昨天（6/9）我應邀去一家上市公司做媒體訓練，分享台灣一些標杆企業的管理方法及媒體應對之道。 台積電製程2023 我在演講時提到20多年前在經濟日報跑新聞時，到台積電採訪時遇到的一個小故事。 專欄作家、暢銷書作者及品碩創新執行長，前台積電營運效率部門主管。
晶圓代工廠相繼宣佈擴產 28 奈米，表面上看似與缺晶片潮密切相關，擴產已發展成熟、效益最高的 28 奈米產能，能更快解決缺貨問題。 放眼全球，據 TrendForce 調查研究，2020 年 28 奈米以上製程產品線更廣泛，包括 CMOS 圖像感測器、小尺寸面板驅動 IC、射頻元件、電視系統單晶片、Wi-Fi 及藍牙晶元等眾多需求增長，28 奈米訂單持續爆滿。 到了 2013 年，三星、GF 及 UMC 的 28 奈米 HKMG 才剛導入量產，台積電則利用先發優勢快速搶占客戶資源、佔領市場，28 奈米出貨量持續攀升，甚至佔據超過 80% 細分節點市佔。 台積電的間接單位很多，例如：品質暨可靠度部門、人力資源部門、採購部門、IE（工業工程）部門、廠務部門、資訊科技部門、客戶服務部門、財務部門、定價部門。
台積電製程: 日月光 製程工程師
直到1999年胡正明教授發明了鰭式場效應晶體管（Fin Field-Effect Transistor，簡稱FinFET）—— FinFET可以理解為加強柵對溝道的控制能力，進而減小短通道效應。 由此才在一定程度上延緩了這個問題的辦法，如今台積電、三星能做到5nm/7nm都依賴此項技術。 而由於大部分時候電子的速度都是全速運轉，因此傳遞訊息需要的時間也就是晶片一定意義上的效率就由管道長短決定。 但是，當管道變得很短後，由於尺寸變小，長溝道時本可以忽略的電場干擾就變多，導致柵端可能「關不嚴」，也就是所謂的短通道效應。
晶圓代工龍頭台積電 16 日展開 台積電製程2023 2022 年台積電技術研討會的北美場。 計畫將在台灣、日本和中國建設新晶圓廠或擴產，加劇台積電與格羅方德、聯電、中芯國際等其他代工廠商競爭。 台積電的「生產管理工程師」要預測產能需求，計算標準工時，合理派工產品的生產製造，制定並控制產品交期。 製程工藝方面，近兩年，7nm 和 5nm 製程量產的成功與穩定，幫助台積電賺得了更多了大牌客戶訂單，且這些客戶對台積電的依賴度不斷提升，在這方面，三星則略遜一籌。
台積電製程: 英特爾
北美技術論壇是產業界的大事，一般而言聚焦於各科技領域的最新技術，例如2017年曾以AI為題，廣邀了包含台積電、蘋果在內的上中下游科技領導廠商進行世紀座談會。 2021 年 1 月 4 日，市值首次超越新台幣14兆元[41]；1 月 8 日，市值首次超越新台幣 15 兆元[42]；1 台積電製程 月 13 日，股價首度站上新台幣 600 元[43]；1 月 21 日，股價創盤中 679 元、收盤 673 元新高。 2019 年 9 月 27 日，市值首次超越新台幣 7 兆元[29]；10 月 31 日，股價首度站上新台幣 300 元[30]；11 月 5 日，市值首次超越新台幣 8 兆元[31]；12 月 31 日，以新台幣 331 元封關[32]。 2021年8月，台積電在美國《財富》雜誌評選「全球最大500家公司」排行榜中，依營收規模名列全球第251名[6]。 如果你覺得可以適應，只要你表現好，也會有機會轉換跑道進入台積電。
新封裝技術增加 3 倍仲介層面積，使用全新 TSV 解決方案，更厚銅連接線。 技術用於製造 AMD MI200 的 Aldebaran 專業顯示，封裝 2 顆 GPU 核心、8 片 HBM2e 暫存記憶體。 N3 節點延伸並不只 N3E，2024 年將推出 N3P 製程，是 N3 製程的性能增強版，另外還有 N3S，是 N3 製程的電晶體密度增強版。 台積電並沒有透露相較 N3 製程改變或提升哪些地方，發展藍圖甚至沒有 N3S 製程，無法確認性能。
台積電製程: 奈米製程重大突破！台積電為何能續命摩爾定律？
對拜登來說，移機典禮除了宣告台積電在美擴大投資並即將量產外，更是拜登政府鞏固美國半導體業未來數十年領導地位的重要一步。 在台積電之前，半導體龍頭英特爾已在亞利桑那州設廠，2021年又宣布斥資200億美元（新台幣5548億元）新建2座晶圓廠，一旦完成，英特爾在亞利桑那州錢德勒（Chandler）園區工廠將增至6座。 近年來，瀚荃挾著數位優勢走過新冠疫情等挑戰，進一步瞄準訂閱制雲端服務的趨勢。 截至 2020 年 12 月，台積電為台灣證券交易所發行量加權股價指數最大成份股。 根据台積電公布的 2020 年度報告 20-F 文件，该公司最大股东为行政院國家發展基金管理会，持股比例 6.38%[28]。
台積電2奈米製程將採用奈米層片（Nanosheet）的環繞閘極（GAA）電晶體架構，技術開發進度符合預期。 台積電今天舉行2023台灣技術論壇，先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，為滿足客戶需求，台積電迅速穩定提升7奈米、5奈米及3奈米先進製程產能，估計2019年至2023年複合成長率達40%。 AMD 7 月底時透露，採用 CDNA 2 架構的 Instinct MI200 Alderbaran 顯卡已出貨，擁有多達 256 個計算單元（CU），總計具 16,384 個加速處理單元，還具 16 個 SE 著色器單元。
台積電製程: 電晶體密度比較
簡單來說，採28奈米製程的晶片，是目前全球需求最強、更是造成這波半導體「大缺貨潮」的主要晶片之一，舉凡筆電、平板、電視的顯示晶片，或是汽車、遊樂器、家電的電源晶片，都是使用28奈米製程打造。 業者指出，蘋果2022年下半年將推出的iPhone 14 Pro可望升級採用48M畫素CIS元件，由於48M畫素CIS晶片尺寸較12M元件大了許多，代表對晶圓產能需求要增加至少一倍，才能滿足蘋果的採購量。 索尼過去幾年雖然積極投資擴產，但面對規格升級帶動的跳躍需求仍明顯不足，所以才會拉緊與台積電合作關係，並首度釋出畫素層晶片委由台積電生產。 因此先進製程成為兵家必爭之地，但目前為止仍然只有台積電具有量產能力，在晶片越來越小的情況下，封裝技術也需要隨之改變，在傳統封裝廠技術仍無法跟上先進製程水平的情況下，台積電乾脆自己來做先進封裝，因此前道晶片堆疊技術 CoW 和 WoW 則因應而生。 最早是今年3月18日，中芯國際公告稱與深圳市簽訂合作框架協定，中芯深圳將重點生產 28 奈米以上積體電路和提供技術服務，最終達成每月約 4 萬片 12 吋晶圓產能，預計專案投資金額 23.5 億美元。 客戶服務工作內容，包含處理客戶的設計請求，主持客戶會議和拜訪，明確客戶的要求並作為問題負責人進行跨部門溝通，與客戶就異常事件進行溝通。
也就是說，當大家都建立個別公司的營業祕密系統後，這是對每家公司競爭力的進一步提升，在產業競爭與侵權挖角的事件頻傳下，台積電率先走出在營業祕密領域的第一步，很值得大家學習參考。 這是由光電科技工業協進會（PIDA）及台灣智慧資本公司主辦的「PIDA數位時代的新基建——IP思維提升論壇」，會中邀請台積電副法務長謝福源演講，談的主題是台積電如何打造內部營業祕密的競爭優勢。 要談台積電領先全球的競爭優勢，我覺得不只是台積電擁有半導體技術與良率這些硬實力，還有很多甚少被提及的軟實力。 設備工程師的工作就是日常監測機台與設備，負責解決相關的技術困難與維修工作，同時檢測半導體製程設備及機台維護，包含設備的定期保養、零件更換、參數調整與執行設備程式優化等。 廣義來說，他是把AI知識放到所謂的製造系統裡，利用大數據分析提升生產的製造流程，或是透過遠端的數據分析，找出瓶頸機台，然後提升機台的生產效率。
台積電製程: 客戶服務工程師
台積電 FinFlex 技術允許晶片設計人員在一個模組內混合搭配各類型 FinFET，以精確訂定性能、功耗和晶片面積。 對 CPU 核心這樣的複雜結構，最佳化有很多提高核心性能的機會，同時還能最佳化晶片的裸片尺寸。 張忠謀解釋，台積電在亞利桑那州建5奈米廠，是美國最先進的製程，但台積電在台灣已有3奈米，換句話說，台積電在美國投資5奈米只是「N-1」，比台灣最先進製程再往後一代。
這些部門的工作比較專業，你在採購部門，就要了解採購的流程或採購的產品，雖然有些東西是進入部門後才開始學習，但間接單位在招募時，很需要相關科系背景。 近年全球經濟發展變化快速，企業在數位轉型的過程中充滿挑戰，許多企業執行長都積極地「進攻」，希望藉由數位化投資加快上雲步伐，從而重新定義與客戶的對話模式，並實現自身產品的差異化；同時，也希望透過優化支出、降低成本和提高彈性來「做好防守」。 消費性電子產品以及工業、汽車和資料中心市場對安全要求的需求持續增加，本文為Microchip安全與運算事業部產品行銷經理Xavier Bignalet，從他實際的市場實務經驗，剖析如何運用安全驗證IC，降低嵌入式系統的安全風險。
台積電製程: 半導體學程
台積電發展先進封裝技術已有多年，兩項關鍵技術 CoW（Chip on Wafer）為基板上封裝矽晶片，WoW（Wafer on Wafer）為基板上再層疊一片基板。 談到增強性能，就不能不提台積電 N3 製程的祕密武器 FinFlex 技術。 簡單說，FinFlex 允許晶片設計人員精確設計結構模組，以具備更高性能、更高密度和更低功耗。
大家都知道，幾乎所有科技公司談到研發創新能量時，都是以公司申請多少美、歐、日或中國、台灣的專利數量與質量為傲，並以此做為研發及創新力的指標。 而這份工作在台積電扮演的功能，可能是讓機器可以學習，讓機器可以收集更多的資料，讓機器跟機器之間可以互相連結，或者讓機器在故障的時候，可以自動呼叫工程師來維修。 比如說，台積電在做晶圓的時候，有很多製造步驟，像是蝕刻就是一個製程。
台積電製程: 台積電四大計畫，2025 年前提升成熟與特殊製程 50% 產能
因為晶片非常重要，很多人為了國家安全、賺錢等各種理由，希望在他們國家生產更多晶片，不過台積電不可能把生產分散到那麼多地方。 疫情大流行期間的供應鏈中斷問題，凸顯台積電在國際晶圓代工的重要地位，拜登政府不得不正視，積極尋求解方降低對外依賴，鼓勵半導體製造重返美國。 拜登8月簽署的晶片法案（CHIPS and Science Act），正是在這樣的思維下立法通過。
- 1.台積電的工程師職缺，分為「直接單位」及「間接單位」，間接單位的工作專業度較高，招募時更需要相關科系背景。
- 如果你應徵的廠務工程師是比較成熟的工廠，工作應該會相對輕鬆，因為系統相對穩定，不易出狀況。
- 台積電高效能運算業務開發處處長李玉君 15 日在 AMD Datacenter Solutions Day 演講時表示，半導體發展自電晶體與積體電路發明後，晶片體積越來越小，也是降低耗能的關鍵。
- 台積電3奈米及N4P訂單轉佳，第三季財測預估，營收將落在167億美元到175億美元間，以匯率30.8元計算，單季營收約5,143.6～5,390億元，毛利率目標約51.5％～53.5％，營業利益率目標則為38％～40％。
- 不過，由於它的蛋白質種類只有動物性的濃縮牛奶蛋白，在胺基酸補充的互補性上就遜色了一些。
- 相較於 N5，N4P 的功耗效率提升 22%，晶體管密度增加 6%。
- 台積電表示第五代 CoWoS 先進封裝技術電晶體數量是第三代 20 倍。
因為常會跟跨國公司客戶開會與溝通，客戶服務工作需要一定水平的英文能力。 台積電製程 舉例來說，公司的生產報表以前是靠人在收集，現在要做每日生產報表，則是有網頁呈現。 只要進到公司網頁，就可以看到整個生產狀況、設備狀況、出貨狀況、生產良率狀況，這個網頁本身就是要靠IT工程師架構。 最近幾年，IT工程師也需要具備AI技術、設計和開發等技能。 最後提一下，品質管理中還有一個SPC（Statistical Process Control）工程師職缺，很適合統計相關背景的人，這個職位主要的工作是SPC資料分析、管制圖解析、系統開發，會用到統計學專業、Python程式語言、R程式語言等。 台積是在2013年11月宣布成功試產FinFET，而當時所採用的生產製程是16nm；英特爾則是更早於台積，是在2011年就已經推出了商業化的22奈米FinFET製程技術。
台積電製程: 先進製程
目前，台積電在在 EUV 光刻技術的 OPC、光罩和光阻等多個方面都有投入，比如台積電在 EUV 技術結合上，採用自對準墊片獲得了業內最小的 18nm 的mental pitch，對電晶體微縮大有幫助。 為應對新製程工藝產能擴大的需求，台積電已向 ASML 訂購了新的 13 台極紫外（ EUV ）光刻機，要求在 2021 年全部交付。 據估算，13 套 EUV 可能使台積電花費高達 22.84 台積電製程 億美元。 同時，台積電剛剛決定明年起大幅加薪 20%，一方面為激勵員工，一方面為招攬人才、避免被其他對手高薪挖人，用真金白銀來留住那些願意繼續 “ 爆肝 ” 的工程師們。
對功耗和成本都需求超高性能的客戶，台積電提供 N3X 製程。 N3X 製程是 N4X 製程接班，但同樣未透露詳細資訊，只表示 N3X 製程支援高驅動電流和電壓，市場推測 N3X 可使用背面供電。 目前談論的都是 FinFET 技術的製程節點，台積電預計 N2 節點採用奈米片架構 GAAFET 技術達成背面供電，市場猜測能否達成還不能確定。 不過 N3X 製程提升電壓和性能，屆時台積電將具備許多優勢。 報告顯示，到 2022 年底，三星因為是業界最大的 DRAM 和 NAND Flash 快閃記憶體產品供應商，也是低功耗等先進邏輯產品的最大製造商之一，因此是業界先進和次先進製程產能的最大擁有者。 至於，晶圓代工龍頭台積電則是在所有四個製程類別中均名列前五，該公司目前擁有 39 條晶圓廠生產線，可提供多樣化的製程技術組合。
