由於智慧型手機市場飽和，包含APPLE iPhone的高階智慧型手機都面臨難以成長的天花板效應，高通S820處理器不管性能多強、手機品牌多創新多努力，都很難回到過去旗艦手機可以橫掃千軍的年代。 不過，由於手機已經是人類最重要的通訊與隨身娛樂產品，高性能手機仍有穩定的擁戴客群。 這五款搭載高通S820的手機各有特色，就看各位看倌所好，挑選適合自己需求與預算的機型。 高通公司一直被指有壟斷問題，從2007年開始，全球多個國家或地區已經對高通發起了反壟斷調查。
- 以 Snapdragon 820 平台帶來的領先技術為基礎，821 的設計鎖定更快速、更省電，以及更強大的應用效能，確保搭載 821 處理器的裝置仍能持續滿足使用者對於更高效能表現的需求，並持續提供 Snapdragon 800 系列於業界知名的頂級使用者經驗。
- 高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。
- 2015年2月，中華民國行政院公平交易委員會（公平會）立案對高通展開調查。
- 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。
- 當中，HTC One M8及The New HTC One (M7)可以獲得Android L之升級。
要解決A53、A57之間功耗和性能的矛盾，最佳方案就是打造一個新的微架構，這個新架構必須擁有接近於A57的性能，功耗卻向A53看齊，所有的App都在統一、高效的核心上運行，不必來回切換，這就是高通Kyro誕生的目的。 Phone Arena 推測，高通驍龍 820 目前已經進入了初期測試階段，手機廠商們要用上這款晶片，有可能要到今年年底或者明年年初。 今年 12 月份，我們或許就能看到各大手機廠商發佈採用高通驍龍 820 處理器的旗艦機型了。 2018年7月25日，高通宣布放棄收購恩智浦，並向恩智浦支付20億美元的分手費[3]。 由於中國商務部發布《關於經營者集中申報的指導意見》表示，經營者集中只要在全球年營業額合計超過100億人民幣，並且至少兩家經營者上一年度在中國境內營業額超過4億人民幣，那麼就應該向中國商務部申報，以進行反壟斷審查[4]。 但高通向中國申報過程中恰逢中美貿易爭端，收購遲遲未能獲得中國的批准[5]，高通不得不放棄收購。
高通820手機: 性能提升 10%，高通發表 Snapdragon 821 處理器
Sony 這次在MWC 2016推出的X 系列(X Performance、X及XA) 主打新世代的照相、電池續航與外觀設計。 X Performance 除了採用性能更強的高通S820四核處理器外，採用5吋2.5D螢幕與髮絲紋金屬外觀設計、前置鏡頭畫素升級到1300萬並搭載了新的預測混合式自動對焦系統、採用號稱可以延長電池壽命達兩倍之久Qnovo 的充電技術。 Snapdragon 820 導入多項高度優化與客製化設計的核心技術，在頂級行動運算領域早早樹立明確的領導地位。 首先，在整體運算效能方面，擁有最先進高通AI引擎的 Snapdragon 8 Gen 2 行動處理器，提供開創性的AI並與系統全面整合。 採用的CPU核心架構，是由 1 個高達3.2GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核心，搭配4個 2.8GHz 的性能核心，與3 個 2.0GHz 的效率核心所組成。
按照高通官方公佈的數字，Adreno 530功耗比Adreno 430降降低40%，而計算性能則提升40%，這樣看來，就算蘋果即將發布的iPhone 6s圖形性能再提升50%，也難以匹敵Adreno 530 。 有意思的是，縱觀高通驍龍家族的歷史你會發現，凡是採用了高通自主架構的驍龍處理器都戰績輝煌（比如Scorpion微架構的MSM8250、Krait微架構的驍龍800/驍龍801） ，而採用標準ARM Cortex-A架構的驍龍處理器卻沒有那麼成功。 如今，經新一代驍龍820處理器再次迎來了高通自主微架構Kyro，這是不是預示著它會像前輩驍龍800一樣鴻圖大展？ 剛剛交完反壟斷罰款，又慘遭最大客戶三星砍單，身後還有一個死纏爛打的MTK。
高通820手機: 骁龙700 系列
D. Spectra 相機訊號處理器，支援 2,800 萬畫素相機，且可以達成 14 位元的影像處理，可針對弱光表現提供多項加強，讓手機的攝影鏡頭模組也可以變得更薄。 2017年11月6日，博通計劃以60美元現金加10美元股份的配比，合共每股70美元，涉資超過1300億美元收購高通。 2017年11月13日，高通全體董事一致正式拒絕博通收購提案，該公司董事會一致認為，以高通在行動技術的領導地位，以及未來成長潛力來看，博通的提議明顯低估高通的價值。 高通 驍龍855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。 此外還有三個 Kryo Gold 核心，具備 256KB L2 快取記憶體，最高運行速率則為 2.419GHz，並另外獨立出一個單一 Kryo Gold 核心，具有兩倍 L2 512KB 快取記憶體，最大頻率則為 2.842Ghz。
Geekbench4跑分的部分，單核部分約2500分，多核部分為8500分[313]。 高通820手機2023 不過XDA難以評估效能改善有多少是因為製程的關係，雖然運算效能提升、耗電量下滑，但主要是受惠於晶片組，而不僅是製程。 另外，本次測試的是華碩提供的工程機，等消費者裝置上市，或許也會再次遇到過熱及耗電問題。 小米推出的新機小米 5 即搭載整合驍龍 X12 LTE 數據機的驍龍 820 處理器，同時支援高通快速充電技術 QuickCharge 3.0。
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這十餘項的黑科技扣除高通驍龍820處理器所支援的功能外，1600萬四軸光學防手震相機以及400萬2μm前置相機，並在陶瓷尊享版採用3D陶瓷材質機身，重量輕至139克(高配版了/標準版只有129克)算是較具特色的創新。 整體而言，三星這次推出的Galaxy S7與S7 edge雖然沒有讓人有特殊驚豔的地方，不過可以算是做了Galaxy S系列的全面的規格進化。 除了不能更換電池及沒有支援USB type-c外，若價格定位能務實平易些，幾乎沒有什麼地方可以挑剔的。
2013 年蘋果宣佈在 iPhone 5s 上採用 64 位元 A7 處理器，讓許多廠商措手不及，這個時候大家都急需要一款 64 位元處理器來保持市場地位。 高通也需要，但是這個東西不是說做就做的，自家架構開發需要時間，只能用 ARM 現成的 A57 和 A53 先趕鴨子上架。 這個名為 Kryo 架構基於 ARMv8 指令集，支援 64 位運算，最高可支援 3GHz 的主頻（當然這個是理論值）。
高通820手機: 功能
繼聯發科日前推出最新的旗艦級手機處理器天璣 9200 後，非頻陣營的高通於今（11/16）舉辦的實體高峰會活動上，正式公開發表旗下基於台積電四奈米製程工藝打造的 Snapdragon 8 Gen 2 旗艦級行動處理器。 在小米 5 不斷延期、Galaxy S7 高通820手機2023 可望成為首款使用 Sanpdragon 820 的行動裝置猜測下，Qualcomm 突然確認了首款搭載 Snapdragon 820 處理器的機種，並非上述兩款手機，而是中國品牌 LeTV 推出的 Le Max Pro。 問題就出在目前最流行的兩款ARM標準微架構——Cortex-A53和Cortex-A57身上。 使用同樣的20nm半導體工藝打造，都運行在1.5GHz，單個A53核心TDP（設計熱功耗）約300mW左右，而工作單個A57核心TDP高達3W，兩者之間功耗相差近10倍！ 從實用角度而言，功耗如此之大的Cortex-A57其實並不適合搭載在手機上，但Cortex-A53對於高端手機而言性能又不是很夠。 ARM給出的解決手段是A53和A57混著用，組成所謂的“big.little”大小核結構，簡單任務時A57核心休眠只啟用A53核心，複雜任務時A53、A57一起上，然而，這又是一個坑。
歸功於升級後的高通Adreno GPU效能所賜，其圖形處理運算較前代提升高達25％，且 CPU 功耗效率亦提升高達40％，因此使用者可以在電池續航時間更長的情況下，體驗最頂級的遊戲情境與操控。 Snapdragon 行動平台在全球率先支援基於行動端最佳化的虛幻引擎5 Metahuman框架，讓玩家也能夠在遊戲中體驗栩栩如生的人物角色。 在升級的高通Hexagon 處理器的推動下，使用者可透過多語言翻譯和先進的AI拍攝功能，體驗更快的自然語言處理。 Hexagon處理器針對架構進行全新升級，包括微圖塊（micro tile）推論和更大的張量加速器，其AI效能可比前代Snapdragon 8 Gen 1 提高多達4.35倍，因此對應於使用者的操控方面，將帶來更高效率與極致流暢的「有感」體驗。
高通820手機: 行動通訊標準之一
手機晶片廠高通（Qualcomm）新處理器驍龍 820 接單大有斬獲，順利獲小米、三星、LG、HP 及 Sony 等大廠新機採用，堪稱是世界行動通訊大會（MWC）最大贏家。 根據《TechTimes》報導，Qualcomm 在 2016 CES 展中，宣布了首款 Snapdragon 820 處理器手機，將會是 Le Max Pro 的消息。 Qualcomm 表示，透過 Sanpdragon 820 處理器，智慧型手機將可以獲得更快的無線連線速度、以及更強的處理器效能。
以人像拍攝為例，相較於過往的人臉辨識，具備更先進AI技術的Snapdragon 8 Gen 2，則是進一步地能做到針對人臉所佩戴的眼鏡等配件飾物，於捕捉影像的同時，隨即自動進行最佳化的專業影像調校。 例如可把反射到眼鏡鏡片上的局部細節去作消除調整，以獲得更具純淨且高清晰度的影像作品。 有趣的是，業界風傳高通這次選擇了三星而不是台積電作為“後勤大隊長”，驍龍820將使用三星的14nm FinFET半導體工藝生產。
高通820手機: 發表回應
I.Snapdragon improveTouch 觸控螢幕體驗，即使螢幕上有水仍然不影響觸控或多指操作，同時觸控螢幕時就能判斷手指大小、判斷手指頭數目，進而讓手機啟動不同的功能。 F. Quick 高通820手機 Charge 3.0 技術，比傳統充電快 4 倍，比上一代 QC 2.0 快 35%，並改善充電時的散熱情況，充電時手機也不易發燙，同時也可以保護電池，提高電池壽命。 B.採用Adreno 530 GPU，較上一代性能提高 40%，功耗降低 40%，支援新的 API，可以支援 VR。 高通 骁龙870 的 Kryo 585 CPU 大核心频率从 3.1 Ghz (骁龙865+) 提升至 3.2 GHz。 骁龙415 和曾经的 骁龙425 (后来被取消)发布于2015年2月18日。
網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。 X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（毫米波）[318]。 當中，HTC One M8及The New HTC One (M7)可以獲得Android 高通820手機2023 L之升級。 而HTC更會經考慮及研究後給予適合之機種取得Android L之升級，另外由於在中國市場發售，估計會最晚升級，而且沒有Google的服務。 2022年5月20日，高通公佈驍龍8+ Gen 1，仍基於4nm製程，但改用台積電工藝製程生產。
高通820手機: 骁龙200 系列
採用高通S820的最新旗艦機小米5一口氣推出了陶瓷尊享版4G/128G、高配版 3G/ 64G 、標準版 3G/ 32G 玻璃機身三種版本 。 現今多款先進的智慧型手機皆搭載 Snapdragon 820，包括三星的 Galaxy S7 和 Galaxy S7 Edge、小米 5、LG G5、HTC 10、樂視LeMax 2，以及 Sony 的 Xperia X Performance。 此外，由於 Snapdragon 820 已經協助提升行動攝影、虛擬實境、電池續航力、連網速度與可靠度等使用者體驗，更進階的功能升級也會整合於 Snapdragon 821 內，讓搭載 Snapdragon 800 頂級處理器的裝置在未來依舊會是眾人的購機首選。 高通公司在CDMA技術的基礎上開發了一個數位蜂巢式通信技術，第一個版本被規範為IS-95標準。
- 高通 骁龙855 將擁有四個低功耗的 Kryo Silver 核心，每個核心具備 128KB L2快取記憶體，該核心可以達到 1.8GHz 運行速率。
- 網絡基帶上出現了很大的改變，可能為了未來5G網絡的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、兼容性。
- 截止2012年，全球CDMA2000使用者已超過2.56億，遍布70個國家的156家運營商已經商用3G CDMA業務。
- 驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發布於2015年2月18日。
- 亦是首款支援5G和5G/4G雙卡雙通的Snapdragon平台，同時發揮兩張5G SIM卡的強大功能和靈活性。
此外，Snapdragon 8 Gen 2 也是首款支援INT4（一種革命性的AI精度格式）的Snapdragon行動平台，相較於前代，每瓦效能提升60％，並可持續進行AI推論。 最新的高通感測樞紐透過內建雙AI處理器的加持，支援自定義喚醒詞的直覺體驗。 另，來自高通AI Stack的更多功能和工具，包括高通AI Studio，將有助於開發人員創造更多的新一代AI應用程式。
高通820手機: 驍龍600 系列
此次高通的S820看來武功極為強大..不管從cpu..gpu..dsp...isp..rf360等等非常強大..從這篇文章中了解ARM的大小核心由於切換來切換去..把時間都耗掉了..同時也把熱量給逼出來了...因此我蠻期待他的出現... 接下來是更先進的帶寬壓縮技術，Spectra ISP採用最新MIPI串行C-PHY接口，內部總線的吞吐能力提高，數據傳輸起來更順暢，抗干擾性能也更出色，這一切體現到攝像頭上就是反應更快、延遲更小。 然後對焦變強了，Spectra ISP支持PDAF相位對焦/對比對焦/激光對焦，並且提供了一個統一的自動對焦框架，能把多種對焦技術混合使用，明年你在小米5、努比亞Z10身上看到激光+相位+對比混合對焦，可千萬不要奇怪。 此外 CPU 表現上，Qualcomm 今年的中階機處理器 Sanpdragon 652、650 也都表現亮眼，其中 Snapdragon 652 的 CPU 效能已經高於 Apple A8 處理器。 另外一個排行榜透露的消息，則是 MediaTek 所研發的處理器，其效能已經無法擠入前十名位置。 PhoneArena 引用了一份洩漏出來的文件表示，驍龍 820 將會採用兩個叢集的四核處理器，其中兩個核心主頻為 2.2 GHz，另外兩個核心主頻為 1.7 GHz。
A53和A57的指令吞吐和緩存是互相獨立的，如果某個App需要在A53和A57之間切換運行，那它就有大麻煩了——根據公開的資料，在A53和A57核心之間切換延遲最多可達毫秒級，這是很多手機卡頓的罪魁禍首。 高通820手機2023 2021年12月1日，高通于骁龙技术峰会2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組骁龙8 Gen 1。 高通820手機 網路基頻上出現了很大的改變，可能為了未來5G網路的發展，這一回擁有X50基頻，因為該基頻因為其穩定性、相容性。 X50基頻會支援3.5GHz/4.5GHz中頻，也支援28GHz/38GHz的高頻（公釐波）[318]。 訴求以全面突破性的AI技術進行智慧設計，涵蓋面向包括：AI效能、相機拍攝、影像處理、遊戲影音、5G連線能力與安全防護等，均有大幅度的升級，尤以具備「即時硬體加速光線追蹤」、「空間音訊和動態頭部追蹤」等創新技術，為最大亮點。
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對上述結果，高通表示接受，既不申請行政複議，也不提起行政訴訟[16]。 高通公司設計各種ARM架構的CDMA，專為移動站點數據機設計的晶片（MSM系列），基頻無線電晶片和電源處理晶片。 這些晶片組賣給行動電話製造商，譬如京瓷、摩托羅拉和HTC、三星電子整合到CDMA多元手機裡。 以 Snapdragon 820 平台帶來的領先技術為基礎，821 的設計鎖定更快速、更省電，以及更強大的應用效能，確保搭載 821 處理器的裝置仍能持續滿足使用者對於更高效能表現的需求，並持續提供 Snapdragon 800 系列於業界知名的頂級使用者經驗。 2021年12月1日，高通於驍龍技術峰會2021發佈會正式推出新代旗艦晶片組驍龍8 Gen 高通820手機2023 1。 高通820手機 其採用Samsung 4nm工藝製程生產，配備Armv9架構8核處理器、最新Adreno圖像晶片，以及X65 5G Modem。
高通 驍龍870 的 Kryo 585 CPU 大核心頻率從 3.1 Ghz (驍龍865+) 提升至 3.2 GHz。 驍龍415 和曾經的 驍龍425 (後來被取消)發布於2015年2月18日。 [155]它們都使用八個ARM Cortex-A53核心，支援LTE(Cat 4和Cat 7)，配備Adreno 405 GPU，[155] 與之後發布的八核心Cortex-A53核心的驍龍615使用同樣的GPU。 衡量CPU算力的Geekbench 5：SM8475跑分為4,132分，優於Snapdragon 8 Gen 1參考裝置的3,758分，其中單核心處理效能小幅上升，多核心處理效能升幅較大。 在音訊技術部份，新款旗艦級的 Snapdragon 8 Gen 2 支援Snapdragon Sound技術，帶來更具沉浸式的音樂聆聽、通話和遊戲音效體驗。
高通820手機: 什麼都更快！高通再度揭露 S820 處理器相關性能
從上述測試結果來看，某些項目的改善程度已可媲美每年一度的世代替換，不僅只是「Plus」升級而已。 此外，三星新一代感光元件ISOCELL HP3，則是首款針對Snapdragon 8 Gen 2最佳化的2億畫素影像感測器，將提供專業品質的照片和影片。 Adreno 530的另一項重大改進是支持OpenGL ES 3.1+AEP（Android 擴展包）、Renderscript以及全新的OpenCL 2.0和Vulkan計算標準，同時引入64位虛擬尋址，GPU與CPU的虛擬內存（SVM）地址實現了統一。 這一長串不明覺歷的名詞總結下來就是：GPU今後不僅僅能做圖形運算，還能幹更多“份外”的活兒，比如渲染網頁上的動態元素和特效、處理美顏照片等等。 從高通公佈的驍龍820概覽照片來看，新的Kyro CPU只佔了整個芯片右上角很小的一部分面積，而霸占芯片面積最多的是Adreno 530 GPU（圖形處理器）和Spectra ISP（圖像信號處理器）。 過去專門負責給CPU“打下手”的GPU、ISP究竟何德何能，要在寸土寸金的芯片上霸占比CPU還多的面積？
現如今手機硬件創新進入瓶頸期，攝像頭成為廠商們比拼開發實力的重要舞台，一枚強大的ISP芯片必不可少。 邁入智能時代的手機僅僅用了幾年時間就把傳統小數碼相機打回娘胎，有了以驍龍820 Spectra ISP為代表的新一代ISP，手機們會不會有資本向單反發起越級挑戰？ 屏幕前的你一定覺得我們想太多，但幾年前，我們說手機會幹掉小數碼的時候很多人也是這樣想的，走著瞧吧。
高達 5.5 萬的跑分成績，大幅超越 Apple A9（跑分成績 3.9 萬）、Exynos 8890（跑分成績 3.7 萬）、以及上一代 Qualcomm 旗艦處理器 Snapdragon 810（跑分成績 2.9 萬分）。 根據《Antutu》發布的手機處理器效能排行前十名資料，記錄了 Snapdragon 820、Appale A9、Exynos 8890、Kirin 950 等最新的手機處理器。 其中在 CPU 效能上，Sapdragon 820 以 13.63 萬的跑分成績，成功超越了 Apple A9（跑分成績 13.26 萬)、Exynos 8890（跑分成績 12.98 萬）、Kirin950（跑分成績 9.27 萬）等處理器。 就如同格鬥遊戲中集氣一般，驍龍 810 的目的只是讓旗艦手機們能過渡到頂級 64 位元處理器。
高通目前公佈的驍龍820資料相當有限，但最振奮人心的細節已經顯露無遺：高通終於拋棄了ARM這個大坑，用回了完全自主研發的CPU微架構——它的代號是Kyro。 除了架構，關於之前高通驍龍 810 的發熱問題，有不少人推測高通在驍龍 810 上採用的 20 奈米製程也是其中一個原因。 驍龍 810 採用的是 ARM 的 A57 和 A53 架構，而不是自家開發的架構，原因是……還沒開發出來。 這個單核成績擊敗了來自三星 Galaxy S6 上的採用的 Exynos 7420 的 1486 分，以及來自小米 Note 頂配版採用的高通驍龍 810 的1227 分。 而驍龍 820 的多核成績雖然比驍龍 810 的 4424 分要高，卻沒能超過三星 Exynos 7420 的 5284 分。 對於高通驍龍 810 為什麼發熱的討論已經很難有什麼新意了，如今已經是 7 月份，高通之前說過 2015 年下半年會推出驍龍 820，是時候關注下這款晶片了。
