侯友宜細數自己在張麗善的陪同下，走訪雲林縣3次，了解農業困境，且看到張麗善想盡辦法行銷農產品，2人成立「友善連線」，將雲林縣農產品銷到新北市。 侯友宜致詞說，當前兩岸局勢緊張，國際上都認為台海是最危險的地方，因此自己參選總統的大心願就是希望全台灣能夠平安，因此未來會與所有國民黨的立委參選人一起為人民打拚，守護國家，讓台灣能夠和平無戰事，更讓下一代可以平安過日子。 〔記者王俊忠／台南報導〕海軍陸戰隊1名游姓女中士在昨（26）日下午1點多涉嫌喝酒後騎乘做外送的機車、騎到台南市安南區郡安路5段口與1輛皮卡貨車發生擦撞，雙方都沒有人受傷，游女酒測值0.42超標，訊後被警方依公共危險罪嫌送辦。 京元電兩年期借款利率區間 1.21%~1.40%，換算成三年期數值為 1.2963%~1.4863%。 「高階載板現在非常非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。」一位封測廠總經理說。 在桃園，我們也看到欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。
像 2.5D 的晶圓級封裝材料標準，還是日月光投控最先提出的，從最便宜的打線封裝，到最昂貴的晶圓級封裝，封測廠都有產能可以提供。 因此，封裝廠積極發展系統級封裝（SiP），這種技術可以整合各家的 IC，做成一顆晶圓大小的模組，提供原本一整片 PCB（印刷電路板）才能做到的功能，與鴻海等系統組裝廠搶市場。 因為傳統封裝是靠打線機把一條一條線打在晶片上完成，一顆晶片頂多能串連數百、上千條線，晶圓級的先進封裝，卻是用半導體製程，把一個個顯微鏡下才能看見的金屬接點接在晶圓上，串連上萬條線路，線路密度可以達到傳統封裝的數 10 倍以上。 根據美國喬治城大學安全與新興技術中心（CSET）的調查，過去 3 個世代，台積電做出的晶粒平均價格都大幅下滑，但是最新的 5 奈米製程製造出的晶片，平均價格不降反升，比前一代多出了 5 美元。
測業之歌: 技術大競賽自備化成標準配備
整體來看，矽格營業活動之淨現金流入相當穩定，而現金流出亦主要用於營運支出、購置機器設備及償還銀行借款，尚無流動性不足或以短支長之現象，償債能力及獲利能力尚可。 「日月光會重演當年『銅線戰爭』的成功模式。」業界人士觀察日月光的布局，過去電子產品打線是以黃金作主要材料，黃金質地軟，容易加工，但當時日月光早已悄悄布局銅打線製程，「有一年，金價大漲，接一樣的訂單，日月光獲利是對手的數倍，這一役讓日月光站上封裝龍頭」。 因此，為了讓未來晶片的性能繼續提升，價格持續降低，台積電等半導體廠早已研發晶圓級先進封裝；因為，如果整顆 IC 都用最先進的製程製造不划算，新的方法是，只有晶片最重要的部分用最先進製程製造，其他次要功能，像電源管理、天線元件，則沿用舊的製程，透過封裝技術，整合成一顆晶片。
據指出，事故現場已進行排除，李男經酒測後，酒測值為0.2毫克，將依公共危險罪送辦，詳細肇事原因尚待釐清。 我也注意超豐很久了，他是IC封測業(營收以封裝為主)極少數的資優生，老闆經營的比力成還好，可惜漲高了。 由以上可知，矽格 3 年期無擔保借款利率 1.36%，應屬合理之正常借款，已充分反映該產業之風險(2017 年 4 月發行之無擔保 CB，其風險折現率亦採用該筆借款利率)。 陳永裕月前收到土城一個「28,000元」的機器維修職缺，乏人問津，如果連平均薪資最高的半導體都缺人，遑論傳統製造業了。 半導體職場熱絡，連帶提升私大、科大理工系所註冊率，今年龍華工程學院平均註冊率99%。
測業之歌: 台灣水鹿現蹤台南龍崎 研判有穩定族群棲息
墨子科技表示，事發後，也在第一時間與消費者取得聯繫，前往金門與消費者會面並了解該名使用者傷勢情形。 對於此事件，真的感到非常抱歉，且將會優先照顧使用者所造成傷害，並全力給予傷者治療支援跟賠償。 但是，當時台積電高層希望梁孟松轉向研究先進封裝，超越摩爾定律，這是個冷衙門，短期內也不會賺錢，梁孟松因此拂袖而去。
即日至11月30日，如產品有任何瑕疵問題，經檢測單位確認後，將直接免費提供全新更換給消費者。 雖智慧型手機市場仍預期個位數成長態勢，但在智慧型手機內建功能持續增加之下，臺灣 IC 封裝與測試產業，仍穩坐全球之冠，隨著 IoT 與穿戴應用興起，臺灣 IC 封裝與測試業者持續佈局高階封裝，拉大與競爭業者之差距。 接下來幾年，AI、5G、物聯網和電動車，會激發更多的需求。 在先進封裝成為顯學之後，晶圓廠會侵蝕部分封測廠的生意；但與此同時，封測廠也會用更低的成本和更高效的產品，拿走部分系統組裝廠的生意。
測業之歌: 台灣銀行業的投資價值
一家獨大的公司會是日月光，但我相信買日月光的人不多啦，以散戶投資的角度來說，他的營運績效還不如其他同業，投資的價值也是。 (我之前抽到就趕快賣了。) 這兩家Q1表現都很好，加上大客戶有些是國內的(聯XX)，收台幣的，所以匯損不多，低點買進的朋友(23,24元)，可以期待今年表現，建議參加除息。 有鑑於參考比較公司 3264 欣銓無揭露詳盡借款利率資料，另觀察查同業公司 2449 京元電之財報資料。
並首度提供轉職專業人員獎金，2021年10至12月報到者，依資歷加發15萬至25萬元。
測業之歌: 導線架搶手訂單交期排到半年後
展望明年封裝材料市況，導線架廠長科董事長黃嘉能表示，明年半導體產業景氣正向，明年將是半導體短缺的一年，也是供應吃緊的一年。 利機總經理張宏基預期，打線封裝材料拉貨強勁，明年封裝材料業績成長可期。 矽格屬半導體產業鏈下游之 IC 封裝測試廠，台灣 IC 產業以特有之上下游垂直分工方式獨步全球，從上游晶圓材料到 IC 設計業、製造業、封裝業、測試業等，產業價值鏈分工極細且結構完整。 未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。 這是台灣在半導體下一個 10 年不能錯過的大趨勢，也蘊藏許多投資機會。 在這場競賽中，封測廠的優勢是，擁有各種封測技術可以運用，每一項都不容易。
- 當時，在台積電內部，只有研發線寬微縮的人才，叫一流人才。
- 展望明年封測產業趨勢，工研院產業科技國際策略發展所預估，明年台灣IC封測業產值可到新台幣6950億元，較今年6284億元成長10.6%。
- 整體來看，矽格營業活動之淨現金流入相當穩定，而現金流出亦主要用於營運支出、購置機器設備及償還銀行借款，尚無流動性不足或以短支長之現象，償債能力及獲利能力尚可。
- 接下來幾年，AI、5G、物聯網和電動車，會激發更多的需求。
- 京元電雖規模較矽格大，但其測試業務佔比亦有近 9 成，其毛利率等獲利指標相近，TCRI 亦同為 4，應不失作為參考指標。
- 欣銓科技人資服務處處長周可恆說，「半導體上中下游原本唇齒相依，適才適所，這兩年外商挖角，上游搶中游，中游再往下游找人，不斷惡性循環。」且大廠習慣從配合廠商、協力廠下手，服務窗口表現不錯，直接被高薪挖走。
台積電為了先進封裝技術苦熬 10 幾年，這個故事還跟日前才宣布離開的中芯共同執行長梁孟松有關。 當年，梁孟松是研發線寬微縮的一流技術高手，梁孟松力求表現，希望能爭得台積電副總位置。 當時，在台積電內部，只有研發線寬微縮的人才，叫一流人才。
測業之歌: 參考資料
多數廠商抱怨，從不敢跟大廠搶一線學生，都與三、四線對接，大家都很缺輪班工程師，現在，大廠跟小廠一起搶私校技職生，大廠問題解決了，卻帶給其他人大麻煩。 陳永裕認為，龍華定位清楚，就是培養實務、提供創新技術服務的人才。 對弱勢私校生而言，以前根本不可能到台積實習，現在大四就能去，還有機會當模組副工程師，將來年薪百萬不是問題，頗具吸引力。 儘管從研發、製程到設備工程師都不足，最缺的還是輪班的設備工程師。 據台積工程師指出，設備工程師仍以國立碩士生為主（極少數私立碩士生），但年輕人價值觀改變，不想做高壓、輪班工作，導致流動率攀升，台積為解決困境，只好設置新職缺「模組副工程師」，以減輕設備工程師壓力。
墨子科技表示，已將相關產品送至第三方公正機關進行檢驗，後續釐清相關狀況與檢驗結果出爐後，將會在一周內提供並與大眾詳細說明，期望盡快釐清問題，解除消費者疑慮。 To Tim 我只是Apple to Apple 來比，IC封裝和測試的成本結構和特性完全不同，兩家主力營收都是測試，所以我才拿來比。 測業之歌2023 至於一家獨大，矽格營收才京元電1/3，還威脅不到京元電。
測業之歌: 海陸女中士酒後騎機車撞皮卡貨車 酒測0.42法辦
5 奈米製程投資成本較前一代增加近 1 倍，要製造 5 奈米晶片，不但要用到昂貴的EUV（極紫外光）設備，而且每一片 5 奈米晶片要用到多達 14 道 EUV 光罩加工。 中華大學資電學院院長連振昌表示，去年12月，台積、力積電、元太、緯創首次參加實習說明會，兩梯次共150位學生，擠爆會場。 「目的就是要電機、電子系的實習生，以及馬上可上班的畢業生，」連振昌說，今年僅30、40位於大四上學期修滿畢業學分，以後會鼓勵同學盡早修完課，以便大四下可以實習。 今年半導體封測產業受惠遠距辦公和教學、5G、高效能運算、物聯網、電源晶片、汽車電子化和電動車等對高階和成熟製程晶片需求暢旺，晶片缺貨供不應求，也帶動後段封測量大增，產能滿載塞爆。 看好商機，中國江蘇長電也大力投資先進封裝技術；此外，鴻海也藉由投資訊芯，跨入系統級封裝市場反攻。 面對對手進逼，日月光投控早在 11 年前就布局自動工廠，整座廠房看上去就與晶圓廠相似，產線上只能看到少數穿無塵衣的工作人員。
有IC載板大廠對學生喊話，正常班月薪沒有4萬、輪班沒有5萬，都不要去。 去年2月首次找明新科大推薦理工科實習生，隔月就到校辦說明會，一辦就是三場，有11位學生通過面試實習。 「明新開的條件，是實習生薪資要比照正職，台積答應了」，明新電機系主任林清隆說。 當時，國立高雄科技大學電資學院院長施天從已獲知，「大廠缺人缺到要放寬徵才標準」。 （中央社記者姜宜菁雲林縣27日電）國民黨總統參選人侯友宜今天表示，擔任新北市長期間與雲林縣長張麗善成立「友善連線」，協助行銷雲林農產品，提名後走訪雲林縣3次，了解農業困境，因此提出4大農業政策，允諾作農民靠山。
測業之歌: iPhone 15系列1問題大幅減產 分析師下調產量預估
走進竹科旁的湖口工業區，全球第 9 大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第 5 大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。 力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第 1 季完工，2022 年開始試產。 2020 年開始，封測將成為半導體產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」，這將會是台灣下一個發光發熱的全球第一。
大廠就像吸塵器吸走人才，有兩家下游廠主動與學校合開人才養成班，每年有40位理工學生，不無小補。 去年8月，台積「先進封裝營運處」龍潭廠廠長拜訪龍華科大，誠徵「模組副工程師」，希望推薦應屆畢業生、校友面試。 龍華科大研發長陳永裕說，真是史無前例，有6位工科應屆畢業生錄取。 台積甚至同意加入龍華於2012年首創的「訂單式就業學程」，並派業師參與教學，開放大四生實習，藉此培育人才。 過去，台積電（簡稱台積）非「台交清成」碩、博士生不用，現在，不僅向私大、技職生招手，釋出實習、工作機會，還跑到校園搶學生，讓業界驚慌不已。
測業之歌: 主要角色
劉國偉比喻，聯發科、台積位於紫禁城內，大廠原只用第一環的台交清成學生，二線廠及封測業對接二、三、四環學生，現在大廠連七環的航太維修工程師都搶光，不在內的新八環，如高中職電子科年輕師資也被挖角當工程師，年薪是大學教授的2至3倍。 今年春節前夕，台大電資學院院長張耀文參加在聯發科工作的學生婚宴，被告知「連國際IC設計大廠也只能招募到私大學生」時，歎口氣說，「沒辦法，台灣真的缺理工人才」。 今年3月9日，台積南科廠的技術主管、人資也主動拜會雲科大工程學院，院長王健聰表示，他們希望學校鼓勵雲科大碩、博士生踴躍應徵設備、製程、製程整合工程師等高階職務，顯見求才若渴。 另一方面，亦反映該行業在 TCRI 為 4 之下，普遍之信用借款利率，以借款利率來看，似乎各家銀行對於該行業之獲利、償債能力及未來展望還蠻正向且支持的。 C 、 財務結構分析 測業之歌2023 矽格近三年負債比為 31.62%、36.88%及 39.87%，財務結構算是相當穩健，而 2016 年負債增加係因購置生產用機台，故增加銀行長期借款。 另， 同業公司 3264 欣銓近三年負債比為 33.03%、28.86%及 32.64%，與矽格相當， 亦不失作為參考比較公司。
- 今年春節前夕，台大電資學院院長張耀文參加在聯發科工作的學生婚宴，被告知「連國際IC設計大廠也只能招募到私大學生」時，歎口氣說，「沒辦法，台灣真的缺理工人才」。
- 根據104人力銀行調查，2021年第四季，半導體業人才缺口創七年新高，想進半導體的求職者，平均可分3.7份工作，是整體「求供比」1.7份的2倍多。
- 由以上可知，矽格 3 年期無擔保借款利率 1.36%，應屬合理之正常借款，已充分反映該產業之風險(2017 年 4 月發行之無擔保 CB，其風險折現率亦採用該筆借款利率)。
- 2021年元月，台積開出第一槍「全面加薪20%」，大學新鮮人起薪36,000元，下游封測廠只好加碼至37,000元。
- 凡購買MOZTECH 萬能充Pro 多功能五合一行動電源產品於全台25間獨立授權門市進行免費健檢服務。
- 由以上分析及表格可知，矽格之獲利能力主要還是受大環境影響，除此之外近三年來並無太大之狀況，而參考比較公司 3264 欣銓之 ROE 走勢亦與矽格相當。
觀察半導體晶片缺料影響，構裝廠同欣電總經理呂紹萍指出，車用感測器、玻璃、基板、以及印刷電路板等元件供應吃緊，但目前沒有因為料件造成生產線斷線的狀況。 網紅行動電源出現爆炸意外，而廠商墨子科技先前也發出訊息，為了穩定消費者的信心，表示特定兩組產品序號的用戶可以免費更換。 不過墨子科技在晚間發布最新訊息，表示受影響用戶約為 25 萬名，目前線上客服及電話訊息量已滿載，請用戶耐心等待。 墨子科技強調，由於目前尚未得知產品檢測結果、產品批次號碼，為避免消費者之使用疑慮，產品規格處之序列號202211、 的消費者，可聯繫客服，將會派車收回並更換新機一台。 凡購買MOZTECH 萬能充Pro 多功能五合一行動電源產品於全台25間獨立授權門市進行免費健檢服務。
測業之歌: ‧ iPhone 15系列1問題大幅減產 分析師下調產量預估
他認為，即使是成熟的打線封裝製程，需求也會增加，「但年成長率約在 5% 以下」；同時短期內大部分半導體產品不會有供過於求的狀況。 吳田玉說，半導體產業在過去18個月全面增加投資與產能，這是歷史僅有，他引述數據表示，全球半導體產業有53個晶圓廠正在規劃中，對於未來半導體的量與質都有影響。 封測大廠日月光半導體執行長吳田玉指出，明年半導體產能持續吃緊，短期來看，吳田玉認為，半導體產業經過價值和供需調整，短週期供需失衡造成半導體通膨效應，增加投資誘因及市場供需的新變數。 測業之歌2023 展望明年封測產業趨勢，工研院產業科技國際策略發展所預估，明年台灣IC封測業產值可到新台幣6950億元，較今年6284億元成長10.6%。 國際半導體產業協會（SEMI）預估，明年全球半導體測試設備市場規模可到80億美元，較今年成長5%左右。
