這也是為何三星要在3奈米就導入GAA架構的理由，目的是為了「彎道超車」。 MacroMicro/財經M平方是亞洲首家以總體經濟為出發點的投資資訊平台。 我們致力於將關鍵的數據轉化為友善的圖表，協助大家創立屬於自己的投資地圖。 財經M平方正改變著過去資訊不對稱的時代，讓投資人不再被動接受資訊，而是主動「重視基本面」並且能夠「為自己的投資負責」。 台積電於今年第二季法說會QA時就提到成熟製程的50%擴產是針對「特定領域應用」的製程，且最新法說會也沒有因總經環境下滑而下修這部分的資本支出，本身台積電的成熟製程中就有一半以上是特殊製程，可看出未來這部分的相關應用將有明顯爆發。 台積電優勢 其中，異質整合立體封裝是將不同性質的晶片，採用系統級的立體封裝技術整合在一起，可以增加效能並減少功耗。
- 不過張忠謀認為，這對晶片沒有幫助，成本會上升，一旦成本上升，晶片原來無所不在的情況會受到影響，進入不同的賽局。
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- 而且，目前三星的先進製程客戶群多為中小客戶，從產能角度如何競爭大客戶的青睞仍待努力。
- 1954 年德州儀器（Texax Instrument）開發出第一顆商用矽晶電晶體，貝爾實驗室也研發出氧化、光罩、蝕刻等製程技術，開始了半導體商業化發展。
- 此外，近期 3 奈米研發出現重大突破，並已開始逐手研發採用 GAA(環繞閘極) 架構的 2 奈米先進製程。
英特爾身為半導體產業龍頭，獨霸長達30年時間，但在2018年起開始發生變化，無論是先進製程，甚至是處理器市場，開始被競爭對手迎頭趕上。 2000 年以前晶圓代工產業成長相當快速，台積電在 1990 ~ 2000 年這段期間，營收 CAGR 達到 55%，當時產能擴充比技術實力更為重要，2000 年代初期製程的領先者主要是 Intel/IBM ，領先台積電約有 2 年的時間，後進者包括聯電、中芯、新加坡的特許半導體等。 當時台積電的競爭對手大多為追求新的製程快速量產，並不重視自有技術掌握，台積電則堅持土法煉鋼開發自有技術。
台積電優勢: 張忠謀．財訊獨家專訪7》IC設計人才多在聯電 台灣DRAM成功機會其實很小
過去台灣就從來沒有把自己的半導體業，放在世界半導體業的脈絡裡頭看；當時聯電已經成立了，電子所1975年就開始做半導體，可是他們想要就是服務台灣的電子業，但台灣的電子業佔全球的電子業多少呢？ 我帶來的就是全世界的半導體業，我熟悉全世界的半導體業，把台積電就放在全球半導體業裡跟他們合作。 一七年五月，三星將晶圓代工部門正式獨立出來，就是向台積電的「純晶圓代工」模式看齊，期望強化市場競爭力，至少先囊括台積電無法消化的產能，甚至挑戰台積電的王位。 此外，三星在一八年五月整合八個原有的研究機構，為晶片代工業務設立專門的研發中心，表明推動相關業務深入發展的決心。 從ＥＵＶ技術晶片到ＮＡＮＤ快閃記憶體的生產線，三星的投資與擴張都是針對５Ｇ網路、高效能運算（ＨＰＣ）、人工智慧（ＡＩ）與物聯網（ＩｏＴ）、自動駕駛汽車等第四次工業革命的強大需求。
經濟評論者艾迪森（Craig Addison）曾以「矽盾」（Silicon Shield） 形容台灣半導體產業的實力及重要性，認為這一產業會是美國無法坐視中國奪下台灣，甚至將協助台灣抵禦中國大陸壓力的重要理由。 美國彭博社分析，最近德國和日本先後接觸台灣，希望台灣擴大汽車晶片出口援救汽車產業。 在台灣被視為「護國神山」的著名晶片（芯片）製造商台積電成為這場牛市中的最大受益者之一。
台積電優勢: AI 晶片需求帶動先進封裝，台積電有優勢中國沒缺席
劉德音上個月宣布將亞利桑那州的開業推遲約一年，花在遵守當地法規和爭奪人才（包括供應商之間）上的時間上，意味著台積電要到2025年才能在那裡開始營運。 研發與工廠營運之間的緊密關係，工程師可以輕鬆地在生產線之間切換，幫助台積電成為高風險行業中快速變化的供應商，而世界各地遍布晶圓廠卻可能會削弱這一優勢。 〔財經頻道／綜合報導〕3年前，台積電是全球地理位置生產最集中的科技巨頭之一，全部產能幾乎都集中在台灣300英里半徑內。 台積電董事長劉德音8日主持股東常會時表示，預期台積電今年將成長30%，且台積電目前擁有結構性優勢。 台積電優勢2023 對此，《Digitimes》總經理黃欽勇11日於財經節目《老謝看世界》中指出，從劉德音的說法可見台積電短期內不會被三星、intel等對手打敗，並稱若三星及intel要打敗台積電，可能要聯手將台積電的客戶買走，但發生的機率也不高。
