雖強茂21Q4業績將持續反映21Q3漲價與產品組合優化，且車用客戶訂單穩定，然進入傳統淡季，部分客戶針對長短料進行調整，加以21Q3基期較高，故預期21Q4營運將出現中個位數的季減幅度，由此預期21Q4營收35.54億元，QoQ-4.51%，YoY4+18.13%，稅後EPS 1.32元(稀釋後)。 而工研院看到了 GaN-on-SiC 未來的潛力以及對台灣產業發展的重要性，但也發現業界在發展這項異質整合技術時，仍面臨許多困境與待突破之處，因而決定借鏡過往推動 Micro LED 技術發展的方式，企圖透過建構平台，橋接台灣產業中擅長「光」與「電」的廠商、技術與人才，並同時能與系統進行驗證與交流。 隨著半導體產業持續發展、科技不斷進步，將有越來越多極具潛力的化合物半導體出現，「正名運動」除了避免名詞誤會，也應將不同類型半導體的考慮進去，到底該怎麼稱呼，值得台灣產官學界深思。 然而，隨著 5G、電動車時代來臨，目前 GaAs 和 Si 的溫度、頻率、功率已達極限，當溫度過高時，前兩種材料容易產生故障，加上全球開始重視碳排放問題，因此高能效、低能耗的「碳化矽」（SiC）和「氮化鎵」（GaN）成為新一代商機。 此外，第一代半導體比的是「先進製程」，SiC 和 GaN 重點在於「晶圓材料」。 旺宏電子總經理盧志遠也認為，SiC、GaN 無法取代第一代以 Si 為主的半導體，所以台灣不該跟中國一樣稱為「第三代半導體」。
近年車用電子趨勢下，傳統機械轉為搭載電子元件，對二極體的需求大增，另一方面，中、美、歐等主要車市開發高效能能源電動車以取代傳統高污染燃油車趨勢不變，傳統車市有汽車電子化，電動車則有政策驅動，整體車市對二極體、IGBT及MOSFET等需求大幅提升。 2021年車用與消費型電子需求成長，功率半導體受惠供需結構改善，強茂2021年出貨量持續成長，然而短期營運高峰應已過。 強茂第三代半導體 電動車發展迅速，目前除車內電子設備增加需要大量二極體及MOSFET外，應用在電動車充電線材及電動樁等更是大量增加，由於SiC具備高耐壓及低抗阻等特性，可讓電源轉換效率更佳，換句話說充電速率將會更加迅速。 工研院在看到廠商的需求與痛點後，就在今年創立全新的平台，同時也預計在今年底於 TOSIA 協會成立化合物半導體的 Special Interest 強茂第三代半導體 Groups（SIG），並將發表最新的產業白皮書。
強茂第三代半導體: 市場剛起步 誰能成為下個勝利者？
劉烱德指出，台廠在第三類半導體目前是晶圓代工的製造強，但是上游基板及 IC 設計的兩端弱，而製造晶圓的成本，基板占 50%、磊晶占 25%、元件晶圓占 20%，主要廠商都在國外，台廠又缺全方位 IC 設計人才，像是第三類半導體晶片 IC 設計需要結合數學、物理、電磁波、電子、電機、機械多面向專業。 目前，中國也拚命投資第 3 代半導體，如華為投資碳化矽磊晶公司瀚天天成；長期生產 LED 的三安光電，也因為使用的材料相近，發展受到矚目。 但業界人士透露，以三安光電為例，化合物半導體產能約為 1,500 片，跟台灣穩懋、宏捷科數萬片的產能相比，仍有不小差距。 盧明光目前出任大同董事長，大同也有自製國產電動大巴電力系統的技術，本刊採訪盧明光，他也是朋程董事長，盧明光表示，目前 6 吋的矽晶圓價格是 20 美元，6 吋碳化矽要 1,500 美元，當碳化矽成本降到 750 美元，車用碳化矽的 MOSFET 就有機會普及，他估計「大概還要 5 年以上」。
說到第三代半導體在通訊領域的應用，最著名的就是高通（Qualcomm, QCOM-US）於 2013 年所提出的「RF 360 」新技術 — 當時市場稱之為「劃時代的發明」，並指出這可能是世界上其他製造商的「End Game」。 不過後來的故事可能有些投資朋友也不陌生了 —— 高通生產的矽晶片散熱效果非常不理想，整個晶片在運作時的高溫讓其根本沒辦法應用於手機，最後整個計畫宣告失敗，高通也回頭向原來的供應商進貨。 了解了半導體與其運作原理後，接下來我們趕緊來認識一下今天的主軸 —— 第三代半導體。 第三代半導體，不同於第一代半導體材料（矽 Si、鍺 Ge）與第二代半導體材料（砷化鎵 GsAs、磷化銦 InP），第三代半導體的主要材料則為碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）兩種，由於產品特性的不同，各代半導體也分別有不同領域的應用。
強茂第三代半導體: 盤中速報 - 虹冠電( 股價大漲至77.1元，漲幅達7.08%
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且，與導體和絕緣體相比，半導體材料是最晚才被發現的，大約是到20世紀30年代間，當材料的提純技術改進以後，半導體才得到工業界的重視。 耕興先前因手機品牌廠想延後新機上市時間、 遞延產品檢測的時程，加上案件總數變少，導致中國同業降價搶單，為維持合理利潤，並未跟進殺價競爭，但9 月起Wi-Fi 7、5G NB 等新機種將開始檢測，屆時產能將達滿載。 此外，亦可留意低基期的半導體族群，已出現下半年產業落底訊號，股價可望恢復動能；長線政策受惠族群，包括電網升級、新能源、儲能充電等標的，短線若見拉回，不影響長線持有信心。 本周台股指數持續震盪沉澱，昨（9）日在多空勢力拉扯下，收盤小跌6點，收在16,870點，整體成交金額為3,329億元，科技股多數休息，僅半導體龍頭股力守平盤之上小漲作收，傳產股守穩上漲接棒演出，金融股受惠8、9月除權息資金動能挹注，支撐大盤守在平盤附近。 這也使強茂近期受市場買盤青睞，其中外資法人自4月起開始小買269張後逐步加碼，截至7月上旬已經連續買超4個月，週一（10日）更是買超逾4000張，若以近3個月觀察，外資大買超過1.2萬張，自營商也買超405張。 汽車行駛極為重視安全與穩定性，車廠對供應商的認證期也較消費性電子產品長，元件一旦通過車廠認證後，車廠通常不會輕易更換供應鏈，而車款的生命週期遠高於一般消費性電子產品，廠商在打入車廠供應鏈後，可獲較為穩定且長久的訂單。
強茂第三代半導體: 台積電、中美晶、漢民 主要逐鹿者
這種製程將一個單晶的晶種（seed）放入溶解的同材質液體中，再以旋轉的方式緩緩向上拉起。 在晶種被拉起時，溶質將會沿著固體和液體的介面固化，而旋轉則可讓溶質的溫度均勻。 為了滿足量產上的需求，半導體的電性必須是可預測並且穩定的，因此包括摻雜物的純度以及半導體晶格結構的品質都必須嚴格要求。 常見的品質問題包括晶格的位錯（dislocation）、孿晶面（twins）或是堆垛層錯（英語：Stacking-fault energy）（stacking fault）[8] 都會影響半導體材料的特性。
台積電集團高階封裝廠精材(3374)，也投入氮化鎵射頻功率放大器的商機，今年也將進入量產階段。 強茂第三代半導體2023 SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸日前表示，台灣在以矽為基礎的半導體產業有很好的基礎與能量，因應近年化合物半導體需求席捲全球，SEMI率先串聯台灣廠商，透過全方位的溝通平台，持續推動跨區域資源媒合、進行國際標準建立與政府政策倡議，力推台灣第三代半導體國家隊成形。 保瑞在全球CDMO（委託開發暨製造服務）業務的表現，今年上半年新增12個產品項目（molecule）及七個國際客戶；加拿大廠區也在第2季時增加一個代工品項量產上市，持續累加CDMO業務為保瑞集團整體所帶進的穩定現金流。
強茂第三代半導體: 材料科學
民眾日報從1950年代開始發行紙本報，隨科技的進步，逐漸轉型為網路媒體。 2020年更自行研發「眾聲大數據」人工智慧系統，為廣大投資人提供有別於傳統財經新聞的聲量資訊。 白話一點來說，當你在使用電子產品時，這些電子產品為了瞬間應對你做出的每個動作，得靠電子產品中積體電路的「電控開關」來達成邏輯運算。 保瑞董事長盛保熙表示，從今年上半年的營運表現來看，公司近九年的六個併購效益持續顯現，對於下半年的營運表現表示樂觀，值得期待。 半導體檢測分析廠在7月合併營收繳出亮眼成績單後，閎康（3587）（3587）、汎銓（6830）（6830）等相關概念股今（11）日股價開高走高，其中閎康盤中股價更飆漲超過6％，並持續站在所有均線之上。
強茂也往第三代半導體發展，GaN應用逐步導入相關產品，明後年滲透率可望持續提升。 第 強茂第三代半導體 3 代半導體的商機究竟有多誘人，從各家廠商都預計導入的力度，就可略知一二。 以氮化鎵來說，因可大幅節省能耗、空間，戴爾、小米等消費電子產品廠商紛將其採用在快充頭上，據傳蘋果也將導入在快充設備上。 除了充電器，在碳化矽基板上長氮化鎵的技術（GaN-On-SiC），更能應用在光達、基地台甚至衛星通訊等高階應用，雷達系統公司創未來科技董事長王毓駒指出，因為高功率、低能耗的特性，因此創未來的雷達裡，已經有導入氮化鎵晶片的方案。
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強茂集團自有晶圓設計到製造生產，以及多元化封裝產品線，大大提升了在業界的競爭優勢。 基本上，第三代半導體長期正向發展的態勢早已經成為市場的共識，不過也因為未來可見的成長性，使得這塊「大餅」引來了很多很多的「掠食者」。 筆者認為既然下游需求已大致底定沒有問題，那最重要的 Know How 就只剩下如何 Cost Down 以提高企業毛利率了。 如前文所述，一片不過 6 寸大的 SiC 基板，要價就要好幾萬台幣，但偏偏現有市場又有超過 80% 的 SiC 基板是由美、日兩國企業寡佔，加上中國直接海投 10 兆人民幣將第三代半導體定調成重點發展產業，未來他們在基板的發展自主化也只是時間問題。 台廠的相關概念股，不論是上游材料、設計；中游的製造、代工或下游的封裝、測試，要如何在競爭激烈的市場中找到自己的定位並保持優勢才是關鍵。 除此之外，強茂鎖定的第三代半導體碳化矽（SiC）市場，目前已經開發到第二代的二極體技術，預期下半年將會開始量產，並將投片在六吋晶圓製程。
至於IGBT產品線，最快有機會在2021年開花結果，且逐步開始量產出貨，預期SiC、IGBT等兩大領域將可望成為強茂未來幾年重要的營運成長動能。 強茂（2481）是台灣最大整流元件製造商，1986年於高雄發跡，由強茂集團總裁方敏宗及強茂董事長兼總經理方敏清兩兄弟共同創立。 強茂經歷過37年努力，從岡山的一個小公司茁壯到提供從晶片設計、晶圓製造到封裝測試及全球市場行銷等一條龍服務的集團，營收更從數億元翻了20多倍，2018年半導體部門營收突破百億元大關。 台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用相當有競爭力。
強茂第三代半導體: 虹冠電 相關新聞
對於一個半導體元件而言，材料晶格的缺陷（晶體缺陷）通常是影響元件性能的主因。 一個半導體材料有可能先後摻雜施體與受體，而如何決定此外質半導體為n型或p型必須視摻雜後的半導體中，受體帶來的電洞濃度較高或是施體帶來的電子濃度較高，亦即何者為此外質半導體的多數載流子（majority carrier）。 對於半導體元件的工作原理分析而言，少數載流子在半導體中的行為有著非常重要的地位。
- 2021年，Navitas宣布，他們已經賣出了1300萬個第3代半導體變壓器，目前每個月出貨量達到100萬個，良率幾乎是百分之百。
- 隨著全球環境不斷惡化與化石能源耗盡，世界各國都紛紛找尋適合人類生存發展的新型能源，建設光伏儲能項目是當下實行能源轉型的重要措施。
- 預估2022年營收147.19億元(原預估156.89億元)，YoY+5.37%，稀釋後稅後EPS為5.57元(原預估基本EPS 5.62元)。
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- 過去生產相關產品，最難的部分是取得碳化矽的基板，採訪時，陽明交通大學國際半導體產業學院院長張翼拿出一片碳化矽基板，一片 6 吋寬圓片，要價高達 8 萬元。
根據《財訊》報導，台積電在這個領域，早已發展多年，其他台灣公司是向歐洲技轉，但台積電則是自己花錢，由最基礎堆疊不同材料的磊晶技術開始研究。 外界觀察，台積電仍是以矽基板的化合物半導體為主，這種技術在通訊上應用有限，但在電動車等應用上相當有競爭力。 強茂第三代半導體2023 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵上，2020年已開發出150伏特和650伏特兩種平台。 去年2月，意法半導體宣布和台積電合作，台積電已經為意法生產車用的化合物半導體晶片。 第三代半導體主要為氮化鎵(GaN)、碳化矽(SiC)相關應用，以氮化鎵(GaN)為基礎的半導體，比矽半導體更有效率，體積縮小之外耗電也較少，氮化鎵GaN 常用於電壓 900V 以下的領域，如充電器、基地台、5G通訊等高頻產品，碳化矽(SiC)則以高功率應用為主，如電動車及其充電樁、風電、太陽能等。
強茂第三代半導體: 吋 SiC 晶圓概況
二極體大廠強茂（2481）將在7月11日至13日於上海國家會展中心舉辦的慕尼黑上海電子展（electronica China），展示出公司創新的節能產品，包括最新的碳化矽（SiC）二極體和MOSFE... 聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，去年全年獲利 5.04 億元，今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元，已連續 3 季衝破 3 億元大關，且逐季成長。 許博傑分享，第三類半導體概念股去年都已經漲過一大波，並經過回檔修正，後續就要看市場的熱情和想像力，以及籌碼面的問題，有沒有買盤承接，若有的話代表已經來到相對低檔的位置，若沒有就會持續打底，而且還要搭配電動車和整流二極體一起看，像去年就是這兩三個族群一個發動，像朋程、強茂、台半、德微都有漲。 II-VI 目前年產能預估 約 10 萬片，預計 2022 年量產 8 吋基板，將陸續跨大 6 吋 SiC 產能至十倍的水準。 光磊在10月的股東臨時會後，股價創下21年新高紀錄，除了更名為台亞半導體，也規劃申請變更上市類別，股價於近日進入盤整階段，但市場盛傳其將進入化合物半導體領域的消息，支撐光磊股價維持在高檔。
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強茂第三代半導體: 宇宙最大房企若倒 中國經濟學家：衝擊60產業、數千萬人就業
中美晶則是另一股積極投資第3代半導體的勢力，除了去年底成為宏捷科最大股東，切入通訊用化合物半導體製造外，本刊採訪得知，中美晶旗下環球晶第3代半導體基板技術也逐漸成形，但仍需克服良率和成本問題。 虹冠電總經理林保偉指出，虹冠電目前已積極布局 AI 伺服器電源解決方案，包括數位電源及 GaN 相關驅動 IC 等，未來集團就是類比加上數位電源的整合方案公司。 方敏宗分析，現階段不論 Infineon、ST、Rohm 都有 Power IC、Power Discrete 強茂第三代半導體 以及第三代半導體產品，隨著國際 IDM 往第三代半導體發展，強茂也清楚未來技術路徑，將透過強茂的 Discrete、虹冠電的 Power IC 綑綁銷售，加上新推出的第三代半導體產品服務客戶。 虹冠電 (3257-TW) 今 (26) 日召開股東會，董事長暨強茂 (2481-TW) 總裁方敏宗表示，各家大廠積極投入第三代半導體，強茂跟著大廠腳步，鎖定大廠相對不在意的領域，有很大的發展機會，虹冠電也已投入開發氮化鎵 (GaN) 產品。
- 根據台積電年報，台積電在矽基板氮化鎵，2020 年已開發出 150 伏特和 650 伏特兩種平台。
- 說真的，目前在這領域最穩的選擇，公司技術強到有能力挑單子做的，基本上把台積電、穩懋投一投應該就差不多了。
- 雖然新品營收占比仍不高，但由於毛利率高於公司平均，隨著新品陸續放量出貨，產品組合改善下，毛利率將隨之上升，帶動2021、2022年營收與獲利成長。
- 由於二極體產品面臨全面缺貨，21Q2公司二度漲價，且是產品全面調漲，帶動業績繼續攀高。
另外，台灣也需要突破基板製造的技術；例如，製造通訊IC需要絕緣碳化矽基板，如果台灣有能力自製基板，穩懋和宏捷科的發展會更為快速。 強茂近年來消費性電子終端應用比重佔比逐年下降，積極跨入產業高度發展的電動車相關功率半導體及工控應用領域。 研調機構預估，車用、工控市場產值會從2021年的28.8億美元上升到2025年的38.4億美元，主因來自功率半導體在每輛新能源車的用量從18顆上升到250顆，金額也從71美元上升到450美元，有利長期營運動能。 在經歷過 2013 年市場的高潮迭起後，許多台廠（像是穩懋（ 3105-TW ）、宏捷科（ 8086-TW ）等）才又重新的站穩腳步上。 後來隨著通訊需求確實如預期地朝趨趨高頻通訊發展，且由於相比於電動車、電源供應器等成熟應用，高頻通訊晶片目前尚處於低基期，未來有潛力躋身第三代半導體的前三大應用。
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相對地，如果某種材料的導帶底部和價帶頂端有相同的k值，這種材料稱為直接能帶材料（direct bandgap material），最常見的例子是砷化鎵。 電子在直接能隙材料的價帶與導帶的躍遷不涉及晶格動量的改變，因此發光的效率高過間接能隙材料甚多，砷化鎵也因此是光電半導體元件中最常見的材料之一。 TrendForce 研討會將集合來自於製造業、半導體、IC 設計、消費性電子相關產業、財經金融領域等約200位貴賓出席，根據往年的經驗，有將近8成的與會人士擔任管理階層以上的職務。 耕興（6146）（6146）第2季每股稅後純益（EPS）3.6元，未如市場預期，但法人預期，隨新機種開始檢測，今年第3季將重返成長，第4季、明年第1季營收可望接連改寫單季歷史新高，明年獲利成長可期。 在全球市場銷售業務方面，保瑞聯邦負責亞洲地區西藥業務、保健品銷售、以及安成藥業負責的美國市場銷售，合計在第2季創造業績達19.7億元，貢獻集團整體營收約63%。 安成藥業旗下的胃食道逆流用藥Dexlansoprazole DR Capsule為目前銷售主力，該產品美國市場競爭態勢維持穩定，安成藥業之市場佔有也持續保持領先。
晶圓代工廠以 (3037-TW) 漢磊、(3105-TW) 穩懋、(8086-TW) 宏捷科、(4991-TW) 環宇 - KY、(2342-TW) 茂矽、晶成。 ROHM 的 6 吋 SiC 年產能約 15 萬片，預計在 2025 年前投入 850 億日圓擴充產能，將 SiC 產能 相較 2017 年擴充 16 倍。 強茂為健全財務結構及強化償債能力，辦理現金增資發行普通股參與發行海外存託憑證完成訂價，每單位為3.02美元，折合新台幣約84.5元，訂價完畢股價走揚。 他表示，對方只要有IPO、有健全的財務結構，以及客戶群等都是重要的選擇條件，現在也有許多對象正在洽談中，等待好的時間點成行。
