台灣高通5大著數2023!(震驚真相)

Posted by Jack on April 1, 2020

台灣高通

陳若文說,高通是五G的創造者,整個五G生態系和供應鏈的拼圖要怎麼建構,是高通一直在努力的,「在台成立COMET的意義,就是在創世紀之初,邀台灣一起參加」。 竹科管理局長王永壯說,高通新竹大樓的用地原本是竹科管理局要自建,已找好建築師與營造廠,不過著眼未來,希望台灣能與高通有更深層的合作,最後將用地移轉予高通。 陳若文表示,高通與台灣的關係比以往更密切,更需要彼此,現在與2019年時的世界不同,不僅有地緣政治影響,還經歷疫情與供應鏈危機,是高通對台灣承諾最堅定的時刻。

他指出,因台灣擁有好人才、好產業兩大優勢,這個研發中心將直接把五G模組設計搬到台灣,也是高通在海外唯一與「製造」相關的研發中心。 行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 台灣高通 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。 台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。 另外,為協助台灣即時並深度參與全球創新與研發製造、創造產業鏈更高的價值,高通先是於 2019 年在台成立台灣營運與製造工程暨測試中心,多還體研發中心。

台灣高通: 台灣高通傳裁員200人 留任人員減少分紅、不調薪

除了總部所在地的總部大樓之外,新竹大樓是高通全球唯一自有建築,自 2019 年動土興建,大樓主體於 台灣高通2023 2022 年完工之後,眾多研發與工程部門隨即陸續進駐運作。 半導體測試,以及頂尖的 5G、AI 及 IoT 產品等領域一直是高通緊密合作的盟友之一,這些合作強化了台灣在全球價值鏈的角色,成就相當亮眼。 就在高通新竹大樓的正式運作之後,能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業,以及相關上、中、下游供應鏈的合作,協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用,以增進台灣產業鏈整體價值向上提升,持續領先國際、搶得先機。 〔記者羅倩宜/台北報導〕在與公平會和解後,美國高通明年第一季在新竹成立「台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)」,由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責,他是台灣子弟、掌管高通每年兩百億美元業務。

  • 就在高通新竹大樓的正式運作之後,能更進一步的支持台灣半導體、資通訊產業,以及相關上、中、下游供應鏈的合作,協助台灣及早參與全球尖端科技的創新、研發與應用,以增進台灣產業鏈整體價值向上提升,持續領先國際、搶得先機。
  • 陳若文說,高通深耕台灣20年,來台投資初期只有2名員工,1人是硬體工程師,1人是業務,當時與宏達電合作催生PDA手機;目前高通在台團隊已有1700人,分別在台北與新竹上班。
  • 在手機景氣低迷情況下,高通先前也指出,在今年6月美國聖地牙哥總部裁員415人,且傳出美國高通已經提交給當地政府新一輪裁員名單,但未能顯示裁員人數。
  • 〔記者羅倩宜/台北報導〕在與公平會和解後,美國高通明年第一季在新竹成立「台灣營運與製造工程暨測試中心(COMET)」,由高通半導體業務QCT全球製造技術暨高通技術公司營運資深副總裁陳若文負責,他是台灣子弟、掌管高通每年兩百億美元業務。

行動人工智慧創新中心等重要機構,並成立 「5G 模式」、「5G 毫米波測試」、「生物感測」 三大卓越中心,將相關設備與技術移轉至台灣,降低台廠遷入成本,使全台灣擁有完整的資通訊產業供應鏈,在發展 5G 尖端科技靈直應用及跨產業研發創新,都極具競爭力。 高通副總裁暨台灣、東南亞與經濟區總裁劉思泰表示,高通是一家多元化的公司,提供包括 SG、Al、IoT、連接、運算、機器人、無人機和汽車等眾多關鍵技術,這種多元化正好與在這些領域領先的台灣企業非常契合。 從 2003 年高通正式在台設立據點,這二十年來我們持續與台灣生態系合作,並擴大加以貢獻,在進入下一個二十年的此刻,我們十分期待能與台灣進一步攜手投入無線通訊相關的多元應用,加速邁向 5G 驅動的智慧連網世界。 根據 PTT 論壇指出,台灣Q公司(意指Qualcomm)今年可能將採用數項措施,舉凡裁員、不調薪、分紅打七折等方案。 其中最令人關注的莫屬於今年10月傳出可能將裁員200人左右,並聚焦在產品工程、測試及驗證等相關領域,且現在各部門正在擬定名單,台灣高通今年約有1,700人的營運規模。 高通強調,在台灣,高通不僅與半導體、科技 OEM/ODM 廠、電信業者,乃至新創團隊與學術單位在無數的科技發展和產業應用廣泛合作,以加連包括智慧型手機和其他 5G 垂直應用,更透過將 5G 行動平台運用到不同產業,來促進 5G 生態系發展並帶動台灣資通訊產業成長。

台灣高通: 手機市場復甦不如預期 高通清庫存晶片大降價

業界人士透露,台灣高通這次裁員對象包含產品工程、測試等領域,總數約200人,加上先前已有約百人離職,今年以來台灣高通已削減約300名人力,也使得台灣高通總員工數由年初的1,700人降至1,400人,留下來的員工雖然保住飯碗,但也會面臨減少分紅、不調薪的狀況。 據了解,本次台灣高通優離或資遣對象,除了相當基層的工程師之外,亦有經歷相當豐富的資深主任工程師(Senior 台灣高通2023 Staff 台灣高通2023 Engineer),對照台廠已是經理級以上職務,代表本次方案並未侷限在基層員工。 高通先前已宣布,因應市況不佳,美國聖地牙哥總部將裁員,6月共縮減總部約415名人力,並傳出美國高通總部已提交給當地政府新一輪裁員名單,但未揭露裁員人數。 高通執行長艾蒙(Amon)日前則在財報會議中指出,高通今年以來已經透過各項節約措施,省下5%成本。

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他說,把半導體生態系打開來,有很多環節,晶圓、封測、模組、材料、儀器等,台灣廠商的陣容堅強,有台積電、日月光等大廠;而學校訓練出來的學生也跟產業緊密結合,其他國家不一定有這種條件 。 業界人士透露,高通付出的資遣費相當大手筆,除相當資淺的員工之外,員工幾乎至少都有拿到半年以上年薪,年資超過十年的更有將近一年年薪,且自願提出名單或被人資通知資遣後,皆有相當充裕時間可尋找工作,因此方案並非傳統印象的鐵血美商。 他說,高通與台灣半導體生態系更加深入合作,去年高通在台半導體採購金額達2400億元,預期明年可望達3000億元;高通累計在台投資達430億元,與生態鏈一起成長。

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尤其是在增進台灣發展 3GR16/R17 技術方面,高通亦透過多項合作推進開放性無線接入網路 O-RAN,與台灣開發獨步全球的 5G、Wi-Fi6 和 AI、loT 產品,以及 5G 寬頻、5G 毫米波專網、5G 電競、5G 小型基地台等領域的發展。 陳若文說,高通深耕台灣20年,來台投資初期只有2名員工,1人是硬體工程師,1人是業務,當時與宏達電合作催生PDA手機;目前高通在台團隊已有1700人,分別在台北與新竹上班。 根據高通公告的上季財報顯示,上季財報單季合併營收約為85.40億美元、年減23%,其中手機晶片業務約達52.60億美元,年減幅度為各產品類別中最高,達到25%,唯一仍能呈年成長的僅有汽車晶片領域,年成長幅度達13%,顯示手機市場需求不佳。 事實上,今年手機市場景氣普遍不佳,各大研調機構早已預估今年手機市場規模僅大約11億支上下,與先前的12~13億支市場規模有落差,連帶讓高通、聯發科等手機晶片大廠營收表現衰退。 台灣高通(Qualcomm)今(17)日傳出啟動裁員,預計可能在10月裁員200人,同時預估今年將不會調薪,顯示手機市場需求平淡,讓高通裁員潮一路從美國燒來台灣。 高通今天的新竹大樓啟用典禮,合作夥伴台積電歐亞業務暨研究發展資深副總經理侯永清及日月光執行長吳田玉出席,美國在台協會處長孫曉雅也到場祝賀。

在手機景氣低迷情況下,高通先前也指出,在今年6月美國聖地牙哥總部裁員415人,且傳出美國高通已經提交給當地政府新一輪裁員名單,但未能顯示裁員人數。 高通執行長 Cristiano Amon 在近期法說會中指出,高通今年以來已經透過各項節約措施省下5%成本。 陳若文表示,高通2019年決定動工興建新竹大樓,是高通在美國總部以外第一座自有自建的大樓,也是為半導體與供應鏈設置、規模最大且最先進的工程測試中心。 高通(Qualcomm)位於竹科的新竹大樓今天落成啟用,全球資深副總裁暨首席營運長陳若文表示,高通與台灣的關係更加密切,高通去年在台灣半導體採購金額達新台幣2400億元,預期明年可望進一步達3000億元規模。 陳若文分析台灣有兩大優勢,首先是人才,全球半導體及通訊業界有個共識,以台灣這麼小的土地,IT人才不論在素質和數量上,密度都是亞洲第一;「過去台灣的IT人才集中在晶圓製造的上下游,這次高通的COMET帶來很多新東西,會有不一樣的可能性」。

台灣高通: 半導體30期 觀望

業界傳出,台灣高通因應美國總部政策,3月開始要求部門主管提出人力精簡名單,除考量績效表現,薪資水準亦是裁員與否的考量之一,同時也提出自願離職方案,陸續有近百人離職。 手機晶片大廠高通傳啟動台灣分公司大規模人力精簡計畫,採自願離職與資遣並行,預計10月要砍200人,約目前台灣高通總員工數逾一成,同時也會對留下來的員工實施減少分紅、不調薪等政策,凸顯智慧手機市況不佳,大廠積極開源節流。 高通指出,僅僅在過去四年之間,台廠就有超過 400 台灣高通2023 項 5G設備,在高通協力下於台灣完成測試和優化。



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